專利名稱：硅氧烷樹脂組合物的固化覆膜形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及形成含有硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物的固化覆膜的方法，更詳細(xì)的是涉及一種形成含有硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物的固化覆膜的方法，該固化覆膜的透明性優(yōu)異，具有高劃痕硬度、高絕緣性、低介電常數(shù)并且平整性優(yōu)異、即使形成厚的膜也不會(huì)產(chǎn)生裂痕，而且基板界面上沒有膜剝落、密合性優(yōu)
已
背景技術(shù)：
硅氧烷樹脂作為高耐熱性、高硬度、高絕緣性、高透明性的材料而已知，用于各種用途中。作為這些用途中的一種是含有硅氧烷樹脂的組合物固化(以下，有時(shí)也稱作“燒制固化”)覆膜，是由耐久性、低介電性而使絕緣性優(yōu)異，具有高硬度，利用這些性質(zhì)，作為半導(dǎo)體元件以及液晶顯示元件中的絕緣膜或平整化膜、保護(hù)膜以及半導(dǎo)體密封材料等而使用。 另外，由于是高透明性，所以不僅在這種電子材料領(lǐng)域中使用，還可作為光學(xué)部件以及車等的表面保護(hù)膜使用。使用以硅氧烷樹脂作為粘合劑的硅氧烷樹脂組合物，形成固化覆膜時(shí)，已知的方法有制備包含多官能聚硅氧烷的組合物，涂布該組合物，加熱干燥等使其固化，從而形成覆膜(參照專利文獻(xiàn)1)，該多官能聚硅氧烷的組合物具有烷氧基或羥基。此時(shí)，作為固化劑 (也稱作“催化劑”)，使用酸性化合物或堿性化合物、金屬烷氧化物、金屬螯合化合物等，但是在多官能聚硅氧烷的粘度高或者固體成分濃度高時(shí)，如果在多官能聚硅氧烷中添加上述固化劑，則會(huì)產(chǎn)生立即增稠或者凝膠化這一問題。另外，在添加后，即使沒有立即增稠或者凝膠化，在保存時(shí)也會(huì)產(chǎn)生增稠，如果催化劑是弱酸性的，還會(huì)產(chǎn)生難以固化這樣的問題。 此外，使用這種材料形成固化覆膜時(shí)，涂膜必須在高溫下處理，而且還會(huì)產(chǎn)生此時(shí)的膜減少量大這樣的問題。為了解決這種問題，還提出了使用酸性化合物和與該酸性化合物的沸點(diǎn)不同的堿性化合物作為固化劑(參照專利文獻(xiàn)幻。該組合物是即使在具有多個(gè)烷氧基和/或羥基的多官能聚硅氧烷中，添加含有酸性化合物和與該酸性化合物的沸點(diǎn)不同的堿性化合物的固化劑，也不會(huì)立即固化，此外，在酸性化合物和堿性化合物的沸點(diǎn)不同時(shí)，利用在這些沸點(diǎn)間的溫度下，加熱聚硅氧烷化合物，酸性化合物或堿性化合物起到作為固化劑的作用，是保存穩(wěn)定性優(yōu)異的硅氧烷組合物，可以在低溫下縮合且實(shí)現(xiàn)膜的固化，但是由于使用固化劑， 所以具有容易產(chǎn)生裂痕現(xiàn)象的問題以及不能充分抑制經(jīng)時(shí)穩(wěn)定性低下的問題。另外，硅烷醇基固化型硅氧烷樹脂可在低溫下固化涂膜，具有硬度高的性質(zhì)。進(jìn)而，除此以外，硅烷醇基固化型硅氧烷樹脂由于覆膜的透明性高，還具有高耐熱性、低介電性、絕緣性這樣的性質(zhì)而受到關(guān)注。特別是，在硅原子的4個(gè)連接鍵中，一個(gè)碳原子和3個(gè)氧原子連接的倍半硅氧烷以及硅原子的4個(gè)連接鍵全部和氧原子連接的硅樹脂，由于硅和氧形成牢固的三維交聯(lián)，更顯著地顯示出上述性質(zhì)，所以特別期待作為針對(duì)柔性顯示器的塑料基板上的涂布劑以及薄膜晶體管(以下，也簡(jiǎn)稱為TFT)上的阻隔膜或平整化劑，但是如果在250°C以上形成固化覆膜，則特別是TFT的電性質(zhì)降低，所以固化必須在不足250°C下進(jìn)行。到目前為止，公開了將含有烷氧基硅烷的水解產(chǎn)物和有機(jī)硅類表面活性劑的硅石類覆膜形成用涂布液，在250 500°C的溫度下進(jìn)行熱處理，形成硅石類覆膜的方法(參照專利文獻(xiàn)幻，根據(jù)該方法，雖然形成不會(huì)損害平整性、裂痕界限的性質(zhì)，且密合性優(yōu)異的覆膜， 但是必須在250°C以上的高溫下進(jìn)行固化，或者必須有有機(jī)硅類表面活性劑，而且在形成厚膜時(shí)，具有只能選擇重均分子量(Mw)大的材料的問題。另一方面，如果是薄膜，則雖然Mw 小也可以，但是燒制時(shí)的升華物增加，膜減少量變大，進(jìn)行固化而不會(huì)升華的Mw范圍狹窄， 還無法用于實(shí)用。三維的硅氧烷樹脂的覆膜具有生成的膜厚越厚或者暴露在越高溫度下(即使不足250°C )，膜回復(fù)到常溫時(shí)的應(yīng)力增加得越多，越容易產(chǎn)生裂痕現(xiàn)象的趨勢(shì)。為了使硅氧烷樹脂的固化覆膜難以產(chǎn)生裂痕現(xiàn)象，包括使用硅原子的4個(gè)連接鍵中，2個(gè)鏈接碳原子，2 個(gè)鏈接氧原子的有機(jī)硅樹脂，或者在硅氧烷樹脂中添加有機(jī)樹脂(例如，丙烯酸樹脂)的方法，但是這些方法都具有阻礙上述覆膜性質(zhì)的傾向。另外，如果另外添加或者在硅氧烷樹脂的高分子重復(fù)單元中添加有機(jī)硅樹脂，則由于在流動(dòng)性提高的同時(shí)升華性也提高，所以具有成膜時(shí)污染烘箱、根據(jù)流動(dòng)蹤跡形成褶皺，或者固化后的膜硬度變低這樣的問題。[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)][專利文獻(xiàn)][專利文獻(xiàn)1]日本特開2004-99879號(hào)公報(bào)[專利文獻(xiàn)2]日本特開2008-208200號(hào)公報(bào)[專利文獻(xiàn)3]日本第4079383號(hào)發(fā)明專利公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供沒有上述現(xiàn)有問題的硅氧烷樹脂組合物的固化膜的形成方法，也就是，其在半導(dǎo)體元件或液晶元件中形成硅氧烷樹脂固化覆膜時(shí)，在不足250°C或者超過250°C的溫度下燒制，也能形成透明性優(yōu)異，具有高劃痕硬度、高絕緣性、低介電常數(shù)，沒有膜減少以及平整性優(yōu)異，即使形成厚膜也沒有產(chǎn)生裂痕，而且在基板界面沒有膜剝落，密合性優(yōu)異的覆膜。