本發(fā)明屬于高分子材料
技術(shù)領(lǐng)域：
，具體涉及一種用于印刷電路板熱壓工藝的高耐熱BOPP薄膜。
背景技術(shù)：
：近年來，人們越來越多的使用電子產(chǎn)品，印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中不可缺少的配件，國內(nèi)外的使用需求不斷增長。印刷電路板一般的加工過程為多層電路板用離型薄膜隔離后熱壓，在熱壓成型后剝離電路板，所以要求該離型膜在高溫下不粘連收縮及壓后容易剝離。目前常用的離型膜為PET、PMP等薄膜，由于其耐熱性能較好，使用比較廣泛，但由于價格相對較高，限制了其使用門檻。目前，BOPP薄膜，即雙向拉伸聚丙烯薄膜以其低廉的價格、優(yōu)異的力學強度、光學性能和印刷適應(yīng)性，在包裝行業(yè)及其他領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用；其生產(chǎn)是聚丙烯母料通過擠出機熔融擠出，經(jīng)過模頭制成厚片，然后分別通過縱向拉伸、橫向拉伸，并經(jīng)冷卻及電暈處理收卷制成的薄膜。BOPP薄膜生產(chǎn)過程中厚片分別在橫向和縱向進行拉伸倍率5-10的拉伸，使薄膜沿著拉伸方向取向變化，拉伸后進行冷卻定型處理使得取向狀態(tài)在薄膜中固化；然而在后加工時一般會加熱加壓，發(fā)生部分解取向，薄膜在縱向和橫向發(fā)生尺寸收縮的現(xiàn)象，一般BOPP薄膜的熱收縮率為2-6%，烘箱120℃時，烘2分鐘。在印刷電路板的成型加工工藝中，需要在高溫條件下進行且需在垂直于電路板平面施加一定的壓力，每兩層電路板之間需要進行隔離防止電路板發(fā)生黏連，成型過程結(jié)束后再將隔離物剝離。BOPP薄膜的成本低廉且具有一定的強度，但電路板的成型溫度比BOPP薄膜的熔點高，薄膜發(fā)生明顯尺寸收縮及軟化，其耐熱性無法滿足要求，熱壓后與電路板粘連難以剝離，無法直接用于電路板的加工。技術(shù)實現(xiàn)要素：為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種高耐熱BOPP薄膜，能夠滿足印刷電路板熱壓工藝下對BOPP薄膜的耐熱性和剝離性能的要求，且價格低廉。本發(fā)明為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種高耐熱BOPP薄膜，由上表層、芯層和下表層組成，所述芯層的上表面復(fù)合上表層，芯層的下表面復(fù)合下表層，其特征在于，所述BOPP薄膜由以下重量份數(shù)的原料制成：均聚聚丙烯954-979份，成核劑20-45份，抗粘連劑1-2份；其中，所述上表層由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯17-19份、成核劑0.5-2.5份、抗粘連劑0.5-1份；所述芯層（2）由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯920-941份、成核劑19-40份；所述下表層（3）由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯17-19份、成核劑0.5-2.5份、抗粘連劑0.5-1份。優(yōu)選的，所述成核劑為α晶型成核劑、β晶型成核劑和抗氧化劑的混合物，其中α晶型成核劑：β晶型成核劑：抗氧化劑的重量比為1：1：0.1，所述抗粘連劑為硅酮有機抗粘連劑，所述硅酮有機抗粘連劑為有效含量50%的二甲基硅氧烷母粒。優(yōu)選的，所述α晶型成核劑為磷酸酯類金屬鹽甲撐雙2，4-二特丁基苯氧基磷酸鈉，所述β晶型成核劑為芳基羧酸二酰胺，所述抗氧化劑為亞磷酸酯抗氧劑。上述技術(shù)方案按如下方法制備：1.根據(jù)上述的重量份稱取原料；2.將芯層、上表層、下表層各層所用的物料干燥、混合后加入各自的擠出機中，物料在擠出機中熔融塑化，擠出機溫度為230-250℃；3.熔融塑化后的三種物料在模頭處擠出匯合，制成2-3mm厚片，模頭溫度250℃；4.厚片經(jīng)過貼合急冷輥和水槽進行冷卻鑄片，冷輥溫度為30-40℃；5.鑄片在縱拉區(qū)經(jīng)過預(yù)熱、拉伸、定型區(qū)域進行縱向拉伸，溫度130-140℃，5倍拉伸倍率；6.在橫拉區(qū)經(jīng)過預(yù)熱、拉伸、定型、冷卻區(qū)域進行橫向拉伸，溫度150-180℃，8倍拉伸倍率，制得厚度約50um薄膜；7.經(jīng)過逐步雙向拉伸的薄膜經(jīng)冷卻、牽引展平、收卷機收卷，即得高耐熱的BOPP薄膜。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：1.通過添加α-晶型成核劑，引發(fā)結(jié)晶過程中形成更多數(shù)量的晶體，提高結(jié)晶密度和規(guī)整性，從而改善薄膜的力學強度和韌性；2.通過添加β-晶型成核劑，改變薄膜結(jié)晶的歷程，將部分α-晶型轉(zhuǎn)變?yōu)闊嶙冃螠囟雀叩摩?晶型，解決了薄膜熔點低、耐熱性差的問題；3.由于α-晶型成核劑和β-晶型成核劑共同添加有協(xié)同效果，在晶體數(shù)量增加同時能夠有更多晶體轉(zhuǎn)變?yōu)棣?晶型，相比只加入β-晶型成核劑能獲得更優(yōu)異的耐熱性。4.使用硅酮有機抗粘連劑使膜面形成不規(guī)則突起，空氣進入薄膜和電路板之間的空隙，解決了薄膜與印制電路板之間粘連難以剝離的問題，同時該抗粘連劑耐刮擦性能好、熔點高，適合于高溫環(huán)境使用，取代了薄膜在后加工時需涂布離型劑的步驟，簡化工藝，降低成本。附圖說明圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：1.