專利名稱：：導(dǎo)熱絕緣液晶聚合物組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及導(dǎo)熱的、電絕緣的液晶聚合物組合物。
背景技術(shù)：
：許多電氣設(shè)備和電子器件在工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)熱。隨著微處理器的處理能力變得更快，它們的半導(dǎo)體元件則變得更小，封裝也更為緊密。其結(jié)果是產(chǎn)熱增加，這會(huì)導(dǎo)致裝置的失效和壽命縮短。因此，人們?nèi)找嫘枰恍└鼮橛行У挠糜诶鋮s半導(dǎo)體元件的方法。諸如散熱器、導(dǎo)熱板、導(dǎo)熱管、水冷器、風(fēng)扇等組件通常用于將熱量從其熱源處轉(zhuǎn)移。例如，散熱器通常由具有高熱導(dǎo)率的金屬或陶瓷制成，但是它們的體積龐大。人們期望能夠利用聚合材料來(lái)制備冷卻組件，因?yàn)樵S多此類材料都可輕易地形成多種形狀，包括具有精細(xì)復(fù)雜設(shè)計(jì)的形狀；以及形成多種尺寸，包括在許多情況下所需的極小尺寸。此外，由于許多電路板和其他組件的外殼都是由聚合材料制成的，因此期望能夠在這些應(yīng)用中使用導(dǎo)熱聚合材料，那么外殼就能發(fā)散由電氣或電子元件產(chǎn)生的熱，從而避免使用另外的大體積散熱器。然而，在此類應(yīng)用中，通常希望聚合材料為電阻尼(即電絕緣)材料。為了獲得高熱導(dǎo)性樹(shù)脂，通常必須以高含量使用許多導(dǎo)熱聚合物添加劑例如陶瓷，這會(huì)導(dǎo)致所得組合物的成本增加以及有損物理特性。當(dāng)在聚合物組合物中使用諸如石墨或碳纖維的其他添加劑時(shí)能提高熱導(dǎo)率，但同時(shí)也會(huì)增加組合物的導(dǎo)電率。因此，期望獲得一種兼具熱導(dǎo)性和電絕緣性并具有良好物理特性的聚合物組合物。JPH06-l96884A公開(kāi)了一種樹(shù)脂組合物，所述組合物包含一種分散于基質(zhì)樹(shù)脂中并具有高熱導(dǎo)率的填料(例如金屬、合金、或陶資)。所述組合物還包含一種低熔點(diǎn)金屬合金。當(dāng)包含所述組合物的制品被加熱到低熔點(diǎn)金4屬合金完全熔化的溫度時(shí)，所述合金能與填料粒子熔融、交聯(lián)。JP2003-3Q1107A公開(kāi)了一種組合物，所述組合物包含100至700重量份的金屬氧化物和100重量份的樹(shù)脂混合物，所述樹(shù)脂混合物包含(a)60至95重量百分比的聚芳硫醚樹(shù)脂和(b)5至40重量百分比的具有14(TC或更高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的無(wú)定形熱塑性樹(shù)脂。對(duì)應(yīng)每100重量份的樹(shù)脂混合物，所述組合物還可包含15至100重量份的纖維填料。該組合物具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、低毛刺、優(yōu)異的熔融流動(dòng)性、以及優(yōu)異的耐熱性。JP2003-327836A公開(kāi)了一種包含碳纖維和基質(zhì)樹(shù)脂的導(dǎo)熱樹(shù)脂材料。所述碳纖維通過(guò)以下方法形成熔紡具有特定屬性的中間相瀝青，隨后對(duì)纖維進(jìn)行不溶性處理、碳化和石墨化。所述組合物具有優(yōu)異的可塑性、機(jī)械屬性、抗靜電特性、以及電磁屏蔽特性。WO03/029352和US6，995，205B2公開(kāi)了一種高熱導(dǎo)性樹(shù)脂組合物，所述組合物具有高熱導(dǎo)率和良好的可塑性。所述組合物包含至少40體積百分比的基質(zhì)樹(shù)脂、10至55體積百分比的導(dǎo)熱填料、以及具有50(TC或更低熔點(diǎn)的金屬合金，所述合金將導(dǎo)熱填料粒子彼此粘合。