[0074] 聚丙烯樹脂中的低分子量成分的MFR(g/ΙΟ分鐘）/高分子量成分的MFR(g/ΙΟ分 鐘）之比的下限優(yōu)選為500、更優(yōu)選為1000、進(jìn)一步優(yōu)選為2000、特別優(yōu)選為4000。低分子 量成分的MFR(g/ΙΟ分鐘）/高分子量成分的MFR(g/ΙΟ分鐘）之比為上述范圍時，變得更容 易獲得高溫下的低熱收縮率等本申請的效果。另一方面，低分子量成分的MFR/高分子量成 分的MFR之比的上限優(yōu)選為1000000。
[0075] 高分子量成分、低分子量成分也可以為相當(dāng)于各自的成分的2種以上樹脂的混合 物，此時，上述各成分的量的優(yōu)選范圍為2種以上樹脂的總量。
[0076] 另外，本發(fā)明中的聚丙烯樹脂也可以為了調(diào)整聚丙烯樹脂整體的MFR而含有具有 除了上述尚分子量成分、低分子量成分之外的分子量的成分、例如，可舉出：M w的下限超過 150000、MW的上限低于500000的中分子量成分。本發(fā)明中的聚丙烯樹脂也可以僅由中分子 量成分構(gòu)成。另外，為了使分子鏈的纏繞容易解開并調(diào)節(jié)拉伸性等，還可以含有低分子量成 分的分子量以下、特別是分子量1為3萬左右以下、進(jìn)而分子量11"為1萬左右以下的聚丙 烯樹脂。
[0077] 為了使用高分子量成分、低分子量成分形成優(yōu)選的聚丙稀樹脂的分子量分布狀 態(tài)，優(yōu)選的是，例如在低分子量成分的分子量低時，提高高分子量成分的分子量、增加高分 子量成分的量等來調(diào)整分布狀態(tài)，并且調(diào)整至容易制造拉伸發(fā)泡薄膜的MFR。
[0078] (聚丙烯樹脂的熔體流動速率）
[0079] 重要的是，構(gòu)成本發(fā)明的含孔洞聚丙烯薄膜的聚丙烯樹脂整體在230°C、2. 16kgf 下測定的MFR的下限為lg/10分鐘。整體的MFR的下限優(yōu)選為I. 2g/10分鐘、更優(yōu)選為 I. 4g/10分鐘、進(jìn)一步優(yōu)選為I. 5g/10分鐘、特別優(yōu)選為I. 6g/10分鐘。整體的MFR為上述 范圍時，機(jī)械負(fù)荷變小，且拉伸變得容易。另一方面，整體的MFR的上限優(yōu)選為20g/10分 鐘、更優(yōu)選為17g/10分鐘、進(jìn)一步優(yōu)選為15g/10分鐘、特別優(yōu)選為14g/10分鐘、最優(yōu)選為 13g/10分鐘。整體的MFR為上述范圍時，拉伸變得容易，或者厚度不均變小，或者拉伸溫度、 熱固定溫度容易提高，熱收縮率變得更低。
[0080] (聚丙烯樹脂的規(guī)整性）
[0081] 構(gòu)成本發(fā)明的含孔洞聚丙烯薄膜的聚丙烯樹脂的全同立構(gòu)五單元組分（meso pentad fraction)率（[mmmm] % )的下限優(yōu)選為96%是適宜的。全同立構(gòu)五單元組分率數(shù) ([mmmm] % )的下限優(yōu)選為96. 5%、更優(yōu)選為97%。全同立構(gòu)五單元組分率為上述范圍時， 結(jié)晶性提高，可以將高溫下的熱收縮率抑制得較低。全同立構(gòu)五單元組分率的上限優(yōu)選為 99. 5 %、更優(yōu)選為99. 3 %、進(jìn)一步優(yōu)選為99 %。全同立構(gòu)五單元組分率為上述范圍時，現(xiàn)實 中變得容易制造。
