封裝組合物的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本申請涉及封裝組合物，包含該封裝組合物的封裝膜，有機電子器件用封裝產(chǎn)品， 以及有機電子器件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 有機電子器件（0ED)指包括利用空穴和電子發(fā)生電荷移動的有機材料層的器件。 舉例來說，有機電子器件可以包括光伏器件、整流器、發(fā)射器和有機發(fā)光二極管（0LED)。
[0003] 在0ED中，與傳統(tǒng)光源相比，0LED具有低功耗、快速反應(yīng)時間，并且可以容易地制 成薄顯示器件或照明裝置。此外，0LED具有優(yōu)異的空間利用率，因此有希望用于包括各種 領(lǐng)域，包括各種便攜器件、監(jiān)視器、筆記本電腦和TV。
[0004] 在使0LED商業(yè)化和拓寬它們的應(yīng)用中最主要的問題是耐久性。0LED中包含的有 機材料和金屬電極非常容易被外部因素例如水分氧化。因此，包括0LED的產(chǎn)品對環(huán)境因素 非常敏感。因此，已經(jīng)提出各種方法來有效防止氧氣或水分從外部環(huán)境滲透入有機電子器 件例如0LED中。
[0005] 專利文件1公開了一種粘合劑封裝組合物膜和一種有機電致發(fā)光器件。此處，粘 合劑為聚異丁烯（PIB)類壓敏粘合劑，該壓敏粘合劑具有較差的加工性能，以及在高溫和 高濕條件下較差的可靠性。
[0006] 因此，需要開發(fā)在高溫和高濕條件下能夠維持可靠性，同時保證理想壽命和有效 防止水分滲透入有機電子器件中并且具有優(yōu)異的光學(xué)性能的封裝材料。
[0007] [現(xiàn)有技術(shù)文件]
[0008] [專利文件]
[0009] (專利文件1)韓國未審查專利申請公開No. 2008-0088606

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 技術(shù)問題
[0011] 本申請旨在提供封裝組合物，包括該封裝組合物的封裝膜，有機電子器件用封裝 產(chǎn)品，以及有機電子器件的制造方法。更具體地，本申請旨在提供一種在高溫和高濕條件下 能夠維持可靠性，同時保證理想的壽命和有效防止水分滲透入有機電子器件中并且具有優(yōu) 異的光學(xué)性能的封裝組合物，以及一種包括該封裝組合物的封裝膜。
[0012] 下文中，將參照附圖更詳細地描述本申請的示例性實施方案。在描述本申請時，為 了簡潔，省略了相關(guān)領(lǐng)域已知的常規(guī)功能或配置的詳細描述。另外，附圖為示意性的圖示， 以幫助理解本申請，因此，為了更清楚地描述本申請，省略了與說明不相關(guān)的部分的描述。 在附圖中，元件的形狀和尺寸可以放大以更清晰地描述數(shù)個層和區(qū)域，并且附圖中示出的 厚度、尺寸、比率等并不是用來限制本申請的范圍。
[0013] 本申請的一個方面提供一種封裝組合物。根據(jù)本申請的一個示例性實施方案，所 述封裝組合物可以包含：水蒸氣透過速率（WVTR)為50g/m2 ?天以下的第一樹脂，以及含 有反應(yīng)性官能團的第二樹脂。此外，第二樹脂可以與第一樹脂形成半互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)（半 IPN)。WVTR可以為通過如下測量的WVTR :將第一樹制備成厚度為100 ym的膜形式，并在 100° F和100%的相對濕度下沿橫向測量膜的WVTR。
[0014] 例如，封裝組合物可以用于封裝有機電子器件例如0LED。根據(jù)一個示例性實施方 案，封裝組合物可以形成具有單層或多層結(jié)構(gòu)的封裝層，該封裝層可以用于封裝有機電子 器件。當封裝層形成為具有多層結(jié)構(gòu)時，封裝膜可以包括至少一層包括上述封裝組合物的 封裝層，并且還可以包括壓敏粘合劑層或粘合劑層。封裝膜中進一步包括的能夠形成壓敏 粘合劑層或粘合劑層的材料沒有特殊限制，并且可以包括或可以不包括吸濕劑。
[0015] 在該說明書中，術(shù)語"封裝層"指由封裝組合物形成的粘合劑層、壓敏粘合劑層或 壓敏粘合劑/粘合劑層。因此，封裝組合物可以指能夠形成封裝層的組分。壓敏粘合劑/ 粘合劑層指在室溫下維持固相或半固相的粘合劑層，當受熱時它可以與被粘物粘合而不形 成氣泡，并且可以通過固結(jié)后的粘合劑將目標物牢固固定。
