本申請是申請日為2011年02月21日，申請?zhí)枮?01180010785.5，發(fā)明名稱為“等離子體聚合的聚合物涂層”的申請的分案申請。

本發(fā)明涉及用于涂覆電和電光組件和部件的等離子體聚合的聚合物涂層，以及涉及所述涂層的方法。

背景

保形的涂層已經(jīng)在電子設(shè)備工業(yè)中被使用許多年，用于保護(hù)電組件(electricalassembly)免于操作期間的環(huán)境暴露。保形的涂層是與pcb和其部件的輪廓一致的保護(hù)性清漆的薄的、柔性的層。保形的涂層保護(hù)電路免于腐蝕性化學(xué)品(例如鹽、溶劑、汽油、油、酸和環(huán)境污染物)、濕度/凝結(jié)、振動(dòng)、漏電、電遷移和樹枝狀生長。目前的保形的涂層通常是25至200μm厚且通常是基于環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂或有機(jī)硅樹脂的。這些材料全部作為必須被應(yīng)用和然后固化在組件上的液體被沉積。最近，昂貴的聚對二甲苯還已經(jīng)用作保形的涂層。聚對二甲苯通常使用本領(lǐng)域技術(shù)人員廣泛已知的常規(guī)化學(xué)氣相沉積技術(shù)來沉積。

存在與目前的保形的涂層相關(guān)聯(lián)的許多缺點(diǎn)。用于沉積涂層的技術(shù)要求通過其將組件連接于其他裝置的接觸件在涂覆之前被掩蓋，以防止保形的涂層覆蓋接觸件。被涂覆的接觸件將不能夠電連接于其他裝置，因?yàn)楸Ｐ蔚耐繉邮呛竦暮徒^緣的。

此外，如果要求再加工電組件，那么除去目前的保形的涂層是非常困難和高成本的。在沒有先前除去的情況下，不存在軟釬焊或焊接通過涂層的可能性。另外，由于通常用于沉積這些保形的涂層的液體技術(shù)，涂層中存在形成缺陷例如氣泡的傾向。這些缺陷降低保形的涂層的保護(hù)性能。先前技術(shù)保形的涂層的另外的問題是，由于在涂覆期間使用的液體技術(shù)，難以將涂層沉積在組件上的部件下面。

發(fā)明概述

本發(fā)明人已經(jīng)意外地發(fā)現(xiàn)，等離子體聚合的聚合物可以用于在電組件和電光組件(electro-opticalassembly)上形成優(yōu)良的保形的涂層。這些涂層不僅是連續(xù)的和基本上無缺陷的，而且它們還克服關(guān)于上面所討論的現(xiàn)有涂層的問題。此外，本發(fā)明的等離子體聚合的聚合物涂層易于沉積在裝置上且是相對便宜的。

因此，本發(fā)明提供電或電光組件，該電或電光組件包括包含絕緣材料的基材、存在于所述基材的至少一個(gè)表面處的多個(gè)傳導(dǎo)軌、連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌的至少一個(gè)電或電光部件以及包含完全覆蓋所述基材的所述至少一個(gè)表面、所述多個(gè)傳導(dǎo)軌和所述至少一個(gè)電或電光部件的等離子體聚合的聚合物的連續(xù)涂層。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述等離子體聚合的聚合物是等離子體聚合的烴或鹵代烴。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述等離子體聚合的聚合物是等離子體聚合的氟代烴。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述等離子體聚合的氟代烴是通過等離子體聚合選自以下的一種或多種前驅(qū)體化合物可獲得的：全氟烷烴、全氟烯烴、全氟炔烴、氟代烷烴、氟代烯烴、氟代炔烴、氟代丙烯酸酯、氟代酯、氟代硅烷、氟氯烷烴、氟氯烯烴、氟氯炔烴、氟氯丙烯酸酯、氟氯酯和氟氯硅烷。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述至少一個(gè)電或電光部件是電部件，且所述至少一個(gè)傳導(dǎo)軌是導(dǎo)電軌。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述電部件通過至少一個(gè)結(jié)合物連接于所述至少一個(gè)傳導(dǎo)軌，且所述連續(xù)涂層完全覆蓋所述至少一個(gè)結(jié)合物。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述至少一個(gè)結(jié)合物是軟釬焊接頭、焊接接頭、絲焊接頭、導(dǎo)電粘合接頭、壓接或壓配接頭。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述至少一個(gè)結(jié)合物是軟釬焊接頭、焊接接頭或絲焊接頭。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述至少一個(gè)電或電光部件是電光部件，且所述至少一個(gè)傳導(dǎo)軌是導(dǎo)電軌或?qū)Ч廛墶?/p>

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述多個(gè)傳導(dǎo)軌還包括至少一個(gè)外部接觸裝置，且所述連續(xù)涂層完全覆蓋所述至少一個(gè)外部接觸裝置。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述至少一個(gè)外部接觸裝置是電接觸件。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述至少一個(gè)外部接觸裝置是光接觸件。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述電或電光組件還包括連接于導(dǎo)光軌的光部件。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述電或電光組件還包括第一另外的連續(xù)涂層和任選的第二另外的連續(xù)涂層，所述第一另外的連續(xù)涂層包含完全覆蓋所述連續(xù)涂層的如前所述的等離子體聚合的聚合物，所述第二另外的連續(xù)涂層包含完全覆蓋所述第一另外的涂層的如前所述的等離子體聚合的聚合物。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述電或電光組件還包括沉積在等離子體聚合的聚合物的所述連續(xù)涂層的至少一部分與所述基材、所述多個(gè)傳導(dǎo)軌和所述至少一個(gè)電或光部件的至少一部分之間的環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、有機(jī)硅樹脂或聚對二甲苯的涂層。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述電或電光組件還包括表面修飾涂層，所述表面修飾涂層包含沉積在(a)所述連續(xù)涂層與(b)所述基材的所述至少一個(gè)表面和所述多個(gè)傳導(dǎo)軌之間的鹵代烴聚合物，其中所述表面修飾涂層覆蓋所述多個(gè)傳導(dǎo)軌的至少一部分，且所述至少一個(gè)電或電光部件通過所述表面修飾涂層連接于所述至少一個(gè)傳導(dǎo)軌。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述軟釬焊接頭、所述焊接接頭或絲焊接頭鄰接所述表面修飾涂層。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述電或電光組件是印刷電路板。本發(fā)明還提供一種包括以下的方法：(a)提供電或電光組件，所述電或電光組件包括包含絕緣材料的基材、存在于所述基材的至少一個(gè)表面處的多個(gè)傳導(dǎo)軌以及連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌的至少一個(gè)電或電光部件；和(b)通過等離子體-聚合來沉積連續(xù)涂層，所述連續(xù)涂層包含完全覆蓋所述基材的所述至少一個(gè)表面、所述多個(gè)傳導(dǎo)軌和所述至少一個(gè)電或電光部件的聚合物。

