本發(fā)明涉及包裝材料領(lǐng)域，特別涉及一種用于電子產(chǎn)品的包裝材料及其制備方法。
背景技術(shù)：
：包裝材料是指用于制造包裝容器、包裝裝潢、包裝印刷、包裝運(yùn)輸?shù)葷M(mǎn)足產(chǎn)品包裝要求所使用的材料，它即包括金屬、塑料、玻璃、陶瓷、紙、竹本、野生蘑類(lèi)、天然纖維、化學(xué)纖維、復(fù)合材料等主要包裝材料，又包括涂料、粘合劑、捆扎帶、裝潢、印刷材料等輔助材料。在主要包裝材料中，紙包裝材料、塑料包裝材料、金屬包裝材料和玻璃包裝材料是應(yīng)用最為廣泛的幾類(lèi)。具有防靜電功能的包裝材料作為用于保護(hù)對(duì)靜電非常脆弱的半導(dǎo)體等的電子元件的包裝材料或者防靜電用膠帶而使用?，F(xiàn)有的具備防靜電功能的包裝材料的制造方法有如下方法。即，作為利用真空裝置的物理氣相沉積方法，使用噴濺源將作為金屬物質(zhì)的鋁、鎳、銅、氧化銦、氧化錫等蒸鍍到一般高分子薄膜，從而制造導(dǎo)電性/靜電耗散性的包裝材料的方法。然而，利用真空裝置的物理氣相沉積方法制造的具備防靜電功能的包裝材料在進(jìn)行制造工藝的過(guò)程中以及/或者制造工藝結(jié)束后，由于高分子薄膜和被蒸鍍的金屬薄膜之間的粘結(jié)力低，從而存在金屬薄膜脫落而使防靜電功能降低，且污染周?chē)h(huán)境的問(wèn)題。具有防靜電功能的包裝材料的另一種制造方法有利用表面活性劑的方法，且有在高分子樹(shù)脂薄膜表面涂覆表面活性劑的外部涂覆型和在制造高分子樹(shù)脂薄膜時(shí)混合投入防靜電用表面活性劑的內(nèi)部混合投入型。采用前者時(shí)，制造費(fèi)用低廉，初期性能良好，但是由于起到防靜電功能的表面活性劑涂覆在薄膜的表面，因此防靜電功能的持久性以及耐久性較低，并且存在污染使用時(shí)所接觸的其他物質(zhì)的問(wèn)題。采用內(nèi)部混合投入型時(shí)，持續(xù)性及耐久性相比前者優(yōu)良，并且制造費(fèi)用低廉，制造工藝簡(jiǎn)單，因此是當(dāng)前使用較多的方法。雖然目前為止所知道的具備防靜電功能的所述包裝材料均為初期性能優(yōu)良，但是持續(xù)性差，因此存在經(jīng)過(guò)一定時(shí)間之后會(huì)喪失靜電耗散效果的問(wèn)題?；谏鲜鋈毕?，急需開(kāi)發(fā)一種生產(chǎn)工藝環(huán)保、防靜電效果持久的包裝材料。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種用于電子產(chǎn)品的包裝材料及其制備方法，通過(guò)采用特定原料進(jìn)行組合，配合相應(yīng)的生產(chǎn)工藝，得到的用于電子產(chǎn)品的包裝材料，其防靜電效果持續(xù)性好，且物理強(qiáng)度高，能夠滿(mǎn)足行業(yè)的要求，具有較好的應(yīng)用前景。本發(fā)明的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：用于電子產(chǎn)品的包裝材料，由下列重量份的原料制成:聚丙烯45-55份、氯磺化聚乙烯40-50份、鄰苯二甲酸酯30-40份、醋酸乙烯酯20-30份、乙氧基椰油烷基胺16-20份、納米氧化鋁8-12份、氟化鎂6-8份、粘土6-8份、高耐磨炭黑4-6份、云母粉1-3份、芐基三乙基氯化銨2-4份、羧甲基殼聚糖2-4份、氫化蓖麻油1-3份、增塑劑3-5份、偶聯(lián)劑3-5份。