專利名稱:含磷的環(huán)氧樹脂的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明總地涉及環(huán)氧樹脂,特別是無(wú)鹵素的含磷的環(huán)氧樹脂。
背景技術(shù):
環(huán)氧樹脂同時(shí)用于エ業(yè)和消費(fèi)電子產(chǎn)品,尤其是由于它們的耐化學(xué)性、機(jī)械強(qiáng)度和電學(xué)性質(zhì)。例如,環(huán)氧樹脂可以用于電子產(chǎn)品作為層壓物、粘合劑材料和/或絕緣材料,例如夾層絕緣膜。為用于這些應(yīng)用,環(huán)氧樹脂需要提供某些必需的物理性質(zhì)、熱性質(zhì)、電絕緣性質(zhì)和耐濕性質(zhì)。例如,對(duì)于環(huán)氧樹脂有利的是用于具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)的電學(xué)應(yīng)用。但是,環(huán)氧樹脂可以是可燃的。由此,不同的方法已經(jīng)用于賦予環(huán)氧樹脂阻燃性。已經(jīng)采取兩種主要方法以提供阻燃性。第一種方法利用鹵素化合物。含鹵素的化合物已經(jīng)通常用于電子エ業(yè)以賦予電氣和電子組件以阻燃性。例如,四溴雙酚-A(TBBA)通常是已經(jīng)廣泛用作環(huán)氧樹脂的阻燃劑的含鹵素的化合物。盡管含鹵素的化合物可以是有效的,ー些人認(rèn)為它們從環(huán)境觀點(diǎn)出發(fā)是不期望的,是由于在電子部件壽命終點(diǎn)的焚化過程中可能形成有害物質(zhì)。由于第一種方法的環(huán)境關(guān)系,第二種方法是“環(huán)境友好的”方法,其中無(wú)鹵素化合物用于賦予阻燃性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施方式包括具有式(I)的化合物的含磷的環(huán)氧樹脂(式I)
權(quán)利要求
1.具有式⑴的化合物的含磷的環(huán)氧樹脂 (式I)
2.權(quán)利要求I的含磷的環(huán)氧樹脂,其中式⑴化合物中的R是1,3-環(huán)己叉和1,4_環(huán)己叉的混合物。
3.權(quán)利要求I的含磷的環(huán)氧樹脂,其中(I)化合物中的R是雙環(huán)CltlH14二基的混合物。
4.權(quán)利要求I的含磷的環(huán)氧樹脂,其中對(duì)于式(III)化合物和式(IV)化合物Y是2-聯(lián)苯-2’ -氧,形成三環(huán)結(jié)構(gòu)。
5.權(quán)利要求I的含磷的環(huán)氧樹脂,其中式(III)化合物和式(IV)化合物中的X是甲氧基。
6.權(quán)利要求I的含磷的環(huán)氧樹脂,其磷含量為2wt%至20wt%,基于所述含磷的環(huán)氧樹脂的總重量。
7.權(quán)利要求I的含磷的環(huán)氧樹脂,其中所述含磷的環(huán)氧樹脂具有的環(huán)氧與磷的摩爾比為 10:1 至 1:1。
8.可固化組合物,其包含權(quán)利要求1-7中所述的含磷的環(huán)氧樹脂。
9.權(quán)利要求8的可固化組合物,其中所述可固化組合物的磷含量為O.5wt%至5wt%,基于所述可固化組合物的總重量。
10.固化的環(huán)氧樹脂,其用權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的含磷的環(huán)氧樹脂形成。
11.權(quán)利要求10的固化的環(huán)氧樹脂,其中所述固化的環(huán)氧樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為150攝氏度至200攝氏度。
12.權(quán)利要求10的固化的環(huán)氧樹脂,其中所述固化的環(huán)氧樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為170攝氏度至200攝氏度。
13.制備含磷的環(huán)氧樹脂的方法,包括 通過使苯酚和二醛的縮合反應(yīng)產(chǎn)物環(huán)氧化提供官能度為至少4的聚縮水甘油醚;和 使所述聚縮水甘油醚與包含磷-氫部分的磷化合物反應(yīng)。
14.權(quán)利要求13的方法,其中所述環(huán)氧樹脂的多分散性小于2.O。
15.權(quán)利要求13的方法,其中所述二醛是環(huán)烷二甲醛。
16.權(quán)利要求13的方法,其中所述磷化合物是9,10-二氫-9-氧雜-10-膦雜菲10-氧化物。
全文摘要
本發(fā)明的實(shí)施方式提供含磷的環(huán)氧樹脂。本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)一步包括用含磷的環(huán)氧樹脂形成的可固化組合物和用含磷的環(huán)氧樹脂形成的固化的環(huán)氧樹脂。對(duì)于各種實(shí)施方式,用含磷的環(huán)氧樹脂形成的固化的環(huán)氧樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度可以為至少150攝氏度至200攝氏度且熱分解溫度為至少330攝氏度。
文檔編號(hào)C08G59/08GK102834429SQ201180018377
公開日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2011年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月12日
發(fā)明者M.J.馬林斯, R.J.希鮑爾特, M.B.威爾遜 申請(qǐng)人:陶氏環(huán)球技術(shù)有限責(zé)任公司