一種新型無鹵素復(fù)合型基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種新型無鹵素復(fù)合型基板，所述基板從上到下分別為：第一鋼板、第一銅箔、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、第四半固化片、第二銅箔、第二鋼板，且第一鋼板和第二鋼板相同，第一銅箔和第二銅箔相同，第一半固化片和第四半固化片相同，主體為電子級玻纖布并形成半固化片；第二半固化片、第三半固化片相同，主體為電子級玻璃氈并形成半固化片。本實(shí)用新型的基板耐熱性達(dá)到80s~110s，比現(xiàn)有基板耐熱性提升50s左右，燃燒性提升為V-0級。本實(shí)用新型使用比較廉價的基礎(chǔ)環(huán)氧樹脂和高比例的氫氧化鋁填料控制了成本，同時產(chǎn)品滿足了市場要求，具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益，實(shí)施效果顯著。
【專利說明】一種新型無南素復(fù)合型基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種新型無鹵素復(fù)合型基板，屬于印刷電路板【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在覆銅板生產(chǎn)領(lǐng)域，無鹵型板材越來越成為主導(dǎo)型板材，市場的需求量越來越大，但無鹵復(fù)合型基板，如型號為CEM-3無鹵型基板，在實(shí)際加工成型過程中，仍無法良好的控制板材的耐熱性和燃燒性，其耐熱性僅為30iT40S (根據(jù)IPC-TM-650-2.4.8檢測標(biāo)準(zhǔn))，燃燒性為V-2級(根據(jù)美國UL-94檢測標(biāo)準(zhǔn))，無法滿足市場的實(shí)際需求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型正是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種新型無鹵素復(fù)合型基板。
[0004]為解決上述問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案如下:
[0005]一種新型無鹵素復(fù)合型基板，所述基板從上到下分別為:第一鋼板、第一銅箔、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、第四半固化片、第二銅箔、第二鋼板，且第一鋼板和第二鋼板相同，第一銅箔和第二銅箔相同，第一半固化片和第四半固化片相同，主體使用電子級玻纖布并形成半固化片；第二半固化片、第三半固化片相同，主體使用電子級玻璃氈并形成半固化片。 [0006]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的實(shí)施效果如下:
[0007]本實(shí)用新型基板耐熱性達(dá)到SOiTllOs，比現(xiàn)有基板耐熱性提升50s左右，燃燒性提升為V-O級。本實(shí)用新型使用比較廉價的基礎(chǔ)環(huán)氧樹脂和高比例的氫氧化鋁填料控制了成本，同時產(chǎn)品滿足了市場要求，具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益，實(shí)施效果顯著。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型所述新型無鹵素復(fù)合型基板熱壓結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面將結(jié)合具體的實(shí)施例來說明本實(shí)用新型的內(nèi)容。
[0010]本實(shí)用新型所述新型無鹵素復(fù)合型基板的制作方法，包括以下步驟:
[0011]步驟一、制備膠液；
[0012]按照重量份準(zhǔn)備以下材料:
[0013]磷系阻燃劑的無鹵型環(huán)氧樹脂A: 200~250份(環(huán)氧當(dāng)量30(T400g/eq)
[0014]基礎(chǔ)環(huán)氧樹脂B: 100~150份(環(huán)氧當(dāng)量10(T200g/eq)
[0015]三官能團(tuán)型環(huán)氧樹脂C: 20^50份(環(huán)氧當(dāng)量20(T300g/eq)
[0016]氫氧化鋁:200-400份
[0017]雙氰胺類固化劑:10~15份
[0018]叔胺類促進(jìn)劑:0.f 1.0份[0019]有機(jī)磷、硼類阻燃劑:0.03^1份
[0020]溶劑:100-200份，二甲基甲酰胺、丙酮、丁酮三種物質(zhì)中任選一種；
[0021]其中，無鹵型環(huán)氧樹脂A的無機(jī)氯含量< 150ppm，基礎(chǔ)環(huán)氧樹脂B無機(jī)氯含量(180ppm,三官能團(tuán)型環(huán)氧樹脂C無機(jī)氯含量< IOOppm,氫氧化招使用硅烷類表面處理劑進(jìn)行表面處理，且粒徑< 5 μ m。
[0022]步驟二、涂覆和烘干
[0023]將步驟一中的材料攪拌均勻成液態(tài)，形成混合物，再將混合物均勻涂覆在電子級玻璃布和玻璃氈上烘干成膠片，形成半固化片。
[0024]步驟三、熱壓成型
[0025]如圖1所示，對步驟二中形成的半固化片進(jìn)行熱壓成型，其從上到下分別為:第一鋼板1、第一銅箔2、第一半固化片3、第二半固化片4、第三半固化片5、第四半固化片6、第二銅箔7、第二鋼板8。其中，第一鋼板I和第二鋼板8相同，都對熱壓基板起到保護(hù)作用，第一銅箔2和第二銅箔7相同，為電解銅箔。第一半固化片3和第四半固化片6相同，主體使用電子級玻纖布，并在步驟二中形成半固化片。第二半固化片4、第三半固化片5相同，主體使用電子級 玻璃氈，并在步驟二中形成半固化片。通過以上熱壓成型，即可得本實(shí)用新型所述新型無鹵素復(fù)合型基板。
[0026]上述實(shí)施例是以兩面貼上電解銅箔并進(jìn)行熱壓成型，實(shí)際上，在一面貼上電解銅箔并進(jìn)行熱壓成型，同樣可得本實(shí)用新型所述新型無鹵素復(fù)合型基板，但這并不脫離本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型無鹵素復(fù)合型基板，其特征是，所述基板從上到下分別為:第一鋼板(I)、第一銅箔(2)、第一半固化片(3)、第二半固化片(4)、第三半固化片(5)、第四半固化片(6)、第二銅箔(7)、第二鋼板(8)，且第一鋼板(I)和第二鋼板(8)相同，第一銅箔(2)和第二銅箔(7)相同，第一半固化片(3)和第四半固化片(6)相同，主體使用電子級玻纖布并形成半固化片；第二半固化片(4)、第三半固化片(5)相同，主體使用電子級玻璃氈并形成半固化片。
【文檔編號】C08L63/00GK203697608SQ201320761235
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月28日
【發(fā)明者】凌云, 王永東, 錢笑雄 申請人:銅陵浩榮電子科技有限公司