在一個(gè)實(shí)施方案中，通過等離子體-聚合進(jìn)行的所述沉積包括等離子體聚合如前所述的一種或多種前驅(qū)體化合物。

本發(fā)明還提供通過上文定義的方法可獲得的電或電光組件。

本發(fā)明還提供被包含等離子體聚合的聚合物的連續(xù)涂層完全覆蓋的電或電光部件。

在一種實(shí)施方式中，本發(fā)明提供了一種方法，包括(a)使如上文定義的電或電光組件經(jīng)歷等離子體除去工藝，使得所述連續(xù)涂層以及當(dāng)存在時(shí)，所述第一另外的連續(xù)涂層和所述第二另外的連續(xù)涂層和/或所述表面修飾涂層被除去，和然后(b)任選地再加工所得到的電或電光組件，和然后(c)任選地通過等離子體-聚合來沉積替換的連續(xù)涂層，所述替換的連續(xù)涂層包含完全覆蓋所述基材的所述至少一個(gè)表面、所述多個(gè)傳導(dǎo)軌和所述至少一個(gè)電或電光部件的聚合物。

本發(fā)明還提供包括以下的方法：(a)使如上文定義的電或電光組件經(jīng)歷等離子體除去工藝，使得連續(xù)涂層被除去，和然后(b)任選地再加工所述電或電光組件，和然后(c)任選地通過等離子體-聚合來沉積替換的連續(xù)涂層，所述替換的連續(xù)涂層包含完全覆蓋所述基材的所述至少一個(gè)表面、所述多個(gè)傳導(dǎo)軌和所述至少一個(gè)電或電光部件的聚合物。

在一種實(shí)施方式中，本發(fā)明提供了一種方法，包括通過如上文定義的電或電光組件的所述連續(xù)涂層以及當(dāng)存在時(shí)，所述第一另外的連續(xù)涂層和所述第二另外的連續(xù)涂層和/或所述表面修飾涂層進(jìn)行軟釬焊，以在另外的電或電光部件和至少一個(gè)傳導(dǎo)軌之間形成軟釬焊接頭，其中所述軟釬焊接頭鄰接所述連續(xù)涂層以及當(dāng)存在時(shí)，所述第一另外的連續(xù)涂層和所述第二另外的連續(xù)涂層和/或所述表面修飾涂層。

本發(fā)明還提供包括以下的方法：通過如上文定義的電或電光組件的連續(xù)涂層進(jìn)行軟釬焊，以在另外的電或電光部件和至少一個(gè)傳導(dǎo)軌之間形成軟釬焊接頭，該軟釬焊接頭鄰接連續(xù)涂層。

本發(fā)明還提供包括以下的方法：(a)使包括以下的電或電光組件經(jīng)歷等離子體除去工藝使得所述表面修飾涂層被除去：包含絕緣材料的基材、存在于所述基材的至少一個(gè)表面處的多個(gè)傳導(dǎo)軌、包含覆蓋所述多個(gè)傳導(dǎo)軌的至少一部分的鹵代烴聚合物的表面修飾涂層(surface-finishcoating)以及通過所述表面修飾涂層連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌的至少一個(gè)電或電光部件；和然后(b)通過等離子體-聚合來沉積連續(xù)涂層，所述連續(xù)涂層包含完全覆蓋所述基材的所述至少一個(gè)表面、所述多個(gè)傳導(dǎo)軌和所述至少一個(gè)電或電光部件的如上文定義的聚合物。

本發(fā)明還提供包括以下的方法：(a)使包括以下的電或電光組件經(jīng)歷等離子體除去工藝使得所述表面修飾涂層被除去：包含絕緣材料的基材、存在于所述基材的至少一個(gè)表面處的多個(gè)傳導(dǎo)軌和包含覆蓋所述多個(gè)傳導(dǎo)軌的至少一部分的鹵代烴聚合物的表面修飾涂層，然后(b)將電或電光部件連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌，和然后(c)通過等離子體-聚合沉積連續(xù)涂層，所述連續(xù)涂層包含完全覆蓋所述基材的所述至少一個(gè)表面、所述多個(gè)傳導(dǎo)軌和所述至少一個(gè)電或電光部件的如上文定義的聚合物。

本發(fā)明還提供具有包含如上文定義的等離子體聚合的聚合物的保形的涂層的電或電光組件。

本發(fā)明還提供如上文定義的等離子體聚合的聚合物作為用于電或電光組件的保形的涂層的用途。

本發(fā)明還提供一種用于保形地涂覆電或電光組件的方法，該方法包括通過等離子體-聚合來沉積如上文定義的聚合物。

附圖簡述

圖1a示出等離子體聚合的含氟聚合物的x射線光電子能譜分析的結(jié)果。

圖1b示出通過標(biāo)準(zhǔn)聚合技術(shù)獲得的含氟聚合物的x射線光電子能譜分析的結(jié)果。

圖2a示出本發(fā)明的等離子體聚合的含氟聚合物涂層的電子顯微鏡圖像和所述涂層的光滑物理性質(zhì)。

圖2b示出通過標(biāo)準(zhǔn)聚合技術(shù)沉積的ptfe涂層的電子顯微鏡圖像，其具有其中原纖維清楚可見的結(jié)構(gòu)。

圖3至圖7示出某些實(shí)施方式的電組件。

圖8示出某些實(shí)施方式的電光組件。

圖9示出某些實(shí)施方式的電部件。

圖10示出可以用于形成本發(fā)明的等離子體聚合的聚合物涂層的設(shè)備的實(shí)例。

圖11a、圖11b和圖11c是顯示方法的某些實(shí)施方式的流程圖。

發(fā)明的詳細(xì)描述

本發(fā)明涉及電和電光組件。電組件通常包括至少一個(gè)電部件。電光組件通常包括至少一個(gè)電光部件，且還可以任選地包括至少一個(gè)電部件。電或電光組件優(yōu)選地是印刷電路板。

本發(fā)明的連續(xù)涂層包含等離子體聚合的聚合物。本發(fā)明的連續(xù)涂層可以防止對電或電光組件的環(huán)境損壞。環(huán)境損壞通常由由于在環(huán)境溫度或高溫下的大氣組分(例如氧氣、so2、h2s和/或no2)和/或水分的腐蝕造成。另外，本發(fā)明的連續(xù)涂層可以繼續(xù)保護(hù)電和電光組件，相比于可能由于較高的溫度而降解的目前的保形的涂層，在電和電光組件上應(yīng)用更高的溫度范圍。

