本發(fā)明涉及一種承載盤，確切地說是一種基因測序儀用載體轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在進(jìn)行基因序列檢測作業(yè)中，需要將待檢測的基因序列測試樣本芯片通過專用的承載設(shè)備進(jìn)行承載，以滿足檢測作業(yè)使用的需要，當(dāng)前轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)是一種十分常用的承載機(jī)構(gòu)，但在實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前的轉(zhuǎn)盤式承載設(shè)備雖然可以滿足對基因序列測試樣本芯片承載定位的需要，但基因序列測試樣本芯片安裝定位能力相對較差，操作也相對復(fù)雜，從而導(dǎo)致基因序列測試樣本芯片安裝及拆除作業(yè)的效率相對較低，且在對基因序列測試樣本芯片安裝及拆除過程中，易因安裝及拆卸時對基因序列測試樣本芯片施加的外力導(dǎo)致基因序列測試樣本芯片結(jié)構(gòu)受損，因此針對這一現(xiàn)狀，迫切需要開發(fā)一種發(fā)明的基因序列測試樣本芯片承載設(shè)備，以滿足實(shí)際使用的需要。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明提供一種基因測序儀用載體轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)，該發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，使用靈活方便，具有良好的承載能力，可有效滿足不同檢測設(shè)備檢測作業(yè)的需要，同時另可有效的對多種基因測序芯片進(jìn)行承載，從而極大的提高了設(shè)備使用的靈活性和可靠性。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：
一種基因測序儀用載體轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)，包括承載槽、蓋板、軸套、承載板、驅(qū)動塊、導(dǎo)軌及定位銷，承載槽為橫截面呈“凵”字型槽狀結(jié)構(gòu)，蓋板嵌于承載槽上端面并與承載槽同軸分布，軸套為空心管狀結(jié)構(gòu)，嵌于承載槽和蓋板上并與承載槽和蓋板同軸分布，軸套兩端分別超出承載槽下表面和蓋板上表面3—15毫米，蓋板上均布若干矩形結(jié)構(gòu)透孔，透孔軸線與承載槽軸線平行分布，導(dǎo)軌嵌于透孔內(nèi)，并以透孔中點(diǎn)對稱分布在透孔兩側(cè)位置，導(dǎo)軌末端與承載槽底部垂直連接，頂端高出蓋板表面1—5毫米，承載板嵌于透孔內(nèi)并與導(dǎo)軌滑動連接，承載槽底部平行分布，且承載板前端面設(shè)驅(qū)動塊，驅(qū)動塊與承載槽外側(cè)面滑動連接，且承載板與驅(qū)動塊之間的承載槽上設(shè)導(dǎo)向槽，定位銷安裝在驅(qū)動塊上，并與承載槽外表面相抵并垂直分布。
進(jìn)一步的，所述的承載槽底部均布若干透氣孔。
進(jìn)一步的，所述的承載槽與軸套為一體式結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步的，所述的承載槽下表面均布至少三個滑輪。
進(jìn)一步的，所述的承載槽內(nèi)表面上設(shè)至少一條硅膠加熱絲，所述的硅膠加熱絲環(huán)繞承載槽軸線呈螺旋狀結(jié)構(gòu)分布。
進(jìn)一步的，所述的蓋板下表面設(shè)至少一個輻照滅活裝置，且輻照滅活裝置軸線與承載槽軸線呈0°—90°夾角。
進(jìn)一步的，所述的承載板與承載槽底部間通過彈簧相互連接。
本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，使用靈活方便，具有良好的承載能力，可有效滿足不同檢測設(shè)備檢測作業(yè)的需要，同時另可有效的對多種基因測序芯片進(jìn)行承載，從而極大的提高了設(shè)備使用的靈活性和可靠性。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式來詳細(xì)說明本發(fā)明。
圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
如圖1所述的一種基因測序儀用載體轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)，包括承載槽1、蓋板2、軸套3、承載板4、驅(qū)動塊5、導(dǎo)軌6及定位銷7，承載槽1為橫截面呈“凵”字型槽狀結(jié)構(gòu)，蓋板2嵌于承載槽1上端面并與承載槽1同軸分布，軸套3為空心管狀結(jié)構(gòu)，嵌于承載槽1和蓋板2上并與承載槽1和蓋板2同軸分布，軸套3兩端分別超出承載槽1下表面和蓋板2上表面3—15毫米，蓋板2上均布若干矩形結(jié)構(gòu)透孔8，透孔8軸線與承載槽1軸線平行分布，導(dǎo)軌6嵌于透孔8內(nèi)，并以透孔8中點(diǎn)對稱分布在透孔8兩側(cè)位置，導(dǎo)軌6末端與承載槽1底部垂直連接，頂端高出蓋板2表面1—5毫米，承載板4嵌于透孔8內(nèi)并與導(dǎo)軌6滑動連接，承載槽1底部平行分布，且承載板4前端面設(shè)驅(qū)動塊5，驅(qū)動塊5與承載槽1外側(cè)面滑動連接，且承載板4與驅(qū)動塊5之間的承載槽1上設(shè)導(dǎo)向槽9，定位銷7安裝在驅(qū)動塊5上，并與承載槽1外表面相抵并垂直分布。
本實(shí)施例中，所述的承載槽1底部均布若干透氣孔10。
本實(shí)施例中，所述的承載槽1與軸套3為一體式結(jié)構(gòu)。
本實(shí)施例中，所述的承載槽1下表面均布至少三個滑輪11。
本實(shí)施例中，所述的承載槽1內(nèi)表面上設(shè)至少一條硅膠加熱絲12，所述的硅膠加熱絲12環(huán)繞承載槽1軸線呈螺旋狀結(jié)構(gòu)分布。
本實(shí)施例中，所述的蓋板2下表面設(shè)至少一個輻照滅活裝置13，且輻照滅活裝置13軸線與承載槽1軸線呈0°—90°夾角。
本實(shí)施例中，所述的承載板4與承載槽1底部間通過彈簧14相互連接。
本發(fā)明在具體實(shí)施時，首先將進(jìn)行組裝，然后通過軸套將組裝好的設(shè)備轉(zhuǎn)移到檢測設(shè)備上，然后進(jìn)行基因序列測試樣本芯片安裝，在進(jìn)行基因序列測試樣本芯片安裝時，首先將基因序列測試樣本芯片放置到承載板上，然后通過驅(qū)動塊對承載板進(jìn)行下壓，使基因序列測試樣本芯片嵌入到透孔內(nèi)，并在滿足檢測作業(yè)使用需要時，通過定位銷對驅(qū)動塊定位，然后即可進(jìn)行檢測作業(yè)。
本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，使用靈活方便，具有良好的承載能力，可有效滿足不同檢測設(shè)備檢測作業(yè)的需要，同時另可有效的對多種基因測序芯片進(jìn)行承載，從而極大的提高了設(shè)備使用的靈活性和可靠性。
本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制。上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理。在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)。這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。