優(yōu)選地，所述增塑劑選自N,N-二甲基月桂酰胺、己二酸二辛酯和氯化石蠟中的任意一種。優(yōu)選地，所述偶聯(lián)劑選自乙烯基三甲氧基硅烷、異丙基三油酸酰氧基鈦酸酯和二硬脂酰氧異丙氧基鋁酸酯中的任意一種。所述的用于電子產(chǎn)品的包裝材料的制備方法，包括以下步驟：（1）將聚丙烯、氯磺化聚乙烯、鄰苯二甲酸酯、醋酸乙烯酯、乙氧基椰油烷基胺放入恒溫水浴鍋中，加入等質(zhì)量的聚乙二醇，恒溫反應(yīng)3小時(shí)，出料后離心分離，將分離混合物用無(wú)水乙醇洗滌2次，再置于真空干燥箱中干燥5小時(shí)，得到預(yù)處理混合物；（2）將氟化鎂、粘土、高耐磨炭黑、云母粉進(jìn)行研磨細(xì)化，然后加入納米氧化鋁、芐基三乙基氯化銨、羧甲基殼聚糖，完全混合均勻后升溫至50-60℃，微波處理25-35分鐘，得到微波處理混合物；（3）將步驟1所得的預(yù)處理混合物與步驟2所得的微波處理混合物充分混合，攪拌均勻，再加入氫化蓖麻油、增塑劑、偶聯(lián)劑，升溫至85-95℃，混煉15-20分鐘，隨后送入密煉機(jī)中進(jìn)行塑化，塑化溫度為110-120℃，塑化時(shí)間為20分鐘，然后將所得的物料轉(zhuǎn)移至雙輥開(kāi)放式塑煉機(jī)中進(jìn)一步塑化，塑化溫度為90-95℃，塑化時(shí)間為10-12分鐘；（4）將塑化后的混合料加入到平行雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行熔融共混并造粒，再將顆粒料熱壓機(jī)進(jìn)行熱壓成型，熱壓溫度控制在190-200℃，成型壓力控制在50kg/cm2，保壓時(shí)間控制在6-8分鐘，成型后得到成品。優(yōu)選地，所述步驟（2）中微波處理的頻率為2200MHz、功率為1000W。優(yōu)選地，所述步驟（4）中平行雙螺桿擠出機(jī)的機(jī)筒溫度為190-200℃，模頭溫度為195-205℃，螺桿轉(zhuǎn)速為500-600轉(zhuǎn)/分。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果為：（1）本發(fā)明的用于電子產(chǎn)品的包裝材料以聚丙烯、氯磺化聚乙烯、鄰苯二甲酸酯、醋酸乙烯酯為主要成分，通過(guò)加入乙氧基椰油烷基胺、納米氧化鋁、氟化鎂、粘土、高耐磨炭黑、云母粉、芐基三乙基氯化銨、羧甲基殼聚糖、氫化蓖麻油、增塑劑、偶聯(lián)劑，輔以恒溫水浴、離心分離、真空干燥、研磨細(xì)化、微波處理、混煉、塑化、熔融擠出、熱壓成型等工藝，使得制備而成的用于電子產(chǎn)品的包裝材料，其防靜電效果持續(xù)性好，且物理強(qiáng)度高，能夠滿(mǎn)足行業(yè)的要求，具有較好的應(yīng)用前景。（2）本發(fā)明的用于電子產(chǎn)品的包裝材料原料廉價(jià)、工藝簡(jiǎn)單，適于大規(guī)模工業(yè)化運(yùn)用，實(shí)用性強(qiáng)。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施例1按照重量份準(zhǔn)確稱(chēng)取聚丙烯45份、氯磺化聚乙烯40份、鄰苯二甲酸酯30份、醋酸乙烯酯20份、乙氧基椰油烷基胺16份、納米氧化鋁8份、氟化鎂6份、粘土6份、高耐磨炭黑4份、云母粉1份、芐基三乙基氯化銨2份、羧甲基殼聚糖2份、氫化蓖麻油1份、N,N-二甲基月桂酰胺3份、乙烯基三甲氧基硅烷3份。