技術特征：

技術總結
一種制品，其由熱塑性彈性體配混物制成，上述熱塑性彈性體配混物包含苯乙烯類嵌段共聚物和高軟化點增粘劑。上述苯乙烯類嵌段共聚物具有共聚物正切δ峰溫度，且上述熱塑性彈性體配混物具有配混物正切δ峰溫度。上述配混物正切δ峰溫度大于上述共聚物正切δ峰溫度。上述制品表現出在室溫或高于室溫下有用的阻尼性質，并且表現出低壓縮形變，這使得上述制品特別適合于用作密封墊和墊圈。

技術研發(fā)人員：J·古
受保護的技術使用者：普立萬公司
技術研發(fā)日：2016.02.10
技術公布日：2017.09.26