專利名稱：：帶載體封裝用柔性布線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種帶載體封裝用柔性布線板以及帶載體封裝。尤其涉及保護(hù)膜層由含有多孔性微粒特別是多孔性二氧化硅作為填充劑的固化性樹脂組合物構(gòu)成的、粘性減低的帶載體封裝用柔性布線板以及使用其形成的帶載體封裝。
背景技術(shù)：
：帶載體封裝是利用例如TAB(帶式自動(dòng)接合構(gòu)裝(TapeAutomatedBonding))或COF(晶粒軟膜構(gòu)裝(ChipOnFilm))等方式，在帶載體封裝用柔性布線板上，搭載半導(dǎo)體芯片等電子器件而成的封裝。該帶載體封裝用柔性布線板在絕緣薄膜的表面形成布線圖案，布線圖案中除了內(nèi)引線(innerlead)或外引線(outerlead)等連接部以外的表面被絕緣性的保護(hù)膜層保護(hù)。保護(hù)膜層優(yōu)選使用聚氨酯樹脂組合物、聚酰胺酰亞胺樹脂組合物、聚酰亞胺系樹脂組合物等形成。作為保護(hù)膜用組合物，在專利文獻(xiàn)l、專利文獻(xiàn)2中公開有聚氨酯樹脂組合物，在專利文獻(xiàn)3中公開有聚酰胺酰亞胺樹脂組合物，在專利文獻(xiàn)4中公開有聚酰亞胺硅氧垸樹脂組合物，在專利文獻(xiàn)5中公開有改性聚酰亞胺樹脂組合物。半導(dǎo)體芯片等電子器件通常被連續(xù)地搭載于帶載體封裝用柔性布線板上。在該工序中，根據(jù)需要，帶載體封裝用柔性布線板被從盤巻而成的盤，連續(xù)地取出、使用。帶載體封裝用柔性布線板的保護(hù)膜層通過固化熱固性或光固化性的樹脂組合物的涂膜來形成，但經(jīng)常由于保護(hù)膜層表面的粘性差(粘性高)，而存在如果將帶載體封裝用柔性布線板直接盤巻，則重疊部發(fā)生粘著的問題。所以，通常介入PET薄膜等剝離薄膜而盤巻。專利文獻(xiàn)l:(日本)特開平11一61037號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:(日本)特開2007—39673號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:(日本)特開平11—12500號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4:(日本)特開2004—211064號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5:(日本)特開2006—307183號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)6:(日本)特開2002—151809號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)7:(日本)特開2006—63297號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)8:(日本)特開2007—138095號(hào)公報(bào)最近，在帶載體封裝用柔性布線板的盤巻中，為了低成本化而需要不使用PET薄膜等剝離薄膜的盤巻。進(jìn)而，在形成帶載體封裝用柔性布線板的保護(hù)膜層時(shí)，在連續(xù)地利用網(wǎng)板印刷等涂敷樹脂組合物并固化時(shí)，為了提高生產(chǎn)率而探討了簡(jiǎn)易地固化(例如如果為熱固化，則以更低溫或更短時(shí)間固化)。這種情況下，得到的帶載體封裝用柔性布線板的粘性經(jīng)常變高(粘性變高)。另一方面，如果帶載體封裝用柔性布線板的粘性高，則在使用其而實(shí)裝半導(dǎo)體芯片的實(shí)裝工序中的輸送性變差，所以強(qiáng)烈需要粘性被減低的帶載體封裝用柔性布線板。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種粘性減低的帶載體封裝用柔性布線板以及使用其形成的帶載體封裝。本發(fā)明涉及以下事項(xiàng)。1.一種帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，具備絕緣薄膜、在該絕緣薄膜的表面上形成的布線圖案、以及含有樹脂固化物和多孔性微粒并保護(hù)所述布線圖案的至少一部分的保護(hù)膜層。2.根據(jù)所述1記載的帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，所述保護(hù)膜層的粘性滿足在14(TC下不與SUS粘著而且在6(TC下不與聚酰亞胺粘著的條件。3.根據(jù)所述1或2記載的帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，相對(duì)所述樹脂固化物100質(zhì)量份，以0.150質(zhì)量份的比例含有所述多孔性微粒。4.根據(jù)所述13中任一項(xiàng)記載的帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，所述多孔性微粒的平均粒徑小于所述保護(hù)膜層的厚度，與保護(hù)膜層的厚度方向的中心部相比，所述多孔性微粒更多存在于表面。5.根據(jù)所述14中任一項(xiàng)記載的帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，所述多孔性微粒的平均粒徑為30pm以下且比表面積為200m2/g以上。6.根據(jù)所述15中任一項(xiàng)記載的帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，所述多孔性微粒的細(xì)孔容積換算成JISK5101—13—1的精制亞麻仁油法的吸油量，為0.1ml/g以上。7.根據(jù)所述16中任一項(xiàng)記載的帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，所述多孔性微粒為多孔性二氧化硅。