本發(fā)明涉及覆銅薄板制作領(lǐng)域，尤其是涉及一種改善耐漏電起痕指數(shù)及鉆孔加工性能半固化片及其應(yīng)用。
背景技術(shù)：
：隨著電子電氣產(chǎn)品向輕、薄、小以及多功能化和高性能方向發(fā)展，需要pcb的層數(shù)更多更薄、結(jié)構(gòu)更加多樣化，如孔間距越來越小，空密集程度越來越高，傳統(tǒng)的半固化片制備的多層板逐漸暴露了諸多加工方面的問題，主要表現(xiàn)在：某些結(jié)構(gòu)多層板密集孔處在經(jīng)過冷熱沖擊后容易出現(xiàn)分層爆板、基板產(chǎn)生微裂紋、樹脂收縮等不良現(xiàn)象，故需對傳統(tǒng)的配方進(jìn)行優(yōu)化改良，以提升材料的韌性和鉆孔加工性，從而滿足pcb特殊結(jié)構(gòu)制作的需要。目前，由于印制電路板布線密度越來越高，超大規(guī)模、超高速、超高精細(xì)化是新一代集成電路的發(fā)展趨勢，這就必須要有高可靠性的覆銅箔層壓板作為支撐。因此，覆銅板的電氣安全性和可靠性就變的尤為重要，特別是高相比漏電起痕指數(shù)(comparativetrackingindex)是一個重要的參考指標(biāo)，cti值越大，耐漏電起痕指數(shù)越高，絕緣性越好。為了提高板材的電氣安全性，高cti成為必然的選擇，cti達(dá)到400v、甚至600v的要求越來越普遍，然而傳統(tǒng)的fr-4覆銅板往往只能達(dá)到175v左右。中國專利cn102173131a公開了一種高漏電起痕指數(shù)覆銅箔板及其制備方法,該覆銅箔板主要由多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂和輔料以特殊配比調(diào)制后的粘合劑,涂覆膠液于玻璃纖維布之上,再覆上銅箔經(jīng)熱壓而制備獲得,板厚為0.05～3.2mm,所用銅箔厚度為1/3oz～5oz。但是利用該材料制備的印制電路板韌性不足，尤其在密集孔處加工過程中容易出現(xiàn)微裂紋，這正是本申請需要解決的技術(shù)問題。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種不僅可以提高中tg無鉛覆銅箔板的耐漏電起痕指數(shù)，而且可以顯著改善用此半固化片制備的多層板的鉆孔加工性能的半固化片及其應(yīng)用。本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：改善耐漏電起痕指數(shù)及鉆孔加工性能的半固化片，控制上膠線速度為6-15m/min，將粘合劑循環(huán)到上膠機(jī)，經(jīng)過預(yù)浸、主浸，將粘合劑均勻涂覆于玻璃纖維布上；涂覆粘合劑的玻璃纖維布經(jīng)100℃-250℃烘干箱烘烤，使溶劑揮發(fā)，粘合劑初步反應(yīng)固化，制得半固化片。制作得到的半固化片物性參數(shù)控制：凝膠化時間：250-350秒；樹脂含量:40％-70％(指樹脂成分在半固化片中的質(zhì)量百分比)；樹脂流動度：20％-35％；揮發(fā)份:0.29-0.39％。所述的粘合劑采用以下方法制備得到：(1)按照以下組分及重量份含量的原料進(jìn)行備料：酚醛型環(huán)氧樹脂5～50、異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂5～50、高溴環(huán)氧樹脂2～30、雙酚a型溴化環(huán)氧樹脂5～50、酚醛樹脂固化劑10～50、咪唑類促進(jìn)劑0.001～0.100、胺類固化劑0.010～2.000、硅烷0.005～1.000、增韌劑0.1～10.0、硫酸鋇10～80、無機(jī)填料5～80；(2)按配方量在攪拌糟內(nèi)依次加入有機(jī)溶劑、硅烷，硅烷濃度控制在0.5～5wt‰，開啟高速攪拌器，轉(zhuǎn)速1000-1500轉(zhuǎn)/分，保持持續(xù)攪拌并控制槽體溫度在20-50℃，再加入硫酸鋇和無機(jī)填料，添加完畢后持續(xù)攪拌20-60分鐘；(3)在攪拌槽內(nèi)按配方量依次加入酚醛型環(huán)氧樹脂、異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂、高溴環(huán)氧樹脂、雙酚a型溴化環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂固化劑、增韌劑，以1000-1500轉(zhuǎn)/分的轉(zhuǎn)速攪拌20-40分鐘，并同時開啟冷卻水循環(huán)并以轉(zhuǎn)速1800轉(zhuǎn)/分?jǐn)嚢?