專利名稱：：包含硅氧烷粉末的可熱固化樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及包含作為基本組分的可熱固化樹脂和硅氧烷粉末的可熱固化樹脂組合物。更特別地，本發(fā)明涉及具有優(yōu)異印刷性、非粘著性、無光澤和電絕緣性能的可熱固化樹脂組合物，其特別適合用于包括保護膜和電絕緣材料的應(yīng)用，如阻焊劑和層間絕緣膜、IC-和SLSI-密封材料、和層壓體。本發(fā)明還涉及該組合物的固化產(chǎn)品，和該固化產(chǎn)品的用途。
背景技術(shù)：
：傳統(tǒng)可熱固化阻焊劑油墨含有無機填料以改進適合于間距減小的印刷性，如JP-A-H07-169100中所公開的那樣。但是，源自無機填料的雜質(zhì)和再聚集體使電性能惡化。干燥和固化時間的減少提高了生產(chǎn)率，但導(dǎo)致具有發(fā)粘表面的固化膜。JP-A-2004-250464使用了無機填料來阻止這種粘著性。但是，探傷儀檢測到作為污染物的無機填料聚集體，且產(chǎn)率降低。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明旨在解決上述傳統(tǒng)問題。由此，本發(fā)明的目的是提供具有優(yōu)異印刷性、非粘著性、無光澤和電性能的可熱固化樹脂組合物。本發(fā)明者深入地研究來解決上述問題。它們已發(fā)現(xiàn)，硅氧烷粉末耐聚集且不會4吏電性能惡化，且包含作為基本組分的可熱固化樹脂和硅H^粉末的可熱固化樹脂組合物，能夠解決上述問題?；谶@些發(fā)現(xiàn)完成了本發(fā)明。本發(fā)明涉及下列內(nèi)容。1、一種可熱固化樹脂組合物，其包括可熱固化樹脂(A)和硅氧烷粉末(B)。2、項目1的可熱固化樹脂組合物，其中該硅氧烷粉末(B)為球形或基本為球形。3、項目1或2的可熱固化樹脂組合物，其中該硅氧烷粉末(B)的比重為0.95~1.5和顆豐立JU圣為0.0110nm。4、項目13中任一項的可熱固化樹脂組合物，其中該可熱固化樹脂(A)包括含羧基的樹脂和可熱固化組分。5、項目4的可熱固化樹脂組合物，其中該含羧基的樹脂為含羧基的聚氨酯。6、項目5的可熱固化樹脂組合物，其中該含羧基的聚氨酯通過使聚異氰酸酯化合物(a)、多元醇化合物(b)(不同于化合物(c))、和含羧基的二羥基化合物(c)反應(yīng)而獲得。7、項目6的可熱固化樹脂組合物，其中該含羧基的聚氨酯通過使化合物(a)、(b)和(c)、和單羥基化合物(d)和/或單異氰酸酯化合物(e)反應(yīng)而獲得。8、一種阻焊劑油墨，其包含項目1~7中任一項的可熱固化樹脂組合物。9、一種固化產(chǎn)品，其通過使項目17中任一項的可熱固化樹脂組合物固化而制得。10、一種絕緣保護膜，其包含項目9的固化產(chǎn)品。11、一種印刷電路板，其采用項目9的固化產(chǎn)品部分或全部覆蓋。12、一種柔性印刷電路板，其采用項目9的固化產(chǎn)品部分或全部覆蓋。13、一種薄膜覆晶封裝物(chiponfilm,COF)，其采用項目9的固化產(chǎn)品部分或全部覆蓋s14、一種電子零件，其包含項目9的固化產(chǎn)品。已關(guān)注于傳統(tǒng)阻焊劑膜是粘性的，再聚集的無機填料降低了生產(chǎn)率，且無機填料降低了電性能。依據(jù)本發(fā)明的可熱固化樹脂組合物實現(xiàn)印刷性、非粘著性、無光澤和電性能之間的良好平衡，且以低成本和良好生產(chǎn)率形成了優(yōu)異的阻焊劑和保護膜。實施本發(fā)明的最佳方式下面將詳細地描述依據(jù)本發(fā)明的可熱固化樹脂組合物。該可熱固化樹脂組合物包括可熱固化樹脂(A)和硅氧烷粉末(B)，且可以含有需要的固化劑或固化促進劑(C)。下面將描述該可熱固化樹脂組合物的這些纟且分。