8.根據(jù)所述17中任一項(xiàng)記載的帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，所述樹脂固化物包括選自聚氨酯樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚酰亞胺硅氧垸樹脂以及改性聚酰亞胺樹脂中的至少一種樹脂的固化物。9.根據(jù)所述18中任一項(xiàng)記載的帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，所述樹脂固化物是被遠(yuǎn)紅外線加熱處理而被固化的。10.根據(jù)所述19中任一項(xiàng)記載的帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，不介入剝離薄膜地被盤巻。11.一種帶載體封裝，其特征在于，使用所述110中任一項(xiàng)記載的帶載體封裝用柔性布線板形成。12.—種保護(hù)膜用固化性樹脂組合物，其特征在于，含有多孔性微粒和固化性樹脂，在固化后，與所述多孔性微粒不存在時(shí)相比，固化物的表面的粘性減低。13.根據(jù)所述12記載的保護(hù)膜用固化性樹脂組合物，其特征在于，在固化后，顯示出在14(TC下不與SUS粘著而且在6(TC下不與聚酰亞胺粘著的條件的粘性。14.根據(jù)所述12或13記載的保護(hù)膜用固化性樹脂組合物，其特征在于，所述固化性樹脂包括選自聚氨酯樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚酰亞胺硅氧烷樹脂以及改性聚酰亞胺樹脂中的至少一種樹脂。如果利用本發(fā)明，可以提供一種粘性減低的帶載體封裝用柔性布線板以及使用其形成的帶載體封裝。結(jié)果，可以實(shí)現(xiàn)盤巻帶載體封裝用柔性布線板時(shí)的剝離薄膜的削減、帶載體封裝用柔性布線板的制造工序中的生產(chǎn)率的提高以及帶載體封裝用柔性布線板的實(shí)裝工序中的輸送性的提高等。圖1是部分地表示本發(fā)明的帶載體封裝的一般性的一例的概略俯視圖。圖2是圖1的在A—A'線的部分截面圖。圖3是部分地表示本發(fā)明的帶載體封裝的另一個(gè)一般性的一例的概略俯視圖。圖4是圖3的在B—B'線的部分截面圖。圖中，l一絕緣薄膜，2—粘接劑層，3—布線圖案，3a—內(nèi)引線(布線圖案)，3b—外引線(布線圖案)，3c—測(cè)試用墊片(testpad)，4一器件孔(devicehole)，5—彎曲縫隙，6—凸起(bump)，7—半導(dǎo)體芯片，8—撓性樹脂層，9一保護(hù)膜層(阻焊劑層)，IO—半導(dǎo)體密封樹脂，ll一穿孔(perfortaionhole),12—絕緣薄膜，13—布線圖案，13a—內(nèi)引線(布線圖案)，13b—外引線(布線圖案)，13c—測(cè)試用墊片，14一凸起，15—半導(dǎo)體芯片，6—保護(hù)膜層(阻焊劑層)，17—底部填充(imderfill)齊U，18一穿孔(定位孔(sprockethole))。具體實(shí)施例方式如上所述，本發(fā)明通過在樹脂固化物中含有多孔性微粒，減低保護(hù)膜層表面的粘性。過去，在用于形成保護(hù)膜層的樹脂組合物中，為了改善觸變性而使其含有非多孔質(zhì)的二氧化硅等無機(jī)粒子(專利文獻(xiàn)1、3等)。但是，這些無機(jī)粒子沒有改善粘性的效果。另外，在特開2002—151809號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)6)中，公開有在涂料成分中含有載持?jǐn)M除蟲菊系藥劑等害蟲驅(qū)蟲劑的硅膠的印刷布線板用電子材料，但其是關(guān)于紙一苯酚絕緣層(底材)等的剛性印刷布線板的害蟲驅(qū)蟲的發(fā)明，與帶載體封裝用柔性布線板的粘性的改良無關(guān)。另外，在特開2006—63297號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)7)中記載了由含有在多孔質(zhì)物質(zhì)內(nèi)埋入低介電常數(shù)化劑而成的產(chǎn)物的樹脂組合物來形成絕緣性樹脂薄膜，但不是保護(hù)膜層，與粘性的改良無關(guān)。另外，在特開2007—138095號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)8)中記載了使其含有已疏水化處理的無機(jī)多孔體而妨礙無機(jī)多孔體的吸濕，吸水性從而抑制介電常數(shù)的上升、改良高頻特性而成的固化性樹脂組合物，但與帶載體封裝用柔性布線板的粘性的改良無關(guān)。這樣，過去，利用多孔性微粒的保護(hù)膜層的粘性的減低還是未知的。首先，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的柔性布線板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖l是部分地表示本發(fā)明的帶載體封裝的一般性的一例的概略俯視圖，圖2是圖1的在A—A，線的部分截面圖。在絕緣薄膜1的表面，利用粘接劑層2粘接布線圖案3。布線圖案3，在器件孔4中形成內(nèi)引線3a并橫穿彎曲縫隙5，在端部形成用于與其他器件連接的外引線3b。內(nèi)引線3a利用凸起6連接半導(dǎo)體芯片7。在橫穿彎曲縫隙5的布線圖案3的一個(gè)表面上形成有用于保護(hù)布線圖案3的撓性樹脂層8，進(jìn)而，在形成有布線圖案3的領(lǐng)域中除去形成有所述的內(nèi)引線3a或外引線3b的區(qū)域以外的主要表面上，形成保護(hù)膜層(阻焊劑層)9，從而保護(hù)布線圖案。另外，與內(nèi)引線3a連接的半導(dǎo)體芯片7被半導(dǎo)體密封樹脂10保護(hù)。在封裝端設(shè)置穿孔(定位孔)11、測(cè)試用墊片(布線圖案)3c。此外，本發(fā)明的帶載體封裝不限定于圖1、2所示的具體例。