金屬合金與導(dǎo)熱填料的體積比率在1:30至3:1的范圍內(nèi)。發(fā)明概述本文所公開(kāi)和受權(quán)利要求保護(hù)的是一種導(dǎo)熱聚合物組合物，所述組合物包含(a)至少一種約75至約98.7體積百分比的液晶聚合物；(b)至少一種約0.3至約15體積百分比的熔點(diǎn)介于約20(TC和約500°C之間的金屬合金；以及(c)至少一種約1至約IO體積百分比的與熔點(diǎn)介于約20(TC和約500°C之間的金屬合金不同的導(dǎo)熱填料，其中體積百分比基于組合物的總體積，并且其中組合物具有至少約lx1013Q.cm的體積電阻率和至少約0.7W/ml的熱導(dǎo)率。發(fā)明詳述令人驚訝地發(fā)現(xiàn)，具有以下組成的組合物具有良好的熱導(dǎo)率和高電阻5率，所述組合物包含至少一種液晶聚合物和導(dǎo)熱填料，其中導(dǎo)熱填料包含至少一種其熔點(diǎn)介于約200和500。C之間的金屬合金和不同于前述金屬合金的至少一種絕緣導(dǎo)熱填料和/或至少一種導(dǎo)電導(dǎo)熱填料。所謂"液晶聚合物"(縮寫(xiě)為"LCP")是指當(dāng)使用TOT測(cè)試或其任何合理的變型進(jìn)行測(cè)試時(shí)為各向異性的聚合物，如美國(guó)專利4，118,372所述，該專利以引用方式并入本文。可用的LCP包括聚酯、聚酯酰胺、以及聚酯酰亞胺。LCP的一種優(yōu)選形式為"全芳族"，即聚合物主鏈中的所有基團(tuán)均為芳族基(連接基除外，諸如酯基)，但可以存在非芳族側(cè)基。LCP通常衍生自以下單體，包括芳族羥基羧酸、芳族二羧酸、脂族二羧酸、芳族二醇、脂族二醇、芳族羥胺、以及芳族二胺。例如，它們可以是通過(guò)聚合一種或兩種或更多種芳族羥基羧酸而得的芳族聚酯，通過(guò)聚合芳族二羧酸、一種或兩種或更多種脂族二羧酸、芳族二醇、以及一種或兩種或更多種脂族二醇、或芳族羥基羧酸而得的芳族聚酯，通過(guò)聚合一種或兩種或更多種選自芳族二羧酸、脂族二羧酸、芳族二醇、以及脂族二醇的單體而得的芳族聚酯；通過(guò)聚合芳族羥胺、一種或兩種或更多種芳族二胺、以及一種或兩種或更多種芳族羥基羧酸而得的芳族聚酯酰胺，通過(guò)聚合芳族羥胺、一種或兩種或更多種芳族二胺、一種或兩種或更多種芳族羥基羧酸、芳族二羧酸、以及一種或兩種或更多種脂族羧酸而獲得的芳族聚酯酰胺，通過(guò)聚合芳族輕胺、一種或兩種或更多種芳族二胺、一種或兩種或更多種芳族羥基羧酸、芳族二羧酸、一種或兩種或更多種脂族羧酸、芳族二醇、以及一種或兩種或更多種脂族二醇而獲得的芳族聚酯酰胺。芳族羥基羧酸的實(shí)例包括4-羥基苯曱酸、3-羥基苯曱酸、2-羥基苯曱酸、6-羥基-2-萘甲酸，以及卣素、烷基、或烯丙基取代的幾基苯甲酸衍生物。芳族二羧酸的實(shí)例包括對(duì)苯二曱酸、間苯二甲酸、3,3'-聯(lián)苯二甲酸、4,4，-聯(lián)苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、以及烷基或面素取代的芳族二羧酸，例如叔丁基對(duì)苯二甲酸、氯對(duì)苯二酸等。脂族二羧酸的實(shí)例包括環(huán)狀脂族二羧酸，例如反式-1，4-環(huán)己烷二甲酸、順式-1,4-環(huán)己烷二甲酸、1，3-環(huán)己烷二曱酸、以及它們的取代衍生物。羥基聯(lián)苯醚、3，4'-二羥基聯(lián)苯醚、雙酚A、3，4'-二羥基二苯基曱烷、3，3'-二羥基二苯基曱烷、4，4，-二羥基二苯砜、3，4，-二羥基二苯砜、4，4，-二羥基二苯硫醚、3，4，-二羥基二苯硫醚、2,6'-二羥基萘、1，6，-二羥基萘、4，4，-二羥基二苯甲酮、3，4，-二羥基二苯曱酮、3，3'-二羥基二苯曱酮、4,4，-二羥基二苯基二曱基硅烷、以及它們的烷基和卣素取代衍生物。