本發(fā)明的連續(xù)涂層優(yōu)選地是保形的涂層。

等離子體聚合的聚合物是不能夠通過傳統(tǒng)聚合方法制備的獨(dú)特類別的聚合物。等離子體聚合的聚合物具有高度無序的結(jié)構(gòu)且通常是高度交聯(lián)的，包含無規(guī)分支且保留一些反應(yīng)性部位。等離子體聚合的聚合物因此在化學(xué)上不同于通過本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的傳統(tǒng)聚合方法制備的聚合物。這些化學(xué)的和物理的區(qū)別是眾所周知的且描述在例如plasmapolymerfilms,hynekbiederman,imperialcollegepress2004。

等離子體聚合的聚合物通常是通過如下文更詳細(xì)定義的等離子體-聚合技術(shù)可獲得的。

等離子體聚合的聚合物通常是等離子體聚合的烴、鹵代烴、硅酮、硅氧烷、硅烷、硅氮烷或錫烷。

等離子體聚合的烴通常是任選地包含環(huán)狀部分的直鏈的和/或支鏈的聚合物。所述環(huán)狀部分優(yōu)選地是脂環(huán)或芳環(huán)，更優(yōu)選地是芳環(huán)。優(yōu)選地，等離子體聚合的烴不包含任何環(huán)狀部分。優(yōu)選地，等離子體聚合的烴是支鏈的聚合物。

等離子體聚合的鹵代烴通常是任選地包含環(huán)狀部分的直鏈的和/或支鏈的聚合物。所述環(huán)狀部分優(yōu)選地是脂環(huán)或芳環(huán)，更優(yōu)選地芳環(huán)。優(yōu)選地，等離子體聚合的鹵代烴不包含任何環(huán)狀部分。優(yōu)選地，等離子體聚合的鹵代烴是支鏈的聚合物。

包括芳族部分的等離子體聚合的烴和鹵代烴分別是等離子體聚合的芳族烴和芳族鹵代烴(例如芳族氟代烴)。實(shí)例包括等離子體聚合的聚苯乙烯和等離子體聚合的聚對二甲苯。特別優(yōu)選等離子體聚合的聚對二甲苯。等離子體聚合的聚對二甲苯可以是未被取代的或被一個(gè)或多個(gè)取代基取代。優(yōu)選的取代基包括鹵素。且氟是最優(yōu)選的。被一個(gè)或多個(gè)鹵素原子取代的聚對二甲苯是鹵代聚對二甲苯。被一個(gè)或多個(gè)氟原子取代的聚對二甲苯是氟代聚對二甲苯。未被取代的聚對二甲苯是最優(yōu)選的。

等離子體聚合的烴任選地包含選自n、o、si和p的雜原子。然而，優(yōu)選地，等離子體聚合的烴不包含n、o、si和p雜原子。

等離子體聚合的鹵代烴任選地包含選自n、o、si和p的雜原子。然而，優(yōu)選地，等離子體聚合的鹵代烴不包含n、o、si和p雜原子。

含氧的等離子體聚合的烴優(yōu)選地包含羰基部分，更優(yōu)選地酯和/或酰胺部分。優(yōu)選類別的含氧的等離子體聚合的烴聚合物是等離子體聚合的丙烯酸酯聚合物。

含氧的等離子體聚合的鹵代烴優(yōu)選地包含羰基部分，更優(yōu)選地酯和/或酰胺部分。優(yōu)選類別的含氧的等離子體聚合的鹵代烴聚合物是等離子體聚合的鹵代丙烯酸酯聚合物，例如等離子體聚合的氟代丙烯酸酯聚合物。

含氮的等離子體聚合的烴優(yōu)選地包含硝基、胺、酰胺、咪唑、二唑、三唑和/或四唑部分。

含氮的等離子體聚合的鹵代烴優(yōu)選地包含硝基、胺、酰胺、咪唑、二唑、三唑和/或四唑部分。

等離子體聚合的硅酮、硅氧烷、硅烷和硅氮烷任選地被一個(gè)或多個(gè)氟原子取代。然而，硅酮、硅氧烷、硅烷和硅氮烷優(yōu)選地是未被取代的。優(yōu)選的硅氮烷是六甲基二硅氮烷。

優(yōu)選地，等離子體聚合的聚合物是等離子體聚合的鹵代烴，更優(yōu)選地等離子體聚合的氟代烴。最優(yōu)選地，等離子體聚合的聚合物是支鏈的且不包含雜原子的等離子體聚合的氟代烴。

如本文使用的，術(shù)語鹵代優(yōu)選地是氟代、氯代、溴代和碘代。氟代和氯代是優(yōu)選的，且氟代是最優(yōu)選的。鹵素具有相同的意思。

本發(fā)明的組件可以通過經(jīng)由等離子體聚合沉積聚合物來制備。等離子體-聚合通常是用于沉積薄膜涂層的有效技術(shù)。通常，等離子體-聚合提供優(yōu)良品質(zhì)的涂層，因?yàn)榫酆戏磻?yīng)原位發(fā)生。因此，等離子體聚合的聚合物通常被沉積在小的凹進(jìn)處中、在部件下面和在某些情況下通過通常的液體涂覆技術(shù)將不可達(dá)到的通孔內(nèi)。

此外，聚合物的原位形成可以對應(yīng)用涂層的表面提供良好的粘附，因?yàn)榫酆衔锿ǔＴ诔练e期間與表面反應(yīng)。因此，在某些情況下，等離子體聚合的聚合物可以被沉積在其他保形的涂層不能被沉積在其上的材料上。

本發(fā)明的等離子體-聚合技術(shù)的另外的優(yōu)點(diǎn)是在沉積之后不需要干燥/固化涂層。用于涂覆的先前技術(shù)需要干燥/固化步驟，這導(dǎo)致在涂層的表面上形成固化/干燥缺陷。等離子體-聚合避免形成固化/干燥缺陷。

等離子體沉積可以在產(chǎn)生氣體等離子體的反應(yīng)器中進(jìn)行，氣體等離子體包括電離的氣態(tài)離子、電子、原子和/或中性物質(zhì)。反應(yīng)器可以包括室、真空系統(tǒng)和一個(gè)或多個(gè)能量源，但是可以使用配置成產(chǎn)生氣體等離子體的任何合適類型的反應(yīng)器。能量源可以包括配置成將一種或多種氣體轉(zhuǎn)化成氣體等離子體的任何合適的裝置。優(yōu)選地，能量源包括加熱器、射頻(rf)發(fā)生器和/或微波發(fā)生器。