在圖1、2中，顯示了形成2處彎曲縫隙的例子，但彎曲縫隙也可以為1處或多處。另外，橫穿彎曲縫隙的布線圖案只有一個(gè)表面(背面)被撓性樹脂層覆蓋，但也可以不只是單側(cè)表面而是兩面被撓性樹脂層覆蓋。圖3是表示利用COF技術(shù)的帶載體封裝的一般性結(jié)構(gòu)的概略俯視圖，圖4是圖3的在B—B'線的部分截面圖。在絕緣薄膜12的表面上粘接布線圖案13。布線圖案13中形成有用于連接半導(dǎo)體芯片的內(nèi)引線13a、用于與其他器件連接的外引線13b。內(nèi)引線13a利用凸起14連接半導(dǎo)體芯片15。在形成有布線圖案13的領(lǐng)域中除去形成有所述的內(nèi)引線13a或外引線13b的區(qū)域以外的主要表面上，形成保護(hù)膜層(阻焊劑層)16，從而保護(hù)布線圖案。另外，與內(nèi)引線13a連接的半導(dǎo)體芯片15被底部填充劑17密封并保護(hù)。在封裝端設(shè)置穿孔(定位孔)18、測(cè)試用墊片(布線圖案)13co在本發(fā)明中，帶載體封裝用柔性布線板是指在帶載體封裝中，在除去半導(dǎo)體芯片等電子器件、用于保護(hù)它們的密封樹脂等(例如，形成它們之前的)的絕緣薄膜的表面上形成布線圖案，并且在所述布線圖案中，除了內(nèi)引線和外引線等連接部的形成有布線圖案的區(qū)域的至少一部分被電絕緣性的保護(hù)膜層保護(hù)的具有柔韌性的布線板。S卩，是指在帶載體封裝中存在的布線板和提供到帶載體封裝用的布線板雙方。帶載體封裝用柔性布線板根據(jù)需要含有粘接劑層或撓性樹脂層等來形成。通常，帶載體封裝用柔性布線板在具有排列在兩端部的一對(duì)穿孔(定位孔)的長(zhǎng)條的絕緣薄膜上形成。在實(shí)裝工序中，帶載體封裝用柔性布線板經(jīng)常被從盤巻連續(xù)地取出，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片等電子器件的實(shí)裝、利用密封樹脂的密封、根據(jù)需要的釬焊處理等，形成帶載體封裝。在實(shí)裝工序中，不僅供給的帶載體封裝用柔性布線板，而且經(jīng)過實(shí)裝工序形成的帶載體封裝也有時(shí)采用利用盤巻巻繞的盤(reel—to—reel)式。在本發(fā)明中使用的絕緣薄膜是耐熱性的絕緣薄膜，優(yōu)選為由絕緣擊穿強(qiáng)度大且介質(zhì)損耗角正切小、耐熱性高、具有撓性且具有適度的剛性、具有耐藥品性、熱收縮率小且相對(duì)吸濕的尺寸穩(wěn)定性出色的耐熱性聚合物構(gòu)成的薄膜。優(yōu)選芳香族聚酰亞胺薄膜、芳香族聚酰胺酰亞胺薄膜、芳香族聚酯薄膜，特別優(yōu)選芳香族聚酰亞胺薄膜。具體而言，可以優(yōu)選例示宇部興產(chǎn)株式會(huì)社制的-一匕°1/、乂夕7或杜邦公司制的力:/卜:/等。另外，優(yōu)選使用2150pm厚的絕緣薄膜，通常使用5125^m厚的絕緣薄膜。布線圖案利用電導(dǎo)性的金屬箔形成。作為金屬箔，優(yōu)選銅箔或鋁箔等。銅箔可以為軋制銅箔，也可以為電解銅箔。布線圖案的厚度優(yōu)選使用的是210(Him。另外，布線圖案優(yōu)選使用的是線寬5500iim、特別優(yōu)選20300pm左右，線間隔5500iim、特別優(yōu)選20400|am左右。存在直接層疊絕緣薄膜和布線圖案的情況，但也存在隔著粘接劑層使其層疊的情況。粘接劑層可以優(yōu)選使用粘接力、絕緣可靠性、耐熱性及耐藥品性出色、另外固化后的翹曲小、平面性出色的環(huán)氧系粘接劑或苯酚系粘接劑。特別優(yōu)選撓性出色的改性環(huán)氧樹脂粘接劑，具體而言，可以優(yōu)選舉出東^株式會(huì)社制的作為粘接劑薄膜的#7100、#8200、#8600等。粘接劑層優(yōu)選使用的是130^im、特別優(yōu)選22(Him左右的厚度。另外，在TAB方式的帶載體封裝用布線板中，在絕緣薄膜上形成彎曲縫隙。彎曲縫隙由于橫穿布線圖案，所以為了保護(hù)該布線圖案而設(shè)置撓性樹脂層。撓性樹脂層可以在彎曲縫隙部容易地利用印刷等方法涂敷，優(yōu)選利用與底材的粘附性良好，固化后的絕緣可靠性、粘附性、耐熱性及耐藥品性良好，翹曲小、平面性出色，即使彎曲了彎曲縫隙部也不會(huì)發(fā)生剝離或斷裂的，可以充分地使用的具有柔韌性或撓性的固化性樹脂組合物形成。具體而言，例如可以優(yōu)選使用聚氨酯樹脂組合物、聚碳酸酯樹脂組合物、聚酰胺酰亞胺樹脂組合物或聚酰亞胺硅氧垸樹脂組合物的固化物，其中特別優(yōu)選使用聚酰亞胺硅氧烷樹脂組合物的固化物。具體而言，可以優(yōu)選舉出由宇部興產(chǎn)株式會(huì)社制的聚酰亞胺硅氧烷樹脂組合物構(gòu)成的二匕°〕一卜FS—100L。此外，撓性樹脂層優(yōu)選為橫穿彎曲縫隙的布線圖案的厚度的0.25倍左右的厚度，可以優(yōu)選使用的是0.5200nm，特別優(yōu)選l100|am，進(jìn)而優(yōu)選550pm左右的厚度。保護(hù)膜層(阻焊劑層)是覆蓋包括布線圖案的表面和布線圖案間的空間的布線圖案區(qū)域的表面的保護(hù)膜。保護(hù)膜層優(yōu)選利用通過印刷等方法涂敷，接著，通過干燥及加熱或光照射等固化的固化性樹脂組合物形成。保護(hù)膜層需要具有的各種特性包括翹曲小，平面性出色，與絕緣薄膜或布線圖案的粘附性良好，出色的電絕緣可靠性、耐熱性、耐鍍敷性、耐錫潛性、耐藥品性、耐溶劑性(例如相對(duì)丙酮的耐溶劑性)、抗撓曲性(即使彎曲也不會(huì)發(fā)生剝離或泛白)，與密封樹脂(也包括底部填充劑等)的良好的粘附性等。只要是覆蓋并保護(hù)布線圖案的狀態(tài)，保護(hù)膜層是指存在于未實(shí)裝半導(dǎo)體芯片等電子器件的狀態(tài)的"帶載體封裝用柔性布線板"的保護(hù)層，以及存在于電子器件被實(shí)裝后的"帶載體封裝"的保護(hù)層的任意一種。但是，本發(fā)明的目的在于改善過去尤其成為問題的粘性，在提及粘性時(shí)，主要以存在于半導(dǎo)體芯片等的電子器件為未實(shí)裝的狀態(tài)下的"帶載體封裝用柔性布線板"的保護(hù)膜層的粘性為對(duì)象。