（1）將聚丙烯、氯磺化聚乙烯、鄰苯二甲酸酯、醋酸乙烯酯、乙氧基椰油烷基胺放入恒溫水浴鍋中，加入等質(zhì)量的聚乙二醇，恒溫反應(yīng)3小時(shí)，出料后離心分離，將分離混合物用無(wú)水乙醇洗滌2次，再置于真空干燥箱中干燥5小時(shí)，得到預(yù)處理混合物；（2）將氟化鎂、粘土、高耐磨炭黑、云母粉進(jìn)行研磨細(xì)化，然后加入納米氧化鋁、芐基三乙基氯化銨、羧甲基殼聚糖，完全混合均勻后升溫至50℃，微波處理25分鐘，得到微波處理混合物，其中微波處理的頻率為2200MHz、功率為1000W；（3）將步驟1所得的預(yù)處理混合物與步驟2所得的微波處理混合物充分混合，攪拌均勻，再加入氫化蓖麻油、N,N-二甲基月桂酰胺、乙烯基三甲氧基硅烷，升溫至85℃，混煉15分鐘，隨后送入密煉機(jī)中進(jìn)行塑化，塑化溫度為110℃，塑化時(shí)間為20分鐘，然后將所得的物料轉(zhuǎn)移至雙輥開(kāi)放式塑煉機(jī)中進(jìn)一步塑化，塑化溫度為90℃，塑化時(shí)間為10分鐘；（4）將塑化后的混合料加入到平行雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行熔融共混并造粒，其中平行雙螺桿擠出機(jī)的機(jī)筒溫度為190℃，模頭溫度為195℃，螺桿轉(zhuǎn)速為500轉(zhuǎn)/分，再將顆粒料熱壓機(jī)進(jìn)行熱壓成型，熱壓溫度控制在190℃，成型壓力控制在50kg/cm2，保壓時(shí)間控制在6分鐘，成型后得到成品。制得的用于電子產(chǎn)品的包裝材料的性能測(cè)試結(jié)果如表1所示。實(shí)施例2按照重量份準(zhǔn)確稱(chēng)取聚丙烯50份、氯磺化聚乙烯45份、鄰苯二甲酸酯35份、醋酸乙烯酯25份、乙氧基椰油烷基胺18份、納米氧化鋁10份、氟化鎂7份、粘土7份、高耐磨炭黑5份、云母粉2份、芐基三乙基氯化銨3份、羧甲基殼聚糖3份、氫化蓖麻油2份、己二酸二辛酯4份、異丙基三油酸酰氧基鈦酸酯4份。（1）將聚丙烯、氯磺化聚乙烯、鄰苯二甲酸酯、醋酸乙烯酯、乙氧基椰油烷基胺放入恒溫水浴鍋中，加入等質(zhì)量的聚乙二醇，恒溫反應(yīng)3小時(shí)，出料后離心分離，將分離混合物用無(wú)水乙醇洗滌2次，再置于真空干燥箱中干燥5小時(shí)，得到預(yù)處理混合物；（2）將氟化鎂、粘土、高耐磨炭黑、云母粉進(jìn)行研磨細(xì)化，然后加入納米氧化鋁、芐基三乙基氯化銨、羧甲基殼聚糖，完全混合均勻后升溫至55℃，微波處理30分鐘，得到微波處理混合物，其中微波處理的頻率為2200MHz、功率為1000W；（3）將步驟1所得的預(yù)處理混合物與步驟2所得的微波處理混合物充分混合，攪拌均勻，再加入氫化蓖麻油、己二酸二辛酯、異丙基三油酸酰氧基鈦酸酯，升溫至90℃，混煉17分鐘，隨后送入密煉機(jī)中進(jìn)行塑化，塑化溫度為115℃，塑化時(shí)間為20分鐘，然后將所得的物料轉(zhuǎn)移至雙輥開(kāi)放式塑煉機(jī)中進(jìn)一步塑化，塑化溫度為92℃，塑化時(shí)間為11分鐘；（4）將塑化后的混合料加入到平行雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行熔融共混并造粒，其中平行雙螺桿擠出機(jī)的機(jī)筒溫度為195℃，模頭溫度為200℃，螺桿轉(zhuǎn)速為550轉(zhuǎn)/分，再將顆粒料熱壓機(jī)進(jìn)行熱壓成型，熱壓溫度控制在195℃，成型壓力控制在50kg/cm2，保壓時(shí)間控制在7分鐘，成型后得到成品。