在某些實(shí)施方式中，電或光組件可以放置在反應(yīng)器的室中，且真空系統(tǒng)可以用于將室抽空至在10^-3至10mbar的范圍內(nèi)的壓力。一種或多種氣體然后可以被泵送入室中，且能量源可以產(chǎn)生穩(wěn)定的氣體等離子體。一種或多種前驅(qū)體化合物然后可以作為氣體和/或液體被引入室中的氣體等離子體中。當(dāng)被引入氣體等離子體中時(shí)，前驅(qū)體化合物可以被電離和/或分解以在等離子體中產(chǎn)生一系列活性物質(zhì)，所述活性物質(zhì)聚合產(chǎn)生聚合物涂層。

等離子體聚合的氟代烴優(yōu)選地通過等離子體聚合是包含氟原子的烴材料的一種或多種前驅(qū)體化合物而獲得。優(yōu)選的包含氟原子的烴材料是全氟烷烴、全氟烯烴、全氟炔烴、氟代烷烴、氟代烯烴、氟代炔烴。實(shí)例包括c3f6和c4f8。

其他優(yōu)選的前驅(qū)體化合物是氟氯烷烴、氟氯烯烴和氟氯炔烴。實(shí)例包括c2f3cl和c2f4cl2。

等離子體聚合的聚對二甲苯優(yōu)選地通過等離子體-聚合二對亞二甲苯、亞二甲苯或二甲苯可獲得。

等離子體聚合的聚合物涂層的確切性質(zhì)和組成通常取決于以下條件中的一個(gè)或多個(gè)：(i)所選擇的等離子體氣體；(ii)所使用的特定的前驅(qū)體化合物；(iii)前驅(qū)體化合物的量(其可以通過組合前驅(qū)體化合物的壓力與流量來確定)；(iv)前驅(qū)體化合物的比率；(v)前驅(qū)體化合物的順序；(vi)等離子體壓力；(vii)等離子體驅(qū)動(dòng)頻率；(viii)脈沖寬度計(jì)時(shí)；(ix)涂覆時(shí)間；(x)等離子體功率(包括峰值和/或平均等離子體功率)；(xi)室電極布置；和/或(xii)引入組件的制備。

通常，等離子體驅(qū)動(dòng)頻率是1khz至1ghz。通常，等離子體功率是500至10000w。通常，質(zhì)量流量是5至2000sccm。通常，操作壓力是10至500毫托。通常，涂覆時(shí)間是10秒至20分鐘。

還可以使用脈沖等離子體系統(tǒng)。

然而，如技術(shù)人員將明白的，優(yōu)選的條件將取決于等離子體室的尺寸和幾何形狀。因此，取決于正被使用的具體的等離子體室，技術(shù)人員修改操作條件可能是有益的。

連續(xù)涂層的表面能可以通過仔細(xì)選擇前驅(qū)體和等離子體處理?xiàng)l件來控制。取決于特定的等離子體聚合物，表面可以是親水性的或疏水性的。

疏水性涂層優(yōu)選地展示大于90度且更優(yōu)選地大于105度的水接觸角。疏水性涂層優(yōu)選地展示小于35達(dá)因/cm且更優(yōu)選地小于30達(dá)因/cm的表面能。在某些情況下，連續(xù)涂層的疏水性性質(zhì)可能是高度期望的，因?yàn)樗鼈儗p少組件被水分損壞的可能性。

然而，在一些情況下，親水性涂層可能是期望的。例如，如果另外的涂層或標(biāo)記物(例如條形碼)將被應(yīng)用到連續(xù)涂層，那么親水性涂層可能是期望的。通常更易于將另外的涂層粘附到親水性涂層。親水性涂層優(yōu)選地展示小于70度且更優(yōu)選地小于55度的水接觸角。親水性涂層優(yōu)選地展示大于45達(dá)因/cm且最優(yōu)選地大于50達(dá)因/cm的表面能。

如本文使用的，“連續(xù)的”意指涂層是基本上無缺陷的?？赡艿娜毕莅ㄍ繉又械目住⒘芽p和破裂。連續(xù)涂層可以使用在電或電光組件上原位形成的等離子體聚合的聚合物來實(shí)現(xiàn)。使用下面描述的等離子體聚合方法，可以在與等離子體氣體接觸的所有表面上形成連續(xù)涂層。當(dāng)涂覆高長寬比零件例如通常在電子或電光組件上存在的部件時(shí)，這可以是特定的優(yōu)點(diǎn)。使用等離子體-聚合方法還可以允許下垂物(underhang)也被涂層覆蓋。

連續(xù)涂層通常具有1nm至10μm，優(yōu)選地1nm至5μm，更優(yōu)選地5nm至500nm，更優(yōu)選地100nm至300nm和更優(yōu)選地150nm至250nm例如約200nm的平均值-平均厚度。連續(xù)涂層的厚度可以是基本上均一的或可以從點(diǎn)到點(diǎn)變化。在特定的實(shí)施方式中，連續(xù)涂層可以被沉積為使得其與基材、傳導(dǎo)軌和部件的三維表面一致。

連續(xù)涂層完全覆蓋基材的至少一個(gè)表面、多個(gè)傳導(dǎo)軌和至少一個(gè)電或電光部件。優(yōu)選地，涂層包封基材的至少一個(gè)表面的暴露部分、多個(gè)傳導(dǎo)軌和至少一個(gè)電或電光部件。因此，連續(xù)涂層可以優(yōu)選地是保形的涂層。保形的涂層可以保形地涂覆基材的至少一個(gè)表面、多個(gè)傳導(dǎo)軌和至少一個(gè)電或電光部件。為了避免疑惑，提到如下面所討論的涂層完全覆蓋其他物品，意圖具有如上文定義的相同意思。

完全被連續(xù)涂層覆蓋的電或電光組件的區(qū)域在一些情形下可能是較大的電或電光組件的一部分，該較大的電或電光組件的剩余部分可以不被涂覆。

連續(xù)涂層可以對其被應(yīng)用至的組件的電和/或光性能造成最小的變化。例如，組件中的電路的感應(yīng)系數(shù)可能僅被涂層最低程度地影響。在一些情況下，相比于通常顯著地改變電路的性質(zhì)的其他保形的涂層，這可以是高度有利的，這在設(shè)計(jì)組件時(shí)可能需要考慮由其他涂層造成的組件的改變的性質(zhì)。在一些情況下，本發(fā)明的涂層可以消除該要求。

