技術(shù)特征：

1.一種OLED封裝用膠片，其特征在于：包括一第一離形片及一水氣阻絕層，該水氣阻絕層系形成于該第一離形片之可剝離面上，其中該水氣阻絕層包含改質(zhì)奈米蒙脫土及環(huán)氧樹(shù)脂。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED封裝用膠片，其特征在于：該改質(zhì)奈米蒙脫土系經(jīng)聚醚胺改質(zhì)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的OLED封裝用膠片，其特征在于：該聚醚胺之分子量為200至5000，并具有如下式(I)之重復(fù)單元：

其中n為2至50之整數(shù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED封裝用膠片，其特征在于：該含改質(zhì)奈米蒙脫土之添加量為以100wt％計(jì)之環(huán)氧樹(shù)脂，添加1～10phr。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED封裝用膠片，其特征在于：該水氣阻絕層相對(duì)于該第一離形片之一側(cè)進(jìn)一步包含一第二離形片。

6.一種制備權(quán)利要求1至5任一所述的OLED封裝用膠片之方法，其包含下列步驟：

(a)提供一第一離形片；

(b)混合改質(zhì)奈米蒙脫土及環(huán)氧樹(shù)脂，獲得一環(huán)氧樹(shù)脂-改質(zhì)奈米蒙脫土漿液；

(c)將該環(huán)氧樹(shù)脂-改質(zhì)奈米蒙脫土漿液涂覆于該第一離形片之可剝離面上，形成一濕膜，并烘烤形成一水氣阻絕層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于：該烘烤條件之溫度70～120℃，時(shí)間為5～12分鐘。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于：進(jìn)一步包含將一第二離形片之可剝離面附于該水氣阻絕層上。

9.一種封裝OLED之方法，其特征在于：包含提供一如權(quán)利要求1至5任一所述的OLED封裝用膠片，以水氣阻絕層貼覆于一第一基板上之OLED組件上，撕除該離形片，并將一第二基板貼覆于該水氣阻絕層上，再經(jīng)UV光硬化及/或熱硬化。

10.一種經(jīng)封裝之OLED，其特征在于，其是經(jīng)權(quán)利要求9所述的封裝方法所得。