專利名稱：熱剝離被粘合物的方法以及熱剝離被粘物的裝置的制作方法
背景技術(shù)：
1、發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種通過(guò)加熱熱剝離壓敏粘合片而有選擇地剝離部分被粘物的方法，其中所述粘合片具有內(nèi)部包含熱脹微球的熱脹層，本發(fā)明還涉及一種用于熱剝離被粘物的裝置，該裝置將用于上述方法中。
2、相關(guān)技術(shù)的描述目前，具有內(nèi)部包含熱脹微球(例如“Revalpha”和“Revaclean”(商品名)，由Nitto Denko Corporation制造)的熱脹層的熱剝離壓敏粘合片，為了不同的應(yīng)用目的而用于各個(gè)領(lǐng)域中。該壓敏粘合片能夠在所期望的加工過(guò)程期間粘附和固定一種物質(zhì)，并且在加工過(guò)程之后，能夠通過(guò)加熱膨脹熱脹層內(nèi)的熱脹微球以減小或消除粘合力，而容易地剝離被粘物。
利用上述的壓敏粘合片，為了使被粘物從粘合片(物質(zhì)被粘附在粘合片的所有表面上)中剝離出來(lái)，經(jīng)常需要進(jìn)行熱處理，借此使所有被粘物一次剝離。然而，最近有這樣一種需求日益增長(zhǎng)即在熱剝離之后，僅僅使粘附到壓敏粘合片上的多個(gè)物質(zhì)中的一種或若干種剝離，而使其余被粘物保持與粘合片粘附的狀態(tài)。
具體地說(shuō)，例如，在加工由聚酰亞胺膜層壓的銅箔構(gòu)成的FPC(軟性印制電路)部件的過(guò)程中，包括加熱壓敏粘合片的步驟，在粘附和固定到壓敏粘合片上的狀態(tài)下已被切割的物質(zhì)片粘附在該粘合片上，從而使物質(zhì)的切割片部分橫越和分離。在該步驟中，由于切割片部分的橫越和分離而導(dǎo)致的振動(dòng)，使得其他剩余的切割片遭受變形或剝離。而且，在切割半導(dǎo)體片或疊層電容器的步驟中，業(yè)已涉及到這樣兩個(gè)問(wèn)題一個(gè)問(wèn)題是，當(dāng)切割步驟之后通過(guò)加熱承載部件的壓敏粘合片而剝離部件時(shí)，所有部件都不希望地剝離出來(lái)，包括那些需要粘附的部件；另一問(wèn)題是，由于切割部件的橫越和分離而產(chǎn)生的振動(dòng)，導(dǎo)致部件的位置偏離(位移)或剝離。
發(fā)明概述因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種有選擇地剝離被粘物的方法和一種用于熱剝離被粘物的裝置，該方法在通過(guò)加熱而使被粘物從熱剝離壓敏粘合片上熱剝離之后，能夠容易地僅僅剝離所需的一種或多種被粘物，而將其他物質(zhì)保持在與壓敏粘合片粘附的狀態(tài)下，其中所述粘合片具有內(nèi)部包含熱脹微球的熱脹層。
本發(fā)明的另一目的是提供一種有選擇地剝離被粘物的方法和一種用于熱剝離被粘物的裝置，該方法在加工被粘物的過(guò)程中能夠使被粘物保持在熱剝離壓敏粘合片上，而在加工過(guò)程之后，能夠容易地僅僅剝離多個(gè)被粘物中的所需一種或多種被粘物，而不會(huì)導(dǎo)致被粘物的損壞或者位置偏離。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的研究結(jié)果是，發(fā)明人業(yè)已發(fā)現(xiàn)，通過(guò)利用能夠部分加熱壓敏粘合片的加熱元件對(duì)壓敏粘合片進(jìn)行加熱，可以有選擇地剝離粘附到熱剝離壓敏粘合片上的多個(gè)物質(zhì)中的一種或若干種，由此完成了本發(fā)明。
也就是說(shuō)，本發(fā)明提供了一種熱剝離一種或多種被粘物的方法，該方法包括通過(guò)利用能夠部分加熱壓敏粘合片的加熱元件對(duì)壓敏粘合片進(jìn)行加熱，而有選擇地剝離熱剝離壓敏粘合片上粘附的多個(gè)物質(zhì)中的一種或若干種，其中所述粘合片具有內(nèi)部包含熱脹微球的熱脹層。在上述方法中，通過(guò)利用具有形狀與待剝離的被粘物相符的加熱部分的加熱元件對(duì)預(yù)計(jì)剝離的物質(zhì)的粘合部分進(jìn)行加熱，有可能選擇性剝離該被粘物。而且，在上述方法中，優(yōu)選的是，從壓敏粘合片粘附有物質(zhì)的那一側(cè)及其相反側(cè)中的至少一側(cè)來(lái)進(jìn)行加熱。