[0082] 優(yōu)選的是，確認(rèn)不到構(gòu)成本發(fā)明的含孔洞聚丙烯薄膜的聚丙烯樹脂的異質(zhì)結(jié)合。 需要說明的是，此處的確認(rèn)不到是指用 13C-NMR觀察不到峰。
[0083] 構(gòu)成本發(fā)明的含孔洞聚丙烯薄膜的聚丙烯樹脂的全同立構(gòu)平均鏈長（meso average chain length)的下限優(yōu)選為100、更優(yōu)選為120、進(jìn)一步優(yōu)選為130。全同立構(gòu)平 均鏈長為上述范圍時，結(jié)晶性提高，高溫下的熱收縮率變小。另一方面，從現(xiàn)實的方面出發(fā)， 全同立構(gòu)平均鏈長的上限優(yōu)選為5000。
[0084] 從現(xiàn)實的方面出發(fā)，構(gòu)成含孔洞薄膜的聚丙烯樹脂的二甲苯可溶性組分的下限優(yōu) 選為〇. 1質(zhì)量％。另一方面，二甲苯可溶性組分的上限優(yōu)選為7質(zhì)量％、更優(yōu)選為6質(zhì)量％、 進(jìn)一步優(yōu)選為5質(zhì)量％。二甲苯可溶性組分為上述范圍時，結(jié)晶性提高，高溫下的熱收縮率 變小。
[0085] (聚丙烯樹脂的構(gòu)成單體）
[0086] 構(gòu)成本發(fā)明的含孔洞聚丙烯薄膜的聚丙烯樹脂最優(yōu)選為僅由丙烯單體得到的完 全的均聚丙烯，若共聚單體為微量則也可以是與共聚單體的共聚物。作為共聚單體種類，優(yōu) 選乙烯、丁烯等烯烴。
[0087] 重要的是，聚丙烯樹脂中的除了丙烯之外的共聚單體量的上限為0. lmol%。共聚 單體量的上限優(yōu)選為〇. 〇5mol %、更優(yōu)選為0.0 lmol %。共聚單體量為上述范圍時，結(jié)晶性 提高，高溫下的熱收縮率變小。
[0088] 需要說明的是，以往，對于含孔洞聚丙烯薄膜，由于完全的均聚丙烯的結(jié)晶性高、 熔融軟化后熔融張力快速下降等能夠拉伸的條件范圍非常狹窄，因此在工業(yè)上難以制膜， 通常添加〇. 5 %左右的共聚成分（主要是乙烯）。然而，只要是上述那樣的分子量分布狀態(tài) 的聚丙烯樹脂，即使幾乎不含或完全不含共聚成分，熔融軟化后的張力降低也平穩(wěn)，工業(yè)上 的拉伸成為可能。
[0089] 即，可以認(rèn)為，在本發(fā)明中，通過使用具有上述那樣的特征的分子量分布的聚丙烯 樹脂作為含孔洞薄膜的基礎(chǔ)樹脂，能夠使用以往無法充分拉伸的以低分子量成分作為主體 的聚丙烯進(jìn)行拉伸發(fā)泡，而且，可以采用較高的熱固定溫度，可以利用高結(jié)晶性、強(qiáng)熱固定 的協(xié)同作用來降低高溫下的熱收縮率。
[0090] (聚丙烯樹脂的制造方法）
[0091] 上述聚丙烯樹脂是使用齊格勒-納塔催化劑、茂金屬催化劑等公知的催化劑使作 為原料的丙烯聚合而得到的。其中，為了消除異質(zhì)結(jié)合，優(yōu)選為齊格勒-納塔催化劑，并且 優(yōu)選使用能夠進(jìn)行立構(gòu)規(guī)整性高的聚合的催化劑。
[0092] 作為丙烯的聚合方法，可以利用公知的方法，可舉出：在己烷、庚烷、甲苯、二甲苯 等非活性溶劑中進(jìn)行聚合的方法；在液態(tài)的丙烯、乙烯中進(jìn)行聚合的方法；在氣體丙烯、乙 烯中添加催化劑并在氣相狀態(tài)下進(jìn)行聚合的方法；或者將它們組合來進(jìn)行聚合的方法等。
