一種led封裝用的高折射率有機(jī)硅材料的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種LED封裝用的高折射率有機(jī)硅材料，由以下重量份的組分組成：甲基三甲氧基硅烷20-30份、三乙基氯硅烷20-30份、六氫苯酐3-6份、乙酰丙酮鋁5-10份、三苯基磷0.5-5份、二醋酸二丁基錫1-3份、辛酸鈷0.5-2.5份、丙烯酰基硅氧烷1.5-3份、甲基丙烯?；柩跬?.5-3份、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油5-15份、抗氧劑0.5-2.5份，紫外光吸收劑0.5-2.5份，納米二氧化硅5-10份；所述抗氧劑為三(2,4-二叔丁基苯基)亞磷酸酯，所述紫外光吸收劑為苯并三唑類吸收劑。本發(fā)明通過(guò)添加納米二氧化硅、抗氧化劑和紫外光吸收劑，對(duì)有機(jī)硅類LED封裝材料折射率、抗紫外等性能起到高效優(yōu)化與增強(qiáng)的作用，在保持有機(jī)硅的材料高折射率和良好的耐高溫性能的同時(shí)，有效增強(qiáng)了有機(jī)硅材料的強(qiáng)度和粘結(jié)性。
【專利說(shuō)明】一種LED封裝用的高折射率有機(jī)硅材料

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED封裝用的高折射率有機(jī)硅材料。

【背景技術(shù)】
[0002]在全球能源短缺的背景下，具有高效節(jié)能、綠色環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)的白光LED在照明市場(chǎng)的前景下備受矚目。LED燈具有節(jié)能環(huán)保、壽命長(zhǎng)、多用途等特點(diǎn)。無(wú)論從節(jié)約能源，還是從減少環(huán)境污染的角度，LED作為新型照明光源都具有替代傳統(tǒng)照明光源的極大潛力，是解決目前我國(guó)能源危機(jī)的途徑之一。
[0003]LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED封裝的作用是將外引線連接到LED晶片的電極上，不但可以保護(hù)LED晶片，而且起到提高發(fā)光率的作用。因此，為了能夠有效的減少界面折射帶來(lái)的光損失，封裝材料的折光指數(shù)需要盡可能高。另外，LED在使用過(guò)程中高，光、熱等往往會(huì)引起封裝材料的老化，從而嚴(yán)重影響到LED的使用壽命，因此封裝材料需要良好的耐熱和光老化性能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種LED封裝用的高折射率有機(jī)硅材料，不僅具有高透過(guò)率和高折光指數(shù)，還具有良好的耐高溫、抗黃變性和抗紫外線老化性倉(cāng)泛。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0006]一種LED封裝用的高折射率有機(jī)硅材料，由以下重量份的組分組成:甲基三甲氧基硅烷20-30份、三乙基氯硅烷20-30份、六氫苯酐3-6份、乙酰丙酮鋁5_10份、三苯基磷
0.5-5份、二醋酸二丁基錫1-3份、辛酸鈷0.5-2.5份、丙烯?；柩跬?.5-3份、甲基丙烯?；柩跬?.5-3份、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油5-15份、抗氧劑0.5-2.5份，紫外光吸收劑0.5-2.5份，納米二氧化硅5-10份；
[0007]所述抗氧劑為三(2，4- 二叔丁基苯基)亞磷酸酯，所述紫外光吸收劑為苯并三唑類吸收劑。
[0008]優(yōu)選地，所述的LED封裝用的高折射率有機(jī)硅材料，由以下重量份的組分組成:甲基三甲氧基硅烷25份、三乙基氯硅烷25份、六氫苯酐5份、乙酰丙酮鋁8份、三苯基磷3份、二醋酸二丁基錫2份、辛酸鈷2份、丙烯?；柩跬?份、甲基丙烯?；柩跬?份、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油10份、抗氧劑1.5份，紫外光吸收劑1.5份，納米二氧化硅8份；
[0009]所述抗氧劑為三(2，4- 二叔丁基苯基)亞磷酸酯，所述紫外光吸收劑為苯并三唑類吸收劑。
[0010]所述的納米二氧化硅的粒徑范圍為10-50nm。
[0011]制備方法:將各組分混合均勻，于60_90°C真空預(yù)固化5-6小時(shí)，再于150_180°C固化10-12小時(shí)，即可。
[0012] 與已有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下:
[0013]本發(fā)明通過(guò)利用具有高折射率的納米氧化物與有機(jī)硅材料復(fù)合，提高封裝材料的折射率和抗紫外老化能力，通過(guò)添加納米二氧化硅、抗氧化劑和紫外光吸收劑，提高了封裝材料的機(jī)械強(qiáng)度和氣密性，對(duì)有機(jī)硅類LED封裝材料折射率、抗紫外等性能起到高效優(yōu)化與增強(qiáng)的作用，在保持有機(jī)硅的材料高折射率和良好的耐高溫性能的同時(shí)，有效增強(qiáng)了有機(jī)硅材料的強(qiáng)度和粘結(jié)性。