本發(fā)明還提供了一種熱剝離被粘物切割片的方法，該方法包括將熱剝離壓敏粘合片上所粘附的物質(zhì)切成多個(gè)片的步驟，其中所述粘合片具有內(nèi)部包含熱脹微球的熱脹層；以及利用適合于部分加熱壓敏粘合片的加熱元件對(duì)多個(gè)切割片中的一個(gè)或多個(gè)進(jìn)行加熱的步驟，借此有選擇地剝離這些片。
本發(fā)明還包括一種用于使一種或多種被粘物從熱剝離壓敏粘合片上剝離出來(lái)的裝置，其中所述粘合片具有內(nèi)部包含熱脹微球的熱脹層，該裝置具有用于固定壓敏粘合片的固定元件和一個(gè)加熱元件，該加熱元件用于部分加熱壓敏粘合片，以便從壓敏粘合片上有選擇地剝離多個(gè)被粘物中的一種或多種。在該裝置中，加熱元件具有形狀與待剝離的被粘物相符的加熱部分，并且具有這樣的加熱部分的加熱元件優(yōu)選地配備在壓敏粘合片粘附有物質(zhì)的那一側(cè)及其相反側(cè)中的至少一側(cè)上。在該裝置中，用于固定壓敏粘合片的固定元件和/或用于部分加熱壓敏粘合片的加熱元件可以在水平方向或者垂直方向移動(dòng)。
本發(fā)明還提供了一種用于使被粘物切割片從熱剝離壓敏粘合片中剝離出來(lái)的裝置，其中所述粘合片具有內(nèi)部包含熱脹微球的熱脹層，該裝置具有用于固定壓敏粘合片的固定元件；用于切割壓敏粘合片上粘附的被粘物的切割元件；以及一個(gè)加熱元件，該加熱元件用于部分加熱壓敏粘合片，以便從壓敏粘合片中有選擇地剝離多個(gè)被粘物中的一種或多種。
附圖簡(jiǎn)述

圖1是本發(fā)明方法中所用的熱剝離壓敏粘合片的一個(gè)例子的輪廓剖面圖。
圖2是用于剝離被粘物的本發(fā)明方法和用于剝離被粘物的本發(fā)明裝置的一個(gè)例子的輪廓剖面圖。
圖3是用于剝離被粘物的本發(fā)明方法和用于剝離被粘物的本發(fā)明裝置的另一個(gè)例子的輪廓剖面圖。
圖4是用于剝離被粘物的本發(fā)明方法和用于剝離被粘物的本發(fā)明裝置的又一個(gè)例子的輪廓剖面圖。
以下列出了附圖中所用的參考數(shù)字或符號(hào)。
1基底材料(即襯墊)2橡膠狀有機(jī)彈性層3熱脹壓敏粘合片4隔離物5熱剝離壓敏粘片6熱脹壓敏粘合層6a非膨脹部分6b膨脹部分7被粘物
7a待剝離的被粘物(切割片)8加熱元件8a加熱部分9固定元件10 基底材料(即襯墊)1112 吸嘴13 固定到基座上的粘合層14 基座發(fā)明詳述正如所需要的，現(xiàn)在參照附圖對(duì)完成本發(fā)明的一種方式進(jìn)行詳細(xì)描述。圖1是本發(fā)明方法中所用的熱剝離壓敏粘合片的一個(gè)例子的輪廓剖面圖。在圖1所示的壓敏粘合片上，熱脹壓敏粘合層3通過(guò)橡膠狀有機(jī)彈性層2配置在支持基底材料(即襯墊)1的一個(gè)側(cè)面上，而隔離物4又層疊在粘合層3上。
基底材料(即襯墊)1用作熱脹壓敏粘合層3以及類似物的支持體，并且通常是一個(gè)塑料膜或者片。然而，也可以采用合適的薄層材料例如紙、布、無(wú)紡布或金屬箔或者這些物質(zhì)的疊層以及塑料或塑料膜(或片)的疊層?；撞牧?的厚度通常為500um或更小，優(yōu)選的是大約5-大約250um(盡管對(duì)此沒(méi)有限定)。已經(jīng)對(duì)基底材料1的表面進(jìn)行了一般表面處理(例如用鉻酸處理、臭氧曝光處理、點(diǎn)火處理、高壓電擊暴露處理或離子化輻射處理)，以便增強(qiáng)對(duì)相鄰層(在該情況下，是橡膠狀有機(jī)彈性層2)的粘附，或者也已對(duì)基底材料1的表面進(jìn)行剝離處理。
橡膠狀有機(jī)彈性層2，在壓敏粘合片與將要粘附到其上的物質(zhì)粘附時(shí)，用于使壓敏粘合片表面充分遵循將要粘合到其上的物質(zhì)的表面形狀且增大粘合面積，而在使壓敏粘合片從被粘物中熱剝離出來(lái)時(shí)，用于減小對(duì)熱脹層在壓敏粘合片表面方向上的發(fā)泡或膨脹的限制，從而由于熱脹層的三維結(jié)構(gòu)變化而有助于波形結(jié)構(gòu)的形成。為了展示上述功能，橡膠狀有機(jī)彈性層2優(yōu)選地是由例如天然橡膠、合成橡膠或具有一些橡膠彈性的合成樹(shù)脂形成的，它具有基于ASTM D-2240為50或更小(優(yōu)選的為40或更小)的D型肖氏硬度。
