本發(fā)明屬于電路板覆蓋膜領(lǐng)域，具體涉及一種可用于生產(chǎn)印刷電路板覆蓋膜的環(huán)氧樹脂混合物。
背景技術(shù)：
：隨著消費(fèi)電子和通訊產(chǎn)品的輕量化、薄型化的發(fā)展，柔性線路板的應(yīng)用越來越廣泛。目前，柔性線路板一般由銅箔基材和聚酰亞胺基材的覆蓋膜熱壓成型而成，而覆蓋膜的膠水主要由環(huán)氧樹脂，和雙氰胺或脂環(huán)胺或二氨基二苯酚／二氨基二苯甲烷或咪唑等高溫胺類固化劑，同時添加一定量的羧基丁腈橡膠混合而成。此類技術(shù)方案由于采用的固化劑具有較高的耐熱性，保證了覆蓋膜在回流焊（280度）過程中不起泡、脫落，但同時胺類固化劑及丁腈橡膠的存在導(dǎo)致此類膠水混合物固化后具有較低的貯存穩(wěn)定性和顏色穩(wěn)定性，一般只能室溫存放三個月或需要低溫（5度）保存，直接影響產(chǎn)品的熱壓后的剝離力穩(wěn)定性。因此，獲得貯存穩(wěn)定且熱穩(wěn)定性良好的覆蓋膜產(chǎn)品，仍是目前需要解決的問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種環(huán)氧樹脂混合物及其在生產(chǎn)印刷電路板覆蓋膜中的應(yīng)用，環(huán)氧樹脂混合物生產(chǎn)得到的覆蓋膜具有良好的室溫貯存穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)手段為：一種環(huán)氧樹脂混合物，由以下質(zhì)量份的原料組成：苯氧樹脂100份、環(huán)氧樹脂5-20份、羧基飽和聚酯樹脂1-20份、羥基飽和聚酯樹脂5-20份、異氰酸酯固化劑0-0.5份、填料20-60份和溶劑20-100份。所述苯氧樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為30-100度，優(yōu)選日本三菱jer1256，jer4250，jer4275；gabrielpkhh，pkhb，pkcp-80，pkhm-301。所述環(huán)氧樹脂為雙酚a環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、二聚酸改性環(huán)氧樹脂或者聚氨酯改性環(huán)氧樹脂中的至少一種。所述羧基聚酯樹脂的酸值應(yīng)小于90mgkoh／g；優(yōu)選安徽神劍股份sj4g9（酸值17-23mgkoh／g），sj6652-6（酸值48-55mgkoh／g），sj3b-6（酸值68-75mgkoh／g）。所述羥基聚酯樹脂的羥值應(yīng)小于10mgkoh／g同時tg值要小于60度?？梢赃x用日本東洋紡vylon?637,vylon?670,vylon?673,vylon?gk360等。所述異氰酸酯固化劑為芳香族聚異氰酸酯或脂肪族聚異氰酸酯；優(yōu)選科思創(chuàng)desmodur?l-75，desmodur?n75，desmodur?bl3175sn。所述填料包括阻燃劑，導(dǎo)熱填料等，例如：氫氧化鋁、次磷酸鹽阻燃劑、氮化硼等。所述溶劑為丁酮、乙醇、異丙醇、乙酸乙酯或者甲苯中的至少一種；優(yōu)選甲苯和丁酮。所述的環(huán)氧樹脂混合物在生產(chǎn)印刷電路板覆蓋膜中的應(yīng)用。采用溶劑將苯氧樹脂，羧基飽和聚酯樹脂和羥基飽和聚酯樹脂溶解，然后加入環(huán)氧樹脂和填料混合30-60分鐘，加入異氰酸酯固化劑，在聚酰亞胺薄膜上涂布成膜，然后在100-110度條件下烘烤5-10分鐘，根據(jù)應(yīng)用需要控制總厚度在25-50微米。