[0016] 在本說明書中，術(shù)語"有機電子器件"指具有包括利用空穴和電子在一對相對電極 之間發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移的有機材料層的結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品或裝置。有機電子器件的實例可以包括光伏 器件、整流器、發(fā)射器和有機發(fā)光二極管（0LED)，但是本申請不限于此。根據(jù)本申請的一個 示例性實施方案，有機電子器件可以為0LED。
[0017] 根據(jù)一個示例性實施方案，如上所述，封裝組合物中包括的具有50g/m2 ?天以下的 WVTR的第一樹脂和含有反應(yīng)性官能團的第二樹脂可以形成半互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)（下文中稱 作"半IPN"）。在本說明書中，術(shù)語"半IPN"具有至少一個聚合物交聯(lián)結(jié)構(gòu)（即，聚合物網(wǎng) 絡(luò)）并且包括至少一種直鏈或支鏈聚合物。此處，半IPN具有至少一部分直鏈或交聯(lián)聚合 物互穿進入聚合物交聯(lián)結(jié)構(gòu)中的結(jié)構(gòu)。半IPN與IPN結(jié)構(gòu)的區(qū)別在于直鏈或支鏈聚合物能 夠與聚合物交聯(lián)結(jié)構(gòu)理論上分離而不損失化學(xué)鍵。根據(jù)一個示例性實施方案，含有反應(yīng)性 官能團的第二樹脂可以形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)，且第一樹脂可以穿入第二樹脂的交聯(lián)結(jié)構(gòu)中形成半 IPN〇
[0018] 根據(jù)一個示例性實施方案，交聯(lián)結(jié)構(gòu)可以為通過加熱形成的交聯(lián)結(jié)構(gòu)、通過用活 性能量射線照射形成的交聯(lián)結(jié)構(gòu)或通過在室溫下老化形成的交聯(lián)結(jié)構(gòu)。同樣地，術(shù)語"活性 能量射線"的范圍可以包括粒子束，例如a -粒子束、質(zhì)子束、中子束或電子束，以及微波、紅 外線（IR)、紫外線（UV)、X射線和y射線。通常，此處可以使用UV射線或電子束。通過引 入此半IPN結(jié)構(gòu)，可以提高機械性能，例如封裝組合物的加工性能，改善耐水粘合性能，并 且實現(xiàn)透明性，從而表現(xiàn)高的阻濕性和優(yōu)異的面板壽命，這些性能目前還未實現(xiàn)。
[0019] 根據(jù)本申請的一個示例性實施方案，如上所述，封裝組合物可以包括具有50g/ m2 ?天以下、45g/m2 ?天以下、40g/m2 ?天以下、35g/m2 ?天以下或30g/m2 ?天以下的WVTR的 第一樹脂。WVTR可以為通過如下測量的WVTR :將第一樹脂制備成厚度為100 y m的膜形式， 并在100° F和100%的相對濕度下沿橫向測量膜的WVTR。通過調(diào)節(jié)由包含第一樹脂的封 裝組合物形成的膜的WVTR，根據(jù)本申請的一個示例性實施方案的封裝組合物可以用于形成 具有優(yōu)異的阻濕性的膜。隨著第一樹脂的WVTR降低，膜可以顯現(xiàn)優(yōu)異的阻濕性。因此，WVTR 的下限沒有特殊限制。例如，封裝層的WVTR的下限可以為Og/m 2 ?天或lg/m2 ?天。
[0020] 根據(jù)一個示例性實施方案，第一樹脂對于去離子水可以具有80°以上、85°以上、 90°以上，或95°以上的接觸角。接觸角為通過如下測量的接觸角：用具有約15wt%的固 體含量的溶液（該溶液通過將第一樹脂溶解在適當?shù)娜軇┲衼碇苽洌┩扛膊Ａ?，干燥溶?以形成涂膜，并在約25°C下將去離子水滴至涂膜上。此時，接觸角可以為通過重復(fù)進行該程 序10次測量的接觸角的平均值。關(guān)于接觸角測量的細節(jié)將參照實施例。通過調(diào)節(jié)能夠形 成如上所述的封裝組合物的樹脂的接觸角，可以提供具有優(yōu)異的阻濕性和耐久性的膜。組 分的接觸角的上限沒有特殊限制，例如，可以小于或等于150°或120°。
