技術編號：12299508
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及覆銅薄板制作領域，尤其是涉及一種改善耐漏電起痕指數(shù)及鉆孔加工性能半固化片及其應用。背景技術隨著電子電氣產品向輕、薄、小以及多功能化和高性能方向發(fā)展，需要PCB的層數(shù)更多更薄、結構更加多樣化，如孔間距越來越小，空密集程度越來越高，傳統(tǒng)的半固化片制備的多層板逐漸暴露了諸多加工方面的問題，主要表現(xiàn)在：某些結構多層板密集孔處在經過冷熱沖擊后容易出現(xiàn)分層爆板、基板產生微裂紋、樹脂收縮等不良現(xiàn)象，故需對傳統(tǒng)的配方進行優(yōu)化改良，以提升材料的韌性和鉆孔加工性，從而滿足PCB特殊結構制作的需要。目前，由...
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