技術(shù)編號：3778085
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及流動性良好，同時線膨張系數(shù)小、具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，并顯示低吸濕性，無鉛焊錫開裂性、耐熱可靠性、耐濕可靠性也優(yōu)良的半導體密封用環(huán)氧樹脂組合物及采用該樹脂組合物的固化物進行密封的半導體裝置。背景技術(shù) 此前，半導體器件以樹脂密封型二極管、晶體三極管、IC、LSI、超LSI為主流，環(huán)氧樹脂與其它熱固化性樹脂相比，由于成型性、粘接性、電學特性、機械特性、耐濕性等優(yōu)良，故一般用環(huán)氧樹脂組合物來密封半導體裝置。然而，近幾年來，伴隨著電子儀器向小型化、輕量化、...
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