[0021] 當?shù)谝粯渲瑵M足上述范圍的接觸角和WVTR時，可以形成具有優(yōu)異的阻濕性、拒水 性等的膜。只要能夠滿足上述接觸角或WVTR，相關(guān)領(lǐng)域已知的樹脂可以不加限制地用作形 成封裝組合物的第一樹脂。此外，雖然單獨的樹脂不滿足接觸角和WVTR，當樹脂的組合滿足 接觸角和WVTR時，這樣的樹脂可以用于形成封裝組合物。
[0022] 在根據(jù)一個示例性實施方案的封裝組合物中，第一樹脂可以具有0°C以下、低于 5°C、低于-10°C、低于-30°C、低于-50°C或低于-60°C的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。同樣地，玻璃化 轉(zhuǎn)變溫度可以指以約lj/cm 2以上的劑量用UV射線照射之后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，或者指用 UV射線照射然后進一步進行熱固化工藝之后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
[0023] 已知材料可以不加限制地用作第一樹脂，只要它們滿足上述接觸角或WVTR即可。 例如，第一樹脂可以包括苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂、熱塑性彈性體、聚氧化烯烴樹脂、聚酯樹 月旨、氯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚酰胺樹脂、丙烯酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂、有機 硅樹脂、氟樹脂、或它們的混合物。
[0024] 同樣地，苯乙烯類樹脂的實例可以，例如，包括苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌 段共聚物（SEBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SIS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯 嵌段共聚物（ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯嵌段共聚物（ASA)、苯乙烯-丁二烯-苯乙 烯嵌段共聚物（SBS)、苯乙烯類均共聚物、或它們的混合物。
[0025] 所述烯烴類樹脂的實例可以，例如，包括高密度聚乙烯類樹脂、低密度聚乙烯類樹 月旨、聚丙烯類樹脂、或它們的混合物。
[0026] 例如，酯類熱塑性彈性體、烯烴類熱塑性彈性體、或它們的混合物可以用作熱塑性 彈性體。在這些物質(zhì)中，聚丁二烯樹脂或聚異丁烯樹脂可以用作烯烴類熱塑性彈性體。
[0027] 所述聚氧化烯烴類樹脂的實例可以，例如，包括聚甲醛類樹脂、聚氧化乙烯類樹 月旨、或它們的混合物。所述聚酯類樹脂的實例可以，例如，包括聚對苯二甲酸乙二酯類樹脂、 聚對苯二甲酸丁二酯類樹脂、或它們的混合物。所述氯乙烯類樹脂的實例可以，例如，包括 聚偏二氯乙烯。烴類混合物的實例可以，例如，包括三十六烷或石蠟。
[0028] 所述聚酰胺類樹脂的實例可以，例如，包括尼龍等。所述丙烯酸類樹脂的實例可 以，例如，包括聚（甲基）丙烯酸丁酯等。所述環(huán)氧類樹脂的實例可以，例如，包括：雙酚型樹 月旨，例如雙酚A型樹脂、雙酚F型樹脂、雙酚S型樹脂以及它們的水合物；酚醛清漆型樹脂， 例如苯酚酚醛清漆型樹脂或甲酚酚醛清漆型樹脂；含氮環(huán)狀樹脂，例如三縮水甘油基異氰 脲酸酯型樹脂或乙內(nèi)酰脲型樹脂；脂環(huán)族樹脂；脂肪族樹脂；芳香族樹脂，例如萘型樹脂或 聯(lián)苯型樹脂；縮水甘油基型樹脂，例如縮水甘油醚型樹脂、縮水甘油胺型樹脂，或縮水甘油 酯型樹脂；二環(huán)型樹脂，例如二環(huán)戊二烯型樹脂；酯型樹脂；醚酯型樹脂；或它們的混合物。
[0029] 所述有機硅類樹脂的實例可以，例如，包括聚二甲基硅氧烷等。此外，所述氟類 樹脂的實例可以，例如，包括聚三氟乙烯樹脂、聚四氟乙烯樹脂、聚三氟氯乙烯樹脂、聚六 氟丙稀樹脂、聚