專利名稱：半導(dǎo)體加工用片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體加工用片，更詳細(xì)而言，涉及一種包含含有顏料的塑料片的半導(dǎo)體加工用片。
背景技術(shù)：
一直以來，對于半導(dǎo)體裝置的制造方法中所用的半導(dǎo)體裝置制造用粘合片而言， 為了在貼合于半導(dǎo)體晶片上時(shí)賦予辨識(shí)性，添加顏料(例如，專利文獻(xiàn)1)。但是，粘合片中所含的顏料有時(shí)移動(dòng)或附著到粘合片的最外層，因此，存在污染制造設(shè)備、制造裝置內(nèi)部、例如薄膜制膜用模唇等的內(nèi)面的擔(dān)心?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開2005-19U96號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供一種半導(dǎo)體加工用粘合片，其在半導(dǎo)體裝置制造用工藝中的半導(dǎo)體加工用粘合片用的薄膜的制膜工序中，可以將成為片厚度精度變差的原因的、由配混的顏料引起的模唇等的內(nèi)面污染及由此引起的模唇等的開口部的部分堵塞等抑制在最小限度。用于解決問題的方案本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用片的特征在于，具備基材層，該基材層包含含有顏料的塑料片作為芯層，在所述芯層的表里主面的最外層配置有不含有所述顏料的層。對于這樣的半導(dǎo)體加工用片而言，優(yōu)選配置于芯層的一個(gè)主面的最外層的不含顏料的層由粘合劑層形成。優(yōu)選至少一個(gè)主面的最外層由與芯層相同的塑料材料形成。優(yōu)選用作晶片背面磨削用保護(hù)片。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，可以確保半導(dǎo)體裝置制造用工藝中的半導(dǎo)體加工用片的辨識(shí)性，同時(shí)可以將起因于薄膜中所含的顏料的薄膜制膜用模具的內(nèi)面污染抑制在最小限度。從而減少顏料污染引起的模唇開口部的部分堵塞，其結(jié)果，可以有效防止起因于顏料附著的片厚度精度的變差。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用片至少包含基材層。該基材層包含含有顏料的塑料片作為芯層，并在該芯層的表里主面的最外層配置有不含顏料的層。在此，半導(dǎo)體加工用片是指半導(dǎo)體工藝中的各種加工所使用的片。通過將該半導(dǎo)體加工用片貼合在由硅、SiC、GaN, GaAs等形成的晶片等被加工物上，可以作為保護(hù)片(切割時(shí)、CMP時(shí)、蝕刻時(shí)等)或切割片用于表里面研磨用片等的各種工藝。優(yōu)選的是，本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用片不僅具備基材層，而且為了固定于晶片、制造裝置等，具備1層或2層以上的粘合劑層。另外，為了賦予各種功能，除粘合劑層以外，也可以具備1層以上的各種層。本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用片特別是在用作晶片中的直接貼合在電路上使用的晶片背面磨削用保護(hù)片等、電路面等的保護(hù)片的情況下，可以有效地防止顏料污染。基材層中的芯層賦予半導(dǎo)體加工用片自立性，例如可以利用由以下的物質(zhì)制成的塑料片來形成，所述物質(zhì)為聚乙烯及聚丙烯等聚烯烴(具體而言為低密度聚乙烯、直鏈低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、拉伸聚丙烯、非拉伸聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯_(甲基)丙烯酸酯共聚物等)、聚氨酯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酰胺、縮醛樹脂、聚酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、氟樹脂、聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯共聚物等含橡膠成分的聚合物等；用玻璃纖維或塑料制無紡纖維強(qiáng)化的樹脂等。