-4小時，控制槽體溫度在20-50℃；(4)按配方量稱取咪唑類促進(jìn)劑和胺類固化劑并用有機(jī)溶劑完全溶解，確認(rèn)無結(jié)晶后將完全溶解的混合促進(jìn)劑加入攪拌槽內(nèi)以1000-1500轉(zhuǎn)/分的轉(zhuǎn)速攪拌1-3小時，調(diào)膠完成，即制得粘合劑。所述的異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂為芳香族二苯基甲烷二異氰酸酯(mdi)改性的環(huán)氧樹脂或甲苯二異氰酸酯(tdi)改性的環(huán)氧樹脂中的一種或兩種混合物；所述的酚醛型環(huán)氧樹脂為雙酚a型酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚f型酚醛環(huán)氧樹脂或鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂中的一種或兩種以上的混合，優(yōu)選中國臺灣長春化工生產(chǎn)的bne200樹脂或韓國可隆化工生產(chǎn)的keb-3165。所述的雙酚a型溴化環(huán)氧樹脂為廣州宏昌電子材料公司生產(chǎn)的gebr456a80環(huán)氧樹脂或中國臺灣長春化工生產(chǎn)的540a80，所述的高溴環(huán)氧樹脂選用中國臺灣長春化工生產(chǎn)的bet400樹脂或宜興鼎創(chuàng)的dce-k60。所述的酚醛樹脂固化劑為苯酚酚醛樹脂或雙酚a酚醛樹脂或二者的混合物，所述的增韌劑為日本kaneka公司生產(chǎn)核殼橡膠，牌號為mx227*，其內(nèi)核為丁苯橡膠，外殼為聚甲基丙烯酸甲酯；內(nèi)核含量70-80％，外殼含量20-30％，核殼粒子穩(wěn)定的分布于酚醛樹脂固化劑中。所述的無機(jī)填料為氮化鋁、氫氧化鋁、硼酸鋁、氧化鎂、碳酸鎂、立方氮化硼、結(jié)晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅、球形二氧化硅、熔融二氧化硅、滑石粉、氧化鋁、氫氧化鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、碳酸鈣或二氧化鈦中的一種或多種，無機(jī)填料的粒徑為0.01-24μm，純度在99.0％以上。所述的硫酸鋇平均粒徑為0.1～10μm，優(yōu)選平均粒徑為0.5～0.7μm，純度在98.0％以上，所述的硅烷選自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、γ-(β-氨乙基)氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷中的一種或多種。所述的咪唑類促進(jìn)劑為2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4甲基咪唑、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑或1-氰基乙基-2-苯基咪唑中的一種或多種，所述的胺類固化劑為雙氰胺、二氨基二苯砜、二氨基二苯醚或二氨基二苯甲烷中的一種。所述的有機(jī)溶劑選自丙酮、丁酮、甲基異丁酮、n，n-二甲基甲酰胺、n，n-二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚中的一種或兩種以上的混合物。該半固化片用于加工覆銅箔板，將2-10張半固化片進(jìn)行壓合，再與銅箔疊合，然后壓制；壓制參數(shù)控制為：真空度：-0.05～0.10mpa；壓力：261-564psi；熱盤溫度：150-220℃；高溫段固化時間：90-110min，制作得到覆銅箔板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：(1)本發(fā)明所述的硫酸鋇具有核殼結(jié)構(gòu)，平均粒徑在0.1-10μm，優(yōu)選平均粒徑為0.5-0.7μm，其純度大于98％。硫酸鋇填料具有電導(dǎo)率較低、加工性能好且容易分散流動性好等優(yōu)點。