如果對于電或電光組件，需要非常高度保護(hù)免于環(huán)境，那么等離子體聚合的聚合物的另外的連續(xù)涂層可以被應(yīng)用在初始的連續(xù)涂層上方。因此，電或電光組件還可以包括包含完全覆蓋連續(xù)涂層的如上文定義的等離子體聚合的聚合物的第一另外的連續(xù)涂層，和任選的包含完全覆蓋第一另外的連續(xù)涂層的如上文定義的等離子體聚合的聚合物的第二另外的連續(xù)涂層。如果需要的話，可以應(yīng)用如上文定義的等離子體聚合的聚合物的還另外的連續(xù)涂層例如第三至第十連續(xù)涂層。用于每一個(gè)另外的連續(xù)涂層的等離子體聚合的聚合物可以獨(dú)立地與初始的連續(xù)涂層的等離子體聚合的聚合物相同或不同。每一個(gè)另外的連續(xù)涂層通常通過用于沉積連續(xù)涂層的方法來沉積。初始的連續(xù)涂層和任何另外的連續(xù)涂層的確切性質(zhì)可以被選擇為改進(jìn)或優(yōu)化涂覆的組件所需要的性能。例如，可能是期望的是，具有高度疏水性涂層作為最上涂層，以便實(shí)現(xiàn)良好的耐水分性。

本發(fā)明的等離子體聚合的涂層還可以用于對被另一保形的涂層涂覆的現(xiàn)有的電或電光組件提供額外的環(huán)境保護(hù)。在需要耐水外部涂層的情況下，這可以是有利的。因此，電或電光組件還可以包括沉積在等離子體聚合的聚合物的連續(xù)涂層的至少一部分與基材、多個(gè)傳導(dǎo)軌和至少一個(gè)電或電光部件的至少一部分之間的環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、有機(jī)硅樹脂或聚對二甲苯的涂層。在某些實(shí)施方式中，聚對二甲苯涂層可以通過化學(xué)氣相沉積方法來沉積。

因此，電或電光組件可以包括包含絕緣材料的基材、存在基材的至少一個(gè)表面處的多個(gè)傳導(dǎo)軌、連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌的至少一個(gè)電或電光部件、在基材的至少一部分上的環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、有機(jī)硅樹脂或聚對二甲苯的涂層(其可以通過傳統(tǒng)化學(xué)氣相沉積方法來沉積)以及包含完全覆蓋基材的至少一個(gè)表面、多個(gè)傳導(dǎo)軌、至少一個(gè)電或電光部件和環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、有機(jī)硅樹脂或聚對二甲苯的涂層的等離子體聚合的聚合物的連續(xù)涂層。

優(yōu)選地，環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、有機(jī)硅樹脂或聚對二甲苯的涂層是保形的涂層。這樣的布置可以通過使包括沉積在基材、多個(gè)傳導(dǎo)軌和至少一個(gè)電或電光部件的至少一部分上的環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、有機(jī)硅樹脂或聚對二甲苯的涂層的電或電光組件經(jīng)歷本文描述的涂覆方法來制備。

連續(xù)涂層還可以被應(yīng)用到帶有鹵代烴表面修飾涂層的電或電光組件，如wo2008/102113(其內(nèi)容通過引用并入本文)中所描述的。因此，電或電光組件可以包括包含沉積在(a)連續(xù)涂層與(b)基材的至少一個(gè)表面和多個(gè)傳導(dǎo)軌之間的鹵代烴聚合物的表面修飾涂層，其中表面修飾涂層覆蓋多個(gè)傳導(dǎo)軌的至少一部分，且至少一個(gè)電或電光部件通過表面修飾涂層連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌。優(yōu)選地，表面修飾涂層包含氟代烴聚合物，更優(yōu)選地等離子體聚合的氟代烴聚合物。

電或電光組件還可以包括包含絕緣材料的基材、存在基材的至少一個(gè)表面處的多個(gè)傳導(dǎo)軌、連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌的至少一個(gè)電或電光部件、包含沉積在多個(gè)傳導(dǎo)軌的至少一部分上的鹵代烴聚合物的表面修飾涂層以及包含完全覆蓋基材的至少一個(gè)表面、多個(gè)傳導(dǎo)軌、至少一個(gè)電或電光部件和表面修飾涂層的等離子體聚合的聚合物的連續(xù)涂層，其中至少一個(gè)電或電光部件通過表面修飾涂層連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌。

優(yōu)選地，電或電光部件經(jīng)由軟釬焊接頭、焊接接頭或絲焊接頭連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌，且軟釬焊接頭、焊接接頭或絲焊接頭鄰接表面修飾涂層。

當(dāng)組件包括表面修飾涂層或環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂或有機(jī)硅樹脂的涂層時(shí)，組件可以通過使具有適當(dāng)?shù)谋砻嫘揎椡繉踊颦h(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂或有機(jī)硅樹脂的涂層的組件經(jīng)歷上文所描述的涂覆方法來制備。同樣地，另外的連續(xù)涂層通常通過上文所描述的涂覆方法來沉積。

等離子體聚合的涂層的另外的優(yōu)點(diǎn)是，在一些情況下，它們可以容易地通過等離子體除去工藝來除去。等離子體除去工藝可以包括等離子體蝕刻涂層以暴露在下面的電或電光組件的表面。涂層可以具有約200nm的厚度。使用現(xiàn)有技術(shù)已知的方法應(yīng)用到電或電光組件的傳統(tǒng)的保形的涂層的厚度通常在25和200μm之間。使用等離子體蝕刻除去目前的保形的涂層可以是耗時(shí)的且成本高的，因?yàn)橐ゴ篌w積的材料。因此，如上文定義的電或電光組件可以經(jīng)歷等離子體除去工藝。該等離子體除去工藝通常除去基本上所有的連續(xù)涂層。當(dāng)存在時(shí)，其將通常除去基本上所有的另外的連續(xù)涂層和/或表面修飾涂層。等離子體除去工藝通常包括將電或電光組件放入等離子體室，和引入化學(xué)上和/或物理上沖擊涂層的表面的反應(yīng)性氣體等離子體以除去材料和逐漸地蝕刻回到初始的在下面的表面。

該工藝可以是快速的和低成本的且因此是有利的。然后，已經(jīng)從其除去涂層的電或電光組件可以被再加工，這通常是通過加入另外的部件或替換現(xiàn)有的部件。可選擇地，如果在傳導(dǎo)軌和部件之間的連接件已經(jīng)在使用過程中損壞，那么可以再加工所述連接件。

完成再加工之后，包含聚合物的替換的連續(xù)涂層可以任選地通過等離子體-聚合來沉積，該涂層完全覆蓋基材的至少一個(gè)表面、多個(gè)傳導(dǎo)軌和至少一個(gè)電或電光部件。因此，在一些情況下，損壞的電或電光組件可以容易地被修理。