本發(fā)明人經(jīng)過認(rèn)真的研究，發(fā)現(xiàn)在基材上涂布含有硅烷醇基或者烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物后，進(jìn)行預(yù)烘焙，將該預(yù)烘焙膜用堿性水溶液處理后，燒制固化，從而在250°C以下或者即使超過250°C的溫度下燒制，而且與膜的厚度無關(guān)地，可以形成透明性優(yōu)異，具有高劃痕硬度、高絕緣性、低介電常數(shù)，即使在涂布厚的膜時(shí)，也不會(huì)產(chǎn)生裂痕，密合性優(yōu)異的固化膜，基于該認(rèn)識(shí)，完成本發(fā)明。也就是，本發(fā)明涉及一種硅氧烷樹脂組合物的固化覆膜形成方法，該方法是使用含有硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物，至少通過硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的聚合，進(jìn)行固化，形成覆膜的硅氧烷樹脂組合物的固化覆膜形成方法，其特征在于將前述組合物涂布到基材上，進(jìn)行預(yù)烘焙處理后，用堿性水溶液處理后，沖洗、燒制。另外，本發(fā)明的特征在于在上述方法中，前述堿性水溶液的處理通過浸漬到堿性水溶液中，或者通過旋覆浸沒(〃 )或沖淋進(jìn)行。另外，本發(fā)明的特征在于在上述方法中，前述堿性水溶液是氫氧化四甲基銨水溶
4液。另外，本發(fā)明的特征在于在上述方法中，前述燒制在120 400°C的溫度下進(jìn)行。在本發(fā)明中，作為硅氧烷樹脂使用含有硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的樹脂，另外， 在涂布含有硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物后，進(jìn)行涂膜的預(yù)烘焙，該預(yù)烘焙膜用堿性水溶液處理，從而不受之后的燒制溫度、膜厚的影響，形成透明性優(yōu)異，具有高的劃痕硬度、高絕緣性、低介電常數(shù)，而且沒有膜減少，即使在涂布厚膜時(shí)，也沒有產(chǎn)生裂痕，密合性優(yōu)異的固化膜。因此，優(yōu)選用于形成半導(dǎo)體元件以及液晶顯示元件中的絕緣膜或平整化膜、保護(hù)膜、光學(xué)部件以及車等的表面保護(hù)膜等。
具體實(shí)施例方式以下，對(duì)本發(fā)明的含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物的固化覆膜形成方法進(jìn)行更詳細(xì)地說明。如上所述，本發(fā)明的含有硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物的固化覆膜的形成方法的特征是在基板上涂布含有硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基硅氧烷樹脂組合物，進(jìn)行預(yù)烘焙處理后，用堿性水溶液處理后，進(jìn)行膜的沖洗、燒制，對(duì)于本發(fā)明的硅氧烷樹脂組合物的固化覆膜形成方法中使用的材料、方法如下依次進(jìn)行詳細(xì)說明。⑴鋪體酉媒雕氧某申體氧運(yùn)_勁勿首先，是用于形成本發(fā)明的固化覆膜的含有硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物，該組合物由(a)含有硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基硅氧烷樹脂、(b)有機(jī)溶劑、 (c)根據(jù)需要使用的添加劑構(gòu)成。(a)含有硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂作為本發(fā)明中使用的含有硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂，可以是任意目前已知的含硅烷醇基和/或烷氧基甲硅烷基作為反應(yīng)性基團(tuán)的硅氧烷樹脂，聚硅氧烷的結(jié)構(gòu)沒有特別的限制。如果例示能在本發(fā)明中使用的代表性的含有硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂，則例如能列舉出將下述通式(1)所示的烷氧基硅烷的一種以上，在有機(jī)溶劑中，水解得到的硅氧烷樹脂(聚硅氧烷)。(R1)nSi(OR2)4^n(1)(式中，R1表示氫原子、可以具有取代基的碳原子數(shù)為1 6的烷基、碳原子數(shù)為 3 6的環(huán)烷基、碳原子數(shù)為15以下的α位的碳原子不連接氫原子的芳烷基、碳原子數(shù)為 6 15的芳基或者碳原子數(shù)為1 6的烯基，R2表示可以具有取代基的碳原子數(shù)為1 6 的烷基，η是0 3的整數(shù))。上述通式中，作為R1的可以具有取代基的碳原子數(shù)為1 6的烷基能列舉出例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、叔丁基、正己基、正癸基、三氟甲基、2，2，2-三氟乙基、 3，3，3-三氟丙基、3-羥基丙基、3-縮水甘油氧基丙基、2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基、3-氨基丙基、3-巰基丙基、3-異氰酸酯基丙基、4-羥基-5-(對(duì)羥基苯基酰氧基)戊基等。另外，作為可以具有取代基的碳原子數(shù)為3 6的環(huán)烷基，能列舉出環(huán)丙基、環(huán)丁基、環(huán)戊基、環(huán)己基等；作為可以具有取代基的α位的碳原子不和氫原子連接的碳原子數(shù)為15以下的芳烷基， 能列舉出苯基異丙基等；作為可以具有取代基的芳基，能列舉出苯基、甲苯基、對(duì)羥基苯基、 萘基等；作為可以具有取代基的碳原子數(shù)為1 6的烯基，能列舉出乙烯基、烯丙基、3-丙烯酰氧基丙基、3-甲基丙烯酰氧基丙基等。