保護(hù)膜層的厚度優(yōu)選為0.5200pm，特別優(yōu)選為110(^m，進(jìn)而優(yōu)選為l5(Him左右(對(duì)于材料，如后述。)。另外，密封樹脂或底部填充劑只要是為了在實(shí)裝半導(dǎo)體芯片之后保護(hù)半導(dǎo)體芯片的目的而使用的，就沒有特別限定，通常使用的是環(huán)氧系樹脂組合物。本發(fā)明的帶載體封裝用柔性布線板的保護(hù)膜層至少含有作為填充劑的多孔性微粒和樹脂固化物。該多孔性微粒具有減低保護(hù)膜層表面的粘性的作用。而且，減低粘性且維持或改良作為保護(hù)膜層所需要的各種特性。多孔性微粒在觀察保護(hù)膜層的厚度方向的截面時(shí)，優(yōu)選與中心部相比更多存在于表面。另外，同時(shí)，優(yōu)選與絕緣薄膜側(cè)界面相比，更多存在于表面。多孔性粒子偏在于表面的事情，可以通過截面的SEM照片、TEM照片等確認(rèn)。作為在表面偏在多孔性粒子的原因，可能是因?yàn)?，在含有多孔性微粒的固化性樹脂組合物發(fā)生固化從而形成保護(hù)膜層時(shí)，多孔性微粒由于其多孔結(jié)構(gòu)而容易更高密度地分布在保護(hù)膜層的表面層或者容易高密度地位于保護(hù)膜層表面，結(jié)果，使在保護(hù)膜層表面暴露的樹脂成分的比例降低，從而減低粘性，而且維持或改良作為保護(hù)膜層所需要的各種特性。在本發(fā)明中，多孔性微粒只要是具有細(xì)孔的多孔性微粒即可，沒有特別限定。多孔性微粒為了能夠改良粘性且使保護(hù)膜層所需要的其他特性變得良好而優(yōu)選利用激光法測(cè)定的數(shù)均粒徑為30pm以下。如果粒徑變大，則變成跨越布線圖案間，有時(shí)絕緣可靠性減低。多孔性微粒的平均粒徑優(yōu)選為0.00130fim，更優(yōu)選為0.00510jim，進(jìn)而優(yōu)選為0.0055pm左右。多孔性微粒的平均粒徑優(yōu)選小于保護(hù)膜層的層厚，更優(yōu)選為小于層厚的1/2。也許可以通過過量使用非多孔性微粒，或者通過使用大粒子，來改良粘性，但此時(shí)會(huì)使作為保護(hù)膜層所需要的各種特性降低(例如保護(hù)膜層的機(jī)械強(qiáng)度消失而在彎曲時(shí)發(fā)生剝離，從而發(fā)生泛白)，所以不能使用。多孔性微粒優(yōu)選相對(duì)形成保護(hù)膜層的樹脂組合物中含有的樹脂成分實(shí)際上為惰性材料。作為多孔性微粒的材質(zhì)，例如可以舉出二氧化硅、玻璃、氧化鋁、沸石、氫氧化鋁等金屬氫氧化物，硅藻土、硅酸鈣等硅酸鹽，磷酸鈣等磷酸鹽，碳酸鈣等碳酸鹽，海泡石等鎂硅酸鹽，活性碳，丙烯酸樹脂，聚酰亞胺樹脂，聚氨酯樹脂，殼聚糖樹脂，聚硅氧垸樹脂，聚硅氧烷橡膠，乙酸纖維素樹脂等以及它們的復(fù)合體。另外，對(duì)多孔性微粒的形狀沒有特別限定。例如可以舉出球狀、鱗片狀、針狀、無結(jié)晶粉末狀、板狀、蜂窩狀等。為球狀的情況下，能夠適當(dāng)?shù)乜刂茦渲M合物的流動(dòng)性，所以優(yōu)選。另外，多孔性微粒可以以其表面為親水性的狀態(tài)適當(dāng)?shù)厥褂?，而其表面已被有機(jī)硅烷偶合劑或鈦偶合劑等疏水化處理的產(chǎn)物只要維持多孔:性微粒，均可以適當(dāng)?shù)厥褂?。此外，在本發(fā)明中，如果在多孔性微粒的細(xì)孔中填充或載持化學(xué)物質(zhì)，則粘性的減低效果消失，或者使作為保護(hù)膜層所需要的各種特性降低，或者與樹脂成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，所以不優(yōu)選。在本發(fā)明中，優(yōu)選多孔性微粒利用BET法測(cè)定的比表面積為2001000m2/g，更優(yōu)選為2501000mVg左右，這是因?yàn)槔帽Ｗo(hù)膜層的表面層以高密度分布或者位于保護(hù)膜層表面變得容易，從而減低粘性的效果高。進(jìn)而優(yōu)選多孔性微粒的細(xì)孔容積換算成用JISK5101—13—1的精制亞麻仁油法測(cè)定的吸油量，為0.1ml/g10ml/g，更優(yōu)選為0.33ml/g，這是因?yàn)槔帽Ｗo(hù)膜層的表面層以高密度分布或者位于保護(hù)膜層表面變得容易，從而減低粘性的效果高。在本發(fā)明中，作為多孔性微粒，特別優(yōu)選多孔性二氧化硅。多孔性二氧化硅具有優(yōu)選的比表面積或細(xì)孔容積(吸油量)。換言之，由于表觀的比重小，因此以高密度適當(dāng)?shù)胤植荚诒Ｗo(hù)膜層的表面層或者以更高密度位于保護(hù)膜層表面。另外，在樹脂組合物的固化工序或帶載體封裝的實(shí)裝工序中，穩(wěn)定而不會(huì)給絕緣性能等帶來不良影響，也不會(huì)使保護(hù)膜層的機(jī)械特性等降低。即，粘性的減低效果大而且作為保護(hù)膜層的特性變得良好，所以特別優(yōu)選。與多孔性微粒不存在時(shí)相比，多孔性微粒特別是多孔性二氧化硅可以與固化物(保護(hù)膜層)的表面的粘性的減低一起提高表面硬度。如果保護(hù)膜層的表面硬度提高，則與表面fe]粘性減低同樣，操作變得容易，耐損傷性也提高，所以帶載體封裝用柔性布線板的制造工序中的產(chǎn)生率的提高以及帶載體封裝用柔性布線板的實(shí)裝工序中的輸送性的提高等成為可能。此外，多孔性微粒由于其多孔結(jié)構(gòu)而容易更高密度地分布在保護(hù)膜層的表面層或者容易高密度地位于保護(hù)膜層表面。結(jié)果，使在保護(hù)膜層表面暴露的樹脂成分的比例降低，從而減低粘性，而且提高表面硬度。其他各種特性的降低(保護(hù)膜層整體變剛直，使保護(hù)膜層所需要的柔韌性降低等)受到抑制。