對(duì)于合成橡膠或者具有一些橡膠彈性的合成樹(shù)脂，所舉的示例有合成橡膠例如丁腈基橡膠、二烯基橡膠和丙烯酸基橡膠；以及具有一些橡膠彈性的合成樹(shù)脂例如乙烯乙酸乙烯酯橡膠共聚物、聚氨基甲酸乙酯、聚丁二烯和軟聚氯乙烯。另外，基本上硬的聚合物例如聚氯乙烯在與諸如增塑劑或軟化劑這樣的組分復(fù)合時(shí)可獲得一些橡膠彈性。這樣的復(fù)合樹(shù)脂也可用作橡膠狀有機(jī)彈性層的組分。
而且，可以利用基于橡膠材料或樹(shù)脂的常規(guī)或公知的壓敏粘合劑形成橡膠狀有機(jī)粘合層2。對(duì)于這些壓敏粘合劑，所舉的示例有橡膠基壓敏粘合劑、丙烯酸基壓敏粘合劑、苯乙烯共軛的二烯嵌段共聚物基壓敏粘合劑。另外，還可以使用通過(guò)與具有大約200℃或更低熔點(diǎn)的熱熔樹(shù)脂復(fù)合而具有改進(jìn)的蠕變特性的壓敏粘合劑。壓敏粘合劑除了粘性成分(原料聚合物)之外，還可含有適當(dāng)?shù)奶砑觿├缃宦?lián)劑(聚氨基甲酸乙酯基交聯(lián)劑或烷基醚化蜜胺基交聯(lián)劑)、增粘劑(例如松香衍生樹(shù)脂、多萜樹(shù)脂、石油樹(shù)脂或油溶性酚醛樹(shù)脂)、增塑劑、填料、老化抑制劑等。
對(duì)于壓敏粘合劑，更具體地說(shuō)，可以使用的有含有作為原料聚合物的天然橡膠或不同的合成橡膠的橡膠基壓敏粘合劑；含有作為原料聚合物的、利用一個(gè)或多個(gè)烷基丙烯酸酯(例如含有C1-20烷基部分的酯類諸如甲酯、乙酯、丙酯、異丙酯、丁酯、2-乙基己酯、異辛酯、異壬酯、異癸酯、十二烷基酯、十三烷基酯、十五烷基酯、十六烷基酯、十七烷基酯、十八烷基酯、十九烷基酯和二十烷基酯)作為單體成分的丙烯酸酯基聚合物(均聚物或共聚物)的丙烯酸基壓敏粘合劑。
另外，正如所需要的，丙烯酸基聚合物可含有為了改進(jìn)粘結(jié)力、耐熱性和交聯(lián)性而與烷基丙烯酸酯共聚合的其他單體成分對(duì)應(yīng)的單元。對(duì)于這些單體成分，所舉的示例有含有羰基的單體諸如丙烯酸、甲基丙烯酸和衣康酸；含有羥基的單體諸如羥乙基(甲基)丙烯酸酯和羥丙基(甲基)丙烯酸酯；(N-取代的)酰胺單體諸如N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺；乙烯單體諸如乙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯和乙烯醚；腈基丙烯酸酯單體諸如丙烯腈和甲基丙烯腈；含有環(huán)氧基的丙烯酸單體諸如縮水甘油(甲基)丙烯酸酯；以及烯烴單體諸如異丙烯、丁二烯和異丁烯。這些單體成分可以單獨(dú)使用或者兩種或更多種結(jié)合使用。
橡膠狀有機(jī)彈性層2的厚度通常為大約5-大約300μm，優(yōu)選的為大約20-大約150μm。在橡膠狀有機(jī)彈性層2的厚度太薄的情況中，當(dāng)熱脹層熱膨脹時(shí)不會(huì)導(dǎo)致三維結(jié)構(gòu)的變化，于是剝離性質(zhì)很可能惡化。
可利用適當(dāng)?shù)姆椒ㄐ纬上鹉z狀有機(jī)彈性層2，這些方法例如有在基底材料1上涂布含有彈性層形成材料(諸如天然橡膠、合成橡膠或具有橡膠彈性的合成樹(shù)脂)、粘合劑等的涂布液的方法(涂布法)；將包括彈性層形成材料的薄膜或者通過(guò)在一個(gè)或多個(gè)熱脹壓敏粘合層3上形成包括彈性層形成材料的一個(gè)層而預(yù)先制備的層疊膜結(jié)合到基底材料1上的方法(干層疊法)；或者將含有基底材料的組分的樹(shù)脂組合物與含有彈性層形成材料的樹(shù)脂組合物復(fù)合擠壓的方法(復(fù)合擠壓法)。橡膠狀有機(jī)彈性層2可以是單層或者由兩層或更多層構(gòu)成。另外，橡膠狀有機(jī)彈性層2并不是必需配置的，但是由于它能夠增強(qiáng)加工時(shí)固定被粘物的能力和加工后的剝離性質(zhì)，因此最好配置彈性層2。
熱脹壓敏粘合層3含有賦予粘性的壓敏粘合劑并含有賦予熱脹性質(zhì)的熱脹微球。因此，待加工的物質(zhì)在以被粘附和固定到壓敏粘合片上的狀態(tài)承受所希望的加工時(shí)被牢牢地固定住，于是加工可順利地進(jìn)行，并且在加工之后，通過(guò)以下方式被加工的物質(zhì)可容易地從壓敏粘合片中剝離出來(lái)加熱熱脹壓敏粘合層3，以便使熱脹微球發(fā)泡和/或膨脹，由此使熱脹壓敏粘合層3與被粘物之間的接觸面積減小，并且還使其間的粘性減小。