另一方面，作為R2的可以具有取代基的碳原子數(shù)為1 6的烷基，能例示和作為 R1的可以具有取代基的烷基而例示的同樣的基團(tuán)，優(yōu)選沒有取代基的碳原子數(shù)為1 4的焼基。作為上述通式(1)所示的烷氧基硅烷化合物的具體例子，能例示下述化合物。(1)四烷氧基硅烷四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷等，(2)單烷基三烷氧基硅烷單甲基三甲氧基硅烷、單甲基三乙氧基硅烷、單乙基三甲氧基硅烷、單乙基三乙氧基硅烷、單丙基三甲氧基硅烷、單丙基三乙氧基硅烷等，(3)單芳基三烷氧基硅烷單苯基三甲氧基硅烷、單苯基三乙氧基硅烷、單萘基三甲氧基硅烷等，(4)三烷氧基硅烷三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、三丙氧基硅烷、三丁氧基硅烷
寸，(5) 二烷基二烷氧基硅烷二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷、二丙基二甲氧基硅烷、二丙基二乙氧基硅烷等，(6) 二苯基二烷氧基硅烷二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷等，(7)烷基苯基二烷氧基硅烷甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、乙基苯基二甲氧基硅烷、乙基苯基二乙氧基硅烷、丙基苯基二甲氧基硅烷、丙基苯基二乙氧基硅烷等，(8)三烷基烷氧基硅烷三甲基甲氧基硅烷、三正丁基乙氧基硅烷等。它們之中優(yōu)選的化合物是四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、單甲基三甲氧基硅烷、單甲基三乙氧基硅烷、單萘基三甲氧基硅烷、單苯基三甲氧基硅烷。本發(fā)明中使用的含有硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂優(yōu)選反應(yīng)性基團(tuán)只由硅烷醇基構(gòu)成或者由硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基構(gòu)成的硅氧烷樹脂(聚硅氧烷)。也就是，在硅氧烷樹脂中，可以含有合成硅氧烷樹脂時(shí)未反應(yīng)的烷氧基甲硅烷基。這種反應(yīng)性基團(tuán)只由硅烷醇基構(gòu)成或者由硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基構(gòu)成的含硅烷醇基的硅氧烷樹脂能夠使用前述通式(1)所示的烷氧基硅烷的一種或者兩種以上制造。另外，本發(fā)明中使用的含有硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂根據(jù)需要，作為烷氧基硅烷可以使用前述R1和R2中不含羥基等反應(yīng)基團(tuán)的烷氧基硅烷的一種或兩種以上與R1和/或R2中具有羥基等反應(yīng)基團(tuán)的烷氧基硅烷的一種或者兩種以上的混合物，使用將它們水解縮合得到的硅氧烷樹脂。另外，在本發(fā)明中，作為原料烷氧基硅烷，優(yōu)選上述通式(1)中η是0或1的烷氧基硅烷，此時(shí)根據(jù)需要可以進(jìn)一步使用η為2或者3的烷氧基硅烷。分子量?jī)?yōu)選重均分子量(Mw)是400 20，000，更優(yōu)選為400 10，000。重均分子量不足400時(shí)，可能在預(yù)烘焙時(shí)和溶劑一起揮發(fā)，如果大于20，000，則難以固化。烷氧基硅烷的水解縮合反應(yīng)通常在有機(jī)溶劑中進(jìn)行。作為烷氧基硅烷溶液的溶劑成分，只要是能夠溶解或分散形成的樹脂的有機(jī)溶劑，就沒有特別的限定。作為這種溶劑， 能適當(dāng)使用公知的有機(jī)溶劑，能列舉出例如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、異丁醇、異戊醇等一元醇；乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷、己三醇等多元醇等；乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單丙基醚、乙二醇單丁基醚、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丙基醚、二乙二醇單丁基醚、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、丙二醇單丙基醚、丙二醇單丁基醚、3-甲基-3-甲氧基丁醇等多元醇的單醚類以及它們的乙酸酯類； 乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類；丙酮、甲基乙基酮、甲基異戊基酮等酮類；乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基醚、乙二醇二丙基醚、乙二醇二丁基醚、丙二醇二甲基醚、丙二醇二乙基醚、丙二醇二丁基醚、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇甲基乙基醚、二乙二醇二乙基醚等多元醇的羥基全部烷基醚化的多元醇醚類等。烷氧基硅烷的反應(yīng)中使用的溶劑一般還可以作為之后涂布到基材上的硅氧烷樹脂組合物的溶劑使用。有機(jī)溶劑優(yōu)選沸點(diǎn)為100 300°C的液體，而且優(yōu)選在分子內(nèi)具有至少一個(gè)羥基和/或醚鍵的液體，或者在分子內(nèi)具有至少一個(gè)醚鍵的乙酸酯。這些有機(jī)溶劑可以單獨(dú)使用，或者也可以組合兩種以上使用。另外，在平板顯示器等上形成硅氧烷樹脂的固化覆膜時(shí)，由于一般使用目前的丙二醇單甲基醚(PGME)等多元醇的醚類、丙二醇單甲基醚乙酸酯 (PGMEA)等多元醇的醚酯類，所以在這種領(lǐng)域中使用硅氧烷樹脂組合物時(shí)，優(yōu)選使用PGME 或PGMEA等多元醇的醚類、醚酯類。另外，3-甲基-3-甲氧基丁醇、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯等也作為優(yōu)選的溶劑而例舉。