[0093] 可以使高分子量成分、低分子量成分分別聚合后混合，也可以使用在具有多級反 應(yīng)器的一系列設(shè)備中以多級進(jìn)行聚合。特別優(yōu)選的是，使用具有多級反應(yīng)器的設(shè)備，首先將 高分子量成分聚合，然后在其存在下將低分子量成分聚合的方法。需要說明的是，可以利用 聚合時混在于體系中的氫氣的量來進(jìn)行分子量的調(diào)節(jié)。
[0094] (發(fā)泡劑）
[0095] 本發(fā)明的含孔洞聚丙烯薄膜以上述聚丙烯樹脂作為主要成分，為了形成孔洞，添 加發(fā)泡劑是優(yōu)選的方法。
[0096] 對于本發(fā)明的含孔洞薄膜，作為發(fā)泡劑，優(yōu)選為碳酸鈣、二氧化硅等無機(jī)系填料、 聚丙烯酸甲酯等有機(jī)系填料。特別優(yōu)選為碳酸鈣。還可以對這些填料表面實施各種表面處 理，而且這些填料除了可以單獨使用之外，還可以將2種以上組合使用。
[0097] 另外，含孔洞聚丙烯薄膜中的（在層疊薄膜的情況下，為基材層（A)中的）發(fā)泡劑 的配混含量的下限優(yōu)選為〇. 1質(zhì)量％、更優(yōu)選為〇. 3質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為5質(zhì)量％、特別 優(yōu)選為10質(zhì)量％。發(fā)泡劑的配混含量的上限優(yōu)選為20質(zhì)量％、更優(yōu)選為15質(zhì)量％。發(fā) 泡劑低于〇. 1重量％時，無法得到良好的發(fā)泡，隱蔽變得困難，孔洞含量也少，因此，緩沖性 降低。發(fā)泡劑的配混含量多于20重量％時，會產(chǎn)生如下問題：發(fā)泡薄膜成膜時經(jīng)常發(fā)生斷 裂、經(jīng)常出現(xiàn)異物，且表面外觀變差，而且作為含孔洞薄膜物性的空隙率過高，層間強(qiáng)度變 差等。作為發(fā)泡劑的粒徑，優(yōu)選為〇. 5 μπι~10 μπι、更優(yōu)選為1 μπι~10 μπι、進(jìn)一步優(yōu)選為 I. 0 μ m~5 μ m、特另Ij優(yōu)選為1·5μηι~5μηι。為0·5μηι以下（尤其是低于0· 5 μ m)時，不 容易產(chǎn)生空隙，為10 μπι以上（尤其是超過10 μπι)時，會產(chǎn)生因聚集物而導(dǎo)致的外觀不良。 所測定的平均粒徑是利用Microtrac HRA Χ-100來實施的。
[0098] (隱蔽劑）
[0099] 在本發(fā)明的含孔洞薄膜（在層疊薄膜的情況下，為基材層（A))中，還可以配混無 機(jī)質(zhì)或者有機(jī)質(zhì)的微細(xì)顆粒以使其增加隱蔽性。作為無機(jī)質(zhì)微細(xì)顆粒，可舉出：二氧化鈦、 氧化鎢、二氧化硅、沸石等，從成本、效果出發(fā)，特別優(yōu)選為二氧化鈦。這些微細(xì)顆粒的形狀 不論種類可為球狀、楕圓狀、圓錐狀、無定形，其粒徑可以根據(jù)含孔洞薄膜的用途、使用方法 來使用、配混所需粒徑的微細(xì)顆粒。
