專利名稱：粘合劑封裝組合物以及用其制備的電子器件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明公開了用于電子器件中的封裝粘合劑組合物。更具體地講，本發(fā)明公開了 用于電子器件(例如有機電致發(fā)光器件、觸摸屏、光伏器件和薄膜晶體管)的包含聚異丁烯 的壓敏粘合劑組合物。
背景技術：
有機電致發(fā)光器件包括有機層(下文有時稱為“發(fā)光單元”)，該層是通過在陽極 和陰極之間設置有機電荷傳遞層和有機發(fā)光層而形成的。在由直流電和低電壓驅動時，電 致發(fā)光器件通?？商峁└邚姸裙獍l(fā)射。電致發(fā)光器件具有由固體材料形成的所有組元，并 具有用作柔性顯示器的潛能。一些電致發(fā)光器件的性能會隨時間推移而劣化。例如，光發(fā)射特性(例如光發(fā)射 強度、光發(fā)射效率和光發(fā)射均勻性)會隨時間推移而降低。光發(fā)射特性的劣化可歸因于由 氧氣滲透進入有機電致發(fā)光器件引起的電極的氧化、歸因于由驅動該器件產生的熱量引起 的有機材料的氧化分解、歸因于由滲透進入有機電致發(fā)光器件的空氣中的水分引起的電極 的腐蝕或有機材料的分解。此外，結構界面之間的分離也會導致光發(fā)射特性的劣化。界面 之間的分離可由(例如)氧氣或水分的影響以及由驅動器件時熱量生成的影響產生。熱量 可觸發(fā)界面之間的分離，這歸因于鄰近層之間熱膨脹系數(shù)的不同而導致的應力。人們有時采用聚合物材料封裝有機電致發(fā)光器件，以保護器件使其不接觸水分和 /或氧氣。然而，許多聚合物材料由于它們的密封性能、抗?jié)裥?、水分阻隔性能等而不適合上 述應用。如果使用熱固化性聚合物材料，則需使用熱量來使材料固化，這會導致有機發(fā)光層 和/或電荷傳遞層劣化，或者該器件的發(fā)光特性可因結晶而劣化。如果使用光致固化性聚 合物材料，則通常使用紫外線輻射來使材料固化，這可導致有機發(fā)光層和/或電荷傳遞層 的劣化。在聚合物材料固化后，其可因使用該器件時產生的沖擊、彎曲或振動而斷裂，這也 將導致器件的性能特性劣化。

發(fā)明內容
在一個方面，本文公開了用于電子器件中的粘合劑封裝組合物，包含重均分子量 大于約300，000g/mol的第一聚異丁烯樹脂；和多官能(甲基)丙烯酸酯單體；其中該粘合 劑封裝組合物基本上不含增粘劑。在另一方面，本文公開了用于電子器件中的粘合劑封裝組合物，包含重均分子量 大于約300，000g/mol的第一聚異丁烯樹脂；和重均分子量小于約100，000g/mol的第二聚 異丁烯樹脂，其中該粘合劑封裝組合物基本上不含增粘劑。在另一方面，本文公開了用于電子器件中的粘合劑封裝組合物，包含重均分子量 小于約300，000g/mol的第二聚異丁烯樹脂；多官能(甲基)丙烯酸酯單體；和增粘劑，其中 該粘合劑封裝組合物不含重均分子量大于約300，000g/mol的第一聚異丁烯。在另一方面，本文公開了用于電子器件中的粘合劑封裝組合物，包含重均分子量大于約300，000g/mol的第一聚異丁烯樹脂，其中該第一聚異丁烯樹脂占該粘合劑封裝組 合物總重量的20重量％或更少；重均分子量小于約300，000g/mol的第二聚異丁烯樹脂； 多官能(甲基)丙烯酸酯單體；和增粘劑。在一些實施例中，本文公開的粘合劑封裝組合物可為可光致聚合的或可熱致聚合 的。在一些實施例中，該粘合劑封裝組合物每一種均可以設置在基底上的粘合劑層的形式 提供。一般來講，粘合劑封裝組合物為壓敏粘合劑。粘合劑封裝組合物可用于諸如機電 致發(fā)光器件、光伏器件和薄膜晶體管之類的電子器件中。本發(fā)明的這些方面和其他方面在以下“具體實施方式
”中描述。在任何情況下均 不應將上述發(fā)明內容理解為是對要求保護的主題的限制，該主題僅受本文所示出的權利要 求的限定。


圖1A-1D示出了示例性粘合劑封裝膜的示意性剖視圖。圖2示出了有機發(fā)光二極管的示意性剖視圖。圖3A-3C示出了示例性光伏電池的示意性剖視圖。圖4A和4B示出了示例性薄膜晶體管的示意性剖視圖。
具體實施例方式本文所公開的粘合劑封裝組合物可提供一個或多個優(yōu)點。該粘合劑封裝組合物僅 含極少量的水或完全不含水，這可使水分對電子器件的不利影響最小化。另一個優(yōu)點是它 們具備低透水性，從而可防止或最大程度避免封裝的電子元件暴露于水分。還可將粘合劑 封裝組合物設計為僅具有極少量酸性組分或完全不具有酸性組分，從而防止或最大程度避 免器件中金屬元件(例如電極)的腐蝕。粘合劑封裝組合物還具有良好的粘附性。粘合劑封裝組合物具有充分的流動性， 使得封裝的電子器件中捕集極少或完全沒有捕集空氣而產生空隙。此外，粘合劑封裝組合 物可僅滲出很少量的氣體或不會外滲氣體，而這種滲氣現(xiàn)象是用于電子應用的粘合劑通常 出現(xiàn)的問題。將組合物施加為基底上的層以形成粘合劑封裝膜，可改善粘合劑封裝組合物 的可操縱性。粘合劑封裝組合物可具有高的電磁光譜可見光區(qū)透射率(至少約80% )，其中可 見光區(qū)的波長范圍為約380nm至約800nm。如果粘合劑封裝組合物具有這樣的可見光區(qū) 高透射率，則可將其設置在電子器件的光發(fā)射表面或光接收表面一側不會對光造成任何阻 擋。此外，粘合劑封裝組合物可用于多種電子器件中。在這些器件中，可使沖擊或振動 引發(fā)的封裝缺陷程度最小。一種可使用粘合劑封裝組合物的電子器件為撓性顯示器。其他 類型的電子器件包括有機發(fā)光二極管、光伏電池、薄膜晶體管和觸摸屏。在一些實施例中，粘合劑封裝組合物包含重均分子量大于約300，000g/mol的第 一聚異丁烯樹脂；和多官能(甲基)丙烯酸酯單體；其中該粘合劑封裝組合物基本上不含 增粘劑。第一異丁烯樹脂的重均分子量可大于約1，000，000g/moL·第一聚異丁烯可占該粘合劑封裝組合物總重量的至少約50重量％。在一些實施例中，粘合劑封裝組合物包含重均分子量大于約300，000g/mol的第 一聚異丁烯樹脂；和重均分子量小于約100，000g/mol的第二聚異丁烯樹脂，其中該粘合 劑封裝組合物基本上不含增粘劑。在該實施例中，第一異丁烯樹脂的重均分子量可大于約 400，OOOg/mol。在該實施例中，第一異丁烯樹脂的重均分子量也可大于約1，000，OOOg/mol。 第一聚異丁烯可占該粘合劑封裝組合物總重量的至少約50重量％。該實施例的粘合劑封 裝組合物中還可包含多官能(甲基)丙烯酸酯單體。當使用此單體時，粘合劑封裝組合物 可包含約50至約80重量％的第一聚異丁烯樹脂；約10至約30重量％的第二聚異丁烯樹 脂；和約10至約20重量％的多官能(甲基)丙烯酸酯單體；所有的重量％均是相對于粘合 劑封裝組合物的總重量而言的。在一些實施例中，粘合劑封裝組合物包含重均分子量小于約300，000g/mol的第 二聚異丁烯樹脂；多官能(甲基)丙烯酸酯單體；和增粘劑，其中該粘合劑封裝組合物不含 重均分子量大于約300，OOOg/mol的第一聚異丁烯。