有機(jī)溶劑相對(duì)于Imol烷氧基硅烷，通常以10 30摩爾倍量的比例使用。烷氧基硅烷的水解縮合反應(yīng)即使沒有催化劑，也可以在一定程度上進(jìn)行，但是為了賦予涂布性、保存穩(wěn)定性，優(yōu)選使用催化劑。作為催化劑也能使用現(xiàn)有公知的任意的催化劑，但是從樹脂的穩(wěn)定性出發(fā)，優(yōu)選使用酸催化劑。作為酸催化劑，能使用有機(jī)酸、無機(jī)酸的任意一種。作為有機(jī)酸，可以列舉出乙酸、丙酸、丁酸等有機(jī)羧酸。作為無機(jī)酸，能列舉出鹽酸、硝酸、硫酸、磷酸等無機(jī)酸。酸催化劑可以在溶液中添加水后加入，或者也可以和水混合，作為酸水溶液后添加。酸催化劑的添加量可以適當(dāng)選擇。水解反應(yīng)通常在5 100小時(shí)左右下完成，也可以在不超過60 70°C的溫度下加熱，在含有烷氧基硅烷化合物的有機(jī)溶劑中滴加酸催化劑水溶液進(jìn)行反應(yīng)，在短的反應(yīng)時(shí)間內(nèi)完成反應(yīng)。水解度在催化劑的存在下，能夠根據(jù)水的添加量來調(diào)節(jié)。一般是相對(duì)于通式(1) 所示的烷氧基硅烷化合物的烷氧基的總摩爾數(shù)，希望水以20 IOOOmol %、優(yōu)選50 500mOl%的比例反應(yīng)。水的添加量如果比上述范圍更少，則水解度變低，難以形成覆膜，所以不合適，另一方面，如果過多，則容易產(chǎn)生凝膠化，所以不合適。另外，作為其它代表性的含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基硅氧烷樹脂，能列舉出下述通式( 所示的鹵代硅烷的一種以上在有機(jī)溶劑中水解得到的硅氧烷樹脂(聚硅氧烷)。(R1)n Si X4_n (2)(式中，R1表示氫原子、可以具有取代基的碳原子數(shù)為1 6的烷基、碳原子數(shù)為 3 6的環(huán)烷基、碳原子數(shù)為15以下的α位的碳原子不連接氫原子的芳烷基、碳原子數(shù)為 6 15的芳基或者碳原子數(shù)為1 6的烯基，X表示鹵原子，η是0 3的整數(shù))。另外，作為通式O)中的R1，能列舉出作為上述通式(1)的R1表示的基團(tuán)相同的基團(tuán)作為優(yōu)選的基團(tuán)。另外，作為X，能列舉出氯原子、溴原子、碘原子。另外，η也和上述通式(1)同樣地，優(yōu)選0 1，所以根據(jù)需要可以將其和η為2或3的鹵代硅烷化合物一起使用。通過使用這種鹵代硅烷化合物，可以通過和使用通式(1)所示的這種烷氧基硅烷的情形同樣的方法，制造含硅烷醇基的硅氧烷樹脂。例如，對(duì)于三鹵代硅烷化合物而言，一部分氯代甲硅烷基進(jìn)行水解、縮合反應(yīng)，形成Si-O-Si鍵，剩余的水解，氯代甲硅烷基成為硅烷醇基。形成的硅氧烷樹脂中的硅烷醇基的含量可以通過控制所使用的鹵代硅烷化合物的種類、量、反應(yīng)條件等來調(diào)節(jié)。使用鹵代硅烷化合物時(shí)，得到的含硅烷醇基的硅氧烷樹脂的反應(yīng)基團(tuán)全部形成硅烷醇基。(b)有機(jī)溶劑在本發(fā)明的含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物中，使用用于溶解或分散含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂的有機(jī)溶劑。作為有機(jī)溶劑能使用和進(jìn)行上述烷氧基硅烷的水解縮合反應(yīng)時(shí)使用的有機(jī)溶劑相同的溶劑。如前所述，作為本發(fā)明的含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物的有機(jī)溶劑，可以將烷氧基硅烷的水解縮合反應(yīng)時(shí)的溶劑，直接作為含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物的有機(jī)溶劑利用，或者可以在其中進(jìn)一步加入其它溶劑，或者從反應(yīng)得到的硅氧烷樹脂分離出溶劑，將不含溶劑的硅氧烷樹脂在新的溶劑中溶解或分散等，形成組合物使用。如前所述， 由于PGMEA等醚酯類、PGME等醚類針對(duì)一般的平板顯示器使用，所以在這種領(lǐng)域中使用硅氧烷樹脂組合物時(shí)，優(yōu)選使用PGME或PGMEA等醚類或醚酯類溶劑。另外，還列舉出3-甲基-3-甲氧基丁醇、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯等作為優(yōu)選的溶劑。(c)添加劑作為添加劑，可以列舉出例如表面活性劑、增稠劑等。表面活性劑用于改善含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物的涂布性質(zhì)、對(duì)基材的潤(rùn)濕性等。作為表面活性劑，已知非離子類表面活性劑、陰離子類表面活性劑、陽離子類表面活性劑、兩性表面活性劑等，陰離子、陽離子類表面活性劑、兩性表面活性劑作為催化劑作用，促進(jìn)硅氧烷樹脂組合物的經(jīng)時(shí)劣化，所以優(yōu)選非離子類表面活性劑。作為非離子類表面活性劑，可以列舉出例如聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯油烯基醚、聚氧乙烯十六烷基醚等聚氧乙烯烷基醚類以及聚氧乙烯脂肪酸二酯、聚氧脂肪酸單酯、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物、炔醇、乙炔乙二醇、炔醇的聚乙氧化物、乙炔乙二醇的聚乙氧化物等炔醇衍生物、含氟表面活性劑、例如7 口，一 K (商品名，住友3M(株式會(huì)社)制造)、> 力‘7 7 7夕(商品名，DIC(株式會(huì)社) 制造)、7 > 7 口 > (商品名，旭硝子(株式會(huì)社)制造)、或者有機(jī)硅氧烷表面活性劑，例如KF-53、KF-54 (都是信越化學(xué)工業(yè)(株式會(huì)社)制造)、SH7PA、SH21PA、SH28PA, SH30PA、 ST94PA(都是東> · Ψ々二一二 W (株式會(huì)社)制造)等。