對(duì)于形成熱脹壓敏粘合層3的壓敏粘合劑，所用的常規(guī)或公知壓敏粘合劑含有作為基底的橡膠狀材料或使熱脹微球在加熱時(shí)發(fā)泡和/或膨脹的樹(shù)脂，優(yōu)選的是那些幾乎不限制熱脹微球發(fā)泡和/或膨脹的物質(zhì)。對(duì)于這樣的壓敏粘合劑，所舉的示例有在關(guān)于橡膠狀有機(jī)彈性層中已經(jīng)例舉的那些壓敏粘合劑。另外，在加工之前強(qiáng)烈粘附物質(zhì)(待加工的物質(zhì))的熱脹壓敏粘合層3中，鑒于粘合力在熱處理前后減小的平衡，那些含有作為基底的聚合物的壓敏粘合劑是更優(yōu)選的，而作為基底的聚合物在常溫至150℃具有5,000至1,000,000Pa的動(dòng)態(tài)彈性模數(shù)。
對(duì)于熱脹微球，微球形就足夠了，其中每個(gè)微球在其彈性殼內(nèi)封裝有在加熱時(shí)能夠容易地氣化膨脹的材料例如異丁烷、丙烷或戊烷。在多個(gè)情況下，利用熱熔材料或者通過(guò)熱膨脹能夠破裂的材料來(lái)形成彈性殼。對(duì)于形成彈性殼的材料，所舉的示例有二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙二醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基甲基丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚二氯乙烯和聚砜。可以常規(guī)方式通過(guò)例如凝聚法或者界面聚合法來(lái)生產(chǎn)熱脹微球。另外，對(duì)于熱脹微球，可從商業(yè)途徑獲得例如Microsphere(商品名；由Matsumoto YushiSeiyaku K.K.生產(chǎn))。
為了通過(guò)熱處理而有效減小熱脹層的粘合力，那些熱脹微球是優(yōu)選的，其具有合適的強(qiáng)度，從而在微球的體積變成5倍或更大、尤其是10倍或更大(與原始微球一樣)之前不會(huì)破裂。
根據(jù)熱脹壓敏粘合層3膨脹(發(fā)泡)的程度或者粘合力減小的程度，可以適當(dāng)切割待復(fù)合的熱脹微球的量，但是該量的范圍通常為每100份用于形成熱脹壓敏粘合層3的原料聚合物中具有1-150份、優(yōu)選的是25-100份(重量比)。優(yōu)選的是對(duì)熱脹微球進(jìn)行分類，以便在使用之前使微球的粒徑均一。
熱脹壓敏粘合層3的厚度例如是5-300μm，優(yōu)選的是大約20-大約150μm。熱脹壓敏粘合層3的厚度優(yōu)選的是比其中所含的熱脹微球的最大粒徑大。在熱脹壓敏粘合層3的厚度太小的情況中，由于由熱脹微球?qū)е碌牟痪鶆蛐?，該層的表面光滑度被破壞了，并且粘合力在加熱之前很可能被減小了。另一方面，在熱脹壓敏粘合層3的厚度太大的情況中，有可能在熱脹壓敏粘合層3膨脹或發(fā)泡之后導(dǎo)致粘結(jié)失敗，從而使粘合劑殘留在被剝離的物質(zhì)上。
可以常規(guī)方式利用諸如以下方法來(lái)形成熱脹壓敏粘合層3首先正如所需要的，利用一種溶劑制備含有壓敏粘合劑和熱脹微球的涂布溶液，其次將溶液涂布到橡膠狀有機(jī)彈性層2上；或者首先將上述的涂布液涂布到適當(dāng)?shù)母綦x物(剝離紙或類似物)上，從而形成熱脹壓敏粘合層，其次將該粘合層轉(zhuǎn)移到橡膠狀有機(jī)彈性層2上。熱脹壓敏粘合層3可以是單層或多層。
對(duì)于隔離物4，可以采用的有常規(guī)的剝離紙或類似物。隔離物4用作熱脹壓敏粘合層3的保護(hù)件，并且在壓敏粘合層與被粘物粘附時(shí)被剝離下來(lái)。隔離物4并不是必需配置的。
另外，熱脹壓敏粘合層3不僅可以在基底材料的一側(cè)形成，而且還可以在其兩側(cè)形成。再者，橡膠狀有機(jī)彈性層2可以配置在基底材料1的一側(cè)或兩側(cè)。而且，可以將熱脹壓敏粘合層3(或者是橡膠狀有機(jī)彈性層)配置在基底材料的一側(cè)，而將不含熱脹微球的普通粘合層配置在另一側(cè)。另外，一個(gè)界面層諸如下涂層或粘合層可以配置在基底材料1與橡膠狀有機(jī)彈性層2之間或者配置在橡膠狀有機(jī)彈性層2與熱脹壓敏粘合層3之間。