作為多孔性二氧化硅，例如可以優(yōu)選舉出富士、乂y、乂7化學(xué)株式會(huì)社制廿一yi/7、寸^f口爾一t、、、;/夕、廿<口77工7，株式會(huì)社卜夕亇^公司制卜夕、乂一少、7:r^y、乂一少，旭硝子工77一亍，夕株式會(huì)社制廿:/7:7工:r、m.s.gel、廿:/歹"/!j一，水澤化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制sX力、》等。這些產(chǎn)品名可認(rèn)為商標(biāo)。在本發(fā)明中，多孔性微粒在固化性樹脂組合物中含有，被用于形成保護(hù)膜層。在固化性樹脂組合物中，多孔性微粒的含量相對(duì)樹脂固體成分100質(zhì)量份，為0.150質(zhì)量份，優(yōu)選為0.130質(zhì)量份，更優(yōu)選為0.230質(zhì)量份。如果超過50質(zhì)量份含有，則翹曲變大，或者機(jī)械強(qiáng)度特別是延伸消失從而彎曲時(shí)發(fā)生剝離或裂縫，或者發(fā)生泛白，故不優(yōu)選。另外，如果不到0.1質(zhì)量份，則改良粘性的效果變小。在本發(fā)明中，對(duì)形成保護(hù)膜層的固化性樹脂組合物沒有特別限定。除了必須含有所述的多孔性微粒以外，可以優(yōu)選使用在保護(hù)膜(阻焊劑)用中通常使用的固化性樹脂組合物。該固化性樹脂組合物可以為熱固性或者光固化性，也可以為兼具熱固性和光固化性的樹脂組合物。作為熱固化性樹脂組合物，可以優(yōu)選舉出明示出處并成為本說明書的一部分的專利文獻(xiàn)15中記載的聚氨酯樹脂組合物、聚酰胺酰亞胺樹脂組合物、聚酰亞胺硅氧垸樹脂組合物或者改性聚酰亞胺樹脂組合物等。在這些樹脂組合物中，作為固化成分優(yōu)選含有用于使其熱固化的環(huán)氧樹脂或多元異氰酸酯。在光固化性樹脂組合物中，在樹脂成分中導(dǎo)入丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯等感光性基。形成本發(fā)明的保護(hù)膜層的固化性樹脂組合物是利用網(wǎng)板印刷等方法形成薄的膜厚的涂膜并使其固化的樹脂組合物，且所述組合物通常為溶液組合物。在本發(fā)明中，優(yōu)選使用樹脂固體成分濃度為2080質(zhì)量％左右的溶液組合物，對(duì)其溶液粘度沒有特別限定，從網(wǎng)板印刷等的操作性或溶液物性、得到的固化絕緣膜的特性等出發(fā)，室溫(25°C)下的溶液粘度優(yōu)選為51000Pas，特別優(yōu)選為10100Pas，進(jìn)而優(yōu)選為1060Pas。作為溶液組合物的溶媒，可以優(yōu)選舉出含氮系溶媒，例如N，N—二甲替乙酰胺、N，N—二乙替乙酰胺、N，N—二甲基甲酰胺、N，N—二乙基甲酰胺、N—甲基一2—吡咯烷酮、1，3—二甲基一2—咪唑烷酮、N—甲基己內(nèi)酰胺等；含硫原子溶媒，例如二甲亞砜、二乙基亞砜、二甲砜、二乙基砜、六甲基硫胺(只少沐少7SK、)等；含氧溶媒，例如可以優(yōu)選使用酚系溶媒的甲酚、苯酚、二甲苯酚等；二甘醇二甲醚(diglyme)系溶媒的二甘醇二甲醚(diglyme)、三甘醇二甲醚(triglyme)、四甘醇二甲醚(tetraglyme)等;酮系溶劑的丙酮、乙酰苯、苯丙酮、環(huán)己酮、異佛爾酮等；醚系溶媒的乙二醇、二噁烷、四氫呋喃等；內(nèi)酯系溶媒的Y—丁內(nèi)酯等。尤其可以優(yōu)選使用N—甲基一2—吡咯烷酮、N，N—二甲亞砜、N，N—二甲替甲酰胺、N，N—二乙基甲酰胺、N，N—二甲替乙酰胺、N，N一二乙替乙酰胺、Y—丁內(nèi)酯、三甘醇二甲醚等。另外，固化性樹脂組合物與通常的保護(hù)膜層用固化性樹脂組成同樣，也可以含有非多孔性填充劑(微粉狀二氧化硅、滑石、云母、硫酸鋇等)，硫化促進(jìn)劑，有機(jī)著色顏料、無機(jī)著色顏料等顏料，消沬劑或流平劑，防銹劑或離子捕集劑等。保護(hù)膜層可以通過利用網(wǎng)板印刷等方法，在具有布線圖案的絕緣薄膜的圖案面，將固化性樹脂組合物印刷、涂敷成干燥膜的厚度為0.5200Mm左右、特別是1100(im左右的厚度，接著，在80210。C左右、優(yōu)選在10020(TC下，進(jìn)行0.1120分鐘、優(yōu)選160分鐘左右加熱處理或光照射，根據(jù)需要進(jìn)行利用加熱的后固化，使其固化而形成。加熱處理除了利用加熱器的加熱以外，也可以采用使用遠(yuǎn)紅外線等的加熱。保護(hù)膜層具有良好地埋入布線圖案間的空間并在25'C下的初期彈性模量為101200MPa左右、優(yōu)選為101000MPa左右的柔韌性，具有充足水平的電絕緣性(通常為體積絕緣電阻為1012Q*cm以上，優(yōu)選為10"Q'cm以上)、在260'C下IO秒的釬焊耐熱性。進(jìn)而優(yōu)選翹曲小，平面性出色，抗撓曲性、底材及密封樹脂(也包括底部填充劑等)之間的粘附性、耐溶劑性(例如相對(duì)丙酮、異丙醇、甲基乙基甲酮的耐溶劑性)、耐鍍敷性、錫潛入性、絕緣可靠性等各種特性良好。在本發(fā)明的帶載體封裝用柔性布線板中，保護(hù)膜層可以具有如上所述的良好的各種特性并同時(shí)粘性減低。本發(fā)明的帶載體封裝用柔性布線板優(yōu)選在14(TC下不與SUS粘著而且在6(TC下不與聚酰亞胺粘著。這樣的特性可以通過適當(dāng)選擇多孔性粒子的特性、量來滿足。本發(fā)明的帶載體封裝用柔性布線板特別優(yōu)選由含有多孔性二氧化硅的聚氨酯樹脂組合物特別是聚丁二烯二醇及/或聚碳酸酯二醇與異氰酸酯化合物的組合構(gòu)成的聚氨酯樹脂組成、聚酰胺酰亞胺樹脂組合物、聚酰亞胺硅氧烷樹脂組合物、聚碳酸酯改性聚酰亞胺樹脂組合物或者丁二烯改性聚酰亞胺樹脂組合物形成保護(hù)膜層。結(jié)果，粘性被改良，而且作為保護(hù)膜層所需要的各種特性良好。利用本發(fā)明，可以得到粘性減低的帶載體封裝用柔性布線板以及使用其形成的帶載體封裝。結(jié)果，可以不介入剝離薄膜而成為盤巻。另外，使用本發(fā)明的帶載體封裝用柔性布線板實(shí)裝的帶載體封裝也可以不介入剝離薄膜而成為盤巻。