等離子體聚合的涂層的另外的優(yōu)點(diǎn)是，其在再加工之前可以不需要除去涂層。這是因?yàn)椋谝恍┣闆r下，可能能夠通過涂層進(jìn)行軟釬焊。在一些情況下，還可能能夠通過電或電光組件的初始涂層和，當(dāng)存在時(shí)，第一另外的涂層和第二另外的涂層和/或表面修飾涂層進(jìn)行軟釬焊，以在另外的電或電光部件和至少一個(gè)傳導(dǎo)軌之間形成軟釬焊接頭。軟釬焊接頭可以鄰接連續(xù)涂層和，當(dāng)存在時(shí)，第一另外的涂層和第二另外的涂層和/或表面修飾涂層。

另外的應(yīng)用包括通過等離子體除去工藝除去如上文所描述的表面修飾涂層，然后沉積如上文所描述的等離子體-聚合聚合物。另一個(gè)應(yīng)用包括通過等離子體除去工藝除去如上文所描述的表面修飾涂層，然后將電或電光部件連接于傳導(dǎo)軌，然后沉積如上文所描述的等離子體-聚合聚合物。

電或電光組件可以包括可以是導(dǎo)電軌或?qū)Ч廛?opticallyconductivetrack)的多個(gè)傳導(dǎo)軌。

導(dǎo)電軌通常包括任何合適的導(dǎo)電材料。優(yōu)選地，導(dǎo)電軌包括金、鎢、銅、銀、鋁、半導(dǎo)體基材的摻雜區(qū)域、導(dǎo)電聚合物和/或?qū)щ娪湍?。更?yōu)選地，導(dǎo)電軌包括金、鎢、銅、銀或鋁。

傳導(dǎo)軌的合適的形狀和配置可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員選擇用于所討論的特定的組件。

通常，導(dǎo)電軌沿著基材的整個(gè)長度附接于基材的表面?？蛇x擇地，導(dǎo)電軌可以在兩個(gè)或更多個(gè)點(diǎn)處附接于基材。例如，導(dǎo)電軌可以在兩個(gè)或更多個(gè)點(diǎn)處，但不是沿著基材的整個(gè)長度線附接于基材。

通常使用本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的任何合適的方法在基材上形成導(dǎo)電軌。在一種優(yōu)選的方法中，使用"減去"技術(shù)在基材上形成導(dǎo)電軌。通常，在該方法中，金屬層(例如，銅箔、鋁箔等)結(jié)合至基材的表面，且然后除去金屬層的不需要部分，留下所需的傳導(dǎo)軌。金屬層的不需要部分通常通過化學(xué)蝕刻或光蝕刻、碾磨來從基材除去。在一種可選擇的優(yōu)選的方法中，使用"添加"技術(shù)在基材上形成傳導(dǎo)軌，例如諸如，電鍍、使用反向掩模的沉積和/或任何幾何學(xué)上受控的沉積工藝。可選擇地，基材可以是硅片或晶片，其通常具有摻雜區(qū)域作為傳導(dǎo)軌。

導(dǎo)光軌通常包括任何合適的導(dǎo)光材料。優(yōu)選地，導(dǎo)光軌是光波導(dǎo)，其通常包括其中折射率的變化用于傳播電磁輻射通過所需的路徑的光透射材料。波導(dǎo)可以例如通過將包層或邊界層應(yīng)用到光透射材料來產(chǎn)生，其中包層或邊界層由不同折射率的材料制成?？蛇x擇地，波導(dǎo)可以通過摻雜或修改光透射材料以產(chǎn)生具有可變折射率的區(qū)域來產(chǎn)生。因此，波導(dǎo)可以是獨(dú)立的部件或集成到基材中的零件。典型的光透射材料是玻璃、摻雜玻璃和塑料。

多個(gè)傳導(dǎo)軌可以包括僅導(dǎo)電軌、僅導(dǎo)光軌或?qū)щ娷壓蛯?dǎo)光軌的混合。當(dāng)存在多于一個(gè)導(dǎo)電軌時(shí)，每一個(gè)軌可以由相同的如上文定義的材料制成和/或具有相同的形狀，或可選擇地，可以具有各種各樣的軌材料和/或軌形狀。當(dāng)存在多于一個(gè)導(dǎo)光軌時(shí)，每一個(gè)軌可以由相同的如上文定義的材料制成和/或具有相同的形狀，或可選擇地，可以具有各種各樣的軌材料和/或軌形狀。

多個(gè)傳導(dǎo)軌還可以包括至少一個(gè)外部接觸裝置。連續(xù)涂層優(yōu)選地完全覆蓋至少一個(gè)外部接觸裝置。

外部接觸裝置的確切性質(zhì)可以取決于需要接觸件的組件和裝置的性質(zhì)。合適的接觸件可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員常規(guī)地選擇。通常，外部接觸裝置是電或光接觸件(opticalcontact)。外部接觸裝置可以是多個(gè)傳導(dǎo)軌的一部分。可選擇地，外部接觸裝置可以是電或光連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌的另外的部件。

等離子體聚合的涂層可以允許在(a)外部接觸裝置，優(yōu)選地電接觸件(electricalcontact)與(b)外部裝置上的相應(yīng)的接觸件之間形成電連接，而不需預(yù)先除去連續(xù)涂層。同樣地，等離子體-聚合的涂層可以允許在(a)外部接觸裝置，優(yōu)選地光接觸件與(b)外部裝置上的相應(yīng)的接觸件之間形成光連接，而不需預(yù)先除去連續(xù)涂層。因此，在任一情況下，在形成等離子體聚合的涂層之前，可以不需掩蓋組件的外部接觸裝置。在一些情況下，這可以是有利的，因?yàn)橥獠拷佑|裝置的掩蓋可能是耗時(shí)的和高成本的。

電或電光組件可以包括可以包含絕緣材料的基材?；耐ǔ０ǚ乐够拿庥陔娀螂姽饨M件的電路短路的任何合適的絕緣材料。因此，在電組件中，基材優(yōu)選地是電絕緣的。在電光組件中，基材優(yōu)選地是電絕緣的和光絕緣的。

基材優(yōu)選地包括環(huán)氧層壓材料、合成樹脂粘合紙、環(huán)氧樹脂粘合玻璃織物(erbgh)、復(fù)合環(huán)氧材料(cem)、ptfe(teflon)或其他聚合物材料、酚醛棉紙、硅、玻璃、陶瓷、紙、紙板、基于天然的和/或合成的木材的材料和/或其他合適的織物?；倪€任選地包括阻燃劑材料，通常阻燃劑2(fr-2)和/或阻燃劑4(fr-4)?；目梢园▎螌咏^緣材料或多層相同的或不同的絕緣材料?；目梢允怯缮衔牧谐龅牟牧现械娜我环N制成的印刷電路板(pcb)的板。