本發(fā)明的無鉛樹脂組合物通過采用硫酸鋇填料來提供優(yōu)異的耐漏電起痕特性，從而使用該無鉛樹脂組合物制作具有高相比漏電起痕指數(shù)的覆銅箔板，本發(fā)明的優(yōu)點在于除了能提供高相比漏電起痕指數(shù)(cti≥400v)，且耐熱性有了顯著的改善。(2)選用核-殼橡膠作為材料的增韌改性劑有以下幾個原因：a、加入的核-殼橡膠為納米級，具有極高的比表面積，納米粒子可以通過分散和吸收外來沖擊應(yīng)力來阻止環(huán)氧樹脂中裂紋的擴(kuò)展；b、核-殼受到外力沖擊時，能將應(yīng)力釋放出去，同時這種核-殼結(jié)構(gòu)很容易被誘導(dǎo)形變、吸收能量使得裂紋終止或者轉(zhuǎn)向，顯著地改善了鉆孔表面，從而達(dá)到增韌的效果；c、加入核-殼橡膠可以改善樹脂和銅箔，以及樹脂和樹脂層間的剝離強(qiáng)度。(3)本發(fā)明制作得到的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板tg≥155℃(dsc)；z軸cte≤3.2％；耐熱性方面：td≥358℃，t288≥40min；cti≥400v；銅箔剝離強(qiáng)度(1oz)≥1.3n/mm；尤其具備良好的鉆孔加工性能，并且阻燃達(dá)到ul94v-0級，可適應(yīng)有高cti性能需求的密集孔高多層pcb無鉛制程加工應(yīng)用。具體實施方式下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。以下實施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本發(fā)明，但不以任何形式限制本發(fā)明。應(yīng)當(dāng)指出的是，對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)。這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。實施例1～3一種適用于改善中tg無鉛印制電路基板鉆孔加工性能的粘合劑主要原料為酚醛型環(huán)氧樹脂、異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂、高溴環(huán)氧樹脂、雙酚a型溴化環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂固化劑、咪唑類促進(jìn)劑、胺類固化劑、硅烷、無機(jī)填料、硫酸鋇、有機(jī)溶劑及增韌劑等組成，如表1所示。表1材料名稱實施例1實施例2實施例3比較例1比較例2比較例3酚醛型環(huán)氧樹脂121011121013異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂1010910108高溴環(huán)氧樹脂544546雙酚a型溴化環(huán)氧樹脂262930262925酚醛樹脂固化劑181717181718咪唑類促進(jìn)劑0.020.020.020.020.020.02胺類固化劑0.180.170.170.180.170.18硅烷0.100.090.080.100.090.09增韌劑0.785----2----硫酸鋇202120--------21氫氧化鋁666666硅微粉------------2016----1.具體的制備過程如下：a.按配方量在攪拌糟內(nèi)依次加入有機(jī)溶劑、硅烷，開啟高速攪拌器，轉(zhuǎn)速1000-1500轉(zhuǎn)/分，保持持續(xù)攪拌并控制槽體溫度在20-50℃，再加入硫酸鋇、無機(jī)填料和氫氧化鋁，添加完畢后持續(xù)攪拌20-60分鐘；b.在攪拌槽內(nèi)按配方量依次加入酚醛型環(huán)氧樹脂、異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂、高溴環(huán)氧樹脂、雙酚a型溴化環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂固化劑、增韌劑，以1000-1500轉(zhuǎn)/分的轉(zhuǎn)速攪拌20-40分鐘，并同時開啟冷卻水循環(huán)并以轉(zhuǎn)速1800轉(zhuǎn)/分?jǐn)嚢?-4小時，控制槽體溫度在20-50℃；c.