進(jìn)而，在本發(fā)明的帶載體封裝用柔性布線板中，在形成保護(hù)膜層時(shí)，在涂敷并固化固化性樹脂組合物時(shí)，由于可以容易地采用利用短時(shí)間的遠(yuǎn)紅外線照射的加熱處理等簡(jiǎn)單的固化處理工序，所以可以提高生產(chǎn)率。進(jìn)而，本發(fā)明的帶載體封裝用柔性布線板在實(shí)裝半導(dǎo)體芯片的實(shí)裝工序中的輸送性良好，所以可以提高實(shí)裝工序的生產(chǎn)率。[實(shí)施例]以下利用實(shí)施例及比較例進(jìn)一步說明本發(fā)明。另外，本發(fā)明不限定于以下實(shí)施例。在以下各例中，用以下方法進(jìn)行測(cè)定、評(píng)價(jià)。在宇部興產(chǎn)制聚酰亞胺薄膜(二一匕°1/、;/夕735SGA)上涂敷保護(hù)膜層用組合物，在80。C下加熱處理30分鐘，接著在12(TC下加熱處理卯分鐘，形成厚度約為10pm厚的評(píng)價(jià)用膜。將該評(píng)價(jià)用的膜樣品切成寬2.5cm、長(zhǎng)5cm，制作樣品。將該樣品涂膜面朝上地置于加熱至6(TC的加熱板上，在其上重疊宇部興產(chǎn)制聚酰亞胺薄膜(二一匕°^:y夕735SGA面積lcmX5cm)，進(jìn)而用lkg分銅負(fù)載30秒，然后將不粘著聚酰亞胺薄膜的情況設(shè)為O(good),將粘著的情況設(shè)為X(bad)。在宇部興產(chǎn)制聚酰亞胺薄膜(二一匕。I/、;/夕735SGA)上涂敷保護(hù)膜層用組合物，使用遠(yuǎn)紅外固化(cure)裝置，在16(TC下加熱處理10分鐘，形成厚度約為10pm厚的評(píng)價(jià)用膜。將該評(píng)價(jià)用的膜樣品切成寬2.5cm、長(zhǎng)5cm，制作樣品。將該樣品涂膜面朝上地置于加熱至140。C的加熱板上，在其上放置SUS制的秤砣(底面積2cmX5cm重量500g)30秒，拿起時(shí)，將不粘著的情況設(shè)為O(good),將粘著的情況設(shè)為X(bad)。在宇部興產(chǎn)制聚酰亞胺薄膜(二一匕。P:y夕735SGA)上涂敷保護(hù)膜層用組合物，使用遠(yuǎn)紅外固化裝置，在160。C下加熱處理10分鐘，形成厚度約為10pm厚的評(píng)價(jià)用膜。將該評(píng)價(jià)用的膜樣品切成寬2.5cm、長(zhǎng)5cm，制作樣品。將該樣品涂膜面朝上地置于加熱至6(TC的加熱板上，在其上重疊宇部興產(chǎn)制聚酰亞胺薄膜(二一匕。k:y夕735SGA面積lcmX5cm)，進(jìn)而用lkg分銅負(fù)載30秒，然后將不粘著聚酰亞胺薄膜的情況設(shè)為〇(good),將粘著的情況設(shè)為X(bad)。[表面硬度]在厚度為35pm的電解銅箔的光滑面上涂敷保護(hù)膜層用組合物，在80。C下加熱處理30分鐘，接著，在12(TC下加熱處理90分鐘，形成厚度約為10(Him評(píng)價(jià)用被膜。利用JISK5600—5—4劃痕硬度(鉛筆法)，評(píng)價(jià)該評(píng)價(jià)用被膜。在8(TC下加熱處理30分鐘，接著在12(TC下加熱處理90分鐘，將固化成厚度約為lOOpm的片狀樣本切成寬lcm、長(zhǎng)7cm，用于試驗(yàn)。以溫度25°C、濕度50%RH、滑塊(cross-head)速度50mm/分、夾具間距離5cm領(lǐng)!]定。在厚度為35pm的電解銅箔的光滑面上涂敷保護(hù)膜層用組合物，在80。C下加熱處理30分鐘，接著，在120'C下加熱處理90分鐘，形成厚度約為10(am評(píng)價(jià)用膜。在評(píng)價(jià)用的膜上涂敷松香系焊劑(廿:/7化學(xué)株式會(huì)社制SUNFLUXSF—270)，然后使樣品的膜與26(TC的釬焊浴接觸10秒鐘。觀察之后的樣品的狀態(tài)，進(jìn)行評(píng)價(jià)。將沒有產(chǎn)生異常的情況顯示為〇(good),出現(xiàn)膨脹或融解的情況顯示為X(bad)。在宇部興產(chǎn)制聚酰亞胺薄膜(二一匕。l/、;/夕735SGA)上涂敷保護(hù)膜層用組合物，在80。C下加熱處理30分鐘，接著，在12(TC下加熱處理90分鐘，形成厚度約為10pm評(píng)價(jià)用膜。將該聚酰亞胺上固化評(píng)價(jià)用膜切成5cmX5cm，將4角高度平均不到lmm的情況顯示為O(good),lmm以上的情況顯示為X(bad)。對(duì)在以下各例中使用的化合物、環(huán)氧樹脂、硫化促進(jìn)劑、填充材料及多孔性微粒進(jìn)行說明。[四羧酸]2，3，3'，4'一聯(lián)苯基四羧酸二酐(宇部興產(chǎn)株式會(huì)社制)[二胺化合物]異佛爾酮二胺(和光純藥株式會(huì)社制)a，co—雙(3—氨基丙基)聚二甲基硅氧烷(氨基當(dāng)量460)(信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制)雙(3—羧基一4一氨基苯基)甲烷(4，4'一二氨基一3，3'—二羧基苯基甲垸)(和歌精化株式會(huì)社制)3—氨丙醇(和光純藥株式會(huì)社制)(含有反應(yīng)性極性基的二醇)2，2—雙(羥基甲基)丙酸(廣榮八°一7卜一7。株式會(huì)社制)夕，i/求y才一少C一2015(株式會(huì)社夕，P制，平均分子量2000)[二異氰酸酯化合物]4，4，一二苯基甲烷二異氰酸酯(日本聚氨酯工業(yè)株式會(huì)社制)[有機(jī)溶劑]Y—丁內(nèi)酯(和光純藥株式會(huì)社制)[環(huán)氧樹脂]工求U—K2021P(夕'^七少化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制)工匕。