第二異丁烯樹脂的重均分子量可小于 約100，OOOg/mol。該實施例的粘合劑封裝組合物可包含約10至約50重量％的第二聚異 丁烯樹脂；約10至約40重量％的多官能(甲基)丙烯酸酯單體；約0至約60重量％，或約 30至約60重量％的增粘劑；所有的重量％均是相對于粘合劑封裝組合物的總重量而言的。在一些實施例中，粘合劑封裝組合物包含重均分子量大于約300，000g/mol的第 一聚異丁烯樹脂，其中該第一聚異丁烯樹脂占該粘合劑封裝組合物總重量的20重量％或 更少；重均分子量小于約300，000g/mol的第二聚異丁烯樹脂；多官能(甲基)丙烯酸酯單 體；和增粘劑。在該實施例中，該第一異丁烯樹脂的重均分子量可大于約1，000，OOOg/mol。 該粘合劑封裝組合物可包含約10至約30重量％的第二聚異丁烯樹脂；約10至約30重 量％的多官能(甲基)丙烯酸酯單體；約0至約60重量％，或約40至約60重量％的增粘 劑；所有的重量％均是相對于粘合劑封裝組合物的總重量而言的。第一和第二聚異丁烯樹脂通常為在主鏈或側鏈中具有聚異丁烯樹脂骨架的樹脂。 在一些實施例中，第一和第二聚異丁烯樹脂基本上為異丁烯的均聚物，例如，可以商品名 0PPAN0L (BASF AG)和GLISSOPAL (BASF AG)獲得的聚異丁烯樹脂。在一些實施例中，第一和 第二聚異丁烯樹脂包含異丁烯的共聚物，例如，其中異丁烯與另一種單體共聚的合成橡膠。 合成橡膠包括丁基橡膠，該丁基橡膠是大部分異丁烯與少量異戊二烯的共聚物，例如，可以 商品名 VISTANEX (Exxon Chemical Co.)禾Π JSR BUTYL (Japan Butyl Co.，Ltd.)獲得的丁 基橡膠。合成橡膠還包括大部分異丁烯與正丁烯或丁二烯的共聚物。在一些實施例中，可使 用異丁烯均聚物和丁基橡膠的混合物，即第一聚異丁烯包含異丁烯的均聚物，而第二聚異 丁烯包含丁基橡膠；或第一聚異丁烯包含丁基橡膠，而第二聚異丁烯包含異丁烯的均聚物。 第一和第二聚異丁烯樹脂各包括不止一種樹脂。聚異丁烯樹脂通常具有與氫化脂環(huán)族烴類樹脂類似的溶解度參數(shù)(SP值，該參數(shù) 為表征化合物極性的指數(shù))，并與氫化脂環(huán)族烴類樹脂(如果使用的話)具有良好的相容性 (即可混和性)，所以可形成透明膜。此外，聚異丁烯樹脂具有低表面能，因此可使粘合劑能 鋪展在粘合物上，并最大程度減少界面處的空隙生成。另外，聚異丁烯樹脂的玻璃化轉變溫 度和水分滲透性均較低，因此其適宜用作粘合劑封裝組合物的基礎樹脂。聚異丁烯樹脂可具有理想的粘彈性，該粘彈性通?？捎糜谫x予粘合劑封裝組合物所需的流動性。可使用應變流變儀來確定各種溫度下的彈性(儲能)模量G’和粘性(損 耗)模量G”。然后可用G’和G”來確定比率tan(S) =G”/G。一般來講，tan(S)值越 高，材料就越類似粘滯材料；tan( δ)值越低，材料就越類似于彈性固體。在一些實施例中， 可選擇聚異丁烯樹脂，使得當粘合劑封裝組合物在約70°C至約110°C的溫度下時，于較低 頻率下具有至少約0.5的tan( δ)值。以此方式，組合物能夠在不平的表面上充分流動，并 只含有很少量的內部氣泡或完全不含內部氣泡。當將重均分子量大于約300，000g/mol或大于1，000，000g/mol的第一聚異丁烯樹 脂與不含任何增粘劑的多官能(甲基)丙烯酸酯單體聯(lián)合使用時，可使粘合劑封裝組合物 獲得所需的粘彈性。此外，使用大于約50重量％的第一聚異丁烯可使粘合劑封裝組合物獲 得所需的粘彈性，其中該重量％是相對于粘合劑封裝組合物的總重量而言。多官能(甲基)丙烯酸酯單體可為飽和的或不飽和的，并可包含脂族、脂環(huán)族、芳 族、雜環(huán)和/或環(huán)氧官能團。在一些實施例中，飽和的長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯、脂環(huán)族 (甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯/環(huán)氧單體或它們的組合可用作單體，因為它們可增 強聚異丁烯樹脂和任選的增粘劑的可混和性。多官能(甲基)丙烯酸酯單體可為未取代的 或被多種基團(例如羥基或烷氧基)取代的單體。示例性的長鏈烷基(甲基)丙烯酸酯包括但不限于(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基) 丙烯酸十八烷酯、二(甲基)丙烯酸1，9_壬二酯、二(甲基)丙烯酸1，10-癸二酯和氫化 聚丁二烯二(甲基)丙烯酸酯樹脂。示例性的脂環(huán)族(甲基)丙烯酸酯包括但不限于(甲 基)丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸四甲基哌啶酯、甲基丙烯酸五甲基哌啶酯、(甲基)丙烯 酸二環(huán)戊酯、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊烯酯、二(甲基)丙烯酸三環(huán)癸二酯、二(甲基)丙烯 酸三環(huán)癸烷二甲酯和(甲基)丙烯酸改性環(huán)氧樹脂。在一些實施例中，可使用具有兩個、三個、四個或甚至多于四個(甲基)丙烯酸酯 基團的多官能(甲基)丙烯酸酯單體。本領域技術人員還將理解可利用多官能(甲基)丙 烯酸酯單體的混合物。可選擇多官能(甲基)丙烯酸酯單體，以便優(yōu)化粘合劑封裝組合物對粘附體的附 著力和潤濕性，如上面針對聚異丁烯樹脂所描述的。因為多官能(甲基)丙烯酸酯單體可 固化形成樹脂，所以其可增強粘合劑封裝組合物的附著力和固持強度。如上所述，在一些實施例中可使用增粘劑。一般來講，增粘劑可為增強粘合劑封裝 組合物粘著性的任何化合物或化合物的混合物。理想的是增粘劑不會增強水分滲透性。增 粘劑可包括氫化的烴類樹脂、部分氫化的烴類樹脂、非氫化的烴類樹脂或它們的組合。增粘劑的例子包括但不限于氫化萜烯基樹脂(例如，以商品名CLEAR0N P、M 和!((Yasuhara Chemical)市售的樹脂)；氫化的樹脂或氫化酯基樹脂(例如，以商品名 FORAL AX(Hercules Inc. ) > FORAL 105(Hercules Inc. ) > PENCEL A(Arakawa Chemical Industries. Co. , Ltd.)> ESTERGUM H(Arakawa Chemical Industries Co. , Ltd.)禾口 SUPER ESTER A (Arakawa Chemical Industries. Co. , Ltd.)市售的樹脂)；不成比例的樹脂或不 成比例的酯基樹脂(例如，以商品名 PINECRYSTAL(Arakawa Chemical Industries Co., Ltd.)