制得的用于電子產(chǎn)品的包裝材料的性能測(cè)試結(jié)果如表1所示。實(shí)施例3按照重量份準(zhǔn)確稱(chēng)取聚丙烯55份、氯磺化聚乙烯50份、鄰苯二甲酸酯40份、醋酸乙烯酯30份、乙氧基椰油烷基胺20份、納米氧化鋁12份、氟化鎂8份、粘土8份、高耐磨炭黑6份、云母粉3份、芐基三乙基氯化銨4份、羧甲基殼聚糖4份、氫化蓖麻油3份、氯化石蠟5份、二硬脂酰氧異丙氧基鋁酸酯5份。（1）將聚丙烯、氯磺化聚乙烯、鄰苯二甲酸酯、醋酸乙烯酯、乙氧基椰油烷基胺放入恒溫水浴鍋中，加入等質(zhì)量的聚乙二醇，恒溫反應(yīng)3小時(shí)，出料后離心分離，將分離混合物用無(wú)水乙醇洗滌2次，再置于真空干燥箱中干燥5小時(shí)，得到預(yù)處理混合物；（2）將氟化鎂、粘土、高耐磨炭黑、云母粉進(jìn)行研磨細(xì)化，然后加入納米氧化鋁、芐基三乙基氯化銨、羧甲基殼聚糖，完全混合均勻后升溫至60℃，微波處理35分鐘，得到微波處理混合物，其中微波處理的頻率為2200MHz、功率為1000W；（3）將步驟1所得的預(yù)處理混合物與步驟2所得的微波處理混合物充分混合，攪拌均勻，再加入氫化蓖麻油、氯化石蠟、二硬脂酰氧異丙氧基鋁酸酯，升溫至95℃，混煉20分鐘，隨后送入密煉機(jī)中進(jìn)行塑化，塑化溫度為120℃，塑化時(shí)間為20分鐘，然后將所得的物料轉(zhuǎn)移至雙輥開(kāi)放式塑煉機(jī)中進(jìn)一步塑化，塑化溫度為95℃，塑化時(shí)間為12分鐘；（4）將塑化后的混合料加入到平行雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行熔融共混并造粒，其中平行雙螺桿擠出機(jī)的機(jī)筒溫度為200℃，模頭溫度為205℃，螺桿轉(zhuǎn)速為600轉(zhuǎn)/分，再將顆粒料熱壓機(jī)進(jìn)行熱壓成型，熱壓溫度控制在200℃，成型壓力控制在50kg/cm2，保壓時(shí)間控制在8分鐘，成型后得到成品。制得的用于電子產(chǎn)品的包裝材料的性能測(cè)試結(jié)果如表1所示。實(shí)施例4按照重量份準(zhǔn)確稱(chēng)取聚丙烯55份、氯磺化聚乙烯40份、鄰苯二甲酸酯40份、醋酸乙烯酯20份、乙氧基椰油烷基胺20份、納米氧化鋁8份、氟化鎂8份、粘土6份、高耐磨炭黑6份、云母粉1份、芐基三乙基氯化銨4份、羧甲基殼聚糖2份、氫化蓖麻油3份、氯化石蠟3份、乙烯基三甲氧基硅烷5份。（1）將聚丙烯、氯磺化聚乙烯、鄰苯二甲酸酯、醋酸乙烯酯、乙氧基椰油烷基胺放入恒溫水浴鍋中，加入等質(zhì)量的聚乙二醇，恒溫反應(yīng)3小時(shí)，出料后離心分離，將分離混合物用無(wú)水乙醇洗滌2次，再置于真空干燥箱中干燥5小時(shí)，得到預(yù)處理混合物；（2）將氟化鎂、粘土、高耐磨炭黑、云母粉進(jìn)行研磨細(xì)化，然后加入納米氧化鋁、芐基三乙基氯化銨、羧甲基殼聚糖，完全混合均勻后升溫至50℃，微波處理35分鐘，得到微波處理混合物，其中微波處理的頻率為2