在此，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”及“甲基丙烯酸”兩者。芯層通常含有各種添加劑而成形。因此，在芯層中包含顏料。另外，顏料為不溶于水、油等的白色或有色的粉體，包含有機(jī)顏料及無機(jī)顏料兩者。通?？捎米饔∷⒂湍⑼苛霞八芰?、橡膠等的著色劑，還包含可用作增量劑、展色劑，或者具有用于調(diào)節(jié)體質(zhì)(著色力、 色相、電絕緣性等)的功能的物質(zhì)。顏料的組成自身沒有特別限定，通常含有金屬元素。這樣的金屬元素采用化合物、絡(luò)合物或離子等各種形式，特別是絡(luò)合物容易引起顏料所造成的不期望的污染。作為顏料中所含的金屬元素，例如可例示銅、鐵、鈦、鎂、錳、鋁、鈷、鋅、 銀、金、鎳、鉻、錫、鈀等。芯層的厚度沒有特別限定，可以適宜調(diào)整以具備可作為半導(dǎo)體加工用片的基材層起作用的程度的強(qiáng)度等。例如適宜為10 400 μ m左右，優(yōu)選為30 250 μ m左右。不含顏料的層配置于芯層的表里主面兩者的最外層。即，本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用片在與晶片表面、制造設(shè)備、制造裝置內(nèi)部等直接接觸的面的最外層上不配置可造成顏料污染、特別是來源于顏料的金屬元素(特別是絡(luò)合物等)的污染的層。這里的表里主面是指具有厚度的片狀的芯層二維擴(kuò)張的表面及里面。如上所述，通過在芯層的表里主面的最外層配置不含顏料的層，不含顏料的層在薄膜的制膜工序中可以將起因于配混的顏料的制膜裝置等的內(nèi)面污染及部分堵塞等(例如，模唇等的內(nèi)面污染及由此引起的模唇等開口部的部分堵塞等)抑制在最小限度，進(jìn)而， 可以防止或阻斷芯層中的顏料引起的基材層表面的污染。為此，不含顏料的層實(shí)質(zhì)上不含有顏料。而且，為了有效地實(shí)現(xiàn)這樣的功能，不僅謀求芯層的材料及厚度，而且謀求不含顏料的層的材料、厚度及位置、后述的粘合劑層的材料及厚度等各種主要因素的平衡。在不含顏料的層中不含有顏料是指在用作不含顏料的層的原料的全部材料中不包含顏料(例如，金屬元素)。另外，還指在被制成半導(dǎo)體加工用片時(shí)，其表面的源自顏料的污染或者顏料在其表面的附著實(shí)質(zhì)上可被阻止或幾乎完全被阻止。作為判斷實(shí)質(zhì)上不存在或基本不存在源自顏料的污染或附著的方法，如上所述， 可以舉出目視判斷制造設(shè)備、制造裝置內(nèi)部例如薄膜制膜用模唇等內(nèi)面自身的方法。
另外，可以舉出通過目視判斷通過薄膜制膜用模唇等進(jìn)行制膜的薄膜的表面有無條紋(streak)等的方法。進(jìn)而，還可以舉出在將半導(dǎo)體加工用片應(yīng)用于半導(dǎo)體被加工對象物，剝離后，通過ICP-MS(電感耦合等離子體質(zhì)譜分析法)來測定從不含顏料的層的最外面向半導(dǎo)體被加工對象物(例如，硅晶片的鏡面)轉(zhuǎn)印的轉(zhuǎn)印物(例如，金屬)的情況下，半導(dǎo)體被加工對象物表面上的金屬被測定為l.OXKTatoms/cm2以下。另外，根據(jù)測定裝置的精度不同，適宜為lXKTatoms/cm2左右以下，優(yōu)選為測定限以下。在此，ICP-MS的測定方法可利用通常所使用的裝置、順序、條件等中。具體而言，(1)首先，將半導(dǎo)體加工用片貼合于半導(dǎo)體被加工對象物(例如，晶片100mm厚度)，自片上使恒定載荷橡膠輥(例如，2kg)往復(fù)一次，然后，將片剝離。