按配方量稱取咪唑類促進(jìn)劑和胺類固化劑并用適量的有機(jī)溶劑完全溶解，確認(rèn)無結(jié)晶后將完全溶解的混合促進(jìn)劑加入攪拌槽內(nèi)以1000-1500轉(zhuǎn)/分的轉(zhuǎn)速攪拌1-3小時，調(diào)膠完成，即制得粘合劑。2.上膠烘烤：半固化片上膠速度：6-15m/min3.半固化片控制參數(shù)：凝膠時間：250-350秒樹脂含量:40％-70％樹脂流動度：20％-35％揮發(fā)份:0.29-0.39％4.板材排版結(jié)構(gòu)：5張2116半固化片壓合后厚度為0.6mm5.壓板參數(shù)：真空度：-0.05～0.10mpa壓力：261-564psi熱盤溫度：150-220℃高溫段固化時間：90-110min加工性：于上述覆銅板基板上鉆孔，孔壁間距為0.30mm，孔徑為0.25mm，并計算25個鉆孔中，密集孔處樹脂和玻布之間微裂紋數(shù)。裂紋數(shù)越少，則表示基板具備較佳的鉆孔加工性。對制備的覆銅板性能進(jìn)行檢測，結(jié)果如表2所示。表2從表2的物性數(shù)據(jù)可知，比較例1鉆孔時產(chǎn)生較多的微裂紋，cti和t288值較低，抗剝強(qiáng)度一般；比較例2添加了增韌劑后鉆孔處微裂紋現(xiàn)象有所改善，但是cti值和t288值較低；比較例3中抗剝強(qiáng)度和cti值得到明顯的改善，但是密集孔處還是出現(xiàn)微裂紋。實施例1-3除了具備良好的鉆孔加工性能外，還具備優(yōu)異的耐漏電起痕指數(shù)和抗剝強(qiáng)度、耐熱性良好以及較低的熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點。因此，可以完全應(yīng)用于中tg無鉛pcb制程中對密集孔鉆孔工藝的要求。實施例4改善耐漏電起痕指數(shù)及鉆孔加工性能的半固化片，控制上膠線速度為6m/min，將粘合劑循環(huán)到上膠機(jī)，經(jīng)過預(yù)浸、主浸，將粘合劑均勻涂覆于玻璃纖維布上；涂覆粘合劑的玻璃纖維布經(jīng)100℃烘干箱烘烤，使溶劑揮發(fā)，粘合劑初步反應(yīng)固化，制得半固化片。制作得到的半固化片物性參數(shù)控制：凝膠化時間：250秒；樹脂含量:40％(指樹脂成分在半固化片中的質(zhì)量百分比)；樹脂流動度：20％；揮發(fā)份:0.29％。粘合劑采用以下方法制備得到：(1)按照以下組分及重量份含量的原料進(jìn)行備料：酚醛型環(huán)氧樹脂5、異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂5、高溴環(huán)氧樹脂2、雙酚a型溴化環(huán)氧樹脂5、酚醛樹脂固化劑10、咪唑類促進(jìn)劑0.001、胺類固化劑0.010、硅烷0.005、增韌劑0.1、硫酸鋇10、無機(jī)填料5，使用的異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂為芳香族二苯基甲烷二異氰酸酯(mdi)改性的環(huán)氧樹脂，酚醛型環(huán)氧樹脂為雙酚a型酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚f型酚醛環(huán)氧樹脂或鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂中的一種或兩種以上的混合，本實施例采用的是中國臺灣長春化工生產(chǎn)的bne200樹脂，雙酚a型溴化環(huán)氧樹脂為廣州宏昌電子材料公司生產(chǎn)的gebr456a80環(huán)氧樹脂，高溴環(huán)氧樹脂選用中國臺灣長春化工生產(chǎn)的bet400樹脂，酚醛樹脂固化劑為苯酚酚醛樹脂，增韌劑為日本kaneka公司生產(chǎn)核殼橡膠，牌號為mx227*，其內(nèi)核為丁苯橡膠，外殼為聚甲基丙烯酸甲酯；內(nèi)核含量70wt％，外殼含量30wt％，核殼粒子穩(wěn)定的分布于酚醛樹脂固化劑中。無機(jī)填料為粒徑0.01μm的氮化鋁，純度在99.0％以上。硫酸鋇平均粒徑為0.1μm，純度在98.0％以上，硅烷為γ-氨丙基三乙氧基硅烷。