另外，熱脹壓敏粘合層3可以被分成含有熱脹微球的熱脹層和含有壓敏粘合劑的壓敏粘合層。
圖2是用于熱剝離被粘物的本發(fā)明方法和用于熱剝離被粘物的本發(fā)明裝置的一個(gè)例子的輪廓剖面圖。在本發(fā)明的熱剝離方法中，通過(guò)部分加熱壓敏粘合片而選擇性剝離被粘附到熱剝離壓敏粘合片上的多個(gè)被粘物中的一種或若干種。
在圖2中示出了這樣一個(gè)步驟其中多個(gè)物質(zhì)被粘附到由固定元件固定的熱剝離壓敏粘合片5上，還配置了具有與待剝離的被粘物7a形狀相符的加熱部分的加熱元件8，并且該壓敏粘合片在待剝離的被粘物7a所粘附的部分被加熱。對(duì)于熱剝離壓敏粘合片，可以使用以上所述的那些種類。
被粘物7不會(huì)受到特別限制并且可以是以被粘附和固定到壓敏粘合片上的狀態(tài)將要承受各種加工的任何物質(zhì)。其典型例子包括具有硅片作為基底(板)的電子部件。
對(duì)于加熱元件，可以無(wú)限制地使用能夠充足加熱熱脹壓敏粘合片的任何裝置。例如，可以使用電熱加熱器；介電加熱；磁加熱；以及用電磁輻射諸如紅外輻射(例如近紅外輻射、中紅外輻射和遠(yuǎn)紅外輻射)加熱。既可直接加熱也可間接加熱。
對(duì)于加熱部分8a的材料，可以根據(jù)加熱方式來(lái)選擇適當(dāng)?shù)牟牧?。在諸如利用電熱加熱器作為加熱元件的情形中，可以用具有高導(dǎo)熱性的材料諸如金屬和隔熱材料諸如石棉來(lái)構(gòu)成加熱部分8a。另外，為了改進(jìn)加熱部分在被粘物之間的粘合性，可以結(jié)合使用一種彈性材料諸如橡膠。當(dāng)加熱部分8a由彈性材料(導(dǎo)熱彈性材料)諸如橡膠、金屬材料和隔熱材料一起構(gòu)成時(shí)，該熱剝離壓敏粘合片能夠更快速地剝離，而被粘物在更短的時(shí)間內(nèi)被分離開(kāi)。
根據(jù)待剝離的被粘物7a的形狀來(lái)適當(dāng)設(shè)計(jì)加熱部分8a的形狀和尺寸。當(dāng)利用形狀與待剝離的被粘物7a的形狀相符的加熱部分8a來(lái)加熱粘合部分時(shí)，壓敏粘合片在被加熱的部分(膨脹部分6b)從加熱前的狀態(tài)(未膨脹部分6a)進(jìn)行膨脹，并且只有多個(gè)被粘物中的一種或若干種喪失了粘合力，于是待剝離的被粘物7a能夠有選擇地進(jìn)行剝離。
對(duì)于加熱元件8，使用具有加熱部分8a的加熱元件。
由加熱元件8加熱的時(shí)間取決于被粘物7和該加熱元件的性質(zhì)，并且在通常方式中不是特定的。然而，太長(zhǎng)時(shí)間的加熱可導(dǎo)致不打算剝離的部分也被剝離了，這是由于加熱是從被加熱的壓敏粘合片5和被粘物7開(kāi)始進(jìn)行的，因此需要注意。
利用固定元件來(lái)固定熱剝離壓敏粘合片。對(duì)于固定系統(tǒng)，沒(méi)有限制，只要在加工過(guò)程中或者剝離時(shí)不會(huì)在被粘層與壓敏粘合片之間產(chǎn)生位置偏離即可。例如，可以使用的系統(tǒng)有采用環(huán)形架的固定系統(tǒng)、采用底座的固定系統(tǒng)和利用真空吸入的固定系統(tǒng)。
在上述例子中，利用形狀與待剝離的被粘物7a的形狀相符的加熱部分來(lái)加熱粘合片5，然后有選擇地加熱被粘物7a的粘合部分，從而導(dǎo)致熱脹層中的熱脹微球膨脹(膨脹部分6b)，由此減小或消除了粘合力，從而使粘附到片5的加熱部分上的被粘物7a剝離出來(lái)。另一方面，該壓敏粘合片不在與加熱元件8相隔的區(qū)域加熱，結(jié)果由于熱脹微球(非膨脹部分6a)的膨脹而不會(huì)導(dǎo)致粘合力的減小，由此粘附到壓敏粘合片5部分上的物質(zhì)7仍然與片5保持粘附。于是，按照本發(fā)明，通過(guò)簡(jiǎn)單的操作可以有選擇地僅僅剝離多個(gè)被粘物中位于所需部位的被粘物。
另外，加熱元件8配置在壓敏粘合片的粘附有被粘物的那一側(cè)和其相對(duì)側(cè)的至少一側(cè)上。
圖3是用于熱剝離被粘物的本發(fā)明方法和用于熱剝離被粘物的裝置的另一個(gè)例子的輪廓剖面圖。