所述聚酰亞胺薄膜的厚度為12.5微米或者25微米。有益效果：本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂混合物中通過組分的篩選和用量的優(yōu)化，得到適用于生產(chǎn)印刷電路板覆蓋膜的環(huán)氧樹脂混合物，以該混合后生產(chǎn)得到的覆蓋膜具有良好的室溫貯存穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，室溫放置6個月后，能維持較好的剝離力。具體實(shí)施方式實(shí)施例1一種環(huán)氧樹脂混合物，苯氧樹脂jer1256100份，二聚酸改性環(huán)氧樹脂20份，羧基聚酯樹脂5份，羥基聚酯樹脂10份，異氰酸酯固化劑l-750.05份，丁酮30份、氫氧化鋁20份。實(shí)施例2一種環(huán)氧樹脂混合物，苯氧樹脂jer125670份，苯氧樹脂pkhm-30130份，二聚酸改性環(huán)氧樹脂20份，羥基聚酯樹脂20份，異氰酸酯固化劑l-750.05份，丁酮30份、氫氧化鋁20份。實(shí)施例3一種環(huán)氧樹脂混合物，苯氧樹脂jer1256100份，聚氨酯改性環(huán)氧樹脂15份，羧基聚酯樹脂5份，羥基聚酯樹脂20份，異氰酸酯固化劑bl3175sn0.1份，丁酮30份、氫氧化鋁10份，阻燃劑op93510份。實(shí)施例4一種環(huán)氧樹脂混合物，苯氧樹脂jer125670份，苯氧樹脂pkhm-30130份，二聚酸改性環(huán)氧樹脂20份，羧基聚酯樹脂5份，羥基聚酯樹脂10份，異氰酸酯固化劑bl3175sn0.1份，丁酮30份、氫氧化鋁10份，阻燃劑op93510份。上述實(shí)施例1-4的混合物，先采用溶劑將苯氧樹脂，羧基飽和聚酯樹脂和羥基飽和聚酯樹脂溶解，然后加入環(huán)氧樹脂和填料混合30-60分鐘，加入異氰酸酯固化劑，在聚酰亞胺薄膜上涂布成膜，然后在100-110度條件下烘烤5-10分鐘，根據(jù)應(yīng)用需要控制總厚度在25-50微米，分別測定與銅箔貼合后剝離力，結(jié)果見表1。表1：實(shí)施例1實(shí)施例2實(shí)施例3實(shí)施例4與銅箔貼合后剝離力n／mm1.31.11.51.4與銅箔貼合后剝離力n／mm，室溫放置180天后1.21.11.31.4技術(shù)特征：技術(shù)總結(jié)本發(fā)明公開了一種環(huán)氧樹脂混合物及其在生產(chǎn)印刷電路板覆蓋膜中的應(yīng)用，所述環(huán)氧樹脂混合物，由以下質(zhì)量份的原料組成：苯氧樹脂100份、環(huán)氧樹脂5?20份、羧基飽和聚酯樹脂1?20份、羥基飽和聚酯樹脂5?20份、異氰酸酯固化劑0?0.5份、填料20?60份和溶劑20?100份。采用溶劑將苯氧樹脂，羧基飽和聚酯樹脂和羥基飽和聚酯樹脂溶解，然后加入環(huán)氧樹脂和填料混合30?60分鐘，加入異氰酸酯固化劑，在聚酰亞胺薄膜上涂布成膜，然后在100?110度條件下烘烤5?10分鐘，根據(jù)應(yīng)用需要控制總厚度在25?50微米。以該混合后生產(chǎn)得到的覆蓋膜具有良好的室溫貯存穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，室溫放置6個月后，能維持較好的剝離力。技術(shù)研發(fā)人員：金小林受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇斯瑞達(dá)新材料科技有限公司技術(shù)研發(fā)日：2017.04.28技術(shù)公布日：2017.09.01