作為前述炔醇，可以列舉出 3-甲基-1- 丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3，6_ 二甲基-4-辛炔_3，6_ 二醇、2，4， 7，9-四甲基-5-癸炔-4，7-二醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、2，5-二甲基-3-己炔-2， 5-二醇、2，5-二甲基-2，5-己烷二醇等。含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物中的含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂的含量，相對(duì)于100重量份溶劑，優(yōu)選為1 40重量份。如果超過40 重量份，則樹脂的經(jīng)時(shí)劣化速度加快，不優(yōu)選。另外，表面活性劑的含量在組合物中是50ppm 100，OOOppm，優(yōu)選為IOOppm 50，OOOppm的范圍。如果過少，則難以得到表面活性，潤(rùn)濕性不好；如果過多，則劇烈起泡， 在涂布機(jī)上產(chǎn)生泡沫堆積等，操作困難。(ill 涂布含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物涂布到基材上，形成含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂覆膜。作為基材沒有特別的限定，可以列舉出硅基板、玻璃板、金屬板、陶瓷板等各種基板，特別是必須要絕緣膜的液晶顯示器的TFT表面等是作為本發(fā)明的基板的優(yōu)選的那些。涂布方法沒有特別的限定，可以采用例如旋涂法、浸涂法、刮涂法、輥涂法、噴涂法、狹縫涂布法等各種方法。另外，涂布溶液中的含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂的濃度根據(jù)使用的含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂的種類(例如，R1的種類、分子量等的不同)以及涂布方法、所希望的涂布膜厚等變化，沒有特別的限定，可以任意選擇。(iii)預(yù)烘焙這樣在基板上形成的含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物覆膜接著進(jìn)行預(yù)烘焙，除去組合物中的有機(jī)溶劑。預(yù)烘焙溫度根據(jù)組合物中使用的有機(jī)溶劑的種類而異，但是如果溫度過低，則有機(jī)溶劑的殘留成分變多，可能成為侵害基板輸送機(jī)器等的原因；另一方面，如果溫度過高，則急速干燥，產(chǎn)生霧狀斑駁，或者含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂有可能升華，所以優(yōu)選60 200°C，更優(yōu)選70 180°C。預(yù)烘焙例如使用熱板、烘箱等加熱裝置進(jìn)行，預(yù)烘焙的時(shí)間根據(jù)使用的有機(jī)溶劑的種類和預(yù)烘焙的溫度而異，優(yōu)選30秒 10分鐘，更優(yōu)選1 5分鐘。(iv)堿件水溶液處理預(yù)烘焙后，覆膜進(jìn)行堿性水溶液處理。對(duì)堿性水溶液處理沒有特別的限定，可以通過浸漬(浸入)到堿性水溶液中、旋覆浸沒、沖淋、狹縫、蓋涂布、噴霧這樣一般的方法進(jìn)行。 該組合物含有表面活性劑時(shí)，優(yōu)選浸漬(浸入)進(jìn)行。另外，即使含有表面活性劑，可以進(jìn)行浸水處理，也可以是其它方法，例如旋覆浸沒涂布。作為堿，可以是無機(jī)堿，也可以是有機(jī)堿。作為無機(jī)堿，可以列舉出氫氧化鈉、氫氧化鉀這樣的堿金屬氫氧化物、堿金屬偏硅酸鹽(水合物)、堿金屬磷酸鹽(水合物)等，優(yōu)選氫氧化鈉和氫氧化鉀等堿金屬氫氧化物。另外，作為有機(jī)堿，可以列舉出例如季銨化合物、氨基醇類(烷醇胺類)、氨水、烷基胺、雜環(huán)胺等。作為季銨化合物，能列舉出氫氧化四甲基銨(四甲基銨氫氧化物，以下也稱作“TMAH”)、氫氧化四乙基銨、氫氧化四丙基銨、氫氧化三甲基乙基銨、氫氧化三甲基 (2-羥基乙基)銨(膽堿)、氫氧化三乙基(2-羥基乙基)銨、氫氧化三丙基(2-羥基乙基) 銨、氫氧化三甲基(2-羥基丙基)銨作為優(yōu)選的物質(zhì)。它們之中，特別優(yōu)選TMAH和膽堿。作為氨基醇類(烷醇胺類)，能列舉出例如2-乙醇胺、2-氨基乙醇等單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、單丙醇胺、二丙醇胺、三丙醇胺、單異丙醇胺、二異丙醇胺、三異丙醇胺、 單丁醇胺、二丁醇胺、新戊醇胺、N，N-二甲基乙醇胺、N，N-二乙基乙醇胺、N，N-二甲基丙醇胺、N，N-二乙基丙醇胺、Ν-(β-氨基乙基)乙醇胺、N-甲基乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、N-正丁基乙醇胺、N-叔丁基乙醇胺、N-叔丁基二乙醇胺、N, N- 二甲基乙醇胺、N, N- 二乙基乙醇胺、N，N-二正丁基乙醇胺、N-乙基乙醇胺等，其中優(yōu)選使用乙醇胺類，特別優(yōu)選單乙醇胺。但是，從獲得的途徑以及生物體毒性或者如果進(jìn)行固化則氣化這樣的便利性出發(fā)，優(yōu)選用TMAH水溶液處理。在本發(fā)明中，堿性水溶液處理中使用的堿性水溶液的濃度根據(jù)使用的堿的種類、 濃度、處理的含硅烷醇基或甲硅烷基的硅氧烷樹脂的種類以及膜厚等各種因素而變化，沒有特別的限定。由于堿濃度高時(shí)，可能溶解含硅烷醇基或甲硅烷基的硅氧烷樹脂，所以優(yōu)選使用不溶解的濃度的堿性水溶液。一般來說，相對(duì)于含硅烷醇基或甲硅烷基的硅氧烷樹脂的分子量，如果硅烷醇基的比例增高，則更容易溶解到堿性水溶液中。此外，根據(jù)堿的種類，溶解能力也有所不同。一般是，堿性水溶液的堿濃度范圍優(yōu)選為0. 1 10%，更優(yōu)選為 0. 1 7. 5%，進(jìn)一步優(yōu)選為0. 1 5%。另外，如前所述，在相對(duì)于含硅烷醇基或甲硅烷基的硅氧烷樹脂的分子量，硅烷醇基的比例高時(shí)，由于樹脂在堿性水溶液中溶解，所以根據(jù)堿的強(qiáng)度，優(yōu)選降低堿性水溶液的濃度。