咪唑類促進(jìn)劑為2-甲基咪唑，胺類固化劑為雙氰胺；(2)按配方量在攪拌糟內(nèi)依次加入有機(jī)溶劑丙酮、硅烷，硅烷濃度控制在0.5wt‰，開啟高速攪拌器，轉(zhuǎn)速1000轉(zhuǎn)/分，保持持續(xù)攪拌并控制槽體溫度在20℃，再加入硫酸鋇和無機(jī)填料，添加完畢后持續(xù)攪拌60分鐘；(3)在攪拌槽內(nèi)按配方量依次加入酚醛型環(huán)氧樹脂、異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂、高溴環(huán)氧樹脂、雙酚a型溴化環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂固化劑、增韌劑，以1000轉(zhuǎn)/分的轉(zhuǎn)速攪拌40分鐘，并同時開啟冷卻水循環(huán)并以轉(zhuǎn)速1800轉(zhuǎn)/分?jǐn)嚢?小時，控制槽體溫度在50℃；(4)按配方量稱取咪唑類促進(jìn)劑和胺類固化劑并用有機(jī)溶劑完全溶解，確認(rèn)無結(jié)晶后將完全溶解的混合促進(jìn)劑加入攪拌槽內(nèi)以1000轉(zhuǎn)/分的轉(zhuǎn)速攪拌3小時，調(diào)膠完成，即制得粘合劑。該半固化片用于加工覆銅箔板，將2張半固化片進(jìn)行壓合，再與銅箔疊合，然后壓制；壓制參數(shù)控制為：真空度：-0.05mpa；壓力：261psi；熱盤溫度：150℃；高溫段固化時間：90min，制作得到覆銅箔板。實施例5改善耐漏電起痕指數(shù)及鉆孔加工性能的半固化片，控制上膠線速度為10m/min，將粘合劑循環(huán)到上膠機(jī)，經(jīng)過預(yù)浸、主浸，將粘合劑均勻涂覆于玻璃纖維布上；涂覆粘合劑的玻璃纖維布經(jīng)200℃烘干箱烘烤，使溶劑揮發(fā)，粘合劑初步反應(yīng)固化，制得半固化片。制作得到的半固化片物性參數(shù)控制：凝膠化時間：300秒；樹脂含量:60％(指樹脂成分在半固化片中的質(zhì)量百分比)；樹脂流動度：30％；揮發(fā)份:0.35％。粘合劑采用以下方法制備得到：(1)按照以下組分及重量份含量的原料進(jìn)行備料：酚醛型環(huán)氧樹脂20、異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂20、高溴環(huán)氧樹脂15、雙酚a型溴化環(huán)氧樹脂25、酚醛樹脂固化劑25、咪唑類促進(jìn)劑0.05、胺類固化劑1、硅烷0.5、增韌劑8、硫酸鋇60、無機(jī)填料60，使用的異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂為芳香族二苯基甲烷二異氰酸酯(mdi)改性的環(huán)氧樹脂與甲苯二異氰酸酯(tdi)改性的環(huán)氧樹脂的混合物；酚醛型環(huán)氧樹脂為雙酚a型酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚f型酚醛環(huán)氧樹脂的混合物。雙酚a型溴化環(huán)氧樹脂為中國臺灣長春化工生產(chǎn)的540a80，高溴環(huán)氧樹脂選用宜興鼎創(chuàng)的dce-k60。酚醛樹脂固化劑為雙酚a酚醛樹脂或二者的混合物，增韌劑為日本kaneka公司生產(chǎn)核殼橡膠，牌號為mx227*，其內(nèi)核為丁苯橡膠，外殼為聚甲基丙烯酸甲酯；內(nèi)核含量75％，殼層25％，核殼粒子穩(wěn)定的分布于酚醛樹脂固化劑中。無機(jī)填料為氧化鎂、碳酸鎂的混合物，粒徑為10μm，純度在99.0％以上。硫酸鋇平均粒徑為0.7μm，純度在98.0％以上，硅烷為苯胺甲基三甲氧基硅烷、γ-(β-氨乙基)氨丙基三甲氧基硅烷的混合物，咪唑類促進(jìn)劑2-苯基咪唑、2-苯基-4甲基咪唑的混合物，胺類固化劑為二氨基二苯醚；(2)按配方量在攪拌糟內(nèi)依次加入有機(jī)溶劑n，n-二甲基甲酰胺、硅烷，硅烷濃度控制在1wt‰，開啟高速攪拌器，轉(zhuǎn)速1200轉(zhuǎn)/分，保持持續(xù)攪拌并控制槽體溫度在40℃，再加入硫酸鋇和無機(jī)填料，添加完畢后持續(xù)攪拌30分鐘；(3)在攪拌槽內(nèi)按配方量依次加入酚醛型環(huán)氧樹脂、異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂、高溴環(huán)氧樹脂、雙酚a型溴化環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂固化劑、增韌劑，以1200轉(zhuǎn)/分的轉(zhuǎn)速攪拌30分鐘，并同時開啟冷卻水循環(huán)并以轉(zhuǎn)速1800轉(zhuǎn)/分?jǐn)嚢?