在圖3中示出了這樣一個(gè)步驟其中粘附到由基底材料10和熱脹壓敏粘合層6構(gòu)成的熱剝離壓敏粘合片上的被粘物7被切割元件切割成多個(gè)片，加熱元件8在多個(gè)切割片中的待剝離切割片7a所粘附的部分上部分加熱該壓敏粘合片，而切割片7a借助于吸嘴11剝離和回收。通過(guò)將固定元件9粘附到構(gòu)成壓敏粘合片的壓敏粘合層上來(lái)固定該壓敏粘合片。另外，加熱元件8可移動(dòng)地配置在水平方向和/或垂直方向上。
對(duì)于構(gòu)成熱剝離壓敏粘合片的基底材料10和熱脹壓敏粘合層6，可以使用上述業(yè)已描述的那些種類。另外，橡膠狀有機(jī)彈性層可配置在基底材料10與熱脹壓敏粘合層6之間。
對(duì)于切割元件，可以根據(jù)被粘物的種類來(lái)選擇合適的裝置。例如，在使用具有硅片基底的電子部件作為被粘物時(shí)，可對(duì)粘附和固定到熱剝離壓敏粘合片上的部件進(jìn)行切割加工諸如切粒加工。
對(duì)于加熱元件8，可以采用上述的加熱元件。
對(duì)于固定元件9，可以根據(jù)固定系統(tǒng)來(lái)選擇合適的裝置。在上述例子中，采用使用環(huán)形架(固定環(huán))的固定系統(tǒng)。
所制成的加熱元件8的加熱部分8a與待剝離的切割片7a的形狀相符。加熱元件8配置在壓敏粘合片的粘附有被粘物的那一側(cè)和其相對(duì)側(cè)的至少一側(cè)上。
在上述例子中，利用固定元件9來(lái)固定熱剝離壓敏粘合片，利用切割元件來(lái)切割粘附到壓敏粘合片上的被粘物7，而利用形狀與待剝離的切割片7a的形狀相符的加熱部分8a來(lái)加熱壓敏粘合片，結(jié)果有選擇地加熱切割片7a的粘合部分，從而導(dǎo)致熱脹層中的熱脹微球膨脹(膨脹部分6b)，由此減小或消除了粘合力，從而使粘附到壓敏粘合片的加熱部分上的被粘物7a剝離出來(lái)。另一方面，該壓敏粘合片不在與加熱元件8相隔的區(qū)域加熱，結(jié)果由于熱脹微球(非膨脹部分6a)的膨脹而不會(huì)導(dǎo)致粘合力的減小，由此粘附到壓敏粘合片部分上的物質(zhì)7仍然與片保持粘附。另外，加熱部分8a可以配置在該物質(zhì)粘附的那一側(cè)或者其相對(duì)側(cè)，而加熱部分8a可以配置在兩側(cè)上，以便縮短加熱時(shí)間。而且，可三維移動(dòng)地配置加熱部分8a，以便有選擇地并有效地加熱壓敏粘合片。
圖4是用于熱剝離被粘物的本發(fā)明方法和用于熱剝離被粘物的裝置的另一個(gè)例子的輪廓剖面圖。
在圖4中示出了這樣一個(gè)步驟其中粘附到由基底材料10、熱脹壓敏粘合層6和用于將片固定到基座上的粘合層12構(gòu)成的熱剝離壓敏粘合片上的被粘物7被切割元件切割成多個(gè)片，加熱元件8在多個(gè)切割片中的待剝離切割片7a所粘附的部分上部分加熱該壓敏粘合片，而切割片7a借助于吸嘴11剝離和回收。通過(guò)將構(gòu)成用于固定到基座上的壓敏粘合片的粘合層12粘附到基座13上來(lái)固定該壓敏粘合片。另外，加熱元件8可移動(dòng)地配置在水平方向和/或垂直方向上。
對(duì)于構(gòu)成熱剝離壓敏粘合片的基底材料10和熱脹壓敏粘合層6，可以使用上述業(yè)已描述的那些種類。一個(gè)橡膠狀有機(jī)彈性層可配置在基底材料10與熱脹壓敏粘合層6之間?？梢岳贸Ｒ?guī)的或已知的壓敏粘合劑來(lái)形成用于將片固定到基座上的粘合層12，并且對(duì)于壓敏粘合層，可以使用關(guān)于橡膠狀有機(jī)彈性層業(yè)已例舉的那些種類。
對(duì)于切割元件，可以根據(jù)被粘物的種類來(lái)選擇合適的裝置。例如，在使用具有硅片基底的電子部件作為被粘物時(shí)，可對(duì)粘附和固定到熱剝離壓敏粘合片上的部件進(jìn)行切割加工諸如切粒加工。
對(duì)于加熱元件8，可以采用上述的加熱元件。
對(duì)于固定元件，可以在該例中采用使用基座的固定系統(tǒng)。對(duì)于固定到基座上的方法，可以采用這樣一種方法使用具有一粘合層的熱剝離壓敏粘合片，該粘合層用于粘附到熱脹壓敏粘合層相對(duì)于熱剝離壓敏粘合片的基底材料的相對(duì)側(cè)的基座上并通過(guò)用于固定到基座上的壓敏粘合層而固定到基座上。在這種情況下，用于粘附到基座上的壓敏粘合層不是必需的。
所制成的加熱元件8的加熱部分8a與待剝離的切割片7a的形狀相符。加熱元件8僅僅配置在被粘物粘附的那一側(cè)上。