脂族二醇的實(shí)例包括環(huán)狀、直鏈、以及支鏈脂族二醇，例如反式-1,4-己二醇、順式-l,4-己二醇、反式-1,3-環(huán)己二醇、順式-l，2-環(huán)己二醇、乙二醇、1,4-丁二醇、1，6-己二醇、1,8-辛二醇、反式-1，4-環(huán)己烷二曱醇、順式-1，4-環(huán)己烷二甲醇等，以及它們的取代衍生物。芳族羥胺和芳族二胺的實(shí)例包括4-氨基苯酚、3-氨基苯酚、對(duì)苯二胺、間苯二胺、以及它們的取代衍生物?？刹捎帽绢I(lǐng)域已知的任何方法來(lái)制備LCP。例如，可采用標(biāo)準(zhǔn)的縮聚技術(shù)(熔融聚合、溶液聚合、以及固相聚合)來(lái)制備LCP。理想的是，在無(wú)水條件下于惰性氣體氛圍中來(lái)制備LCP。例如，在熔融酸解法中，將適量的乙酸酐、4-羥基苯甲酸、二醇、以及對(duì)苯二甲酸一起攪拌，之后在反應(yīng)容器中對(duì)混合物加熱，反應(yīng)容器具有氮?dú)庖牍芎驼麴s頭或冷卻器的組合；諸如乙酸的副反應(yīng)產(chǎn)物通過(guò)蒸餾頭或冷卻器除去，然后對(duì)其進(jìn)行收集。當(dāng)收集的副反應(yīng)產(chǎn)物的量恒定后，聚合反應(yīng)幾乎完成，將熔融物在真空(通常為10毫米汞柱或更低)下加熱，并移除剩余的副反應(yīng)產(chǎn)物，從而完成聚合反應(yīng)。液晶聚合物通常具有在約2，00Q至約200,000范圍內(nèi)，或更優(yōu)選地在約5，000至約50，000范圍內(nèi)，或還優(yōu)選地在約10，000至約20，000范圍內(nèi)的數(shù)均分子量。在這些液晶聚合物中，包含衍生自對(duì)苯二酚、4，4'-二羥基聯(lián)苯、對(duì)苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、以及4-羥基苯甲酸的重復(fù)單元的聚酯均適用于本發(fā)明。具體地講，它們?yōu)榘率鲋貜?fù)單元的液晶聚酯其中(I):(II)的摩爾比在約65:35至約40:60的范圍內(nèi)，(III):(IV)的摩爾比在約85:15至約50:50的范圍內(nèi)，(I)和(II)的總和與(III)和(IV)的總和的摩爾比基本上為1:1，并且對(duì)應(yīng)每100摩爾的(I)+(II)，(V)的量為約200至約600摩爾?；诮M合物的總體積，LCP在組合物中所占的體積百分比為約75至約98.7,或優(yōu)選地為約77至約97.4,或更優(yōu)選地為約80至約96。導(dǎo)熱填料包含(i)至少一種其熔點(diǎn)介于約200和約50(TC之間的金屬合金，以及(ii)至少一種與熔點(diǎn)介于約200和500。C之間的金屬合金不同的導(dǎo)熱填料?；诮M合物的總體積，導(dǎo)熱填料的組分(i)所占的體積百分比為約0.3至約15,或優(yōu)選地為約0.6至約13,或更優(yōu)選地為約1至約10?；诮M合物的總體積，導(dǎo)熱填料的組分(ii)所占的體積百分比為約1至約IO，或優(yōu)選地為約2至約10，或更優(yōu)選地為約3至約10。所謂"導(dǎo)熱"是指填料具有至少約5W/mK,或優(yōu)選地至少約50W/mK,或更優(yōu)選地185W/mK的熱導(dǎo)率。金屬合金具有介于約20(TC和約50(TC之間，或優(yōu)選地介于約20(TC和約40(TC之間的熔點(diǎn)。優(yōu)選地，對(duì)金屬合金加以選擇，以使得其在聚合物的熔融溫度下處于固液相共存的半熔融狀態(tài)。金屬合金的實(shí)例包括錫合金，例如錫銅合金、錫鋁合金、錫鋅合金、錫碲合金、錫鉑合金、錫磷合金、錫錳合金、錫銀合金、錫鉤合金、錫鎂合金、錫金合金、錫鋇合金、和錫鍺合金；以及鋰合金，例如鋁鋰合金、銅鋰8合金和鋅鋰合金。