技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于便攜式電子產(chǎn)品外殼的新型散熱模塑組合物，包含聚碳酸酯或/和聚酯碳酸酯、導(dǎo)熱材料、抗沖改性劑、添加劑，所述的聚碳酸酯和/或聚酯碳酸酯為34.5?87.5wt.%，所述的導(dǎo)熱材料為10?35?wt.%，所述的抗沖改性劑為2?30?wt.%，以及包含至少0.1%添加劑，加工時(shí)將原料經(jīng)過(guò)高速混勻后，經(jīng)螺桿擠出進(jìn)行熔融擠出，再經(jīng)造粒機(jī)切粒，生成的粒料在烘箱中干燥，然后通過(guò)注塑成型，本發(fā)明用料考究，制備方法科學(xué)，通過(guò)添加有石墨烯涂覆層的導(dǎo)熱玻璃纖維，或在導(dǎo)熱玻璃纖維加少量碳纖維，使材料具有導(dǎo)熱性的同時(shí)，保持良好的強(qiáng)度，適用于薄壁產(chǎn)品，且經(jīng)濟(jì)可行，同時(shí)添加氧化劑TPSIV和TPU，增加材料強(qiáng)度與韌性同時(shí)，觸感輕微，有良好的手感，帶來(lái)更好的客戶體驗(yàn)。

技術(shù)研發(fā)人員：肖世英;黃驥;張益群
受保護(hù)的技術(shù)使用者：五行科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201611191642
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.21
技術(shù)公布日：2017.05.31