電或電光組件包括至少一個(gè)電或電光部件。

電部件可以是電組件的任何合適的電路元件。優(yōu)選地，電部件是電阻器、電容器、晶體管、二極管、放大器、天線或振蕩器。任何合適數(shù)量和/或組合的電部件可以連接于電組件。

電部件優(yōu)選地經(jīng)由結(jié)合物(bond)連接于導(dǎo)電軌。結(jié)合物優(yōu)選地是軟釬焊接頭(solderjoint)、焊接接頭、絲焊接頭、導(dǎo)電粘合接頭、壓接或壓配接頭。用于形成結(jié)合物的合適的軟釬焊、焊接、絲焊、導(dǎo)電粘合和壓配技術(shù)是本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的。更優(yōu)選地，結(jié)合物是軟釬焊接頭、焊接接頭或絲焊接頭，且最優(yōu)選軟釬焊接頭。

電光部件可以是例如在有源開關(guān)、濾波器、調(diào)節(jié)器、放大器和可開關(guān)元件中電磁信號，即光信號被電控制的部件?？蛇x擇地，電光部件可以是將電磁信號，即光信號轉(zhuǎn)換為電子信號和反之亦然的部件，例如光發(fā)射器、光探測器和探測器陣列。因此，電光部件優(yōu)選地是發(fā)光二極管(led)、激光器led、光電二極管、光電晶體管、光電倍增管或光敏電阻器。

如技術(shù)人員將明白的，電光部件可以具有電輸入/輸出和光輸入/輸出。電輸入/輸出可以優(yōu)選地經(jīng)由如上文定義的結(jié)合物連接于導(dǎo)電軌。光輸入/輸出可以優(yōu)選地經(jīng)由結(jié)合物連接于導(dǎo)光軌。

組件還可以任選地包括光部件。光部件可以是無源部件。無源部件可以包括，例如，耦合器、分路器、y形分路器、星形偶聯(lián)體、纖維和光開關(guān)。光部件通常優(yōu)選地經(jīng)由結(jié)合物連接于導(dǎo)光軌。光部件和結(jié)合物(當(dāng)存在時(shí))通常完全被連續(xù)涂層覆蓋。

光連接可以通過有源或無源機(jī)械結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，有源或無源機(jī)械結(jié)構(gòu)光學(xué)上對準(zhǔn)部件和傳導(dǎo)軌且機(jī)械地將這些保持在適當(dāng)?shù)奈恢谩？蛇x擇地，光連接可以使用任選地具有所選擇的/受控的折射率的粘合劑來形成?？蛇x擇地，光連接可以通過將部件和傳導(dǎo)軌熔融在一起來產(chǎn)生。可選擇地，材料的折射率可以通過例如摻雜新材料來修改，以產(chǎn)生新的連接?？蛇x擇地，合適材料的原位加入可以被應(yīng)用，以產(chǎn)生新的光學(xué)幾何學(xué)。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，電組件包括包含絕緣材料的基材、存在基材的至少一個(gè)表面處的多個(gè)導(dǎo)電軌、優(yōu)選地通過如上文定義的至少一個(gè)結(jié)合物連接于至少一個(gè)導(dǎo)電軌的至少一個(gè)電部件以及包含完全覆蓋基材的至少一個(gè)表面、多個(gè)導(dǎo)電軌、至少一個(gè)電部件和，當(dāng)存在時(shí)，至少一個(gè)結(jié)合物的等離子體聚合的含氟聚合物的連續(xù)涂層。更優(yōu)選地，導(dǎo)電軌包括至少一個(gè)外部接觸裝置，其通常是至少一個(gè)電接觸件，且至少一個(gè)外部接觸裝置還被連續(xù)涂層完全覆蓋。

在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，印刷電路板包括包含絕緣材料的基材、存在基材的至少一個(gè)表面處的多個(gè)導(dǎo)電軌、通過至少一個(gè)軟釬焊接頭、焊接接頭或絲焊接頭連接于至少一個(gè)導(dǎo)電軌的至少一個(gè)電部件以及包含完全覆蓋基材的至少一個(gè)表面、多個(gè)導(dǎo)電軌、至少一個(gè)電部件和至少一個(gè)軟釬焊接頭、焊接接頭或絲焊接頭的等離子體聚合的含氟聚合物的連續(xù)涂層。

在又一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，印刷電路板包括包含絕緣材料的基材、存在基材的至少一個(gè)表面處的包括至少一個(gè)外部接觸裝置的多個(gè)導(dǎo)電軌、通過至少一個(gè)軟釬焊接頭、焊接接頭或絲焊接頭連接于至少一個(gè)導(dǎo)電軌的至少一個(gè)電部件以及包含完全覆蓋基材的至少一個(gè)表面、多個(gè)導(dǎo)電軌、至少一個(gè)外部接觸裝置、至少一個(gè)電部件和至少一個(gè)軟釬焊接頭、焊接接頭或絲焊接頭的等離子體聚合的含氟聚合物的連續(xù)涂層。

連續(xù)的等離子體聚合的聚合物涂層可以用于涂覆電或電光部件。因此，電或電光部件可以被包含如上文關(guān)于電或電光組件所描述的等離子體聚合的聚合物的連續(xù)涂層完全覆蓋。該涂覆的部件可以通過使部件經(jīng)歷上文所描述的涂覆方法來制備。等離子體聚合的聚合物涂層可以為電或電光部件提供極好的環(huán)境保護(hù)，且因此在高值部件的情況下可以是特別有用的。優(yōu)選的實(shí)施方式是被包含等離子體聚合的含氟聚合物的連續(xù)涂層完全覆蓋的電部件。

涂覆的電或電光部件可以連接于電或光組件的至少一個(gè)傳導(dǎo)軌，而不需預(yù)先除去連續(xù)涂層，通常在電部件的情況下通過軟釬焊或絲焊來連接。在該情況下，基本上所有的連續(xù)涂層可以保持完整無缺，并提供安裝后的環(huán)境保護(hù)?？蛇x擇地，在安裝在組件中之前，涂層可以通過等離子體除去工藝來除去。

在某些實(shí)施方式中，如上文所描述的等離子體聚合的聚合物可以用于保形地涂覆電或電光組件或電或電光部件。

現(xiàn)在將參考附圖中示出的實(shí)施方式和參考實(shí)施例來描述本發(fā)明的各方面，在附圖中，相同的參考數(shù)字指代相同的或相似的部件。