(A)可熱固化樹脂用于本發(fā)明的可熱固化樹脂(A)的實例包括這樣的組合，即含羧基的樹脂和可熱固化組分，環(huán)氧樹脂，酚醛樹脂，不飽和聚酯樹脂，醇酸樹脂，蜜胺樹脂和異氰酸酯樹脂。出于柔韌性和電絕緣性的角度，優(yōu)選含羧基的樹脂和可熱固化組分的組合，且更優(yōu)選含羧基的聚氨酯和可熱固化組分的組合。<含羧基的聚氨酯>適合用于本發(fā)明的含羧基的聚氨酯在分子中具有兩個或多個羧基且具有通過聚異氰酸酯化合物和多元醇化合物的反應(yīng)而形成的氨基甲酸酯連接。該含羧基的聚氨酯可以通過使聚異氰酸酯化合物(a)、多元醇化合物(b)和含羧基的二羥基化合物(c)反應(yīng)來合成。該反應(yīng)可以進一步包括單羥基化合物(d)和/或單異氰酸酯化合物(e)，作為封端劑。聚異氰酸酯化合物(a)的實例包括二異氰酸酯如2，4-甲苯二異氰酸酯，2，6-甲苯二異氰酸酯，異佛樂酮二異氰酸酯，1，6-六亞甲基二異氰酸酯，1，3-三亞甲基二異氰酸酯，1，4-四亞甲基二異氰酸酯，2，2，4-三曱基六亞甲基二異氰酸酯，2，4，4-三曱基六亞甲基二異氰酸酯，1，9-九亞曱基二異氰酸酯，1，10-十亞甲基二異氰酸酯，1，4-環(huán)己烷二異氰酸酯，2J，-二乙基醚二異氰酸酯，二苯基甲烷-4，4，-二異氰酸酯，(o,m或p)一二甲苯二異氰酸酯，亞曱基雙(環(huán)己基異氰酸酯)，環(huán)己烷-l，3-二亞曱基二異氰酸酯，環(huán)己烷-1，4-二亞甲基二異氰酸酯，1,5-萘二異氰酸酯，p-亞苯基二異氰酸酯，3,3，-亞甲基二甲苯-4，4，-二異氰酸酯，4，4，-二苯基醚二異氰酸酯，四氯亞苯基二異氰酸酯，降冰片烷二異氰酸酯和氫化(l，3-或1，4-)二甲苯二異氰酸酯。這些可以單獨地或者兩種或多種組合地使用。多元醇化合物(b)(不同于化合物(c))的實例包括低分子量二醇，聚碳酸酯二醇，聚醚二醇，具有末端羥基的聚丁二烯，和聚酯二醇。這些可以單獨地或者兩種或多種組合地使用。出于柔韌性、電絕緣性和耐熱性的角度，優(yōu)選聚碳酸酯二醇。含羧基的二羥基化合物(c)的實例包括2，2-二羥曱基丙酸、2，2-二羥甲基丁酸、N，N-雙羥基乙基甘氨酸和N，N-雙羥基乙基丙氨酸。這些可以單獨地或者兩種或多種組合地使用。出于溶劑中溶解性的角度，優(yōu)選2，2-二羥甲基丙酸和2，2-二羥曱基丁酸。單羥基化合物(d)的實例包括(曱基)丙烯酸2-羥基乙酯，(甲基)丙烯酸羥基丙酯，(曱基)丙烯酸羥基丁酯，單(曱基)丙烯酸環(huán)己烷二曱酯，這些(甲基)丙烯酸的己內(nèi)酯和環(huán)氧烷烴加合物，(甲基)丙烯酸甘油酯、三羥甲基二(曱基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、烯丙醇、烯丙氧基乙醇、乙醇酸、羥基新戊酸、甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、仲丁醇、^k丁醇、戊醇、己醇和辛醇。這些可以單獨地或者兩種或多種組合地使用。單異氰酸酯化合物(e)的實例包括(甲基)丙烯酸基乙基異氰酸酯、苯基異氰酸酯、己基異氰酸酯和十二烷基異氰酸酯。這些可以單獨地或者兩種或多種組合地使用。該含羧基的聚氨酯的數(shù)均分子量范圍優(yōu)選為500100，000，更優(yōu)選為8，00030，000。該數(shù)均分子量是通過凝膠滲透色鐠法(GPC)根據(jù)聚苯乙烯測量的。當該含羧基的聚氨酯的數(shù)均分子量小于上述值時，固^M的拉伸率、柔韌性和強度經(jīng)常惡化。大于上述范圍的任意數(shù)均分子量可以導(dǎo)致堅實的和柔韌性差的固化膜。該含羧基聚氨酯的酸值范圍優(yōu)選為5~150mgKOH/g，更優(yōu)選為30120mgKOH/g。當酸值小于上述值時，該聚氨酯對可固化組分顯示低反應(yīng)性，經(jīng)常導(dǎo)致惡化的耐熱性。高于上述范圍的任意酸值可以導(dǎo)致具有惡化性能的固化膜，例如耐堿性和電性能。依據(jù)JISK5407測量樹脂的酸值。