本發(fā)明涉及復(fù)合包裝膜，具體地，涉及防霉菌聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜及其制備方法。

背景技術(shù)：

復(fù)合包裝膜是一種十分常見的包裝材料，主要包括高分子之間的復(fù)合包裝膜、紙/鋁箔與高分子之間的復(fù)合薄膜。現(xiàn)有的復(fù)合包裝膜主要滿足以下性能要求：性質(zhì)穩(wěn)定、強度高和耐腐蝕。但是，在潮濕的環(huán)境中，復(fù)合包裝膜的表面極易滋生霉菌，進而使得存儲的食物腐敗。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種防霉菌聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜及其制備方法，該防霉菌聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜具有優(yōu)異的抗菌性能，同時該制備方法具有工序簡單和原料易得優(yōu)點。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種防霉菌聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜的制備方法，包括：

1）將鋁箔進行預(yù)處理，然后置于電鍍液中進行電鍍以使得鋁箔的表面形成電鍍層以制得電鍍鋁箔；

2）將聚氯乙烯、聚乙烯醇、輕質(zhì)氧化鋁、硬脂酸、對苯二酚、松香、石蠟油、麻黃、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷進行混煉以制得混煉物；

3）將粘結(jié)劑涂覆于電鍍鋁箔的一面，接著干燥以形成粘結(jié)層，然后將混煉物熱壓于粘結(jié)層的上方形成聚氯乙烯層以制得防霉菌聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜；

其中，電鍍液的ph為4-5.5，并且含有ag⁺、pd²⁺、cu²⁺和ti⁴⁺，電鍍陽極含有ag、pd、cu和ti。

本發(fā)明還提供了一種防霉菌聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜，其特征在于，防霉菌聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜通過上述的制備方法制備而得。

在上述技術(shù)方案中，本發(fā)明首先通過在鋁箔的表面進行電鍍形成抗菌的電鍍層，然后聚氯乙烯、聚乙烯醇、輕質(zhì)氧化鋁、硬脂酸、對苯二酚、松香、石蠟油、麻黃、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷的組合使得混煉物也具有優(yōu)異的抗菌性能，最后將混煉物熱壓于電鍍鋁箔的一層，進而使制得的防霉菌聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜具有優(yōu)異的抗菌性能。同時該制備方法具有工序簡單和原料易得優(yōu)點。

本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

具體實施方式

以下對本發(fā)明的具體實施方式進行詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。

本發(fā)明提供了一種防霉菌聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜的制備方法，包括：

1）將鋁箔進行預(yù)處理，然后置于電鍍液中進行電鍍以使得鋁箔的表面形成電鍍層以制得電鍍鋁箔；

2）將聚氯乙烯、聚乙烯醇、輕質(zhì)氧化鋁、硬脂酸、對苯二酚、松香、石蠟油、麻黃、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷進行混煉以制得混煉物；

3）將粘結(jié)劑涂覆于電鍍鋁箔的一面，接著干燥以形成粘結(jié)層，然后將混煉物熱壓于粘結(jié)層的上方形成聚氯乙烯層以制得防霉菌聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜；

其中，電鍍液的ph為4-5.5，并且含有ag⁺、pd²⁺、cu²⁺和ti⁴⁺，電鍍陽極含有ag、pd、cu和ti。

在上述制備方法的步驟1）中，電鍍的條件可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜具有更優(yōu)異的抗菌性，優(yōu)選地，在步驟1）中，電鍍至少滿足以下條件：電流為15-23a，電壓為8-10v，溫度為50-60℃，時間為4-8min。

在上述制備方法的步驟1）中，電鍍液中各離子的濃度可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜具有更優(yōu)異的抗菌性，優(yōu)選地，在步驟1）中，電鍍液滿足以下條件：ag⁺的濃度為0.1-0.3mol/l，pd²⁺的濃度為0.05-0.1mol/l，cu²⁺的濃度為0.2-0.4mol/l，ti⁴⁺的濃度為0.02-0.08mol/l。