另外，堿性水溶液處理引起的膜減少優(yōu)選為10%以下，如果超過10 %，則覆膜內(nèi)的溶解量差變大，產(chǎn)生不勻，所以不合適。處理時(shí)間也根據(jù)使用的堿的種類、堿性水溶液的堿濃度、處理的含硅烷醇基或甲硅烷基的硅氧烷樹脂的種類以及膜厚等有較大的變化，沒有特別的限定，一般優(yōu)選為15 秒 3分鐘左右的處理時(shí)間。如果處理時(shí)間短，則有可能工藝不均，如果長(zhǎng)，則效率差。另外，處理在常溫下進(jìn)行。在本發(fā)明中，通過堿處理，如前所述，可以與涂膜厚度無關(guān)地形成透明性優(yōu)異，具有高劃痕硬度、高絕緣性、低介電常數(shù)，而且沒有膜減少，即使在涂布為厚膜時(shí)也沒有裂痕產(chǎn)生，密合性優(yōu)異的固化膜，這可以推測(cè)其中一個(gè)原因是膜中殘留的烷氧基甲硅烷基成為硅烷醇基，而且沒有充分聚合的化合物進(jìn)行聚合，分子量增大，小分子量的化合物消失，由此由于燒制固化時(shí)的加熱而引起的涂膜中的化合物的升華量減少，從而固化膜的膜減少量減少，但是本發(fā)明并不由此進(jìn)行限定。此外，無機(jī)堿性水溶液也可以在硬涂膜等對(duì)電性質(zhì)以及半導(dǎo)體性質(zhì)沒有問題的用途中使用，但是由于水溶液中含有鈉、鉀等金屬離子，所以并不適合在TFT的層間絕緣膜以及平整化膜等必須考慮電性質(zhì)、半導(dǎo)體性質(zhì)的用途中使用。(V)沖洗處理沖洗處理是用水沖洗堿性水溶液處理的覆膜面上殘留的堿性水溶液而進(jìn)行的。因此，只要是沖洗覆膜面的堿性水溶液，可以是任意的方法。例如，可以采用將覆膜浸到水中， 或者將水流過覆膜面，用水沐浴狀的沖洗等作為現(xiàn)有的沖洗方法而已知的適當(dāng)方法。沖洗時(shí)間只要是能除去覆膜上的堿性水溶液的時(shí)間，就沒有特別的限定，例如在浸漬進(jìn)行時(shí)，可以進(jìn)行30秒 5分鐘左右，流水進(jìn)行時(shí)，可以進(jìn)行15秒 3分鐘左右。另外，作為沖洗處理中使用的水如果是在必須電性質(zhì)或半導(dǎo)體性質(zhì)的用途中，優(yōu)選離子交換水或純水。另外， 在浸漬進(jìn)行的沖洗中，也可以改變水洗，進(jìn)行多次浸漬沖洗。(vi)燒制(固化1處理燒制處理優(yōu)選在氮?dú)?、氦氣、氬氣等不活潑氣氛下或空氣中，使用熱板、烘箱等加熱裝置，在120 400°C的溫度下，進(jìn)行15分鐘 3小時(shí)，更優(yōu)選在150 350°C下進(jìn)行30 分鐘 2小時(shí)。燒制時(shí)的膜厚減少盡可能少為比較好，一般是，燒制前后的膜厚減少率為 7. 5 %以下，優(yōu)選為5 %以下，更優(yōu)選為3 %以下。如果燒制膜厚減少率大約7. 5%，則膜不勻變大，而且燒制時(shí)，來自膜的化合物的升華多，所以具有由于升華的化合物污染機(jī)器的問題。固化后的膜厚根據(jù)用途而異，沒有特別的限定，可以是20 μ m以下，優(yōu)選為15 μ m 以下。而且，為了形成這種固化膜厚，要確定含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物中的硅氧烷樹脂的濃度和組合物的涂布量。如果膜厚過厚，則固化(熟化)中，膜中的樹脂之間還可能產(chǎn)生層分離，所以不合適。這樣形成的含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂燒制覆膜幾乎沒有燒制引起的膜減少，透明性優(yōu)異，具有高劃痕硬度、高絕緣性、低介電常數(shù)，此外平整性優(yōu)異，即使形成厚膜也沒有裂痕產(chǎn)生，而且基板界面沒有膜剝落，密合性優(yōu)異。[實(shí)施例]以下，舉出實(shí)施例、比較例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更具體地說明，但是本發(fā)明并不受到這些實(shí)施例、比較例的任何限定。制造例1將47. 6g(0. 35mol)甲基三甲氧基硅烷、29. 7g(0. 15mol)苯基三甲氧基硅烷、 4. 83g(0.015mol)3,3' ,4,4' -二苯甲酮四羧酸二酐在200g的3-甲基-3-甲氧基丁醇中溶解，在45°C下邊攪拌邊加入34. 2g蒸餾水，加熱攪拌1小時(shí)，進(jìn)行水解、縮合。之后，用水洗滌5次以上，回收乙酸乙酯油層。接著，將該乙酸乙酯油層濃縮，置換為丙二醇單甲基醚乙酸酯，得到甲基苯基倍半硅氧烷縮聚物的40%溶液。得到的硅氧烷樹脂是重均分子量(Mw)為1，000的甲基苯基倍半硅氧烷(甲基 苯基=7 3摩爾比)。重均分子量(Mw)的測(cè)定使用以下的裝置、條件進(jìn)行(例如，在以下的例子中，也在同樣的條件下進(jìn)行測(cè)定)。使用裝置、使用方法島津制作所制造的HPLC(GPC系統(tǒng))柱東乂一(株式會(huì)社)制造的GPC柱(G2000HXL 1根、G4000HXL 1根)使用上述裝置，以流量0. 7毫升/分鐘、溶出溶劑四氫呋喃、柱溫度40°C的分析條件，通過以單分散聚苯乙烯為標(biāo)準(zhǔn)的凝膠滲透色譜(GPC)進(jìn)行測(cè)定。制造例2除了在制造例1中，反應(yīng)溫度從45°C變?yōu)?0°C以外，進(jìn)行和制造例1同樣的方法， 由此得到重均分子量(Mw)為2，000的甲基苯基倍半硅氧烷(甲基苯基=7 3摩爾比)。制造例3除了在制造例1中，反應(yīng)溫度從45°C變?yōu)?0°C，反應(yīng)時(shí)間從1小時(shí)變?yōu)?小時(shí)以外，進(jìn)行和制造例1同樣的方法，由此得到重均分子量(Mw)為4，000的甲基苯基倍半硅氧烷(甲基苯基=7 3摩爾比)。制造例4在帶有攪拌器、回流冷凝器、滴液漏斗和溫度計(jì)的300mL的4 口燒瓶中，加入14. Sg 水、1. 4g的35質(zhì)量％鹽酸和44. 8g甲苯，將11. Ig (0. 05mol)3-乙酰氧基丙基三甲氧基硅烷和40. 8g(0. 3mol)甲基三甲氧基硅烷、29. 7g(0. 15mol)苯基三甲氧基硅烷溶解到30g甲苯中，將該混合液在15 25°C下滴加到該4 口燒瓶中。滴加結(jié)束后，在相同溫度下，攪拌30 分鐘后，加水靜置后，進(jìn)行分液，回收油層。之后，用水洗滌3次，回收甲苯油層。接著，將該甲苯油層加入茄型燒瓶中，用蒸發(fā)器濃縮，用甲醇稀釋，將溶劑置換為甲醇，調(diào)整整體量為250g。在該溶液中，加入50g水，在室溫下投入30.8g(0.22mol)碳酸鉀。之后，攪拌1小時(shí)，攪拌結(jié)束后，加入乙酸乙酯和水， 進(jìn)行分液，回收油層。之后，用水洗滌5次以上，回收乙酸乙酯油層。接著，濃縮該乙酸乙酯油層，置換為丙二醇單甲基醚乙酸酯，得到3-羥基丙基倍半硅氧烷縮聚物的40%溶液。得到的3-羥基丙基倍半硅氧烷縮聚物是重均分子量(Mw)為3，000的甲基、3-羥基丙基、苯基倍半硅氧烷(甲基3-羥基丙基苯基=6 1 3摩爾比)。
