專利名稱：封裝用片及光半導(dǎo)體元件裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及封裝用片及光半導(dǎo)體元件裝置，詳細(xì)而言，涉及用于光學(xué)用途的光半導(dǎo)體元件裝置、以及用于光半導(dǎo)體元件裝置的封裝用片。
背景技術(shù)：
目前，已知能夠發(fā)出高能量的光的發(fā)光裝置。發(fā)光裝置例如具備光半導(dǎo)體、安裝光半導(dǎo)體的基板、和以封裝光半導(dǎo)體的方式形成在基板上的封裝材料。發(fā)光裝置利用光半導(dǎo)體發(fā)出光，該光透過封裝材料，從而發(fā)光。作為這樣的發(fā)光裝置的封裝材料，例如提出了含有有機(jī)硅樹脂和二氧化硅顆粒的片狀光半導(dǎo)體封裝材料(例如參照日本特開2011-228525號(hào)公報(bào)。)。

發(fā)明內(nèi)容
并且，在這樣的發(fā)光裝置中，還期待進(jìn)一步提高來自光半導(dǎo)體的光的提取效率。但是， 日本特開2011-228525號(hào)公報(bào)中記載的片狀光半導(dǎo)體封裝材料的透光率對(duì)于滿足上述期望而言是不足的。因此，在具備利用日本特開2011-228525號(hào)公報(bào)中記載的片狀光半導(dǎo)體封裝材料封裝的光半導(dǎo)體的發(fā)光裝置中，由于片狀光半導(dǎo)體封裝材料中包含二氧化硅顆粒等的添加劑，從光半導(dǎo)體發(fā)出的光的一部分返回到下方而被基板吸收，因此，發(fā)光裝置的亮度降低(發(fā)生亮度損失)。本發(fā)明的目的在于，提供能夠抑制亮度損失且可靠性優(yōu)異的封裝用片、及具備被該封裝用片封裝的光半導(dǎo)體元件的光半導(dǎo)體元件裝置。本發(fā)明的封裝用片的特征在于，由含有封裝樹脂和有機(jī)硅微粒的封裝樹脂組合物形成，前述有機(jī)硅微粒的配混比率相對(duì)于前述封裝樹脂組合物為2(Γ50質(zhì)量％。另外，本發(fā)明的封裝用片中，適宜的是，前述封裝樹脂由有機(jī)硅樹脂組合物形成。另外，本發(fā)明的封裝用片中，適宜的是，前述封裝樹脂組合物還含有熒光體。另外，本發(fā)明的光半導(dǎo)體元件裝置的特征在于，其具備光半導(dǎo)體元件；和由上述封裝用片形成的封裝前述光半導(dǎo)體元件的封裝層。在本發(fā)明的封裝用片中，由于封裝樹脂組合物含有有機(jī)硅微粒，因此，與含有其它添加劑的情況相比較透光性優(yōu)異。因此，具備被本發(fā)明的封裝用片封裝的光半導(dǎo)體元件的本發(fā)明的光半導(dǎo)體元件裝置能夠充分抑制封裝用片的亮度損失。另外，在本發(fā)明的封裝用片中，由于封裝樹脂組合物以特定比率含有有機(jī)硅微粒，因此，本發(fā)明的光半導(dǎo)體元件裝置能夠防止?jié)B出，并且能夠防止光半導(dǎo)體元件的損傷。其結(jié)果，本發(fā)明的光半導(dǎo)體元件裝置不僅來自光半導(dǎo)體的光的提取效率優(yōu)異，而且可靠性優(yōu)異。


圖1是表示本發(fā)明的封裝用片的一個(gè)實(shí)施方式的制造工序的工序圖，(a)表不準(zhǔn)備脫I旲片的工序，(b)表不層置封裝樹脂層的工序。圖2是表示利用本發(fā)明的封裝用片的一個(gè)實(shí)施方式封裝光半導(dǎo)體元件來制作光半導(dǎo)體元件裝置的工序的工序圖，(a)表示將封裝用片配置在基板的上側(cè)的工序，(b)表示利用封裝用片埋設(shè)發(fā)光二極管的工序，(c)表示將封裝用片壓接在基板上以封裝光半導(dǎo)體元件的工序，(d)表示加熱封裝用片使其固化的工序。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的封裝用片由含有封裝樹脂和有機(jī)硅微粒的封裝樹脂組合物形成。具體而言，本發(fā)明的封裝用片具備由封裝樹脂組合物形成為大致片狀的封裝樹脂層。封裝樹脂包括在光半導(dǎo)體元件的封裝中使用的公知的透明性樹脂，作為透明性樹月旨，可列舉出例如有機(jī)硅樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂等熱固性樹脂；例如丙烯酸類樹脂、苯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等熱塑性樹脂等。這樣的封裝樹脂 可以單獨(dú)使用也可以組合使用。封裝樹脂形成為厚度500 μ m的片狀時(shí)的波長400nnT700nm的可見光的透光率例如為80%以上、優(yōu)選為90%以上、進(jìn)一步優(yōu)選為95%以上，例如有時(shí)也為100%以下。