小時，控制槽體溫度在20-50℃；(4)按配方量稱取咪唑類促進(jìn)劑和胺類固化劑并用有機(jī)溶劑完全溶解，確認(rèn)無結(jié)晶后將完全溶解的混合促進(jìn)劑加入攪拌槽內(nèi)以1200轉(zhuǎn)/分的轉(zhuǎn)速攪拌2小時，調(diào)膠完成，即制得粘合劑。該半固化片用于加工覆銅箔板，將5張半固化片進(jìn)行壓合，再與銅箔疊合，然后壓制；壓制參數(shù)控制為：真空度：0.10mpa；壓力：500psi；熱盤溫度：200℃；高溫段固化時間：100min，制作得到覆銅箔板。實施例6改善耐漏電起痕指數(shù)及鉆孔加工性能的半固化片，控制上膠線速度為15m/min，將粘合劑循環(huán)到上膠機(jī)，經(jīng)過預(yù)浸、主浸，將粘合劑均勻涂覆于玻璃纖維布上；涂覆粘合劑的玻璃纖維布經(jīng)250℃烘干箱烘烤，使溶劑揮發(fā)，粘合劑初步反應(yīng)固化，制得半固化片。制作得到的半固化片物性參數(shù)控制：凝膠化時間：350秒；樹脂含量:70％(指樹脂成分在半固化片中的質(zhì)量百分比)；樹脂流動度：35％；揮發(fā)份:0.39％。所述的粘合劑采用以下方法制備得到：(1)按照以下組分及重量份含量的原料進(jìn)行備料：酚醛型環(huán)氧樹脂50、異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂50、高溴環(huán)氧樹脂30、雙酚a型溴化環(huán)氧樹脂50、酚醛樹脂固化劑50、咪唑類促進(jìn)劑0.100、胺類固化劑2.000、硅烷1.000、增韌劑10.0、硫酸鋇80、無機(jī)填料80，使用的異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂為或甲苯二異氰酸酯(tdi)改性的環(huán)氧樹脂，酚醛型環(huán)氧樹脂為雙酚f型酚醛環(huán)氧樹脂，雙酚a型溴化環(huán)氧樹脂為廣州宏昌電子材料公司生產(chǎn)的gebr456a80環(huán)氧樹脂，高溴環(huán)氧樹脂選用宜興鼎創(chuàng)的dce-k60。酚醛樹脂固化劑為雙酚a酚醛樹脂，增韌劑為日本kaneka公司生產(chǎn)核殼橡膠，牌號為mx227*，其內(nèi)核為丁苯橡膠，外殼為聚甲基丙烯酸甲酯；內(nèi)核含量80％，殼層20％，核殼粒子穩(wěn)定的分布于酚醛樹脂固化劑中。無機(jī)填料為氧化鋁，粒徑為24μm，純度在99.0％以上。硫酸鋇平均粒徑為10μm，純度在98.0％以上，硅烷為乙烯基三乙氧基硅烷。咪唑類促進(jìn)劑為1-氰基乙基-2-苯基咪唑，胺類固化劑為二氨基二苯甲烷中的一種；(2)按配方量在攪拌糟內(nèi)依次加入有機(jī)溶劑丙二醇甲醚、硅烷，硅烷濃度控制在5wt‰，開啟高速攪拌器，轉(zhuǎn)速1500轉(zhuǎn)/分，保持持續(xù)攪拌并控制槽體溫度在50℃，再加入硫酸鋇和無機(jī)填料，添加完畢后持續(xù)攪拌20分鐘；(3)在攪拌槽內(nèi)按配方量依次加入酚醛型環(huán)氧樹脂、異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂、高溴環(huán)氧樹脂、雙酚a型溴化環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂固化劑、增韌劑，以1500轉(zhuǎn)/分的轉(zhuǎn)速攪拌40分鐘，并同時開啟冷卻水循環(huán)并以轉(zhuǎn)速1800轉(zhuǎn)/分?jǐn)嚢?小時，控制槽體溫度在20℃；(4)按配方量稱取咪唑類促進(jìn)劑和胺類固化劑并用有機(jī)溶劑完全溶解，確認(rèn)無結(jié)晶后將完全溶解的混合促進(jìn)劑加入攪拌槽內(nèi)以1500轉(zhuǎn)/分的轉(zhuǎn)速攪拌1小時，調(diào)膠完成，即制得粘合劑。該半固化片用于加工覆銅箔板，將10張半固化片進(jìn)行壓合，再與銅箔疊合，然后壓制；壓制參數(shù)控制為：真空度：0.10mpa；壓力：564psi；熱盤溫度：220℃；高溫段固化時間：110min，制作得到覆銅箔板。以上對本發(fā)明的具體實施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容。當(dāng)前第1頁12