200MHz、功率為1000W；（3）將步驟1所得的預(yù)處理混合物與步驟2所得的微波處理混合物充分混合，攪拌均勻，再加入氫化蓖麻油、氯化石蠟、乙烯基三甲氧基硅烷，升溫至85℃，混煉20分鐘，隨后送入密煉機(jī)中進(jìn)行塑化，塑化溫度為110℃，塑化時(shí)間為20分鐘，然后將所得的物料轉(zhuǎn)移至雙輥開(kāi)放式塑煉機(jī)中進(jìn)一步塑化，塑化溫度為95℃，塑化時(shí)間為10分鐘；（4）將塑化后的混合料加入到平行雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行熔融共混并造粒，其中平行雙螺桿擠出機(jī)的機(jī)筒溫度為200℃，模頭溫度為195℃，螺桿轉(zhuǎn)速為600轉(zhuǎn)/分，再將顆粒料熱壓機(jī)進(jìn)行熱壓成型，熱壓溫度控制在190℃，成型壓力控制在50kg/cm2，保壓時(shí)間控制在8分鐘，成型后得到成品。制得的用于電子產(chǎn)品的包裝材料的性能測(cè)試結(jié)果如表1所示。對(duì)比例1按照重量份準(zhǔn)確稱(chēng)取聚丙烯50份、氯磺化聚乙烯45份、鄰苯二甲酸酯35份、醋酸乙烯酯25份、納米氧化鋁10份、氟化鎂7份、粘土7份、高耐磨炭黑5份、芐基三乙基氯化銨3份、羧甲基殼聚糖3份、氫化蓖麻油2份、己二酸二辛酯4份、異丙基三油酸酰氧基鈦酸酯4份。（1）將聚丙烯、氯磺化聚乙烯、鄰苯二甲酸酯、醋酸乙烯酯放入恒溫水浴鍋中，加入等質(zhì)量的聚乙二醇，恒溫反應(yīng)3小時(shí)，出料后離心分離，將分離混合物用無(wú)水乙醇洗滌2次，再置于真空干燥箱中干燥5小時(shí)，得到預(yù)處理混合物；（2）將氟化鎂、粘土、高耐磨炭黑進(jìn)行研磨細(xì)化，然后加入納米氧化鋁、芐基三乙基氯化銨、羧甲基殼聚糖，完全混合均勻后升溫至55℃，微波處理30分鐘，得到微波處理混合物，其中微波處理的頻率為2200MHz、功率為1000W；（3）將步驟1所得的預(yù)處理混合物與步驟2所得的微波處理混合物充分混合，攪拌均勻，再加入氫化蓖麻油、己二酸二辛酯、異丙基三油酸酰氧基鈦酸酯，升溫至90℃，混煉17分鐘，隨后送入密煉機(jī)中進(jìn)行塑化，塑化溫度為115℃，塑化時(shí)間為20分鐘，然后將所得的物料轉(zhuǎn)移至雙輥開(kāi)放式塑煉機(jī)中進(jìn)一步塑化，塑化溫度為92℃，塑化時(shí)間為11分鐘；（4）將塑化后的混合料加入到平行雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行熔融共混并造粒，其中平行雙螺桿擠出機(jī)的機(jī)筒溫度為195℃，模頭溫度為200℃，螺桿轉(zhuǎn)速為550轉(zhuǎn)/分，再將顆粒料熱壓機(jī)進(jìn)行熱壓成型，熱壓溫度控制在195℃，成型壓力控制在50kg/cm2，保壓時(shí)間控制在7分鐘，成型后得到成品。制得的用于電子產(chǎn)品的包裝材料的性能測(cè)試結(jié)果如表1所示。對(duì)比例2按照重量份準(zhǔn)確稱(chēng)取聚丙烯55份、氯磺化聚乙烯40份、鄰苯二甲酸酯40份、醋酸乙烯酯20份、乙氧基椰油烷基胺20份、納米氧化鋁8份、氟化鎂8份、粘土6份、高耐磨炭黑6份、云母粉1份、羧甲基殼聚糖2份、氯化石蠟3份、乙烯基三甲氧基硅烷5份。