附圖描述

圖1a示出等離子體聚合的含氟聚合物的x射線光電子能譜分析的結(jié)果。這示出等離子體聚合的含氟聚合物包含高比例的cf3、cf和c-cf部分，表明高度的支化和交聯(lián)。圖1b示出通過標(biāo)準(zhǔn)聚合技術(shù)獲得的含氟聚合物，即商購的ptfe的x射線光電子能譜分析的結(jié)果。這示出通過標(biāo)準(zhǔn)聚合技術(shù)獲得的含氟聚合物主要包含cf2部分和可忽略比例的cf3、cf和c-cf部分，表明非常低度的支化和交聯(lián)。通過其獲得這些結(jié)果的方法在實(shí)施例1中描述。

圖2a示出本發(fā)明的等離子體聚合的含氟聚合物涂層的電子顯微鏡圖像和所述涂層的光滑物理性質(zhì)。圖2b示出通過標(biāo)準(zhǔn)聚合技術(shù)沉積的ptfe涂層的電子顯微鏡圖像，其具有其中原纖維清楚可見的結(jié)構(gòu)。

圖3示出電組件，該電組件包括包含絕緣材料的基材1、存在基材1的至少一個(gè)表面處的多個(gè)傳導(dǎo)軌2、連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌2的電部件3以及包含完全覆蓋基材1的至少一個(gè)表面、多個(gè)傳導(dǎo)軌2和電部件3的等離子體聚合的聚合物的連續(xù)涂層4。

圖4示出電組件，該電組件包括包含絕緣材料的基材1、存在基材1的至少一個(gè)表面處的多個(gè)傳導(dǎo)軌2、通過結(jié)合物5連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌2的電部件3以及包含完全覆蓋基材1的至少一個(gè)表面、多個(gè)傳導(dǎo)軌2、電部件3和結(jié)合物5的等離子體聚合的聚合物的連續(xù)涂層4。

圖5示出電組件，該電組件包括包含絕緣材料的基材1、存在基材1的至少一個(gè)表面處的多個(gè)傳導(dǎo)軌2、連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌2的電部件3、包含完全覆蓋基材1的至少一個(gè)表面、多個(gè)傳導(dǎo)軌2和電部件3的等離子體聚合的聚合物的連續(xù)涂層4以及包含完全覆蓋連續(xù)涂層4的等離子體聚合的聚合物的第一另外的連續(xù)涂層7。

圖6示出電組件，該電組件包括包含絕緣材料的基材1、存在基材1的至少一個(gè)表面處的多個(gè)傳導(dǎo)軌2、連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌2的電部件3以及包含完全覆蓋基材1的至少一個(gè)表面、多個(gè)傳導(dǎo)軌2和電部件3的等離子體聚合的聚合物的連續(xù)涂層4以及沉積在連續(xù)涂層4的至少一部分與基材1、多個(gè)傳導(dǎo)軌2和電部件3的至少一部分之間的環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂或有機(jī)硅樹脂的涂層8。

圖7示出電組件，該電組件包括包含絕緣材料的基材1、存在基材1的至少一個(gè)表面處的多個(gè)傳導(dǎo)軌2、通過結(jié)合物5連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌2的電部件3、包含完全覆蓋基材1的至少一個(gè)表面、多個(gè)傳導(dǎo)軌2、電部件3和結(jié)合物5的等離子體聚合的聚合物的連續(xù)涂層4以及包含沉積在連續(xù)涂層4與基材1的至少一個(gè)表面和多個(gè)傳導(dǎo)軌2之間的鹵代烴的表面修飾涂層6。電部件3通過表面修飾涂層6經(jīng)由鄰接表面修飾涂層5的結(jié)合物5連接于傳導(dǎo)軌2。

圖8示出電光組件，該電光組件包括包含絕緣材料的基材1、存在基材1的至少一個(gè)表面處的多個(gè)傳導(dǎo)軌17、18、連接于至少一個(gè)傳導(dǎo)軌17、18的電光部件19以及包含完全覆蓋基材1的至少一個(gè)表面、多個(gè)傳導(dǎo)軌17、18和電光部件19的等離子體聚合的聚合物的連續(xù)涂層4。傳導(dǎo)軌17是導(dǎo)光軌，例如光纖。傳導(dǎo)軌18是導(dǎo)電軌。涂層20的區(qū)域的折射率通過光相互連接件21來控制。

圖9示出被包含等離子體聚合的聚合物16的連續(xù)涂層完全覆蓋的電部件15。

圖10示出可以用于形成本發(fā)明的等離子體聚合的聚合物涂層的設(shè)備的實(shí)例。在該實(shí)例中，反應(yīng)器9具有連接于真空系統(tǒng)11和能量源12的室10。前驅(qū)體化合物通過等離子體電離和/或分解形成活性物質(zhì)13，活性物質(zhì)13然后在組件14的表面處反應(yīng)形成連續(xù)的等離子體聚合的聚合物涂層。

圖11a、圖11b和圖11c是顯示上文所描述的方法的某些實(shí)施方式的流程圖。

實(shí)施例

實(shí)施例1–等離子體聚合的氟代烴的xps分析

環(huán)氧層壓制品基材涂覆有等離子體聚合的氟代烴。切割該層壓制品以產(chǎn)生約1cm平方的樣品尺寸并被引入thermo-scientificescalab250x射線光電子分光計(jì)的樣品室。

將室抽空至10^-10托的操作壓力，且然后將樣品轉(zhuǎn)移至分析室。單色x射線束入射在表面上，并收集和分析由樣品發(fā)射的光電子。

進(jìn)行寬信號掃描以捕獲表面上的所有元素，且然后進(jìn)行c1s峰的另外的高分辨率掃描以確定峰的精細(xì)結(jié)構(gòu)和樣品的化學(xué)結(jié)構(gòu)。

結(jié)果顯示在圖1a中。

實(shí)施例2–涂覆的組件的制備

使用下面表1中顯示的前驅(qū)體和等離子體-聚合條件在試驗(yàn)1至10涂覆組件。

表1

實(shí)施例3–等離子體除去工藝

將已經(jīng)涂覆有等離子體聚合的氟代烴的電組件引入等離子體室。將室抽空至250毫托的操作壓力，并以2500sccm的流量引入氧氣。允許氣體流過室，持續(xù)30秒，且然后以40khz的頻率和3kw的功率打開等離子體發(fā)生器。使組件暴露于活性等離子體，持續(xù)5分鐘的時(shí)間段，之后，關(guān)掉等離子體發(fā)生器，并將室恢復(fù)至大氣壓力。

從等離子體室除去組件，且使用brukerftir分光計(jì)來證實(shí)等離子體聚合物涂層的除去。在1250nm處不存在特征化的c-f伸縮峰表明含氟聚合物已經(jīng)被完全除去。