(2)接著，用適當(dāng)?shù)奈g刻劑例如氫氟酸對半導(dǎo)體被加工對象物的貼合/剝離了片的表面的氧化膜全部進(jìn)行蝕刻。將通過蝕刻而得到的液體全部采集到蒸發(fā)皿中，進(jìn)行加熱·蒸發(fā)干固，將殘?jiān)芙庠谒嶂?，得到測定供試液。(3)接著，利用ICP-MS測定所得的測定供試液。(4)用測定得到的元素質(zhì)量(ng)除以例如Cu(或上述金屬元素)的原子量，換算為摩爾數(shù)，乘以阿伏伽德羅常數(shù)，轉(zhuǎn)換為原子數(shù)。通過用該值除以經(jīng)蝕刻的半導(dǎo)體被加工對象物面積(例如，78. 5cm2)，可以換算為每單位面積的原子數(shù)(atoms/cm2)。另外，作為其它的判斷方法，除ICP-MS以外，也可以使用全反射熒光X射線等。在這些方法中，適宜的是，金屬的測定值分別被檢測為lX1012atOmS/Cm2左右以下，優(yōu)選為lXlOnatoms/cm2左右以下，更優(yōu)選被測定為檢測限以下。進(jìn)而，作為其它的判斷方法，也可以使用X射線光電子分光法。這種情況下，優(yōu)選的是，在使用ULVAC-PHI公司制的model5400測定以下所述的半導(dǎo)體被加工對象物表面的有機(jī)物轉(zhuǎn)印量時(shí)，被測定為5at0miC%以上且Ieatomic^以下，所述半導(dǎo)體被加工對象物表面的有機(jī)物轉(zhuǎn)印量是將半導(dǎo)體加工用片貼合于半導(dǎo)體被加工對象物并在40°C下放置1 天后剝離時(shí)，從不含顏料的層轉(zhuǎn)印到半導(dǎo)體被加工對象物的有機(jī)物轉(zhuǎn)印量。為了防止上述的顏料向加工對象物等的擴(kuò)散等，不含顏料的層只要不含有例如顏料、特別是金屬元素，就可從與上述構(gòu)成芯層的材料相同的材料中適宜選擇使用。其中，配置在芯層的表里的主面的至少一方的不含顏料的層優(yōu)選由與構(gòu)成芯層的材料相同的材料形成。不含顏料的層的厚度沒有特別限定，優(yōu)選可發(fā)揮作為半導(dǎo)體加工用片的基材層的功能的厚度。另外，進(jìn)行適宜調(diào)整以能夠有效地防止在半導(dǎo)體加工用片的制造過程中來自芯層的顏料的擴(kuò)散、浸透、附著等。例如可例示0. 5 250 μ m左右。特別是，不含顏料的層也可以配置在基材層或基材層的芯層與半導(dǎo)體加工用粘合片中通常層疊的粘合劑層之間，但也可以為粘合劑層自身。如上所述，在將不含顏料的層配置在粘合劑層側(cè)或作為粘合劑層配置的情況下， 可更可靠地防止源自芯層的顏料引起的對半導(dǎo)體被加工對象物的污染。例如在芯層被夾持在不含顏料的層中的狀態(tài)下進(jìn)行擠出成形的情況下，可以減少含有金屬性顏料的最外層引起的擠出機(jī)的內(nèi)面污染，不僅可以提高厚度精度，而且也可以防止對被貼附材料的顏料污
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粘合劑層可以使用熱塑性樹脂、熱固性樹脂、并用熱塑性樹脂和熱固性樹脂而獲得的物質(zhì)等例如日本特開2008-91765號公報(bào)等中所記載的該領(lǐng)域通常使用的粘合劑，沒有特別限定。另外，優(yōu)選在構(gòu)成粘合劑層的樹脂原料、各種添加劑中不含有顏料。例如，作為熱塑性樹脂，可以舉出橡膠系聚合物(聚異戊二烯等天然橡膠、丁基橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、聚丁二烯系、丁二烯-丙烯腈系、氯丁二烯系橡膠等合成橡膠)、 乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚碳酸酯樹脂、熱塑性聚酰亞胺樹脂、6-尼龍、6，6-尼龍等聚酰胺樹脂、苯氧基樹脂、丙烯酸樹脂、PET、PBT等飽和聚酯樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、氟樹脂等。