在上述例子中，通過(guò)將熱剝離壓敏粘合片固定到基座上，能夠在部件的加工過(guò)程中有效避免位置的偏離，并且在加工之后，通過(guò)以如上所述的相同方式有選擇地加熱，可以只剝離所需的物質(zhì)。另外，在固定到基座上的情形中，加熱部分8a可以只配置在該物質(zhì)粘附的那一側(cè)，并且可三維移動(dòng)地配置加熱部分8a，以便有選擇地并有效地加熱壓敏粘合片。
因此，按照本發(fā)明，可以通過(guò)簡(jiǎn)單的操作而有選擇地僅僅剝離多個(gè)被粘物中位于所需部位的一種被粘物。而且，按照本發(fā)明的方法，可以連續(xù)進(jìn)行切割步驟和剝離步驟，其中在切割步驟中，粘附到壓敏粘合片上的物質(zhì)被切割成多個(gè)片，而在剝離步驟中，通過(guò)用形狀與切割片的形狀相符的加熱部分進(jìn)行加熱而有選擇地剝離多個(gè)切割片中的一種或若干種。
按照本發(fā)明的方法，在從具有其中包含熱脹微球的熱脹層的熱剝離壓敏粘合片中剝離被粘物時(shí)，可容易并準(zhǔn)確地僅僅剝離多個(gè)被粘物中的一種或若干種，而其余的被粘物仍然粘附在壓敏粘合片上。
按照本發(fā)明的熱剝離裝置，在加工過(guò)程中以及加工之后可保持具有較精細(xì)結(jié)構(gòu)和較小厚度的被粘物，而不會(huì)剝離，可容易并準(zhǔn)確地僅僅剝離多個(gè)被粘物中的一種或若干種，由此避免了諸如部件偏離以及產(chǎn)率或產(chǎn)量下降這些失敗。
以下參照實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的描述，然而，這些實(shí)施例無(wú)論如何都不是對(duì)本發(fā)明的限定。
實(shí)施例1以下是利用本發(fā)明的熱剝離被粘物的方法和熱剝離被粘物的裝置的一個(gè)例子(如圖3所示)。
一個(gè)150mm×150mm的Ni箔(100μm厚)被粘附在由聚酯基底材料(100μm厚)和熱脹壓敏粘合層構(gòu)成的熱剝離壓敏粘合片(借助于固定環(huán)固定)的熱脹壓敏粘合層上，首先在120℃顯示出粘合性被減小，其次將Ni箔切割成5平方毫米的片。對(duì)于加熱部分，制備包括5mm×5mm×2mm(厚)金屬板(SUS304)和配置在電熱加熱器尖端的導(dǎo)熱橡膠片(5mm×5mm×1mm(厚))的加熱元件，并且用電熱加熱器進(jìn)行加熱，從而使橡膠片部分(在其尖端)的溫度達(dá)到150℃。然后，尖端被加熱到150℃的加熱元件被壓在粘合片中待剝離的Ni箔片所粘附的部分上，而所述Ni箔片是通過(guò)切割形成的多個(gè)Ni箔片中的一員，借此使熱脹壓敏粘合層熱膨脹。熱脹壓敏粘合層的粘合力減小到幾乎為零之后，利用吸嘴剝離該Ni箔片。此后，強(qiáng)有力地撞擊仍然粘附在未加熱區(qū)域的壓敏粘合帶上的其余Ni箔片，但是沒(méi)有發(fā)現(xiàn)Ni箔片剝離。
實(shí)施例2以下是利用本發(fā)明的熱剝離被粘物的方法和熱剝離被粘物的裝置的一個(gè)例子(如圖4所示)。
直徑為6英寸的硅片(150μm厚)被粘附在熱剝離壓敏粘合片(商品名為“Revalpha No.3195”；由Nitto Denko Corporation制造)的熱脹壓敏粘合層上，并且沒(méi)有氣泡，而與壓敏粘合片的硅片所粘附的那一側(cè)相對(duì)的粘合側(cè)(用于固定到基座上的粘合側(cè))被粘附到光滑的用不銹鋼制成的基座上，然后將硅片切割成多個(gè)3平方毫米的片。對(duì)于加熱部分，制備包括3mm×3mm×2mm(厚)金屬板(SUS304)和配置在電熱加熱器尖端的導(dǎo)熱橡膠片(3mm×3mm×1mm(厚))的加熱元件，并且用電熱加熱器進(jìn)行加熱，從而使橡膠片部分(在其尖端)的溫度達(dá)到120℃。然后，尖端被加熱到120℃的加熱元件被壓在粘合片中待剝離的箔片所粘附的部分上，而所述箔片是通過(guò)切割形成的多個(gè)箔片中的一員，借此使熱脹壓敏粘合層熱膨脹。熱脹壓敏粘合層的粘合力減小到幾乎為零之后，利用吸嘴剝離該箔片。此后，強(qiáng)有力地撞擊仍然粘附在未加熱區(qū)域的壓敏粘合帶上的其余箔片，但是沒(méi)有發(fā)現(xiàn)箔片剝離。
比較例1在實(shí)施例1中，加熱是在多個(gè)Ni切割片所粘附的整個(gè)壓敏粘合片上進(jìn)行的，并且利用吸嘴來(lái)剝離切割片中待剝離的Ni箔片。此后，強(qiáng)有力地撞擊仍然粘附在壓敏粘合帶上的其余Ni箔片，并且發(fā)現(xiàn)Ni箔切割片的剝離或位置偏離。