在上述制備方法的步驟1）中，鋁箔的厚度可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜具有更優(yōu)異的實用性且從成本上考慮，優(yōu)選地，在步驟1）中，鋁箔的厚度為0.05-0.1mm。

在上述制備方法的步驟2）中，各組分的用量可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜具有更優(yōu)異的抗菌性，優(yōu)選地，在步驟2）中，聚氯乙烯、聚乙烯醇、輕質(zhì)氧化鋁、硬脂酸、對苯二酚、松香、石蠟油、麻黃、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷的重量比為100：20-32：2-6：40-48：27-30：5-10：15-22：1-4：6-8：2-7：10-11：2-5。

在上述制備方法的步驟2）中，混煉的具體條件可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜具有更優(yōu)異的抗菌性，優(yōu)選地，在步驟2）中，混煉至少滿足以下條件：混煉溫度為220-230℃，混煉時間為50-80min。

在上述制備方法的步驟2）中，聚氯乙烯以及聚乙烯醇的重均分子量可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜具有更優(yōu)異的抗菌性，優(yōu)選地，在步驟2）中，聚氯乙烯的重均分子量為3000-5000，聚乙烯醇的重均分子量為2000-4000。

在上述制備方法的步驟3）中，粘結(jié)層、聚氯乙烯層的厚度可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜具有更優(yōu)異的抗菌性，優(yōu)選地，在步驟3）中，粘結(jié)層的厚度為0.01-0.03mm，聚氯乙烯層的厚度為0.04-0.06mm。

在上述制備方法的步驟3）中，熱壓的條件可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜具有更優(yōu)異的抗菌性，優(yōu)選地，熱壓至少滿足以下條件：熱壓溫度為190-198℃，熱壓壓力為2-5mpa。

在上述制備方法的步驟3）中，粘結(jié)劑的具體種類可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜具有更優(yōu)異的抗菌性，優(yōu)選地，粘結(jié)劑為聚氨酯粘結(jié)劑。

本發(fā)明還提供了一種防霉菌聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜，其特征在于，防霉菌聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜通過上述的制備方法制備而得。

以下將通過實施例對本發(fā)明進行詳細描述。

實施例1

1）將鋁箔（厚度為0.08mm）進行預(yù)處理（去油、去氧化層），然后置于電鍍液（ph為5，并且含有0.2mol/l的ag⁺、0.08mol/l的pd²⁺、0.3mol/l的cu²⁺和0.06mol/l的ti⁴⁺）中進行電鍍（電鍍陽極含有ag、pd、cu和ti；電流為20a，電壓為9v，溫度為5℃，時間為6min）以使得鋁箔的表面形成電鍍層以制得電鍍鋁箔；

2）將聚氯乙烯（重均分子量為4000）、聚乙烯醇（重均分子量為3000）、輕質(zhì)氧化鋁、硬脂酸、對苯二酚、松香、石蠟油、麻黃、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷按照100：28：4：45：28：8：19：3：7：5：10.5：3的重量比于225℃下混煉70min以制得混煉物；

3）將聚氨酯粘結(jié)劑涂覆于電鍍鋁箔的一面，接著干燥以形成粘結(jié)層（厚度為0.02mm），然后將混煉物熱壓（熱壓溫度為195℃，熱壓壓力為4mpa）于粘結(jié)層的上方形成聚氯乙烯層（厚度為0.05mm）以制得防霉菌聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜a1。

實施例2

1）將鋁箔（厚度為0.05mm）進行預(yù)處理（去油、去氧化層），然后置于電鍍液（ph為4，并且含有0.1mol/l的ag⁺、0.05mol/l的pd²⁺、0.2mol/l的cu²⁺和0.02mol/l的ti⁴⁺）中進行電鍍（電鍍陽極含有ag、pd、cu和ti；電流為15a，電壓為8v，溫度為50℃，時間為4min）以使得鋁箔的表面形成電鍍層以制得電鍍鋁箔；

