技術總結
本發(fā)明公開一種熱塑性聚酯回料的改良方法，包括以下步驟：向熱塑性聚酯回料中添加預定比例的擴鏈劑；和對混合有擴鏈劑的熱塑性聚酯回料進行擠出造粒，其中所述熱塑性聚酯回料是指回收的、已經被注塑過的熱塑性聚酯材料；并且在對混合有擴鏈劑的熱塑性聚酯回料進行擠出造粒的過程中，所述擴鏈劑與所述熱塑性聚酯回料反應，使所述熱塑性聚酯回料的分子鏈擴展，從而使所述熱塑性聚酯回料的分子量增大。在本發(fā)明中，通過簡單的化學擴鏈工藝，顯著地提高了熱塑性聚酯回料的分子量和熔融黏度，有效地改善熱塑性聚酯回料在注塑工藝中的穩(wěn)定性和各種性能，和極大地提高熱塑性聚酯回料的利用率。

技術研發(fā)人員：高園;黃忠喜;周建坤;李輝東
受保護的技術使用者：泰科電子（上海）有限公司
文檔號碼：201510400593
技術研發(fā)日：2015.07.09
技術公布日：2017.01.11