一種高分子led封裝材料及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于LED電子產(chǎn)品領(lǐng)域，涉及一種高分子LED封裝材料及其制備方法，所述的高分子LED封裝材料包括下述重量份的成分：雙酚A型環(huán)氧樹脂22份～27份、海因環(huán)氧樹脂13份～17份、乙烯基硅油2份～5份、氮化硅1份～3份、丙烯腈3份～6份、間苯二甲胺3份～7份、六亞甲基亞胺2份～5份。制備方法包括粉碎、高溫混勻、固化等階段，制備得到的高分子LED封裝材料具有較高的折射率。
【專利說(shuō)明】一種高分子LED封裝材料及其制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于LED電子產(chǎn)品領(lǐng)域，涉及一種LED封裝材料及其制備方法，特別是涉及 一種高分子LED封裝材料及其制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002] LED由芯片、金屬線、導(dǎo)電膠、封裝材料等組成。其中封裝材料起到對(duì)芯片的密封、 保護(hù)作用，防止芯片受到外界環(huán)境的干擾。封裝材料需要具備較高的密封性、透光性、粘接 性和機(jī)械性能。
[0003] 提高LED封裝材料折射率可有效減少折射率物理屏障帶來(lái)的光子損失，提高光量 子效率，封裝材料的折射率是一個(gè)重要指標(biāo)，越高越好。提高折射率可采用向封裝材料中 引入硫元素，引入形式多為硫醚鍵、硫脂鍵等，以環(huán)硫形式將硫元素引入聚合物單體，并以 環(huán)硫基團(tuán)為反應(yīng)基團(tuán)進(jìn)行聚合則是一種較新的方法。最新的研發(fā)動(dòng)態(tài)，也有將納米無(wú)機(jī)材 料與聚合物體系復(fù)合制備封裝材料，還有將金屬絡(luò)合物引入到封裝材料，折射率可以達(dá)到 1. 6-1. 8,甚至2. 0,這樣不僅可以提高折射率和耐紫外輻射性，還可提高封裝材料的綜合性 能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 要解決的技術(shù)問(wèn)題：普通的LED封裝材料中多為環(huán)氧樹脂和硅樹脂一類制備得 至IJ，制備得到的LED封裝材料的折射率較低，由于其較低的折射率，降低了 LED的使用壽命， 因此需要一種新的高分子LED封裝材料及其制備方法。
[0005] 技術(shù)方案：針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明公開了一種高分子LED封裝材料及其制備方法， 所述的高分子LED封裝材料包括下述重量份的成分：
[0006]

【權(quán)利要求】
1. 一種高分子LED封裝材料，其特征在于，所述的高分子LED封裝材料包括下述重量份 的成分： 雙酚A型環(huán)氧樹脂 22份?27份、 海因環(huán)氧樹脂 13份?17份、 乙烯基桂油 2份?5份、 氮化桂 1份?3份、 丙烯腈 3份?6份、 間苯二甲胺 3份?7份、 六亞甲基亞胺 2份?5份。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高分子LED封裝材料，其特征在于，所述的高分子LED封 裝材料包括下述重量份的成分： 雙酚A型環(huán)氧樹脂 22份?27份、 海因環(huán)氧樹脂 13份?17份 乙烯基硅油 2份?5份、 氮化桂 1份?3份、 丙烯腈 3份?6份、 間苯二甲胺 3份?7份、 /、亞甲基亞胺 2份?5份、 硫酸鎂 3份?5份。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高分子LED封裝材料，其特征在于，所述的高分子LED封 裝材料包括下述重量份的成分： 雙酚A型環(huán)氧樹脂 24份、 海因環(huán)氧樹脂 15份、 乙烯基硅油 4份、 氮化桂 2份、 丙烯腈 4份、 間苯二甲胺 5份、 六亞甲基亞胺 3份、 硫酸鎂 4份。
4. 一種高分子LED封裝材料的制備方法，其特征在于，所述的高分子LED封裝材料的制 備方法包括以下步驟： (1)分別將硫酸鎂和氮化硅進(jìn)行機(jī)械粉碎，粉碎成為粉末；(2)打開高溫反應(yīng)釜，分別 按重量加入雙酚A型環(huán)氧樹脂22份?27份、海因環(huán)氧樹脂13份?17份、乙烯基硅油2 份?5份、氮化娃1份?3份、丙烯腈3份?6份、硫酸鎂3份?5份，將上述的各成分加熱 至混合均勻，混合均勻后保溫；（3)再向高溫反應(yīng)釜中按重量加入間苯二甲胺3份?7份、 六亞甲基亞胺2份?5份，攪拌均勻；（4)攪拌均勻后把高溫熔融物進(jìn)行脫泡；（5)脫泡后將 混合物放入固化模具中固化，固化溫度為155°C?165°C，固化后降溫，制備得到高分子LED 封裝材料。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高分子LED封裝材料的制備方法，其特征在于所述的高 分子LED封裝材料的制備方法包括以下步驟： (1)分別將硫酸鎂和氮化硅進(jìn)行機(jī)械粉碎，粉碎成為粉末；(2)打開高溫反應(yīng)釜，分別 按重量加入雙酚A型環(huán)氧樹脂24份、海因環(huán)氧樹脂15份、乙烯基硅油4份、氮化硅2份、丙 烯腈4份、硫酸鎂4份，將上述的各成分加熱至混合均勻，混合均勻后保溫；（3)再向高溫反 應(yīng)釜中按重量加入間苯二甲胺5份、六亞甲基亞胺3份，攪拌均勻；(4)攪拌均勻后把高溫 熔融物進(jìn)行脫泡；（5)脫泡后將混合物放入固化模具中固化，固化溫度為160°C，固化后降 溫，制備得到高分子LED封裝材料。
【文檔編號(hào)】C08K3/30GK104292755SQ201410548953
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月16日
【發(fā)明者】沈俊杰 申請(qǐng)人:蘇州思萊特電子科技有限公司