市售的樹脂)；氫化的二環(huán)戊二烯基樹脂，其為C5型石油樹脂的氫化樹脂，其中C5型 石油樹脂是由石腦油熱分解產生的C5級分(例如戊烯、異戊二烯、胡椒堿和1，3-戊二烯) 共聚獲得(例如，以商品名 ESC0REZ 5300 和 M00 系列(Exxon Chemical Co.)、EAST0TACH (Eastman Chemical Co.)市售的樹脂)；部分氫化的芳族改性二環(huán)戊二烯基樹脂(例如， 以商品名ESC0REZ 5600 (Exxon Chemical Co.)市售的樹脂)；對C9型石油樹脂進行氫化得 到的樹脂，其中C9型石油樹脂是由石腦油熱分解產生的C9級分(例如茚、乙烯基甲苯以及 α或β -甲基苯乙烯)共聚獲得(例如，以商品名ARCON P或ARCON M(Arakawa Chemical Industries Co.，Ltd.)市售的樹脂)；以及對上述C5級分和C9級分的共聚合石油樹脂進 行氫化得到的樹脂(例如，以商品名IMARVddemitsu Petrochemical Co.)市售的樹脂)。非氫化的烴類樹脂包括C5、C9、C5/C9烴類樹脂、聚萜烯樹脂、芳族改性的聚萜烯 樹脂或松香衍生物。如果使用非氫化的烴類樹脂，則通常將其與另一種氫化的或部分氫化 的增粘劑聯(lián)合使用。非氫化的烴類樹脂的用量可小于約30重量％，該重量％是相對于粘合 劑封裝組合物的總重量而言的。在一些實施例中，增粘劑包含氫化的烴類樹脂，特別是氫化的脂環(huán)族烴類樹脂。氫 化的脂環(huán)族烴類樹脂的具體例子包括ESC0REZ5340 (Exxon Chemical)。在一些實施例中，氫 化的脂環(huán)族烴類樹脂為氫化的二環(huán)戊二烯基樹脂，這是因為該樹脂具有較低的水分滲透性 和透射率。可用于粘合劑封裝組合物的氫化脂環(huán)族烴類樹脂的重均分子量通常為約200至 5，000g/molo在另一個實施例中，氫化的脂環(huán)族烴類樹脂的重均分子量為約500至3，OOOg/ mol。如果重均分子量超過5，OOOg/mol，則會導致增粘作用變差，或者與聚異丁烯樹脂的相 容性會降低。增粘劑具有軟化溫度或軟化點(環(huán)球法軟化溫度)，該軟化溫度可至少部分地根 據(jù)組合物的粘合力、使用的溫度、生產的容易性等而變化。環(huán)球法軟化溫度通?？蔀榧s50 至200°C。在一些實施例中，環(huán)球法軟化溫度為約80至150°C。如果環(huán)球法軟化溫度小于 80°C，則增粘劑會在因電子器件發(fā)光時產生的熱而發(fā)生分離并液化。當有機電致發(fā)光器件 直接用粘合劑封裝組合物進行封裝時，這會導致有機層(例如發(fā)光層)劣化。另一方面，如 果環(huán)球法軟化溫度超過150°C，則添加的增粘劑的量是如此之低，以至于不會獲得令人滿意 的相關特性的改善。在一些實施例中，增粘劑包含氫化的烴類樹脂，特別是氫化的脂環(huán)族烴類樹脂。氫 化的脂環(huán)族烴類樹脂的具體例子包括ESC0REZ5340 (Exxon Chemical)。在一些實施例中，氫 化的脂環(huán)族烴類樹脂為氫化的二環(huán)戊二烯基樹脂，這是因為該樹脂具有較低的水分滲透性 和透射率?？捎糜谡澈蟿┓庋b組合物的氫化脂環(huán)族烴類樹脂的重均分子量通常為約200至 5，OOOg/mol。在另一個實施例中，氫化的脂環(huán)族烴類樹脂的重均分子量為約500至3，OOOg/ mol。如果重均分子量超過5，OOOg/mol，則會導致增粘作用變差，或者與聚異丁烯樹脂的相 容性會降低。熱引發(fā)劑和/或光引發(fā)劑可用于粘合劑封裝組合物，以便引發(fā)多官能(甲基)丙 烯酸酯單體(如果使用的話)的聚合反應。一般來講，對引發(fā)劑的選擇將至少部分地取決 于粘合劑封裝組合物中所使用的具體組分以及所需的固化速率。熱引發(fā)劑的例子包括偶氮化合物、奎寧、硝基化合物、酰鹵、腙、巰基化合物、吡喃 鐺化合物、咪唑、氯三嗪、苯偶姻、苯偶姻烷基醚、二酮、苯酮和有機過氧化物(例如，過氧化 十二酰和以商品名PERHEXA TMH得自NOF Co.的1，1_ 二(叔己過氧化)_3，3，5-三甲基環(huán) 己烷)。熱引發(fā)劑的使用濃度通常為約0. 01至約10重量％或約0. 01至約5重量％，該重 量％是按粘合劑封裝組合物的總重量計算的?？墒褂脽嵋l(fā)劑的混合物。
光引發(fā)劑的例子包括苯乙酮、苯偶姻、二苯甲酮、苯甲?；衔?、蒽醌、噻噸酮、 氧化膦(例如苯基氧化膦和二苯基氧化膦)、酮和吖啶。光引發(fā)劑的例子還包括可以商 品名 DAROCUR(Ciba Specialty Chemicals)、IRGACURE (Ciba Specialty Chemicals)和 LUCIRIN(BASF)(例如以商品名LUCIRIN TPO得到的2，4，6-三甲基苯甲酰二苯基次膦酸 乙酯)得到的那些。光引發(fā)劑還可包括可以名稱UVI (Union Carbide Corp.)、SP(Adeka Corp.)、SI(Sanshin Chemical Co.)、KI(Degussa AG)、PH0T0INITIAT0R(Rodia Inc.), CI (Nippon Soda Co. ,Ltd.)和 ESACURE(Lamberdi SpA Chemical Specitalies)得到的陽 離子光引發(fā)劑光引發(fā)劑的使用濃度通常為約0. 01至約10重量％或約0. 01至約5重量％， 該重量％是按粘合劑封裝組合物的總重量計算的?？墒褂霉庖l(fā)劑的混合物。如果使用熱引發(fā)劑，則可通過以下步驟制備有機電致發(fā)光器件提供一對相反電 極；提供具有至少一個有機發(fā)光層的發(fā)光單元，該發(fā)光單元設置在所述一對相反電極之間； 提供設置在發(fā)光單元上面、上方或周圍的粘合劑封裝組合物，該組合物包含本文所公開的 那些粘合劑封裝組合物中的任何一種和熱引發(fā)劑；以及對粘合劑封裝組合物進行加熱，以 形成聚合的粘合劑封裝組合物。在一些實施例中，加熱粘合劑封裝組合物包括將該組合物 加熱至低于約110°c的溫度。如果使用光引發(fā)劑，則可通過以下步驟制備有機電致發(fā)光器件提供一對相反電 極；提供具有至少一個有機發(fā)光層的發(fā)光單元，該發(fā)光單元設置在所述一對相反電極之間； 提供設置在發(fā)光單元上面、上方或周圍的粘合劑封裝組合物，該組合物包含本文所公開的 那些粘合劑封裝組合物中的任何一種和紫外線引發(fā)劑；以及給粘合劑封裝組合物施加紫外 線輻射，以形成聚合的粘合劑封裝組合物。在一個實施例中，可使用鐺鹽，這是因為它們的金屬離子污染程度很低。鐺鹽包括 但不限于碘鐺、锍鐺和鱗鐺復鹽。一般地，可用的鐺鹽具有通式Y+X-。