本申請(qǐng)是在2001年4月25日提出的日本專利申請(qǐng)JP 2001-128357的基礎(chǔ)上作出的，因此該文獻(xiàn)的全部?jī)?nèi)容作為參考并入本文。
權(quán)利要求
1.一種熱剝離被粘物的方法，該方法包括通過(guò)部分加熱壓敏粘合片，而選擇性剝離粘附在可熱剝離壓敏粘合片上的多個(gè)被粘物，所述壓敏粘合片包括含有熱脹微球的熱脹層。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中在于通過(guò)用具有加熱部分的加熱元件加熱至少一種待剝離的被粘物的粘合部分，來(lái)進(jìn)行選擇性剝離，其中所述加熱部分的形狀與待剝離的至少一種被粘物的形狀相符。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中在于對(duì)壓敏粘合片粘附有被粘物的那一側(cè)及其相對(duì)側(cè)中的至少一側(cè)進(jìn)行加熱。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中在于所述壓敏粘合片還包括橡膠狀有機(jī)彈性層。
5.一種熱剝離被粘物的方法，包括以下步驟將粘附到熱剝離壓敏粘合片上的被粘物切割成多個(gè)切割片，所述壓敏粘合片包括含有熱脹微球的熱脹層；以及通過(guò)用部分加熱壓敏粘合片的加熱元件部分加熱多個(gè)切割片，可選擇性剝離這些切割片。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中在于所述壓敏粘合片還包括一個(gè)橡膠狀有機(jī)彈性層。
7.一種從熱剝離壓敏粘合片中熱剝離多個(gè)被粘物中的一部分的裝置，所述壓敏粘合片包括含有熱脹微球的熱脹層，該裝置包括用于固定壓敏粘合片的固定元件；以及用于部分加熱壓敏粘合片的加熱元件，從而從壓敏粘合片中有選擇地剝離多個(gè)被粘物。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其中在于所述加熱元件包括形狀與待剝離的每種被粘物形狀相符的加熱部分。
9.如權(quán)利要求7所述的裝置，其中在于包括所述加熱部分的所述加熱元件配置在壓敏粘合片的粘附有被粘物的那一側(cè)及其相對(duì)側(cè)的至少一側(cè)上。
10.如權(quán)利要求7所述的裝置，其中在于用于固定壓敏粘合片的所述固定元件在壓敏粘合片的水平和垂直方向中的至少一個(gè)方向上移動(dòng)。
11.如權(quán)利要求7所述的裝置，其中在于用于部分加熱壓敏粘合片的所述加熱元件在壓敏粘合片的水平和垂直方向中的至少一個(gè)方向上移動(dòng)。
12.一種熱剝離被粘物切割片的裝置，包括用于固定熱剝離壓敏粘合片的固定元件，所述壓敏粘合片包括含有熱脹微球的熱脹層；用于切割粘附在壓敏粘合片上的被粘物的切割元件，從而形成多個(gè)切割片；以及用于部分加熱壓敏粘合片的加熱元件，從而從壓敏粘合片中有選擇地剝離多個(gè)切割片。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種熱剝離被粘物的方法，該方法包括通過(guò)利用能夠部分加熱壓敏粘合片的加熱元件部分加熱壓敏粘合片，而選擇性剝離粘附在熱剝離壓敏粘合片上的多個(gè)物質(zhì)中的一種或若干種，其中該壓敏粘合片具有其內(nèi)包含熱脹微球的熱脹層。該熱剝離方法還包括切割粘附到壓敏粘合片上的物質(zhì)的步驟。在這種情況下，加熱元件具有形狀與待剝離的被粘物的形狀相符的加熱部分，并且加熱元件配置在壓敏粘合片的粘附有被粘物的那一側(cè)及其相對(duì)側(cè)中的至少一側(cè)上。
文檔編號(hào)C09J5/00GK1390763SQ02127568
公開(kāi)日2003年1月15日 申請(qǐng)日期2002年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月25日
發(fā)明者泉谷誠(chéng)治, 川西道朗, 有滿幸生 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社