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制造例5在反應(yīng)器中加入600mi水，在30°C下邊攪拌邊分2小時(shí)滴加觀3. 5g(Imol)對(duì)甲氧基芐基三氯硅烷和300ml甲苯的混合液，進(jìn)行水解。之后，通過分液操作，除去水層，有機(jī)層用蒸發(fā)器餾出溶劑。該濃縮液減壓下，在200°C下加熱2小時(shí)，進(jìn)行聚合反應(yīng)。得到的聚合物中加入200g乙腈，得到對(duì)甲氧基芐基倍半硅氧烷的溶液。這樣得到的溶液中，在60°C以下，滴加MOg三甲基甲硅烷基碘化物，在60°C下反應(yīng)10小時(shí)。反應(yīng)結(jié)束后，加入200g水，進(jìn)行水解，接著，通過倒出，得到聚合物層。該聚合物層真空干燥，得到165g對(duì)羥基芐基倍半硅氧烷。該聚合物的分子量使用GPC(凝膠滲透色譜)測(cè)定，聚苯乙烯換算的Mw = 3，000。制造例6在具有回流冷凝器、滴液漏斗和攪拌器的反應(yīng)容器中，加入400ml水，攪拌，在其中加入400ml乙酸正丁酯。反應(yīng)容器外部冰冷卻，攪拌速度為可以保持有機(jī)層和水層這樣的低速。接著，從滴液漏斗份10分鐘滴加52. 2g(0. 35mol)甲基三氯硅烷、31. 7g(0. 15mol) 苯基三氯硅烷。此時(shí)，反應(yīng)混合物的溫度上升到40°C。然后，直接攪拌30分鐘。反應(yīng)結(jié)束后，有機(jī)層洗滌到洗滌水為中性，接著，減壓餾出有機(jī)層的溶劑，用PGMEA稀釋到40%，得到目標(biāo)的甲基苯基倍半硅氧烷。該聚合物的分子量通過GPC(凝膠滲透色譜)測(cè)定時(shí)，以聚苯乙烯換算，Mw = 2，000 (甲基苯基=7 3摩爾比)。實(shí)施例1在丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)中，加入IOg制造例1制造的重均分子量(Mw) 為1，000的甲基苯基倍半硅氧烷(甲基苯基=7 3摩爾比)溶液、0.08g表面活性劑 KF-54(信越化學(xué)工業(yè)公司制造)(5% PGMEA溶液)為1，OOOppm的量，攪拌溶解，由此制造 35%溶液。該溶液通過τ F κ、巧”東洋(株式會(huì)社)制造的注射器式過濾器(25mm(p 、PTFE、過濾精度0. 20 μ m)過濾，制備硅氧烷組合物。該組合物使用$力寸旋涂器($力寸株式會(huì)社制造)，在6英寸的硅晶片上以600rpm/10sec進(jìn)行旋涂，在110°C下，在熱板上預(yù)烘焙2分鐘后，得到5 μ m厚的硅氧烷樹脂膜。該樹脂膜在0. 4重量％氫氧化四甲基銨 (TMAH)水溶液中浸漬30秒鐘后，通過離子交換水進(jìn)行沖洗處理，完全截?cái)嗨螅诤嫦渲性?50°C下進(jìn)行60分鐘燒制處理。對(duì)得到的膜進(jìn)行的透過率GOOnm)、鉛筆硬度、燒制的膜厚減少率(以下，稱作“燒制膜減少率”)、燒制膜有無裂痕的評(píng)價(jià)結(jié)果在表1中表示。另外，各評(píng)價(jià)通過以下的方法進(jìn)行。(透過率)得到的固化膜的紫外可見吸收光譜使用(株)島津制作所制造的MultiSpec-1500 測(cè)定，求得波長(zhǎng)400nm的透過率。(鉛筆硬度)根據(jù)JIS K5600-5-4測(cè)定。鉛筆硬度如果為HB以下，則基板輸送等時(shí)可能損傷， 所以鉛筆硬度希望是H以上，優(yōu)選為3H以上。(燒制膜厚減少率)燒制前的膜厚和燒制后的膜厚使用，Λ夕'工一 7 VM-1200 (大日本^夕U — >制造)進(jìn)行，預(yù)先使用絕對(duì)膜厚已知的樣品測(cè)定參數(shù)，使用該參數(shù)進(jìn)行光學(xué)測(cè)定，通過下式，
12算出燒制的膜厚減少率。燒制膜厚減少率(％ )=[(燒制前的膜厚-燒制后的膜厚)/燒制前的膜厚]XlOO(燒制膜有無裂痕)燒制膜有無裂痕是將膜燒制后，靜置一晝夜，在4英寸晶片中心4cmcp的圓內(nèi)，目視確認(rèn)是否有裂痕。實(shí)施例2除了使用制造2得到的分子量2，000的甲基苯基倍半硅氧烷作為硅氧烷樹脂，而且使用2. 38重量％氫氧化四甲基銨(TMAH)水溶液作為堿處理液以外，和實(shí)施例1同樣地， 形成硅氧烷樹脂燒制固化覆膜。進(jìn)行與實(shí)施例1相同的所得燒制固化膜的評(píng)價(jià)，得到表1 的結(jié)果。實(shí)施例3除了使用制造4得到的分子量3，000的甲基、3-羥基丙基、苯基倍半硅氧烷(甲基3-羥基丙基苯基=6 1 3摩爾比)作為硅氧烷樹脂，而且使用2. 38重量％氫氧化四甲基銨(TMAH)水溶液作為堿處理液以外，和實(shí)施例1同樣地，形成硅氧烷樹脂燒制固化覆膜。進(jìn)行與實(shí)施例1相同的所得燒制固化膜的評(píng)價(jià)，得到表1的結(jié)果。實(shí)施例4除了使用0.3重量％乙醇胺水溶液作為堿性水溶液以外，和實(shí)施例1同樣地，形成硅氧烷樹脂燒制固化覆膜。進(jìn)行與實(shí)施例1相同的所得燒制固化膜的評(píng)價(jià)，得到表1的結(jié)