Y可包括芳基二烷基 锍鐺、烷基二芳基锍鐺、三芳基锍鐺、二芳基碘鐺和四芳基鱗鐺陽離子，其中每個烷基和芳 基可被取代。X 可包括 PF6-、SbFp CF3SOp (CF3SO2)2N_、(CF3SO2) 3C_、(C6F5)4B_ 陰離子。除了上述的組分以外，粘合劑封裝組合物還可包含可選的添加劑。例如，粘合劑封 裝組合物可包含軟化劑。該軟化劑可用于(例如)調節(jié)組合物的粘度以改善可加工性(例 如，制備適于擠出的組合物)、增強在低溫下的初始附著力(這歸因于該組合物的玻璃化轉 變溫度降低)或在內聚力和附著力之間提供可接受的平衡。在一個實施例中，選擇的軟化 劑揮發(fā)性低、透明并且無色和/或無味?？墒褂玫能浕瘎┑睦影ǖ幌抻谑突細浠衔?，例如芳族型、石蠟型和 環(huán)烷型碳氫化合物；液態(tài)橡膠或它的衍生物，例如液態(tài)聚異丁烯樹脂、液態(tài)聚丁烯和氫化的 液態(tài)聚異戊二烯；礦脂；和石油基浙青。在其中使用軟化劑的實施例中，可使用一種軟化劑 或多種軟化劑的組合。軟化劑的具體例子包括但不限于以商品名NAPVIS (BP Chemical s)、CALSOL 5120(環(huán)烷基油，Calumet Lubricants Co.)、KAYDOL(石蠟基白礦油，Witco Co.)、 TETRAX(Nippon Oil Co.)、PARAP0L 1300 (Exxon Chemical Co.)禾Π IND0P0L H-300 (ΒΡ0 Amoco Co.)市售的那些。軟化劑的其他具體例子包括其他聚異丁烯樹脂均聚物、聚丁 烯(polybutylene)(例如可從Idemitsu Kosan Co.，Ltd.商購獲得的材料)、聚丁烯 (polybutene)(例如可從Nihon Yushi Co. , Ltd.商購獲得的材料)和其他液態(tài)聚丁烯聚合物。還有其他的軟化劑的具體例子，包括以商品名ESCOREZ 2520(液態(tài)芳族石油烴樹 脂，Exxon Chemical Co.)、REGALREZ 1018 (液態(tài)的氫化芳族烴樹脂，Hercules he.)和 SYLVATAC 5N (改性松香酯的液態(tài)樹脂，Arizona Chemical Co.)市售的那些。在一個實施例中，軟化劑為飽和的烴類化合物。在另一個實施例中，軟化劑為液態(tài) 聚異丁烯樹脂或液態(tài)聚丁烯。可使用在末端含有碳-碳雙鍵的聚異丁烯樹脂和聚丁烯，以 及改性的聚異丁烯樹脂。改性的聚異丁烯樹脂具有已通過氫化、順丁烯二酸酯化、環(huán)氧化、 胺化或類似方法改性的雙鍵。因為是用粘合劑封裝組合物直接封裝有機電致發(fā)光器件，所以使用粘度較高的軟 化劑可避免軟化劑從粘合劑封裝組合物中分離出來并滲透到電極和發(fā)光單元之間的界面 上。例如，可使用在100°C下具有500至5，000，OOOmmVs運動粘度的軟化劑。在另一個實 施例中，可使用具有10，000至1，000, OOOmmVs運動粘度的軟化劑。軟化劑可具有各種分 子量，但因為是用粘合劑封裝組合物直接封裝有機電致發(fā)光器件，所以該軟化劑的重均分 子量可為約1，000至500，000g/molo在又一個實施例中，該重均分子量可為約3，000至 100，000g/mol,以避免軟化劑從粘合劑封裝組合物中分離出來并溶解有機材料(例如有機 發(fā)光單元層)。一般來講不限制軟化劑的用量，但是按照粘合劑封裝組合物期望的粘合力、耐熱 性和剛性，該軟化劑典型的用量可為約50重量％或更少，該重量％是基于整個粘合劑封裝 組合物計算的。在另一個實施例中，粘合劑封裝組合物含有約5至40重量％的軟化劑。如 果軟化劑的用量超過50重量％，可能導致增塑作用過強，這會對耐熱性和剛性產生影響。還可將填料、偶聯(lián)劑、紫外線吸收劑、紫外線穩(wěn)定劑、抗氧化劑、穩(wěn)定劑或它們的某 種組合加入粘合劑封裝組合物中。通常情況下，對添加劑的用量進行選擇，使其不會對多官 能(甲基)丙烯酸酯單體的固化速率產生不良影響，或使其不會對粘合劑封裝組合物的粘 合劑物理特性產生不利影響?？墒褂玫奶盍系睦影ǖ幌抻阝}或鎂的碳酸鹽(例如，碳酸鈣、碳酸鎂和白 云石)；硅酸鹽(例如，高嶺土、煅燒粘土、葉蠟石、膨潤土、絹云母、沸石、滑石粉、綠坡縷石 和硅灰石)；硅酸(例如，硅藻土和硅石)；氫氧化鋁；紅磷錳礦；硫酸鋇(例如，沉淀硫酸 鋇)；硫酸鈣(例如，石膏)；亞硫酸鈣；炭黑；氧化鋅；二氧化鈦；干燥劑(例如，氧化鈣和氧 化鋇)；以及它們的混合物。填料可具有不同的粒徑。例如，如果需要提供在可見光范圍內具有高透射率的粘 合劑封裝組合物，那么填料的平均原生粒徑可在1至IOOnm范圍內。在另一個實施例中，填 料的平均原生粒徑可在5至50nm范圍內。此外，當板或鱗片形式的填料被用來改善低水分 滲透性時，它們的平均原生粒徑可在0. 1至5mm范圍內。此外，根據(jù)填料在粘合劑封裝組合 物中的分散性，可使用表面經(jīng)疏水處理的親水性填料。任何常規(guī)的親水性填料均可通過疏 水處理改性。例如，可用下列物質處理親水性填料的表面含疏水基團的烷基、芳基或芳烷 基硅烷偶聯(lián)劑，例如正辛基三烷氧基硅烷；甲基硅烷化試劑，例如二甲基二氯硅烷和六甲基 二硅氮烷；具有羥基末端的聚二甲基硅氧烷；高級醇，例如硬脂醇，或諸如硬脂酸之類的高 級脂肪酸。硅石填料的例子包括但不限于用二甲基二氯硅烷(例如以商品名AER0SIL-R972、 R974或R976 (Nippon Aerosil Co.，Ltd.)市售的那些)處理的產品；用六甲基二硅氮烷(例如以商品名 AER0SIL-RX50、NAX50、NX90、RX200 或 RX300 (Nippon Aerosil Co.，Ltd.) 市售的那些)處理的產品；用辛基硅烷(例如以商品名AER0SIL-R805(NippOn Aerosil Co. , Ltd.)市售的那些)處理的產品；用二甲基硅油(例如以商品名AER0SIL-RY50、NY50、 RY200S、R202、RY200 或 RY300 (Nippon Aerosil Co. ,Ltd.)市售的那些)處理的產品；和以 商品名 CABASIL TS-720 (Cabot Co.，Ltd.)市售的產品。填充劑可單獨使用或組合使用。在包含填料的實施例中，以粘合劑封裝組合物的 總量計，填料的添加量通常為0. 01至20重量％?？杉尤肱悸?lián)劑改善封裝組合物的附著力，其中偶聯(lián)劑不用作顆粒的表面改性劑。 偶聯(lián)劑通常具有與有機組分反應或相互作用的部分，以及與無機組分反應或相互作用的 部分。將偶聯(lián)劑加入粘合劑封裝組合物時，其可與聚合物和設置在基底上的無機表面(例 如ITO之類的任何導電金屬)發(fā)生反應或相互作用。這可改善聚合物和基底之間的附著 力?？捎玫呐悸?lián)劑的例子包括甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(得自Shinestsu Chemical Co.，Ltd.的 KBM502)、3_ 巰丙基甲基二甲氧基硅烷(得自 Shinestsu Chemical Co.，Ltd.的KBM802)和縮水甘油基丙基三甲氧基硅燒(得自Shinestsu Chemical Co.， Ltd.的 KBM40;3)。紫外光吸收劑的例子包括但不限于苯并三唑基化合物、噁唑酸酰胺基化合物和二 苯甲酮基化合物。使用紫外光吸收劑時，以粘合劑封裝組合物的總量計，其用量可為約0.01