其中，特別優(yōu)選離子性雜質(zhì)少且耐熱性高、可確保半導(dǎo)體元件的可靠性的丙烯酸樹脂。作為構(gòu)成(甲基)丙烯酸系聚合物的單體成分，可以舉出具有碳原子數(shù)30以下、 優(yōu)選碳原子數(shù)4 18的直鏈或支鏈的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。也可以在這些(甲基)丙烯酸系聚合物中任意地添加以交聯(lián)為目的的多官能單體、具有碳-碳雙鍵等能量射線固化性的官能團(tuán)的單體及/或低聚物、聚合引發(fā)劑、光聚合引發(fā)劑、交聯(lián)劑等。作為熱固性樹脂，可以舉出酚醛樹脂、氨基樹脂、不飽和聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂、硅樹脂或熱固性聚酰亞胺樹脂等。其中，優(yōu)選的是腐蝕半導(dǎo)體元件的離子性雜質(zhì)等的含量少的環(huán)氧樹脂。另外，也可以在粘合劑層中適宜使用該領(lǐng)域中使用的添加劑，這些添加劑中，適宜使用不含有顏料的物質(zhì)。粘合劑層的厚度沒有特別限定，只要是能夠確保充分的粘接強(qiáng)度的厚度即可。另夕卜，例如優(yōu)選調(diào)整為能夠有效地防止在半導(dǎo)體加工用粘合片的制造過程中來自芯層的顏料的擴(kuò)散、浸透、附著等的厚度。例如可例示5 300 μ m左右。由此，本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用片的構(gòu)成可以采用(1)不含顏料的層/芯層/粘合齊U層、⑵不含顏料的層/芯層/不含顏料的層/粘合劑層、⑶粘合劑層/不含顏料的層 /芯層/不含顏料的層/粘合劑層等各種層疊結(jié)構(gòu)。另外，上述各層的膜厚可以設(shè)為上述范圍，優(yōu)選根據(jù)層疊狀態(tài)的不同，設(shè)定為能夠發(fā)揮作為半導(dǎo)體加工用片原本的功能且能夠發(fā)揮防止起因于芯層的顏料引起的污染的功能的厚度。本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用片可通過該技術(shù)領(lǐng)域中公知的半導(dǎo)體加工用片的制造方法來形成。例如，首先準(zhǔn)備芯層、不含顏料的層。對于這些層而言，可以分別成形為片狀來準(zhǔn)備并層疊，也可以使用擠出機(jī)成形為一體來準(zhǔn)備。任意地將粘合劑層層疊在基材層上。這種情況下，可以直接在芯層或不含顏料的層上層疊或涂布粘合劑層，也可以利用以下的轉(zhuǎn)移涂布法將粘接劑涂布在涂布有剝離劑的工藝片(process sheet)上，進(jìn)行干燥，然后，將該粘接劑層層疊在芯層或不含顏料的層上。另外，也可以按照不含顏料的層、芯層、粘合劑層的順序配置，同時(shí)擠出層疊。但是，這種情況下，為了避免粘合劑層污染模唇，優(yōu)選不在粘合劑層中配混顏料。即，優(yōu)選在芯層的兩側(cè)配置有不含顏料的層的狀態(tài)下形成為一體。進(jìn)行涂布時(shí)，例如可以利用逆轉(zhuǎn)輥涂布、凹版涂布、簾幕式涂布、模涂、擠出及其它的工業(yè)上應(yīng)用的涂布法等各種方法。這樣的本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用片通常具備半導(dǎo)體加工用片所必需的性能，例如基材層的強(qiáng)度、彈性、拉伸儲(chǔ)藏彈性模量、伸長率、拉伸強(qiáng)度、粘接強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等各種性能， 這些性能可以通過適宜選擇各層中使用的材料、添加劑、厚度、層疊結(jié)構(gòu)、層疊方法等來發(fā)揮。以下，對本發(fā)明的半導(dǎo)體加工用片的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。