優(yōu)選的具有熔點(diǎn)(即液相線溫度為40(TC或更低)的合金包括錫銅合金、錫鋁合金、錫鋅合金、錫鉑合金、錫錳合金、錫銀合金、錫金合金、鋁鋰合金、以及鋅鋰合金。更優(yōu)選的合金為錫銅合金、錫鋁合金、以及錫鋅合金，它們廉價(jià)而易得。甚至更優(yōu)選的是使用錫銅合金，因?yàn)槠渚哂幸粋€(gè)熔點(diǎn)范圍并具有高熱導(dǎo)率。非金屬合金的導(dǎo)熱填料優(yōu)選地為粉末或纖維形式。可使用一種或多種填料。合適的粉末或纖維填料的實(shí)例包括金屬粉末或纖維，例如鐵、銅、錫、鎳、鋁、鎂、鈦、鉻、鋅、金、銀等；陶瓷粉末，例如氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、氟化鈣、氧化鋅；陶瓷纖維，例如氧化鋁纖維、鈦酸4丐纖維和氮化硅纖維；粉末或纖維；以及石墨粉或石墨纖維。優(yōu)選的導(dǎo)熱填料為銅粉與石墨粉的組合。當(dāng)制備釆用這種組合的組合物時(shí)，可將銅和石墨分別添加到其他組分中。或者，也可將兩者制成復(fù)合物后再加到組合物的其他組分中。適合的銅-石墨復(fù)合物粉末的實(shí)例可以為涂覆有銅的石墨粉；或由電鍍或非電鍍法鍍有銅粉的石墨粉；或由機(jī)械合金化工藝制備的石墨粉和銅粉的復(fù)合材料。復(fù)合的銅-石墨粉的粒徑優(yōu)選地在約1至約150/im的范圍內(nèi)，或更優(yōu)選地在約25至約100卩m的范圍內(nèi)，因?yàn)槿舴勰┑牧叫∮趌,，或大于150,時(shí)，其難以在基質(zhì)樹(shù)脂中分散。復(fù)合物中銅與石墨的比率優(yōu)選地介于約1:30和3:1之間。使用復(fù)合的銅-石墨粉可獲得以下優(yōu)點(diǎn)。在金屬中銅粉的熱導(dǎo)率相對(duì)較高，但其比重卻較大。因此，當(dāng)將其與具有低比重的石墨粉配混時(shí)，即可得到具有低比重和高熱導(dǎo)率的粉末。此外，即便在能將銅氧化的條件下，石墨通常也不易被氧化。因此，由氧化而造成的復(fù)合材料粉末熱導(dǎo)率降低可被控制在最低的限度下。此外，當(dāng)使用鍍有銅粉的石墨粉時(shí)，銅以鍍膜的形式存在，因此復(fù)合物不具有純銅的延展性。另外，復(fù)合的銅-石墨粉還具有以下效應(yīng)減少注塑時(shí)銅的變形以及減少模鑄時(shí)所需的扭矩量。此外，導(dǎo)熱填料的表面可用能夠改善與LCP的相容性的偶聯(lián)劑或膠粘劑改性。此類試劑可改善導(dǎo)熱填料在樹(shù)脂中的分散性，因此能夠提高組合物的熱導(dǎo)率。適合的偶聯(lián)劑包括在本領(lǐng)域中已知的那些，例如硅烷、鈦、或鋁偶聯(lián)劑。例如，可使用異丙基三異硬脂酰鈦酸酯和乙酰烷氧基鋁二異丙酯。適合的膠粘劑的實(shí)例包括環(huán)氧樹(shù)脂、氨基曱酸酯改性的環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)9脂和聚酰胺樹(shù)脂。改性可通過(guò)將導(dǎo)熱填料浸在偶聯(lián)劑的水溶液或有機(jī)溶液中保持一定時(shí)間，或?qū)⑴悸?lián)劑的溶液噴到導(dǎo)熱填料上。本發(fā)明的組合物可任選地包含一種或多種附加的填料，例如玻璃纖維、滑石、云母、高嶺土、硅灰石、碳酸4丐?；诮M合物的總體積，所述任選的填料所占的體積百分比為0至約30，或更優(yōu)選地為約3至約30。組合物中還可以包舍附加的添加劑，例如熱穩(wěn)定劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤(rùn)滑劑、成核劑、抗靜電劑、脫模劑、著色劑(例如染料和顏料)、阻燃劑、增塑劑、其他樹(shù)脂等等。基于組合物的總體積，這類添加劑總共所占的體積百分比通常最多為約30。