至3重量％?？墒褂玫目寡趸瘎┑睦影ǖ幌抻谑茏璺踊衔锖土姿狨セ衔?。使用 抗氧化劑時，以粘合劑封裝組合物的總量計，其用量可為約0. 01至2重量％?？墒褂玫姆€(wěn)定劑的例子包括但不限于酚基穩(wěn)定劑、阻胺基穩(wěn)定劑、咪唑基穩(wěn)定劑、 二硫代氨基甲酸酯基穩(wěn)定劑、磷基穩(wěn)定劑、硫酯基穩(wěn)定劑和吩噻嗪。使用穩(wěn)定劑時，以粘合 劑封裝組合物的總量計，其用量可為約0. 001至3重量％。粘合劑封裝組合物可通過本領域技術人員已知的多種方法來制備。例如，粘合劑 封裝組合物可通過充分混合上述組分來制備?？墒褂萌我獾幕旌蠙C(例如捏合機或擠出 機)來混合該組合物。所得組合物可用作粘合劑封裝組合物，或可將其與其他組分混合以 形成粘合劑封裝組合物。粘合劑封裝組合物可以多種形式使用。例如，可使用絲網(wǎng)印刷方法或類似的方法 將粘合劑封裝組合物直接施用到器件或其任意元件等上。還可將粘合劑封裝組合物涂覆到 適當?shù)幕咨弦孕纬烧澈蟿┓庋b膜。圖IA示出了包括基底110和粘合劑封裝層120的示 例性粘合劑封裝膜100A的橫截面結構。基底可暫時用于使粘合劑封裝組合物成形，或與其 一體化。在任一種情況下，基底的表面均可進行剝離處理，例如，使用有機硅樹脂?？捎帽?領域技術人員已知的方法來實施粘合劑封裝組合物的涂覆，例如模具涂布法、旋涂法、刮墨 刀涂布法、壓延法、擠出法等。粘合劑封裝膜中使用的支承體可包括背襯，該背襯包括紙、塑料和/或金屬箔之 類材質的膜或片材。與上述基底的表面類似，背襯可為隔離襯片，從而可用隔離劑(例如有 機硅樹脂)對其進行處理。粘合劑封裝層可具有多種厚度，例如約5至200 μ m、約10至100 μ m或約25至 IOOym0粘合劑膜從背襯中分離出來后可用作封殼。在一個實施例中，可使用隔離襯片之類的裝置保護粘合劑封裝層的外表面。粘合劑封裝膜可具有多種形式，包括但不限于圖IA中所示出的結構。例如，在粘 合劑封裝組合物用作電子器件封殼的情況下，可通過將其與電子器件的組元組合來使用粘 合劑封裝膜。例如，粘合劑封裝膜還可包括設置在粘合劑封裝層120上與基底110相背的阻氣 膜130，如圖IB所示。阻氣膜130為對水蒸汽和/或氧氣具有阻隔特性的膜。任何合適的 材料和構造均可用于阻氣膜130。阻氣層可包含無機材料，例如SiO、SiN、DLF (鉆石樣膜) 或DLG (鉆石樣玻璃)。阻氣層還可包括聚合物膜，其選自聚酯膜、聚醚砜膜、聚酰亞胺膜、 氟烴膜，以及包含交替聚合物和無機層的多層膜。包含交替聚合物和無機層的多層膜通常 設置在可見光可穿透的柔性基底上；這些多層膜在US7，018，7i;3B2 O^diyath等人)中有所 描述。另外，粘合劑封裝膜還可包括捕集劑140，如圖IC和ID所示。在圖IC中，捕集劑 設置在阻氣膜130和粘合劑封裝組合物120之間。在圖ID中，捕集劑設置在粘合劑封裝組 合物和基底110之間。捕集劑可包含用作吸水劑或干燥劑的材料。任何合適的材料和構造 均可用于捕獲層。捕獲層可包含無機材料，例如金屬或金屬氧化物，如Ca、Ba、CaO或BaO。 在一些實施例中，其形狀通常為膜狀或片狀。另外，如圖ID所示，可調整各層的面積和形 狀，使得粘合劑封裝層的至少一部分直接粘附到基底上。粘合劑封裝膜可同時包括阻氣膜和捕集劑。這樣可增強電子器件的封裝，與此同 時使封裝過程得以簡化?？赏ㄟ^多種方法來制備粘合劑封裝膜，這些方法包括但不限于絲網(wǎng)印刷法、旋涂 法、刮墨刀法、壓延法、使用轉動模具、T型模具的擠出成形法等。在一些方法中使用了層合法，其包括在背襯110上形成粘合劑封裝膜用作剝離 膜，然后將粘合劑膜轉移至電致發(fā)光器件的元件上。還可使用這些方法來形成阻氣膜和捕 集劑。本文還公開了有機電致發(fā)光器件。該有機電致發(fā)光器件可包括一對相反電極； 具有至少一個有機發(fā)光層的發(fā)光單元，該發(fā)光單元設置在上述的一對相反電極之間；和設 置在發(fā)光單元上面、上方或周圍的粘合劑封裝組合物，該粘合劑封裝組合物包括本文所述 粘合劑封裝組合物中的任何一種。在有機電致發(fā)光器件中，電極和發(fā)光單元可稱為疊堆體。疊堆體可具有多種構造， 例如，疊堆體可包括一體化的一個發(fā)光單元或兩個或更多個發(fā)光單元的組合。疊堆體的構 造將在下文中進行描述。在一些實施例中，疊堆體設置在器件基底上。圖2示出了示例性的有機電致發(fā)光 器件200，其包括設置在基底201上的疊堆體205。疊堆體由粘合劑封裝層206和任選元件 207和208封裝。疊堆體205包括陽極202、發(fā)光單元203和陰極204。器件基底可為剛性的或堅硬的(不易彎曲)，或可為柔性的。堅硬的基底可包含 諸如氧化銥穩(wěn)定化氧化鋯(YSZ)、玻璃和金屬之類的無機材料，或堅硬的基底可包含諸如 聚酯、聚酰亞胺和聚碳酸酯之類的樹脂材料。柔性基底可包含樹脂材料，例如含氟聚合物 (例如聚三氟乙烯、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、偏二氟乙烯(VDF)與三氟氯乙烯(CTFE)的共 聚物)、聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、脂環(huán)族聚烯烴或乙烯-乙烯醇共聚物。對器件基底的形狀、結構、尺寸等不作限制。器件基底通常為板形。器件基底可 以是透明的、無色的、半透明的或不透明的。該基底可涂覆有含無機材料(例如SiO、SiN, DLF(鉆石樣膜)或DLG(鉆石樣玻璃))的阻氣層。阻氣層膜還可構成可見光可穿透的柔性 基底，該膜具有交替聚合物和設置在其上的無機層；這些膜在US 7, 018, 713B2 (Padiyath 等人)中有所描述?？墒褂弥T如真空氣相沉積、物理氣相沉積和等離子CVD(化學氣相沉 積)之類的方法形成阻氣層。任選元件207可包括濾色片層。任選元件208可包括柔性或剛性材料。例如，任 選元件208可包括含有硬材料(通常為玻璃或金屬)的密封蓋(有時稱為密封板等)。任 選元件207還可包括阻氣層。疊堆體205包括一對相反電極202和204(即陽極和陰極)和設置在這對電極之 間的發(fā)光單元203。