^一卜828EL(日本環(huán)氧樹脂株式會(huì)社制環(huán)氧當(dāng)量184194)夕亇氺一hB830(三井武田亇3力少株式會(huì)社制，NCO(wt%):7.0)f二，氺一卜ME20—B80S(旭化成夂$力少乂'株式會(huì)社制，NCO(wt%):5.8)[硫化促進(jìn)劑]DBU(7WKIJ、乂于株式會(huì)社制，1，8—重氮雙環(huán)[5，4，0]—7—十一碳烯)年二7乂一少2E4MZ(四國(guó)化成工業(yè)株式會(huì)社制，2—乙基一4一甲基咪唑)7工口-少130(日本7工口-少公司制比表面積(BET法)130m2/g)7工口-少R972(日本7工口-少公司制比表面積(BET法)110m2/g)酚醛(phenolformaldehyde)樹脂H—1(明和化成株式會(huì)社制)[多孔性微粒]廿一口示tf:y夕100(疏水性硅膠富士、乂y〉7化學(xué)株式會(huì)社制激光法平均粒徑2.7pm比表面積(BET法)300m2/g吸油量240ml/100g)廿<U、>7310P(親水性硅膠富士乂U、乂7化學(xué)株式會(huì)社制激光法平均粒徑2.7pm比表面積(BET法)300m2/g吸油量310ml/100g)步<y〉7710(親水性硅膠富士、乂]J、乂7化學(xué)株式會(huì)社制激光法平均粒徑2.8(im比表面積(BET法)700m2/g吸油量100ml/100g)醇式羥基末端酰亞胺寡聚物溶液的制造在具備氮?dú)鈱?dǎo)入管、迪安一斯達(dá)克裝置(Dean-Starkreceiver)、冷凝管的容量5升的玻璃制可分離式燒瓶中，加入2，3，3'，4'一聯(lián)苯基四羧酸二酐1471g(5摩爾)、乙醇507g(ll摩爾)以及y—丁內(nèi)酯2092g，在氮?dú)夥障?，?(TC下攪拌1小時(shí)。接著，加入3—氨丙醇376g(5摩爾)、異佛爾酮二胺426g(2.5摩爾)，在氮?dú)夥障拢?20'C下加熱2小時(shí)，在180。C下加熱2小時(shí)，向反應(yīng)液中吹入氮?dú)鈦沓ヵ啺坊磻?yīng)生成的水。該醇式羥基末端酰亞胺寡聚物溶液的固體成分為50.3%。聚碳酸酯改性聚酰亞胺樹脂溶液的制造在具備氮?dú)鈱?dǎo)入管的容量5升的玻璃制燒瓶中，加入夕，^求P才一少C一2015N600g(0.3摩爾)、4，4，一二苯基甲烷二異氰酸酯188g(0.75摩爾)及y—丁內(nèi)酯535g，在氮?dú)夥障拢?(TC下攪拌3小時(shí)。接著，加入2，2—雙(4一羥基甲基)丙酸40,2g(0.3摩爾)、在參考例1中合成的醇式羥基末端酰亞胺寡聚物溶液499g(0.3摩爾)、和Y—丁內(nèi)酯100g，在8(TC下攪拌10小時(shí)。得到的改性聚酰亞胺樹脂溶液為聚合物固體成分濃度55重量％、粘度256Pa's的溶液。(對(duì)數(shù)粘度ninh為0.230)[參考例3]聚酰亞胺聚硅氧烷樹脂溶液的制造在容量500ml的玻璃制燒瓶中，加入2，3，3'，4';，一聯(lián)苯基四羧酸二酐47.1g(0.16摩爾)、溶媒的三甘醇二甲醚(triglyme)(以下有時(shí)簡(jiǎn)稱為TG。)100g，在氮?dú)夥障?，?0。C下加熱攪拌。加入cc，co—雙(3—氨基丙基)聚二甲基硅氧烷(氨基當(dāng)量460)125.lg(0.136摩爾)、TG40g，在18(TC下加熱攪拌60分鐘。進(jìn)而，向反應(yīng)溶液中加入雙(3—羧基一4一氨基苯基)甲烷(4，4'一二氨基一3，3'—二羧基苯基甲烷)6.9g(0.024摩爾)以及TG39g，在18(TC下加熱攪拌15小時(shí)，然后進(jìn)行過濾。得到的聚酰亞胺硅氧烷反應(yīng)溶液為聚合物固體成分濃度50重量％、iiinh0.200的溶液。酰亞胺化率實(shí)際上為100%。[實(shí)施例1]在玻璃制的容器中，在參考例2中得到的聚碳酸酯改性聚酰亞胺樹脂溶液中，相對(duì)聚碳酸酯改性聚酰亞胺樹脂100質(zhì)量份，加入10質(zhì)量份環(huán)氧樹脂(工求]j一K、2021P)、20質(zhì)量份嵌段異氰酸酯(夕々才、一卜B830)、30質(zhì)量份嵌段異氰酸酯(f二，才、一卜ME20—B80S)、2.5份酚醛樹脂H一l、0.5質(zhì)量份硫化促進(jìn)劑DBU、0.5份年二7、/一少2E4MZ、60質(zhì)量份消沫劑OX—881及Y—丁內(nèi)酯。均一地?cái)嚢?、混合。進(jìn)而，加入7質(zhì)量份作為填充劑的7工口^/PR972、2質(zhì)量份作為多孔性微粒的多孔性二氧化硅寸<口沐匕'、乂夕，混合，然后使用3根輥混煉，得到聚碳酸酯改性聚酰亞胺樹脂組合物。利用該組合物的熱固化或遠(yuǎn)紅外線固化，形成規(guī)定厚度的評(píng)價(jià)用膜，對(duì)與SUS面及聚酰亞胺的粘性、表面硬度、初期彈性模量、釬焊耐熱性及翹曲進(jìn)行評(píng)價(jià)。[實(shí)施例26]作為多孔性微粒，添加表1中記載的多孔性二氧化硅，除此以外，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，得到保護(hù)膜層用組合物。對(duì)該保護(hù)膜層用組合物，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，進(jìn)行評(píng)價(jià)。這些結(jié)果如表1所示。[實(shí)施例7]在玻璃制的容器中，在參考例3中得到的聚酰亞胺硅氧烷樹脂溶液中，相對(duì)聚酰亞胺硅氧烷樹脂100質(zhì)量份，加入18質(zhì)量份環(huán)氧樹脂(工t:?！骋徊?28EL)、0.2質(zhì)量份硫化促進(jìn)劑2E4MZ及6質(zhì)量份消沫劑DB—100，均一地?cái)嚢?、混合。進(jìn)而，加入23質(zhì)量份作為填充劑的7工口^々130、10質(zhì)量份作為多孔性微粒的多孔性二氧化硅廿一！J77310P，混合，然后使用3根輥混煉，得到保護(hù)膜層用組合物。對(duì)該保護(hù)膜層用組合物，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，進(jìn)行評(píng)價(jià)。這些結(jié)果如表1所示。