【具體實(shí)施方式】
[0014]以下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明，但本發(fā)明不僅限于這些實(shí)施例，在未脫離本發(fā)明宗旨的前提下，所作的任何改進(jìn)均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0015]實(shí)施例1:
[0016]一種LED封裝用的高折射率有機(jī)硅材料，由以下重量份的組分組成:甲基三甲氧基硅烷25份、三乙基氯硅烷25份、六氫苯酐5份、乙酰丙酮鋁8份、三苯基磷3份、二醋酸二丁基錫2份、辛酸鈷2份、丙烯?；柩跬?份、甲基丙烯?；柩跬?份、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油10份、三(2，4- 二叔丁基苯基)亞磷酸酯1.5份，苯并三唑類吸收劑1.5份，納米二氧化硅8份；
[0017]所述的納米二氧化硅的粒徑范圍為25nm。
[0018]制備方法:將各組分混合均勻，于80°C真空預(yù)固化6小時(shí)，再于160°C固化12小時(shí)，即可。
[0019]本實(shí)施例制備的LED封裝用有機(jī)硅材料，通過(guò)測(cè)試，折光指數(shù)1.53，透光率95%，硬度91A，粘接強(qiáng)度6.7Mpa，耐熱性200°C /90min無(wú)黃變。
[0020]實(shí)施例2:
[0021]一種LED封裝用的高折射率有機(jī)硅材料，由以下重量份的組分組成:甲基三甲氧基硅烷20份、三乙基氯硅烷30份、六氫苯酐3份、乙酰丙酮鋁5份、三苯基磷5份、二醋酸二丁基錫1份、辛酸鈷0.5份、丙烯?；柩跬?.5份、甲基丙烯?；柩跬?.5份、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油5份、三(2，4- 二叔丁基苯基)亞磷酸酯0.5份，并三唑類吸收劑0.5份，納米二氧化硅5份；
[0022]所述的納米二氧化硅的粒徑范圍為10nm。
[0023]制備方法:將各組分混合均勻，于60°C真空預(yù)固化6小時(shí)，再于150°C固化12小時(shí)，即可。
[0024]本實(shí)施例制備的LED封裝用有機(jī)硅材料，通過(guò)測(cè)試，折光指數(shù)1.50，透光率92%，硬度90A，粘接強(qiáng)度6.4Mpa，耐熱性200°C /60min無(wú)黃變。
[0025]實(shí)施例3:
[0026] 一種LED封裝用的高折射率有機(jī)硅材料，由以下重量份的組分組成:甲基三甲氧基硅烷30份、三乙基氯硅烷20份、六氫苯酐6份、乙酰丙酮鋁10份、三苯基磷5份、二醋酸二丁基錫3份、辛酸鈷2.5份、丙烯?；柩跬?份、甲基丙烯?；柩跬?份、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油15份、三(2，4- 二叔丁基苯基)亞磷酸酯2.5份，苯并三唑類吸收劑2.5份，納米二氧化硅10份；
[0027]所述的納米二氧化硅的粒徑范圍為50nm。
[0028]制備方法:將各組分混合均勻，于90°C真空預(yù)固化5小時(shí)，再于180°C固化10小時(shí)，即可。
[0029] 本實(shí)施例制備的LED封裝用有機(jī)硅材料，通過(guò)測(cè)試，折光指數(shù)1.51，透光率91 %，硬度89A，粘接強(qiáng)度6.2Mpa，耐熱性200°C /60min無(wú)黃變。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝用的高折射率有機(jī)硅材料，其特征在于:由以下重量份的組分組成:甲基三甲氧基硅烷20-30份、三乙基氯硅烷20-30份、六氫苯酐3-6份、乙酰丙酮鋁5_10份、三苯基磷0.5-5份、二醋酸二丁基錫1-3份、辛酸鈷0.5-2.5份、丙烯?；柩跬?.5-3份、甲基丙烯?；柩跬?.5-3份、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油5-15份、抗氧劑0.5-2.5份，紫外光吸收劑0.5-2.5份，納米二氧化硅5-10份； 所述抗氧劑為三(2，4-二叔丁基苯基)亞磷酸酯，所述紫外光吸收劑為苯并三唑類吸收劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝用的高折射率有機(jī)硅材料，其特征在于:由以下重量份的組分組成:甲基三甲氧基硅烷25份、三乙基氯硅烷25份、六氫苯酐5份、乙酰丙酮鋁8份、三苯基磷3份、二醋酸二丁基錫2份、辛酸鈷2份、丙烯?；柩跬?份、甲基丙烯?；柩跬?份、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油10份、抗氧劑1.5份，紫外光吸收劑1.5份，納米二氧化硅8份； 所述抗氧劑為三(2，4-二叔丁基苯基)亞磷酸酯，所述紫外光吸收劑為苯并三唑類吸收劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的 LED封裝用的高折射率有機(jī)硅材料，其特征在于:所述的納米二氧化硅的粒徑范圍為10-50nm。
【文檔編號(hào)】C08K3/36GK104130585SQ201410395396
【公開(kāi)日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年8月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月12日
【發(fā)明者】沈金鑫 申請(qǐng)人:銅陵國(guó)鑫光源技術(shù)開(kāi)發(fā)有限公司