（1）將聚丙烯、氯磺化聚乙烯、鄰苯二甲酸酯、醋酸乙烯酯、乙氧基椰油烷基胺放入恒溫水浴鍋中，加入等質(zhì)量的聚乙二醇，恒溫反應(yīng)3小時(shí)，出料后離心分離，將分離混合物用無(wú)水乙醇洗滌2次，再置于真空干燥箱中干燥5小時(shí)，得到預(yù)處理混合物；（2）將氟化鎂、粘土、高耐磨炭黑、云母粉進(jìn)行研磨細(xì)化，然后加入納米氧化鋁、羧甲基殼聚糖，完全混合均勻后升溫至50℃，微波處理35分鐘，得到微波處理混合物，其中微波處理的頻率為2200MHz、功率為1000W；（3）將步驟1所得的預(yù)處理混合物與步驟2所得的微波處理混合物充分混合，攪拌均勻，再加入氯化石蠟、乙烯基三甲氧基硅烷，升溫至85℃，混煉20分鐘，隨后送入密煉機(jī)中進(jìn)行塑化，塑化溫度為110℃，塑化時(shí)間為20分鐘，然后將所得的物料轉(zhuǎn)移至雙輥開(kāi)放式塑煉機(jī)中進(jìn)一步塑化，塑化溫度為95℃，塑化時(shí)間為10分鐘；（4）將塑化后的混合料加入到平行雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行熔融共混并造粒，其中平行雙螺桿擠出機(jī)的機(jī)筒溫度為200℃，模頭溫度為195℃，螺桿轉(zhuǎn)速為600轉(zhuǎn)/分，再將顆粒料熱壓機(jī)進(jìn)行熱壓成型，熱壓溫度控制在190℃，成型壓力控制在50kg/cm2，保壓時(shí)間控制在8分鐘，成型后得到成品。制得的用于電子產(chǎn)品的包裝材料的性能測(cè)試結(jié)果如表1所示。將實(shí)施例1-4和對(duì)比例1-2的制得的用于電子產(chǎn)品的包裝材料分別進(jìn)行使用3個(gè)月后表面電阻率、拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率這幾項(xiàng)性能測(cè)試。表1使用3個(gè)月后表面電阻率（×109Ω）拉伸強(qiáng)度（MPa）斷裂伸長(zhǎng)率（%）實(shí)施例11.7657.6236實(shí)施例21.9359.1251實(shí)施例31.8858.4247實(shí)施例41.7957.9238對(duì)比例11.2445.2184對(duì)比例21.1644.3171本發(fā)明的用于電子產(chǎn)品的包裝材料以聚丙烯、氯磺化聚乙烯、鄰苯二甲酸酯、醋酸乙烯酯為主要成分，通過(guò)加入乙氧基椰油烷基胺、納米氧化鋁、氟化鎂、粘土、高耐磨炭黑、云母粉、芐基三乙基氯化銨、羧甲基殼聚糖、氫化蓖麻油、增塑劑、偶聯(lián)劑，輔以恒溫水浴、離心分離、真空干燥、研磨細(xì)化、微波處理、混煉、塑化、熔融擠出、熱壓成型等工藝，使得制備而成的用于電子產(chǎn)品的包裝材料，其防靜電效果持續(xù)性好，且物理強(qiáng)度高，能夠滿(mǎn)足行業(yè)的要求，具有較好的應(yīng)用前景。本發(fā)明的用于電子產(chǎn)品的包裝材料原料廉價(jià)、工藝簡(jiǎn)單，適于大規(guī)模工業(yè)化運(yùn)用，實(shí)用性強(qiáng)。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的
技術(shù)領(lǐng)域：
，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3