實(shí)施例1作為原料，準(zhǔn)備EVA樹脂(乙烯-醋酸乙烯酯共聚樹脂、乙烯基含量10%，三井杜邦(株)制P1007)及相對于EVA樹脂99. 95重量份添加有作為顏料的酞菁銅粉末0. 05重量份的樹脂。用單螺桿擠出成形機(jī)將EVA樹脂和含顏料樹脂(作為中間層)進(jìn)行3層擠出， 得到用于形成基材層的片。在得到的片中，含顏料樹脂層厚度為80 μ m，兩側(cè)的EVA樹脂層厚度為10 μ m(總厚度100 μ m)。另外，在完成了硅酮處理的聚酯薄膜上，以15 μ m的厚度涂布丙烯酸系粘合劑(在以BA 100份/AA 10份進(jìn)行聚合的甲苯溶液聚合物中添加異氰酸酯交聯(lián)劑(Coronate L) 3 份)，在120°C下進(jìn)行干燥，制作粘合劑層轉(zhuǎn)印片。將粘合劑層轉(zhuǎn)印片的粘合劑層側(cè)貼附在上述得到的用于形成基材層的片上，轉(zhuǎn)印粘合劑層，制作半導(dǎo)體加工用粘合片。實(shí)施例2作為原料，準(zhǔn)備LDPE樹脂(高壓法低密度聚乙烯，分子量3. 4X IO4)及相對于 LDPE樹脂99. 95重量份添加有作為顏料的甲亞胺黃銅粉末0. 05重量份的樹脂。用單螺桿擠出成形機(jī)將LDPE樹脂和含顏料樹脂(作為中間層)進(jìn)行3層擠出，得到用于形成基材層的片。得到的片中，含顏料樹脂層厚度為80 μ m，兩側(cè)的LDPE樹脂層厚度為10μπι(總厚度 100 μ m)。將與實(shí)施例1相同的粘合劑層轉(zhuǎn)印片的粘合劑層側(cè)貼附在上述得到的用于形成基材層的片上，轉(zhuǎn)印粘合劑層，制作半導(dǎo)體加工用粘合片。實(shí)施例3作為原料，使用LDPE樹脂(高壓法低密度聚乙烯，分子量3. 4X IO4)及相對于 LDPE樹脂99. 95重量份添加有作為顏料的甲亞胺黃銅粉末0. 05重量份的樹脂，用單螺桿擠出成形機(jī)進(jìn)行2層擠出，得到用于形成基材層的片。得到的片中，含顏料樹脂層厚度為 80 μ m，LDPE樹脂層厚度為20 μ m(總厚度:100 μ m)。將除粘合劑層設(shè)為30 μ m以外與實(shí)施例1相同的粘合劑層轉(zhuǎn)印片的粘合劑層側(cè)貼附在上述得到的基材層的LDPE樹脂側(cè)，轉(zhuǎn)印粘合劑層，制作半導(dǎo)體加工用粘合片。實(shí)施例4作為原料，將相對于氫化苯乙烯系熱塑性彈性體樹脂(旭化成制 "TuftecH1052")99. 95重量份添加有作為顏料的甲亞胺黃銅粉末0. 05重量份的樹脂作為中間層，將聚丙烯樹脂作為外層，用單螺桿擠出成形機(jī)進(jìn)行3層擠出來得到用于形成基材層的片。得到的片中，含顏料樹脂層厚度為80 μ m，兩側(cè)的聚丙烯樹脂層厚度為10 μ m (總厚度100 μ m)。將與實(shí)施例1相同的粘合劑層轉(zhuǎn)印片的粘合劑層側(cè)貼附在上述得到的用于形成基材層的片上，轉(zhuǎn)印粘合劑層，制作半導(dǎo)體加工用粘合片。實(shí)施例5
以含顏料樹脂為中間層的方式，用單螺桿擠出成形機(jī)將作為原料的相對于EVA樹脂(乙烯-醋酸乙烯酯共聚樹脂，乙烯基含量10%，三井杜邦(株)制P1007)99. 95重量份添加有作為顏料的甲亞胺黃銅粉末0. 05重量份的樹脂和LDPE樹脂進(jìn)行3層擠出，得到用于形成基材層的片。得到的片中，含顏料樹脂層厚度為80 μ m，兩側(cè)的LDPE樹脂層厚度為 10 μ m(總厚度100μπι)。對丙烯酸系粘合劑而言，將日本特開2001-234136中的參考例1 中得到的聚合物20g溶解在醋酸乙酯80g中，添加聚異氰酸酯化合物0. 2g、多官能環(huán)氧化合物0. 4g并攪拌至均勻。將該溶液涂布在由厚度50 μ m的聚酯薄膜構(gòu)成的薄膜基材上，用干燥烘箱在70°C及130°C下分別干燥3分鐘，形成厚度35 μ m的粘接劑層。將與實(shí)施例1相同的粘合劑層轉(zhuǎn)印片的粘合劑層側(cè)貼附在上述得到的用于形成基材層的片上，轉(zhuǎn)印粘合劑層，制作半導(dǎo)體加工用粘合片。