發(fā)光單元可具有多種層狀結構，包括下文所述的有機發(fā)光層。陽極通常起到給有機發(fā)光層提供空穴的作用。可使用任何已知的陽極材料。陽極 材料通常具有4. OeV或更高的功函，并且陽極材料的合適例子包括但不限于半導電金屬氧 化物(例如氧化錫、氧化鋅、氧化銦和氧化銦錫(ITO))；金屬(例如金、銀、鉻和鎳)；和有 機導電材料(例如聚苯胺和聚噻吩)。陽極通常包括例如通過真空氣相沉積、濺射、離子電 鍍、CVD或等離子CVD形成的膜。在一些應用中，可通過蝕刻等方法對陽極實施圖案化。陽 極的厚度可在廣泛的范圍內變化，并且通?？蔀榧sIOnm至50 μ m。與陽極一起使用的陰極通常用來將電子注入到有機發(fā)光層中?？墒褂萌魏我阎?陰極材料。陰極材料通常具有4. 5eV或更低的功函，并且陰極材料的合適例子包括但不限 于堿金屬(例如Li、Na、K和Cs)；復合材料(例如LiF/Al)；堿土金屬(例如Mg和Ca)；稀 土金屬(例如金、銀、銦和鐿)；和合金(例如MgiVg合金)。陰極通常包括例如通過真空氣 相沉積、濺射、離子電鍍、CVD或等離子CVD形成的膜。在一些應用中，可通過蝕刻等方法對 陰極實施圖案化。陰極的厚度可在廣泛的范圍內變化，但可為約IOnm至50 μ m。設置在陽極和陰極之間的發(fā)光單元可具有多種層結構。例如，發(fā)光單元可具有僅 包括有機發(fā)光層的單層結構，或可具有多層結構，例如有機發(fā)光層/電子傳送層、空穴傳送 層/有機發(fā)光層、空穴傳送層/有機發(fā)光層、空穴傳送層/有機發(fā)光層/電子傳送層、有機 發(fā)光層/電子傳送層/電子注入層和空穴注入層/空穴傳送層/有機發(fā)光層/電子傳送層 /電子注入層。這些層中的每一者均描述于下文。有機發(fā)光層可包含至少一種發(fā)光材料，并可任選包含空穴傳送材料、電子傳送材 料等。對發(fā)光材料沒有特別的限制，并且可使用通常用于生產有機電致發(fā)光器件的任何發(fā) 光材料。發(fā)光材料可包括金屬復合物、低分子量熒光染色材料、熒光聚合物化合物或磷光 材料。金屬復合物的合適例子包括但不限于三(8-羥基喹啉)鋁復合物(Alq;3)、雙(苯并 羥基喹啉)鈹復合物(BeBq2)、雙(8_羥基喹啉)鋅復合物(ZriO和菲羅啉基銪復合物 (Eu (TTA) 3 (phen))。低分子量熒光染色材料的合適例子包括但不限于二萘嵌苯、喹吖啶酮、 香豆素和2-噻吩羧酸(DCJTB)。熒光聚合物化合物的合適例子包括但不限于聚(對聚苯乙 炔)(PPV)、9_氯甲基蒽(MEH-PPV)和聚芴(PF)。磷光材料的合適例子包括八乙基卟吩鉬和 環(huán)金屬化銥化合物。
有機發(fā)光層可由(例如)上述的那些發(fā)光材料使用任何適宜的方法形成。例如， 有機發(fā)光層可通過諸如真空氣相沉積或物理氣相沉積之類的成膜方法形成。對有機發(fā)光層 的厚度不作特別限制，但該厚度通?？蔀榧s5nm至lOOnm。有機發(fā)光單元可包含空穴傳送材料?？昭▊魉筒牧贤ǔＳ脕韽年枠O注入空穴、傳 送空穴或阻擋從陰極注入的電子?？昭▊魉筒牧系暮线m例子包括但不限于N，N' -二苯 基-N，N' -二(間甲苯基)聯(lián)苯胺(TPD)、N，N，N'，N'-四(間甲苯基)_1，3-苯二胺 (PDA)、1，1-| W-[N，N-二(對甲苯基)氨基]苯基]環(huán)己烷(TPAC)和4，4'，4〃 -三 [N, N'，N"-三苯基-N，N'，N"-三(間甲苯基)]氨基]亞苯基(m-MTDATA)。每個空 穴傳送層和空穴注入層均可通過諸如真空氣相沉積和物理氣相沉積之類的成膜方法形成。 對這些層的厚度不作特別限制，但該厚度通常可為約5nm至lOOnm。有機發(fā)光單元可包含電子傳送材料。電子傳送材料可用來傳送電子或阻擋從陽 極注入的空穴。電子傳送材料的合適例子包括但不限于2-(4-叔丁基苯基)-5-(4-聯(lián)苯 基)-1，3，4_噁二唑(PBD)；和3-(4-叔丁基苯基)-4-苯基-5-(4-聯(lián)苯基)-1，2，4_三唑 (TAZ)AlQ0每個電子傳送層和電子注入層均可通過諸如真空氣相沉積和物理氣相沉積之類 的成膜方法形成。對這些層的厚度不作特別限制，但該厚度通?？蔀榧s5nm至lOOnm。在本文所公開的有機電致發(fā)光器件中，可使用粘合劑封裝組合物或粘合劑封裝膜 來封裝上述疊堆體。在任一種情況下，可使用一層粘合劑封裝組合物或粘合劑封裝膜來完 全覆蓋設置在器件基底上的疊堆體的暴露表面。在有機電致發(fā)光器件中，粘合劑封裝組合物或粘合劑封裝膜本身具有粘結性。例 如，層合該膜不需要額外的粘合劑層。也就是說，可省略額外的層合粘合劑，并可增強生產 工藝的簡便性和可靠性。此外，因為疊堆體是由粘合劑封裝組合物覆蓋，所以封裝空間沒有 保留在器件中，這有別于常規(guī)技術。沒有封裝空間，水分滲透就會減少，從而防止器件特性 劣化，并使器件保持緊湊和薄的外觀。如果需要封裝空間，則可使用圍繞器件的粘合劑墊 圈。此外，粘合劑封裝組合物或封裝膜可在可見光譜區(qū)內(380至SOOnm)是透明的。因 為封裝膜的平均透射比通常不小于80 %或不小于90 %，所以該封裝膜基本上不會降低有 機電致發(fā)光器件的發(fā)光效率。這對于頂部發(fā)光的OLED尤其有用?？蓪⑩g化膜設置在疊堆體外部，以保護疊堆體的頂部和底部。以無機材料(例如 SiO.SiN.DLG或DLF)為原料、使用例如真空氣相沉積和濺射之類的成膜方法可形成上述鈍 化膜。對鈍化膜的厚度不作特別限制，但該厚度通常為約5nm至lOOnm。還可將能夠吸收水分和/或氧氣的材料或該材料層設置在疊堆體外部。可將此類 層設置在任何位置，只要能提供所需的效果即可。此類材料或層有時被稱為干燥劑、吸水 劑、干燥劑層等，但在本文中稱為“捕集劑”或“捕獲層”。捕集劑的例子包括但不限于金屬 氧化物(例如氧化鈣、氧化鎂和氧化鋇)；硫酸鹽(例如硫酸鎂、硫酸鈉和硫酸鎳)；有機金 屬化合物(例如辛酸氧化鋁)；以及US 2006/0063015 (McCormick等人)中的化03。也可使 用日本專利申請No. 2005-057523中所述的聚硅氧烷。捕獲層可由本領域技術人員已知的 任何方法形成，具體使用何種方法取決于捕集劑的種類。例如，捕獲層可通過使用壓敏粘合 劑、旋涂捕集劑溶液或諸如真空氣相沉積和濺射之類的成膜方法，粘附一種其中分散有捕 集劑的膜形成。對捕獲層的厚度不作限制，但該厚度通常為約5nm至500μπι。