2）將聚氯乙烯（重均分子量為3000）、聚乙烯醇（重均分子量為2000）、輕質(zhì)氧化鋁、硬脂酸、對苯二酚、松香、石蠟油、麻黃、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷按照100：20：2：40：27：5：15：1：6：2：10：2的重量比于220℃下混煉50min以制得混煉物；

3）將聚氨酯粘結(jié)劑涂覆于電鍍鋁箔的一面，接著干燥以形成粘結(jié)層（厚度為0.01mm），然后將混煉物熱壓（熱壓溫度為190℃，熱壓壓力為2mpa）于粘結(jié)層的上方形成聚氯乙烯層（厚度為0.04mm）以制得防霉菌聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜a2。

實施例3

1）將鋁箔（厚度為0.1mm）進行預(yù)處理（去油、去氧化層），然后置于電鍍液（ph為5.5，并且含有0.3mol/l的ag⁺、0.1mol/l的pd²⁺、0.4mol/l的cu²⁺和0.08mol/l的ti⁴⁺）中進行電鍍（電鍍陽極含有ag、pd、cu和ti；電流為23a，電壓為10v，溫度為60℃，時間為8min）以使得鋁箔的表面形成電鍍層以制得電鍍鋁箔；

2）將聚氯乙烯（重均分子量為5000）、聚乙烯醇（重均分子量為4000）、輕質(zhì)氧化鋁、硬脂酸、對苯二酚、松香、石蠟油、麻黃、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷按照100：32：6：48：30：10：22：4：8：7：11：5的重量比于230℃下混煉80min以制得混煉物；

3）將聚氨酯粘結(jié)劑涂覆于電鍍鋁箔的一面，接著干燥以形成粘結(jié)層（厚度為0.03mm），然后將混煉物熱壓（熱壓溫度為198℃，熱壓壓力為5mpa）于粘結(jié)層的上方形成聚氯乙烯層（厚度為0.06mm）以制得防霉菌聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜a3。

對比例1

按照實施例1的方法制得聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜b1，不同的是，步驟1）中電鍍液以及電鍍陽極均不含有銀元素。

對比例2

按照實施例1的方法制得聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜b2，不同的是，步驟1）中電鍍液以及電鍍陽極均不含有鈀元素。

對比例3

按照實施例1的方法制得聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜b3，不同的是，步驟1）中電鍍液以及電鍍陽極均不含有鈦元素。

對比例4

按照實施例1的方法制得聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜b4，不同的是，步驟2）中電鍍液以及電鍍陽極均不含有麻黃。

對比例5

按照實施例1的方法制得聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜b5，不同的是，步驟2）中電鍍液以及電鍍陽極均不含有柴胡。

對比例6

按照實施例1的方法制得聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜b6，不同的是，步驟2）中電鍍液以及電鍍陽極均不含有牛蒡子。

對比例7

按照實施例1的方法制得聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜b7，不同的是，步驟2）中電鍍液以及電鍍陽極均不含有羌活。

對比例8

按照實施例1的方法制得聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜b8，不同的是，步驟2）中電鍍液以及電鍍陽極均不含有白芷。

檢測例1

將上述聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜置于50℃、60%的條件下放置7天，然后檢測聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜兩側(cè)的菌落數(shù)（cfu/dm²），具體結(jié)果見表1。

通過上述實施例、對比例和檢測例可知，本發(fā)明提供的聚氯乙烯/鋁箔復(fù)合包裝膜具有優(yōu)異的抗菌性。

以上詳細描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本發(fā)明的保護范圍。

另外需要說明的是，在上述具體實施方式中所描述的各個具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進行組合，為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對各種可能的組合方式不再另行說明。

此外，本發(fā)明的各種不同的實施方式之間也可以進行任意組合，只要其不違背本發(fā)明的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明所公開的內(nèi)容。