比較例1作為原料，使用相對于EVA樹脂99. 96重量份添加有作為顏料的酞菁銅粉末0. 04 重量份的樹脂，用單螺桿擠出成形機(jī)進(jìn)行1層擠出，得到用于形成基材層的片。得到的片中，含顏料樹脂層厚度為100 μ m。將與實(shí)施例1相同的粘合劑層轉(zhuǎn)印片的粘合劑層側(cè)貼附在上述得到的用于形成基材層的片上，轉(zhuǎn)印粘合劑層，制作半導(dǎo)體加工用粘合片。另外，關(guān)于上述實(shí)施例及比較例，測定連續(xù)進(jìn)行擠出成形、工作M小時(shí)及96小時(shí)的情況下的擠出薄膜后的模唇的污染狀態(tài)。另外，關(guān)于在實(shí)施例及比較例中得到的半導(dǎo)體加工用片，對以下項(xiàng)目進(jìn)行適時(shí)評價(jià)。(模唇的污染狀態(tài))在薄膜制膜后，等速流過不含顏料的LDPE材料10分鐘，然后，拆卸模具，目視確認(rèn)對模唇部分有無顏料的附著。(薄膜的厚度不均)對于制膜后的薄膜，在寬度方向以IOmm間隔，用1/10000度盤式指示器測定厚度。(最大厚度-最小厚度)X100+ (平均厚度)=厚度不均(％ )。(銅轉(zhuǎn)印量)利用ICP-MS測定從各片的表里面向晶片的銅轉(zhuǎn)印量。這里的測定方法如下首先，將半導(dǎo)體加工用片貼合在硅晶片(鏡面厚度100mm) 上，從片上使2kg的恒定載荷橡膠輥往復(fù)一次，然后，剝離該片。接著，用適當(dāng)?shù)臍浞釋杈钠N合/剝離面?zhèn)鹊难趸と窟M(jìn)行蝕刻。將通過蝕刻得到的液體全部采集到蒸發(fā)皿中，進(jìn)行加熱·蒸發(fā)干固，將殘?jiān)芙庠谒嶂?，得到測定供試液。接著，利用ICP-MS測定所得的測定供試液。用通過測定得到的元素質(zhì)量(ng)除以Cu的原子量，換算為摩爾數(shù)，乘以阿伏伽德羅常數(shù)，轉(zhuǎn)化為原子數(shù)，用該值除以蝕刻的硅晶片的面積(例如，78. 5cm2)，由此，換算為每單位面積的原子數(shù)(atoms/cm2)。將得到的結(jié)果示于表1。表 權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體加工用片，其特征在于，具備基材層，該基材層包含含有顏料的塑料片作為芯層，在所述芯層的表里主面的最外層配置有不含顏料的層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體加工用片，其中，配置于芯層的一個(gè)主面的最外層的不含顏料的層由粘合劑層形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體加工用片，其中，至少一個(gè)主面的最外層由與芯層相同的塑料材料形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體加工用片，其被用作晶片背面研磨用保護(hù)片。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于，提供一種半導(dǎo)體加工用粘合片，所述半導(dǎo)體加工用粘合片可以確保半導(dǎo)體裝置制造用的工藝中的半導(dǎo)體加工用片的辨識(shí)性，同時(shí)在半導(dǎo)體裝置制造用的工藝中的半導(dǎo)體加工用粘合片用的薄膜的制膜工序中，可以將起因于配混顏料的模唇等的內(nèi)面污染及由其引起的模唇等的開口部的部分堵塞等抑制在最小限度。所述半導(dǎo)體加工用粘合片具備基材層，該基材層包含含有顏料的塑料片作為芯層，所述基材層在所述芯層的表里主面的最外層配置有所述不含顏料的層。
文檔編號C08L101/00GK102473623SQ20108003456
公開日2012年5月23日 申請日期2010年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月4日
發(fā)明者夏目雅好, 森本政和, 森淳基, 渡邊敬介 申請人:日東電工株式會(huì)社