除上述組元外，有機電致發(fā)光器件還可包括本領域技術人員已知的各種組元。如果需要全彩色器件，則可將使用白色發(fā)光部分的有機電致發(fā)光器件與彩色濾光 片聯(lián)合使用。在三色發(fā)光方法中，此類組合不是必須的。另外，在有機電致發(fā)光器件使用色 彩轉換方法(CCM)的情況下，可聯(lián)合使用校正色彩純度的彩色濾光片。根據(jù)替代方法，有機電致發(fā)光器件可具有保護膜作為最外層。該保護膜可包括具 有水蒸汽阻隔或氧氣阻隔特性的保護膜，有時被稱為“阻氣膜”或“阻氣膜層”。阻氣膜層可 由多種具有水蒸汽阻隔特性的材料形成。合適的材料包括但不限于聚合物層，該聚合物層 包含含氟聚合物(如，聚萘二甲酸乙二酯、聚三氟乙烯、聚三氟氯乙烯(PCTFE))、聚酸亞胺、 聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、脂環(huán)族聚烯烴和乙烯-乙烯醇共聚物)；可使用此類聚合 物層的疊堆體，或通過成膜方法(如濺射)用無機薄膜(如氧化硅、氮化硅、氧化鋁、DLG或 DLF)涂覆此類聚合物層獲得的層。阻氣層膜還可構成可見光可穿透的柔性基底，該膜具有 交替聚合物和設置在其上的無機層；這些膜在US 7，018，713B2 (Padiyath等人)中有所描 述。阻氣膜層的厚度可在廣泛的范圍內變化，但通?？蔀榧sIOnm至500 μ m。本文所公開的有機電致發(fā)光器件可用作各領域中的照明或顯示裝置。應用的例子 包括用于代替熒光燈的照明裝置；計算機裝置的顯示器裝置、電視接收機、DVD(數(shù)字視頻 光碟)、音頻器、測量硬件、移動電話、PDA(個人數(shù)字助理)、配電盤等；背光源；和打印機的 光源陣列等。粘合劑封裝組合物還可用于封裝設置在基底上的金屬和金屬氧化物元件。例如， 粘合劑封裝組合物可用于觸摸屏，在該觸摸屏中基本上透明的導電金屬(例如氧化銦錫 (ITO))沉積在諸如玻璃之類的基底或諸如三乙酸纖維素之類的聚合物膜上。粘合劑封裝組 合物可含有少量酸性組分或不含酸性組分，該酸性組分可引起金屬和/或基底腐蝕。本文還公開了光伏電池模塊，其包括光伏電池或光伏電池陣列(一系列互連的 光伏電池)，以及設置在光伏電池的上面、上方或周圍的粘合劑封裝組合物，其中該粘合劑 封裝組合物包括與有機電致發(fā)光器件一起使用的上述組合物中的任意一種。一般來講，光伏電池為用于將光轉換為電的半導體器件，并且可稱為太陽能電池。 光伏電池暴露于光時，會產生跨越其端部的電壓并從而得到連續(xù)電流，電流的大小與照射 在電池表面形成的光伏結上的光強成正比。通常，一系列太陽能電池模塊互相連接形成太 陽能電池陣以用作單個電流產生單元，在該單元中電池和模塊互連，通過這樣的方式生成 合適的電壓，用于為一件設備供電或為電池充電等。用于光伏電池中的半導體材料包括晶體硅或多晶硅或薄膜硅(如無定形、半結晶 性硅)、砷化鎵、銅銦二硒、有機半導體、CIGS等。有兩種類型的光伏電池，即晶圓電池和薄 膜電池。晶圓為通過機械切割單晶或多晶錠或鑄件制得的半導體材質薄片。薄膜基光伏電 池為半導體材料的連續(xù)層，通常使用濺射或化學氣相沉積工藝等將其設置在基底或上層基 底上。晶圓和薄膜光伏電池通常相當易碎，所以模塊可能需要一個或多個支撐體。支撐 體可為剛性的，如玻璃板剛性材料；或者其可為柔性材料(如金屬薄膜)和/或合適的聚合 物材料(例如聚酰亞胺或聚對苯二甲酸乙二酯)板。支撐體可為頂層或最上層，即設置在 光伏電池和光源之間，并且其對于來自光源的光是透明的。作為另外一種選擇或除此之外， 支撐體可為設置在光伏電池背后的底層。
可將粘合劑封裝組合物設置在光伏電池的上面、上方或周圍。粘合劑封裝組合物 可用于保護光伏電池免受環(huán)境影響，和/或可用于將電池粘附至一個或多個支撐體上。粘 合劑封裝組合物可用作若干個封裝層中的一個，這些封裝層可具有相同的組成或不同的組 成。此外，粘合劑封裝組合物可直接施用到電池上并隨后固化，或者可使用粘合劑封裝膜， 其中粘合劑封殼層層合至光伏電池和基底上，然后使該層固化。圖3A示出了示例性光伏電池300A的橫截面結構，其中包括封裝光伏電池303的 粘合劑封裝層302和304。還示出了前基底301和后基底305。圖示出了示例性光伏電 池300B的橫截面結構，其中通過諸如化學氣相沉積之類的合適方法將光伏電池303沉積 在前基底301上，隨后(例如)使用具有可移除的基底的粘合劑封裝膜施用粘合劑封裝層 304(或者將粘合劑預先施用至305上)。圖;3B示出了另一個示例性光伏電池300C的橫截 面結構，其中通過諸如化學氣相沉積之類的合適方法將光伏電池303沉積在后基底305上， 隨后(例如)使用具有可移除的基底的粘合劑封裝膜施用粘合劑封裝層302。如果需要的 話，可使用前基底。本文還公開了薄膜晶體管，其包括半導體層和設置在半導體層上面、上方或其周 圍的粘合劑封裝組合物，該粘合劑封裝組合物包括上述粘合劑封裝組合物中的任何一種。 薄膜晶體管為特殊的場效應晶體管，是通過沉積半導體材料的薄膜以及介質層和基底上方 的金屬接觸物而制備的。薄膜晶體管可用于驅動發(fā)光器件。可用的半導體材料包括上述用于光伏電池的那些以及有機半導體。有機半導體包 括芳族或含有小分子(例如紅熒烯、并四苯、并五苯、二萘嵌苯二酰亞胺、四氰基對苯二醌 二甲烷)的其他共軛電子體系，以及聚合物(例如聚(3-己基噻吩)之類的聚噻吩、聚芴、 聚二乙炔、聚(2，5-噻吩乙烯撐)、聚(對亞苯基乙烯撐))等?？墒褂没瘜W氣相沉積法或物 理氣相沉積法來實現(xiàn)無機材料的沉積。可通過小分子的真空蒸鍍或通過聚合物或小分子的 溶液流延來實現(xiàn)有機材料的沉積。薄膜晶體管通常包括門電極、門電極上的門電介質、源電極、鄰近門電介質的漏電 極、鄰近門電介質并鄰近源電極和漏電極的半導體層；參見(例如)S.M.&e，Physics of Semiconductor Devices,第 2 版，John Wiley and Sons,第 492 頁，New York(1981)?？梢?采用多種構型組裝這些元件。圖4A示出了 US 7，279，777B2 (Bai等人)中所公開的示例性薄膜晶體管400A的 橫截面結構，其包括基底401、設置在基底上的門電極402、設置在門電極上的電介質材料 403、設置在門電極上的任選的表面改性膜404、鄰近表面改性膜的半導體層405和鄰接半 導體層的源電極406和漏電極407。圖4B示出了 US 7，352，038B2 (Kelley等人)中所公開的另一個示例性薄膜晶體 管400B的橫截面結構，其包括設置在基底413上的門電極407。門電介質408設置在門電 極上?；旧戏欠木酆衔飳?09位于門電介質和有機半導體層410之間。源電極411 和漏電極412設置在半導體層上。通過以下實例對本發(fā)明進行進一步描述，但這些實例并不旨在以任何方式限制本 發(fā)明。SM測試方法
水蒸汽誘過率如實例1中所述，通過在硅化的PET上涂覆并固化組合物來制備每份樣品；并按 JIS Z0208中所述的杯式法測定每個固化的粘合劑層的水分滲透性。將樣品置于烘箱中，于 60°C和90%的相對濕度下保持M小時。每個樣品均測量兩次，測量結果的平均值示于表3 中?？梢姽庹T射比如實例1中所述，通過在硅化的PET上涂覆并固化組合物來制備每份樣品；并使用 Hitachi生產的分光光度計U-4100測量400nm至800nm范圍內的透射率。結果如表3所