: O實(shí)施例5除了不使用表面活性劑KF-54以外，和實(shí)施例1同樣地，形成硅氧烷樹脂燒制固化覆膜。進(jìn)行與實(shí)施例1相同的所得燒制固化膜的評(píng)價(jià)，得到表1的結(jié)果。實(shí)施例6除了使用制造3得到的分子量4，000的甲基苯基倍半硅氧烷作為硅氧烷樹脂，使用5重量％氫氧化四甲基銨(TMAH)水溶液作為堿性水溶液，以及使燒制溫度300°C以外，和實(shí)施例1同樣地，形成硅氧烷樹脂燒制固化覆膜。進(jìn)行與實(shí)施例1相同的所得燒制固化膜的評(píng)價(jià)，得到表1的結(jié)果。實(shí)施例7除了使燒制溫度180°C以外，和實(shí)施例1同樣地，形成硅氧烷樹脂燒制固化覆膜。 進(jìn)行與實(shí)施例1相同的所得燒制固化膜的評(píng)價(jià)，得到表1的結(jié)果。實(shí)施例8除了使燒制溫度300°C以外，和實(shí)施例1同樣地，形成硅氧烷樹脂燒制固化覆膜。 進(jìn)行與實(shí)施例1相同的所得燒制固化膜的評(píng)價(jià)，得到表1的結(jié)果。實(shí)施例9除了使膜厚為7μπι以外，和實(shí)施例2同樣地，形成硅氧烷樹脂燒制固化覆膜。進(jìn)行與實(shí)施例1相同的所得燒制固化膜的評(píng)價(jià)，得到表1的結(jié)果。實(shí)施例10除了使用制造6得到的分子量2，000的甲基苯基倍半硅氧烷作為硅氧烷樹脂以外，和實(shí)施例2同樣地，形成硅氧烷樹脂燒制固化覆膜。進(jìn)行與實(shí)施例1相同的所得燒制固化膜的評(píng)價(jià)，得到表1的結(jié)果。比較例1除了不進(jìn)行堿性水溶液處理以外，和實(shí)施例1同樣地，形成硅氧烷樹脂燒制固化覆膜。進(jìn)行與實(shí)施例1相同的所得燒制固化膜的評(píng)價(jià)，得到表1的結(jié)果。比較例2除了不進(jìn)行堿性水溶液處理以外，和實(shí)施例2同樣地，形成硅氧烷樹脂燒制固化覆膜。進(jìn)行與實(shí)施例1相同的所得燒制固化膜的評(píng)價(jià)，得到表1的結(jié)果。比較例3除了不進(jìn)行堿性水溶液處理以及使用制造例5得到的重均分子量3，000的硅氧烷樹脂以外，和實(shí)施例1同樣地，形成硅氧烷樹脂燒制固化覆膜。進(jìn)行與實(shí)施例1相同的所得燒制固化膜的評(píng)價(jià)，得到表1的結(jié)果。比較例4除了不進(jìn)行堿性水溶液處理以外，和實(shí)施例6同樣地，形成硅氧烷樹脂燒制固化覆膜。進(jìn)行與實(shí)施例1相同的所得燒制固化膜的評(píng)價(jià)，得到表1的結(jié)果。比較例5除了使用IN鹽水水溶液進(jìn)行處理代替氫氧化四甲基銨(TMAH)水溶液處理以外， 和實(shí)施例1同樣地，形成硅氧烷樹脂燒制固化覆膜。進(jìn)行與實(shí)施例1相同的所得得到的燒制固化膜的評(píng)價(jià)，得到表1的結(jié)果。比較例6除了不進(jìn)行堿性水溶液處理以外，和實(shí)施例10同樣地，形成硅氧烷樹脂燒制固化覆膜。進(jìn)行與實(shí)施例1相同的所得燒制固化膜的評(píng)價(jià)，得到表1的結(jié)果。比較例7除了使用離子交換水進(jìn)行處理代替氫氧化四甲基銨(TMAH)水溶液處理以外，和實(shí)施例1同樣地，形成硅氧烷樹脂燒制固化覆膜。進(jìn)行與實(shí)施例1相同的所得燒制固化膜的評(píng)價(jià)，得到表1的結(jié)果。表權(quán)利要求
1.一種硅氧烷樹脂組合物的固化覆膜形成方法，該方法是使用含有硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物，至少通過硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的聚合，進(jìn)行固化，形成覆膜的硅氧烷樹脂組合物的固化覆膜形成方法，其特征在于將前述組合物涂布到基材上，進(jìn)行預(yù)烘焙處理后，用堿性水溶液處理后，進(jìn)行沖洗、燒制。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的硅氧烷樹脂組合物的固化覆膜形成方法，其特征在于前述堿性水溶液的處理是通過浸漬到堿性水溶液中，或者通過旋覆浸沒或沖淋進(jìn)行的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所記載的硅氧烷樹脂組合物的固化覆膜形成方法，其特征在于 前述堿性水溶液是有機(jī)堿性水溶液。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所記載的硅氧烷樹脂組合物的固化覆膜形成方法，其特征在于前述堿性水溶液是氫氧化四甲基銨水溶液。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4任一項(xiàng)所記載的硅氧烷樹脂組合物的固化覆膜形成方法，其特征在于前述燒制在120 400°C的溫度下進(jìn)行。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種硅氧烷樹脂組合物的固化覆膜形成方法。使用硅氧烷樹脂組合物，形成透明性優(yōu)異，具有高劃痕硬度、高絕緣性、低介電常數(shù)以及平整性優(yōu)異，燒制時(shí)沒有膜減少，即使形成厚膜也不會(huì)產(chǎn)生裂痕，而且基板界面沒有膜剝落，密合性優(yōu)異的燒制固化覆膜。將含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物涂布到基材上，進(jìn)行預(yù)烘焙處理后，用堿性水溶液處理后，沖洗、燒制，從而形成含硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基的硅氧烷樹脂組合物的燒制固化覆膜。
文檔編號(hào)C08L83/06GK102399372SQ201110227500
公開日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2011年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月6日
發(fā)明者關(guān)藤高志, 橫山大志, 田代裕治, 福家崇司, 野中敏章 申請(qǐng)人:Az電子材料(日本)株式會(huì)社