組合物具有至少約0.7W/m.K，或優(yōu)選地至少約lW/m.K，或更優(yōu)選地至少約1.5W/m.K的熱導(dǎo)率。熱導(dǎo)率采用激光閃光法在縱向(即沿碳纖維取向的方向)測(cè)量。組合物具有至少約lxlO"Q.cm的體積電阻率。體積電阻率根據(jù)JISK6911測(cè)量。本發(fā)明的組合物為熔融混合的共混物形式，其中所有的聚合物組分均質(zhì)粘合，使得共混物形成一個(gè)統(tǒng)一的整體?？刹捎萌魏稳廴诨旌戏椒ńM合各組分材料來(lái)獲得共混物。可采用熔體混合機(jī)混合組分材料以得到樹(shù)脂組合物，混合機(jī)的例子包括單螺桿或雙螺桿擠出機(jī)、共混機(jī)、捏合機(jī)、滾筒、班伯里密煉機(jī)等。或者，可將部分材料在熔體混合機(jī)中混合，然后將其余的材料加入并進(jìn)一步熔融混合。在制備本發(fā)明的組合物中，混合的順序可以使得一次性熔融各組分，或?qū)⑻盍虾?或其他組分從側(cè)面進(jìn)料機(jī)進(jìn)料，以及采用本領(lǐng)域的技術(shù)人員熟知的其他方法。對(duì)用于熔融共混工藝的加工溫度進(jìn)行選擇，使得聚合物熔融而使金屬合金處于固液相共存的半熔融狀態(tài)。本發(fā)明的組合物可使用本領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的方法形成制品，這些方法包括例如注塑、擠出、吹塑、注坯吹塑、壓塑、發(fā)泡成型、擠壓、真空模塑、滾塑、壓延成型、溶鑄等。本發(fā)明的組合物可用作復(fù)合材料制品中的組分。例如可將組合物包覆成型到其他制品上，例如聚合物制品或由其他材料制成的制品，以之形成復(fù)合材料制品。復(fù)合材料制品可以是多層的，其包括含有其他材料的附加層，而本發(fā)明的組合物可被粘合到兩個(gè)或更多個(gè)層上或組件上。制品可以包括電子零件的外殼、散熱器、風(fēng)扇、以及其他用于將電子元件的熱量轉(zhuǎn)移的裝置。制品可包括光學(xué)頭基座，其為光學(xué)頭中封裝半導(dǎo)體激光器的熱輻射體；半導(dǎo)體元件的封裝材料和散熱器材料；風(fēng)扇馬達(dá)的殼體；馬達(dá)鐵芯外殼；二次電池殼體；個(gè)人電腦和移動(dòng)電話外殼等。令人驚訝地發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明的組合物具有良好的熱導(dǎo)率和高電阻率。實(shí)施例實(shí)施例1至4和比較實(shí)施例1至4的組合物的制備方法如下將表1所示的成分在捏合擠出機(jī)中熔融共混，其中將實(shí)施例1至4以及比較實(shí)施例4的溫度控制在約350至370°C，將比較實(shí)施例1的溫度控制在約300至330。C，將比較實(shí)施例2至3的溫度控制在約280至31(TC。從擠出機(jī)中出料后，將組合物冷卻并造粒。接著將所得的組合物注塑成型為具有0.8鵬x50mmx50,尺寸的試件來(lái)用于體積電阻率測(cè)量，以及熱壓才莫塑成型為直徑50鵬、厚5,的試件來(lái)用于熱導(dǎo)率測(cè)量。采用激光閃光法縱向測(cè)量熱導(dǎo)率。結(jié)果示于表l中。根據(jù)JISK6911測(cè)量體積電阻率。結(jié)果示于表l中。以下成分示于表1中LCPA是Zenite⑧7000，由E.I.duPontdeNemoursandCo.才是供LCPB是Zenite⑧6000，由E,I.duPontdeNemoursandCo.提供PBT是聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(Crastin6131，由E.I.duPontdeNemoursandCo.提供)聚酰胺6，6是Zytel101，由E.I.duPontdeNemoursandCo.提供石墨是CB-150,由NipponGraphiteIndustries,Ltd.