示ο動杰粘彈件動態(tài)粘彈性是用ARES流變儀(Rheometric Scientific Inc.制造)在1. OHz頻 率的剪切模式下和-80°C至150°C的范圍內測得的。對于流動性指數(shù)，在80°C和100°C下測 定損耗正切tan(S)值(損耗模量G”/儲能模量G’)。結果如表3所示。MM市售的材料描述于表1中，所有材料均按收到的原樣使用。表權利要求
1.一種用于電子器件的粘合劑封裝組合物，包含重均分子量大于約300，000g/mol的第一聚異丁烯樹脂；和多官能(甲基)丙烯酸酯單體；其中所述粘合劑封裝組合物基本上不含增粘劑。
2.根據(jù)權利要求1所述的粘合劑封裝組合物，其中所述第一異丁烯樹脂的重均分子量 大于約 1，000, 000g/molo
3.根據(jù)權利要求1所述的粘合劑封裝組合物，其中所述第一聚異丁烯占所述粘合劑封 裝組合物總重量的至少約50重量％。
4.一種用于電子器件的粘合劑封裝組合物，包含重均分子量大于約300，000g/mol的第一聚異丁烯樹脂；和 重均分子量小于約100，000g/mol的第二聚異丁烯樹脂； 其中所述粘合劑封裝組合物基本上不含增粘劑。
5.根據(jù)權利要求4所述的粘合劑封裝組合物，其中所述第一異丁烯樹脂的重均分子量 大于約 400，OOOg/moL·
6.根據(jù)權利要求4所述的粘合劑封裝組合物，其中所述第一聚異丁烯占所述粘合劑封 裝組合物總重量的至少約50重量％。
7.根據(jù)權利要求4所述的粘合劑封裝組合物，還包含多官能(甲基)丙烯酸酯單體。
8.根據(jù)權利要求7所述的粘合劑封裝組合物，包含 約50重量％至約80重量％的所述第一聚異丁烯樹脂； 約10重量％至約30重量％的所述第二聚異丁烯樹脂；和約10重量％至約20重量％的所述多官能(甲基)丙烯酸酯單體； 所有的重量％均是相對于所述粘合劑封裝組合物的總重量而言。
9.一種用于電子器件的粘合劑封裝組合物，包含 重均分子量小于約300，000g/mol的第二聚異丁烯樹脂； 多官能(甲基)丙烯酸酯單體；和增粘劑，其中所述粘合劑封裝組合物不含重均分子量大于約300，000g/mol的第一聚異丁烯。
10.根據(jù)權利要求9所述的粘合劑封裝組合物，其中所述第二異丁烯樹脂的重均分子 量小于約 100，000g/mol。
11.根據(jù)權利要求9所述的粘合劑封裝組合物，包含 約10重量％至約50重量％的所述第二聚異丁烯樹脂；約10重量％至約40重量％的所述多官能(甲基)丙烯酸酯單體；約30重量％至約60重量％的所述增粘劑；所有的重量％均是相對于所述粘合劑封裝組合物的總重量而言。
12.一種用于電子器件的粘合劑封裝組合物，包含重均分子量大于約300，000g/mol的第一聚異丁烯樹脂，其中所述第一聚異丁烯樹脂 占所述粘合劑封裝組合物總重量的20重量％或更少；重均分子量小于約300，000g/mol的第二聚異丁烯樹脂； 多官能(甲基)丙烯酸酯單體；和增粘劑。
13.根據(jù)權利要求12所述的粘合劑封裝組合物，其中所述第一異丁烯樹脂的重均分子 量大于約 l，000，000g/mol。
14.根據(jù)權利要求12所述的粘合劑封裝組合物，包含約10重量％至約30重量％的所述第二聚異丁烯樹脂；約10重量％至約30重量％的所述多官能(甲基)丙烯酸酯單體；約40重量％至約60重量％的所述增粘劑；所有的重量％均是相對于所述粘合劑封裝組合物的總重量而言。
15.根據(jù)權利要求1-3和7-14中任一項所述的粘合劑封裝組合物，其中所述多官能 (甲基)丙烯酸酯單體包括脂族二(甲基)丙烯酸酯。
16.根據(jù)權利要求1-3和7-14中任一項所述的粘合劑封裝組合物，其中所述多官能 (甲基)丙烯酸酯單體包括多官能(甲基)丙烯酸酯/環(huán)氧單體。
17.根據(jù)權利要求1-3和7-14中任一項所述的粘合劑封裝組合物，其中所述粘合劑封 裝組合物為可光聚合的并包含光引發(fā)劑。
18.根據(jù)權利要求1-3和7-14中任一項所述的粘合劑封裝組合物，其中所述粘合劑封 裝組合物為可熱聚合的并包含熱引發(fā)劑。
19.根據(jù)權利要求1-14中任一項所述的粘合劑封裝組合物，還包含顆粒。
20.一種粘合劑封裝膜，其包括設置在基底上的粘合劑層，所述粘合劑層包含權利要求 1-14所述的粘合劑封裝組合物中的任何一種。
21.—種粘合劑封裝膜，其包括設置在基底上的粘合劑層和設置在所述粘合劑層上與 所述基底相背的阻氣膜，所述粘合劑層包含權利要求1-14所述的粘合劑封裝組合物中的 任何一種。
22.—種粘合劑封裝膜，其包括粘合劑層和捕集層，該粘合劑層設置在基底上，該捕集 層設置在所述粘合劑層上與所述基底相背、或設置在所述粘合劑層和所述基底之間，所述 粘合劑層包含權利要求1-14所述的粘合劑封裝組合物中的任何一種。
23.一種有機電致發(fā)光器件，包括一對相反電極；具有至少一個有機發(fā)光層的發(fā)光單元，所述發(fā)光單元設置在所述一對相反電極之間；和設置在所述發(fā)光單元上面、上方或周圍的粘合劑封裝組合物，所述粘合劑封裝組合物 包括權利要求1-14所述的粘合劑封裝組合物中的任何一種。
24.根據(jù)權利要求23所述的有機電致發(fā)光器件，其中所述器件為柔性的。
25.一種觸摸屏，包括玻璃或聚合物基底；設置在所述基底上的基本上透明的導電金屬；和設置在所述金屬上面、上方或周圍的粘合劑封裝組合物，所述粘合劑封裝組合物包括 權利要求1-14所述的粘合劑封裝組合物中的任何一種。
26.一種光伏器件，包括光伏電池或光伏電池陣列；和設置在所述光伏電池或所述光伏電池陣列中的任何一個光伏電池的上面、上方或周圍 的粘合劑封裝組合物，所述粘合劑封裝組合物包含權利要求1-14所述的粘合劑封裝組合 物中的任何一種。
27. 一種薄膜晶體管，包括 半導體層；和設置在所述半導體層上面、上方或周圍的粘合劑封裝組合物，所述粘合劑封裝組合物 包括權利要求1-14所述的粘合劑封裝組合物中的任何一種。
全文摘要
本發(fā)明公開了用于電子器件中的粘合劑封裝組合物，所述電子器件為例如有機電致發(fā)光器件、觸摸屏、光伏器件和薄膜晶體管。所述粘合劑封裝組合物包括壓敏粘合劑，所述壓敏粘合劑包含一種或多種聚異丁烯樹脂，以及與所述一種或多種聚異丁烯樹脂聯(lián)合使用的任選的多官能(甲基)丙烯酸酯單體和/或任選的增粘劑。
文檔編號C09J133/06GK102083930SQ200980125753
公開日2011年6月1日 申請日期2009年4月28日 優(yōu)先權日2008年6月2日
發(fā)明者塞雷娜·L·莫倫豪爾, 小堀奈未, 弗雷德·B·麥考密克, 維韋卡·巴拉蒂, 藤田淳 申請人:3M創(chuàng)新有限公司