封裝樹脂形成為厚度500 μ m的片狀時(shí)的波長400nnT700nm的可見光的透光率如果不滿足上述下限，則有時(shí)不能充分抑制封裝用片引起的亮度損失。封裝樹脂的透光率利用分光光度計(jì)來測定。封裝樹脂形成為厚度500 μπ 的片狀時(shí)的霧度值例如為20以下、優(yōu)選為10以下，另外，例如超過O。封裝樹脂的霧度值如果超過上述上限，則有時(shí)不能充分抑制封裝用片引起的亮度損失。封裝樹脂的霧度值利用霧度計(jì)來測定。封裝樹脂的折射率(封裝樹脂為熱固性樹脂的情況下為固化后的封裝樹脂的折射率)例如為1. 39 1. 43、優(yōu)選為1. 40 1· 42。另外，在這種封裝樹脂中，可優(yōu)選列舉出熱固性樹脂，從耐久性、耐熱性及耐光性的觀點(diǎn)考慮，可進(jìn)一步優(yōu)選列舉出有機(jī)硅樹脂。有機(jī)娃樹脂例如包括縮合·加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組合物、含雜原子改性有機(jī)硅樹脂組合物、加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物、含無機(jī)氧化物的有機(jī)硅樹脂組合物、熱塑·熱固性有機(jī)硅樹脂組合物等有機(jī)硅樹脂組合物。在這種有機(jī)硅樹脂組合物中，從封裝樹脂層的固化前的柔軟性、及固化后的強(qiáng)度的觀點(diǎn)考慮，可優(yōu)選列舉出縮合·加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物?？s合·加成反應(yīng)固化型有機(jī)娃樹脂組合物是能夠進(jìn)行縮合反應(yīng)及加成反應(yīng)(具體而言為氫化硅烷化反應(yīng))的有機(jī)硅樹脂組合物，更具體而言，是通過加熱進(jìn)行縮合反應(yīng)，能形成半固化狀態(tài)，然后通過進(jìn)一步的加熱，進(jìn)行加成反應(yīng)，能形成固化(完全固化)狀態(tài)的有機(jī)硅樹脂組合物。作為縮合反應(yīng)，例如可列舉出硅醇縮合反應(yīng)，作為加成反應(yīng)，例如可列舉出環(huán)氧開環(huán)反應(yīng)及氫化娃燒化反應(yīng)?？s合·加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂組合物例如含有兩末端為硅烷醇基的聚硅氧烷、含有烯屬不飽和烴基的硅化合物(以下稱為烯系硅化合物。)、含環(huán)氧基硅化合物及有機(jī)
氫硅氧烷。需要說明的是，兩末端為硅烷醇基的聚硅氧烷、烯系硅化合物及含環(huán)氧基硅化合物為縮合原料(提供至縮合反應(yīng)的原料)，烯系硅化合物及有機(jī)氫硅氧烷為加成原料(提供至加成反應(yīng)的原料)。兩末端為娃燒醇基的聚娃氧燒是分子的兩末端含有娃燒醇基(SiOH基)的有機(jī)娃氧烷，具體而言用下述通式(I)表示。通式(I):
權(quán)利要求
1.一種封裝用片，其特征在于，其由含有封裝樹脂和有機(jī)硅微粒的封裝樹脂組合物形成， 所述有機(jī)硅微粒的配混比率相對(duì)于所述封裝樹脂組合物為2~50質(zhì)量％。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝用片，其特征在于，所述封裝樹脂由有機(jī)硅樹脂組合物形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝用片，其特征在于，所述封裝樹脂組合物還含有熒光體。
4.一種光半導(dǎo)體元件裝置，其特征在于，其具備 光半導(dǎo)體元件、和 由封裝用片形成的封裝所述光半導(dǎo)體元件的封裝層， 所述封裝用片由含有封裝樹脂和有機(jī)硅微粒的封裝樹脂組合物形成， 所述有機(jī)硅微粒的配混比率相對(duì)于所述封裝樹脂組合物為2~50質(zhì)量％。
全文摘要
本發(fā)明提供封裝用片及光半導(dǎo)體元件裝置，所述封裝用片由含有封裝樹脂和有機(jī)硅微粒的封裝樹脂組合物形成。有機(jī)硅微粒的配混比率相對(duì)于封裝樹脂組合物為20~50質(zhì)量%。
文檔編號(hào)C08K5/54GK103066190SQ20121039778
公開日2013年4月24日 申請日期2012年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月18日
發(fā)明者近藤隆, 河野廣希, 江部悠紀(jì) 申請人:日東電工株式會(huì)社