[比較例1]不添加多孔性二氧化硅，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行配合，得到聚碳酸酯改性聚酰亞胺組合物。對(duì)該保護(hù)膜層用組合物，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，進(jìn)行評(píng)價(jià)。這些結(jié)果如表1所示。該組合物利用熱固化或遠(yuǎn)紅外線固化得到的膜不能滿足與SUS面及聚酰亞胺的耐粘性。不添加多孔性二氧化硅，與實(shí)施例3同樣地迸行配合，得到聚酰亞胺硅氧垸樹脂組合物。對(duì)該保護(hù)膜層用組合物，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，進(jìn)行評(píng)價(jià)。這些結(jié)果如表1所示。該組合物利用熱固化或遠(yuǎn)紅外線固化得到的膜不能滿足與SUS面及聚酰亞胺的耐粘性。作為多孔性微粒，添加表1中記載的多孔性二氧化硅，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，得到保護(hù)膜層用組合物。對(duì)該保護(hù)膜層用組合物，與實(shí)施例l同樣地進(jìn)行，進(jìn)行評(píng)價(jià)。這些結(jié)果如表l所示。該組合物不能滿足帶載體封裝用布線板的保護(hù)膜層所需要的低翹曲性。<table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table>產(chǎn)業(yè)上的可利用性如果利用本發(fā)明，可以提供粘性減低的帶載體封裝用柔性布線板以及使用其形成的帶載體封裝。結(jié)果，使帶載體封裝用柔性布線板成為盤巻時(shí)的剝離薄膜的削減、帶載體封裝用柔性布線板的制造工序中的生產(chǎn)率的提高以及帶載體封裝用柔性布線板的實(shí)裝工序中的輸送性的提高等成為可權(quán)利要求1.一種帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，具備絕緣薄膜、在該絕緣薄膜的表面上形成的布線圖案、以及含有樹脂固化物和多孔性微粒并保護(hù)所述布線圖案的至少一部分的保護(hù)膜層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，所述保護(hù)膜層的粘性滿足在14(TC下不與SUS粘著且在6(TC下不與聚酰亞胺粘著的條件。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，相對(duì)所述樹脂固化物100質(zhì)量份，以0.150質(zhì)量份的比例含有所述多孔性微粒。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，所述多孔性微粒的平均粒徑小于所述保護(hù)膜層的厚度，與保護(hù)膜層的厚度方向的中心部相比，所述多孔性微粒更多存在于表面。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，所述多孔性微粒的平均粒徑為30(am以下且比表面積為200m2/g以上。.6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，所述多孔性微粒的細(xì)孔容積換算成JISK5101—13—1的精制亞麻仁油法的吸油量，為0.1ml/g以上。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，所述多孔性微粒為多孔性二氧化硅。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，所述樹脂固化物包括選自聚氨酯樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚酰亞胺硅氧垸樹脂以及改性聚酰亞胺樹脂中選擇的至少一種樹脂的固化物。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，所述樹脂固化物是被遠(yuǎn)紅外線加熱處理而被固化的。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載體封裝用柔性布線板，其特征在于，不介入剝離薄膜地被盤巻。11.一種帶載體封裝，其特征在于，使用權(quán)利要求1所述的帶載體封裝用柔性布線板形成。12.—種保護(hù)膜用固化性樹脂組合物，其特征在于，含有多孔性微粒和固化性樹脂，在固化后，與所述多孔性微粒不存在時(shí)相比，固化物的表面的粘性減低。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的保護(hù)膜用固化性樹脂組合物，其特征在于，在固化后，顯示出以在14(TC下不與SUS粘著而且在6(TC下不與聚酰亞胺粘著為條件的粘性。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的保護(hù)膜用固化性樹脂組合物，其特征在于，所述固化性樹脂包括選自聚氨酯樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚酰亞胺硅氧垸樹脂以及改性聚酰亞胺樹脂中的至少一種樹脂。全文摘要本發(fā)明的目的在于提供一種粘性減低的帶載體封裝(TapeCarrierPackage)用柔性布線板以及使用其形成的帶載體封裝。該帶載體封裝用柔性布線板的特征在于，具備絕緣薄膜(1)、在該絕緣薄膜的表面上形成的布線圖案(3)、以及含有樹脂固化物和多孔性微粒并保護(hù)所述布線圖案的至少一部分的保護(hù)膜層(9)。文檔編號(hào)C08L83/00GK101339937SQ20081013563公開日2009年1月7日申請(qǐng)日期2008年7月7日優(yōu)先權(quán)日2007年7月6日發(fā)明者內(nèi)貴昌弘,小濱幸德,高澤亮一申請(qǐng)人:宇部興產(chǎn)株式會(huì)社