上表層，2.芯層，3.下表層。具體實施方式下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明。實施例1：如圖1所示，本發(fā)明提供了一種高耐熱BOPP薄膜，由上至下依次由上表層1、芯層2和下表層3復(fù)合而成，BOPP薄膜由以下重量份數(shù)的原料制成：均聚聚丙烯954份，成核劑45份，抗粘連劑1份；其中，所述上表層1由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯17份、成核劑2.5份、抗粘連劑0.5份；所述芯層2由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯920份、成核劑40份；所述下表層3由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯17份、成核劑2.5份、抗粘連劑0.5份。制備方法如下：1.根據(jù)上述的重量份稱取原料；2.將芯層、上表層、下表層各層所用的物料干燥、混合后加入各自的擠出機中，物料在擠出機中熔融塑化，擠出機溫度為250℃；3.熔融塑化后的三種物料在模頭處擠出匯合，制成2-3mm厚片，模頭溫度250℃；4.厚片經(jīng)過貼合急冷輥和水槽進行冷卻鑄片，冷輥溫度為30℃；5.鑄片在縱拉區(qū)經(jīng)過預(yù)熱、拉伸、定型區(qū)域進行縱向拉伸，溫度130℃，5倍拉伸倍率；6.在橫拉區(qū)經(jīng)過預(yù)熱、拉伸、定型、冷卻區(qū)域進行橫向拉伸，溫度150℃，8倍拉伸倍率，制得厚度約50um薄膜；7.經(jīng)過逐步雙向拉伸的薄膜經(jīng)冷卻、牽引展平、收卷機收卷，即得高耐熱的BOPP薄膜。實施例2：一種高耐熱BOPP薄膜，由上至下依次由上表層1、芯層2和下表層3復(fù)合而成，BOPP薄膜由以下重量份數(shù)的原料制成：均聚聚丙烯968份，成核劑30份，抗粘連劑2份；其中，所述上表層1由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯18份、成核劑1份、抗粘連劑1份；所述芯層2由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯932份、成核劑28份；所述下表層3由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯18份、成核劑1份、抗粘連劑1份。制備方法如實施例1。實施例3：一種高耐熱BOPP薄膜，由上至下依次由上表層1、芯層2和下表層3復(fù)合而成，BOPP薄膜由以下重量份數(shù)的原料制成：均聚聚丙烯979份，成核劑20份，抗粘連劑1份；其中，所述上表層1由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯19份、成核劑0.5份、抗粘連劑0.5份；所述芯層2由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯941份、成核劑19份；所述下表層3由下列重量份的原料組成：均聚聚丙烯19份、成核劑0.5份、抗粘連劑0.5份。制備方法如實施例1。上述實施例中，所述成核劑為α晶型成核劑、β晶型成核劑和抗氧化劑的混合物，其中α晶型成核劑：β晶型成核劑：抗氧化劑的重量比為1：1：0.1，所述抗粘連劑為硅酮有機抗粘連劑，所述硅酮有機抗粘連劑為有效含量50%的二甲基硅氧烷母粒。所述α晶型成核劑為磷酸酯類金屬鹽甲撐雙2，4-二特丁基苯氧基磷酸鈉，所述β晶型成核劑為芳基羧酸二酰胺，所述抗氧化劑為亞磷酸酯抗氧劑。以現(xiàn)有技術(shù)普通BOPP薄膜為對比例，與上述實施例制得的BOPP薄膜分別進行耐熱性能測試，用薄膜的熱收縮率來表示；測試儀器為直尺和BINDER公司生產(chǎn)的烘箱，測試標準參照GB/T13519-1992，測試結(jié)果見表1；以現(xiàn)有技術(shù)普通BOPP薄膜為對比例，與上述實施例制得的BOPP薄膜分別進行剝離性能測試，用薄膜的摩擦系數(shù)來表示；測試儀器為32-07-00-0001型摩擦系數(shù)儀，TMIGroupofCompanies公司生產(chǎn)，測試標準參照GB10006-88，測試結(jié)果見表2。表1BOPP薄膜的熱收縮率熱收縮率（%）縱向MD橫向TD對比例3.661.1實施例12.00.1實施例22.10.1實施例32.20.2表2BOPP薄膜的摩擦系數(shù)摩擦系數(shù)靜摩擦系數(shù)/動摩擦系數(shù)對比例0.526/0.427實施例10.305/0.219實施例20.314/0.248實施例30.343/0.274由上述表中數(shù)據(jù)可以看出，本技術(shù)方案制得的BOPP薄膜，其縱向收縮率和橫向收縮率分別比現(xiàn)有技術(shù)減小了41%-45%和82%-91%，其靜摩擦系數(shù)和動摩擦系數(shù)分別比現(xiàn)有技術(shù)減小了35%-42%和36%-49%，即耐熱性能和可剝離性能均具有顯著提高，具有顯著的創(chuàng)造性特征。本發(fā)明所生產(chǎn)出來的BOPP薄膜，不僅具有良好的耐熱性能和可剝離性能，而且工藝簡單，成本較低，適用于印刷電路板熱壓工藝，有效解決電路板熱壓工藝用薄膜耐熱性差和不易剝離的技術(shù)難題。本實施例目的在于使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員可以據(jù)其了解本發(fā)明的技術(shù)方案并加以實施，并不能以其限制本專利的保護范圍，凡依據(jù)本發(fā)明披露技術(shù)所作的變形，均落入本發(fā)明的保護范圍。當前第1頁1 2 3