[0100] 另外，也可以對這些無機(jī)質(zhì)微細(xì)顆粒表面實施各種表面處理，另外，這些微細(xì)顆粒 除了可以單獨使用之外，還可以將2種以上組合使用。另外，作為粒徑，優(yōu)選為150nm~ 500nm、特別優(yōu)選為200nm~400nm。為200nm以下（尤其是低于150nm)時，不容易發(fā)揮隱蔽 效果，為500nm以上（尤其是超過500nm)時，有產(chǎn)生麻點（魚眼）等不良。粒徑用Microtrac HRA X-100來測定。
[0101] (添加劑）
[0102] 另外，可以根據(jù)需要添加添加劑、其它樹脂。作為添加劑，例如可舉出：抗氧化劑、 紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、成核劑、粘合劑、防霧劑、阻燃劑、防粘連劑、無機(jī)填充劑 或有機(jī)填充劑等。
[0103] 作為其它樹脂，可舉出：除了本發(fā)明中使用的特定聚丙烯樹脂之外的聚丙烯樹脂； 作為丙烯與乙烯和/或碳原子數(shù)4以上的α-烯烴的共聚物的無規(guī)共聚物（無規(guī)共聚物 等）；各種彈性體等。
[0104] 在含孔洞薄膜成型用樹脂組合物（在層疊薄膜的情況下，為基材層A成型用樹脂 組合物）100質(zhì)量份中，添加劑的添加量優(yōu)選為50質(zhì)量份以下（更優(yōu)選為5質(zhì)量份以下）， 在含孔洞薄膜成型用樹脂組合物100質(zhì)量份中，其它樹脂的添加量優(yōu)選為80質(zhì)量份以下 (更優(yōu)選為50質(zhì)量份以下）。它們可以與聚丙烯樹脂用亨舍爾混合機(jī)等混合、或者將預(yù)先 使用熔融混煉機(jī)制備的母料顆粒用聚丙烯稀釋以使其達(dá)到規(guī)定濃度、或者預(yù)先將總量熔融 混煉而使用。
[0105] 通過使用以如上所述的聚丙烯樹脂作為主體的樹脂組合物，能夠?qū)σ酝鶡o法充分 拉伸的以低分子量成分作為主體的聚丙烯進(jìn)行拉伸，而且可以采用較高的熱固定溫度，可 以利用高結(jié)晶性、強(qiáng)熱固定的協(xié)同作用而降低高溫下的熱收縮率。
[0106] 另外，由于結(jié)晶性高，因此在添加發(fā)泡劑（例如無機(jī)填料）并進(jìn)行拉伸時與樹脂的 剝離力變高，由此使空隙產(chǎn)生的效率變得良好，由于空隙界面的表面積增加，因此顯示出高 隱蔽性。另外，由于即使在較高的熱固定下空隙也難以破壞，因此，可以在維持耐熱性的情 況下具有優(yōu)異的隱蔽性。這種情況下，為了維持與以往使用的聚丙烯相同的隱蔽性，以更少 的發(fā)泡劑量可以顯現(xiàn)出同等的隱蔽性?？梢缘玫奖碛^比重也更低的發(fā)泡薄膜。
[0107] 另外，本發(fā)明還包含如下含孔洞聚丙烯薄膜，所述含孔洞聚丙烯薄膜是包含以上 述聚丙烯樹脂作為主體而構(gòu)成且含有孔洞的基材層（A)、下述熱封性樹脂粘接層（B)和印 刷層（C)的3層以上的層疊薄膜。
[0108] (熱封性樹脂粘接層（B))
[0109] 另外，在本發(fā)明中，用于熱封性樹脂粘接層（B)的樹脂優(yōu)選為熔點150°C以下的熱 塑性樹脂，優(yōu)選為將丙烯、與乙烯和/或選自丁烯、戊烯、己烯、辛烯、癸烯等碳原子數(shù)4~10 的α-烯烴系單體中的1種以上聚合而得到的無規(guī)共聚物，另外，可以將不同組成的共聚物 單獨使用或混合使用。
[0110] 進(jìn)而，使形成熱封性樹脂粘接層（B)的熱塑性樹脂的熔點為150°C以下、優(yōu)選為 60°C~150°C是理想的。由此，可以對熱封性層疊聚丙烯系樹脂薄膜賦予充分的