提供玻璃纖維是Vetrotex⑧910,由NSG-VetrotexCo,提供金屬合金為具有23(TC熔點(diǎn)和15.5拜平均粒徑的錫銅合金。ii表l<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>各成分的量是基于組合物的總體積按體積百分比給出的。權(quán)利要求1.導(dǎo)熱聚合物組合物，所述組合物包含(a)至少一種約75至約98.7體積百分比的液晶聚合物；(b)至少一種約0.3至約15體積百分比的金屬合金，所述金屬合金具有介于約200℃和約500℃之間的熔點(diǎn)；以及(c)至少一種約1至約10體積百分比的導(dǎo)熱填料，所述導(dǎo)熱填料不同于熔點(diǎn)介于約200℃和約500℃之間的金屬合金，其中體積百分比基于所述組合物的總體積，并且其中所述組合物具有至少約1×1013Ω·cm的體積電阻率和至少約0.7W/m·K的熱導(dǎo)率。2.權(quán)利要求1的組合物，其中所述金屬合金(b)為選自錫銅合金、錫鋁合金、錫鋅合金、錫碲合金、錫鉑合金、錫磷合金、錫錳合金、錫銀合金、錫鉀合金、錫鎂合金、錫金合金、錫鋇合金、錫鍺合金、鋁鋰合金、銅鋰合金、以及鋅鋰合金中的至少一種。3.權(quán)利要求1的組合物，其中(b)為至少一種其熔點(diǎn)介于約20(TC和約40(TC之間的金屬合金。4.權(quán)利要求1的組合物，其中所述導(dǎo)熱填料(c)包含至少一種金屬粉末和/或纖維。5.權(quán)利要求4的組合物，其中所述金屬粉末和/或纖維為選自鐵、銅、錫、鎳、鋁、鎂、鈦、鉻、鋅、金、以及銀中的一-種或多種。6.權(quán)利要求1的組合物，其中所述導(dǎo)熱填料(c)包含至少一種陶瓷粉末。7.權(quán)利要求6的組合物，其中所述陶瓷粉末為選自氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、氟化4丐、以及氧化鋅中的一種或多種。8.權(quán)利要求1的組合物，其中所述導(dǎo)熱填料(c)包含至少一種陶瓷纖維。9.權(quán)利要求8的組合物，其中所述陶瓷纖維為選自氧化鋁纖維、鈦酸4丐纖維、以及氮化硅纖維中的一種或多種。10.權(quán)利要求l的組合物，其中所述導(dǎo)熱填料(C)包含石墨粉末和/或石墨纖維。11.權(quán)利要求l的組合物，其中所述導(dǎo)熱填料(C)包含銅粉和石墨。12.權(quán)利要求l的組合物，所述組合物還包含玻璃纖維、滑石、高嶺土、硅灰石、以及^友酸4丐中的一種或多種。13.權(quán)利要求1的組合物，其中所述組合物具有至少約lW/m.K的熱導(dǎo)率。14.權(quán)利要求1的組合物，其中所述組合物具有至少約1.5W/m.K的熱導(dǎo)率。15.包含權(quán)利要求1的組合物的制品。16.權(quán)利要求15的制品，所述制品為復(fù)合材料制品的形式。17.權(quán)利要求15的制品，所述制品為電子零件外殼、散熱器、光學(xué)頭基座、或風(fēng)扇的形式。18.權(quán)利要求15的制品，所述制品為風(fēng)扇馬達(dá)外殼、馬達(dá)鐵芯外殼、二次電池殼體、個(gè)人電腦外殼、或移動(dòng)電話外殼的形式。全文摘要本發(fā)明公開(kāi)了導(dǎo)熱聚合物組合物，所述組合物包含液晶聚合物；熔點(diǎn)介于約200℃和約500℃之間的金屬合金；以及不同于所述金屬合金的導(dǎo)熱填料。所述組合物具有至少約1×10¹³Ω·cm的體積電阻率和至少約0.7W/m·K的熱導(dǎo)率。文檔編號(hào)C08K3/08GK101663351SQ200880013142公開(kāi)日2010年3月3日申請(qǐng)日期2008年4月24日優(yōu)先權(quán)日2007年4月24日發(fā)明者Y·薩加申請(qǐng)人:納幕爾杜邦公司