<可熱固化組分>該可熱固化組分的實例包括能夠與該含羧基的聚氨酯反應(yīng)的環(huán)氧樹脂。該環(huán)氧樹脂包括分子中具有兩個或多個環(huán)氧基的環(huán)氧化合物，如雙酚A環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、甲苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、N-縮水甘油基環(huán)氧樹脂、雙酚A的酚醛環(huán)氧樹脂、螯合環(huán)氧樹脂、乙二醛環(huán)氧樹脂、含氨基的環(huán)氧樹脂、橡膠改性的環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯苯酚環(huán)氧樹脂、硅氧烷改性的環(huán)氧樹脂和￡-己內(nèi)酯改性的環(huán)氧樹脂?？梢詫⒇端卦尤缏群弯澹椭T如磷的原子引入這些化合物的結(jié)構(gòu)中以實現(xiàn)阻燃性。該可熱固化組分進一步包括雙酚S環(huán)氧樹脂、二縮水甘油基鄰苯二甲酸酯樹脂、雜環(huán)環(huán)氧樹脂、聯(lián)二曱苯酚環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯酚環(huán)氧樹脂和四縮水甘油基二甲苯酚乙烷樹脂。該可熱固化樹脂組合物可以含有一種或多種可熱固化組分。該可熱固化組分的用量期望地使得可固化組分的環(huán)氧當量與含羧基的聚氨酯的酸基當量之比為1.03.0。當環(huán)氧與羧基當量之比小于上述值時，該可熱固化樹脂組合物經(jīng)常獲得具有不足電絕緣性的固化膜。大于上述值的任意比例趨于導(dǎo)致固化膜的更大收縮且用作柔性印刷電路板(FPC)的絕緣保護膜顯示差的翹曲。(B)硅氧烷粉末該硅氧烷粉末(B)包括無機載體上的硅油的粉末、硅樹脂的粉末(三維交聯(lián)的硅油)和硅橡膠的粉末。該硅氧烷粉末抗聚集且不會惡化電性能-由此，含有該硅氧烷粉末的可熱固化樹脂組合物顯示優(yōu)異的印刷性、非粘著性、無光澤和電絕緣性。硅氧烷粉末(B)的實例包括DowCorningToraySiliconeCo.，Ltd"生產(chǎn)的TOREFILF201、TOREFILF202、TOREFILF204、TOREFILR-卯O、TOREFILR-卯2A、TOREFILE-500、TOREFILE-600、TOREFILE-601和TOREFILE-850,以及Shin-EtsuChemicalCo"Ltd.生產(chǎn)的KMP-597、KMP-5卯、KMP-701、X-52-854、X-52-1621、KMP-605和X-52-7030。為了防止聚集，該硅氧烷粉末(B)優(yōu)選地為球形或者基本為球形。該硅氧烷粉末(B)的直徑優(yōu)選為O.Ol-lOnm，更優(yōu)選為0.18nm。當顆粒直徑小于上述值時，該粉末經(jīng)常不能有助于印刷性、無光澤和非粘著性。高于上述范圍的顆粒直徑可以惡化電性能。該硅氧烷粉末(B)的比重優(yōu)選為0.90-1.5，更優(yōu)選為0.95-1.4。當比重小于上述值時，該粉末趨于漂浮在作為油墨的該組合物的上部且將不能均勻^t。比重大于上述范圍的粉末不能均勻分布且在漆膜下面的基底附近濃縮，經(jīng)常導(dǎo)致降低的無光澤和非粘著性。該硅氧烷粉末(B)可以單獨地或者兩種或多種組合地使用。該硅氧烷粉末(B)的量并無特別限制，且優(yōu)選地范圍為115質(zhì)量％，更優(yōu)選為512質(zhì)量％，相對于100質(zhì)量％的該可熱固化樹脂。太少的硅氧烷粉末(B)趨于不能夠改進印刷性、無光澤和非粘著性。太多的硅氧烷粉末(B)難以均勻^L且趨于降低使用性能。(C)固化劑該可熱固化樹脂組合物可以含有加速固化反應(yīng)所需的固化劑(C)。固化劑的使用改進了諸如粘著力、耐化學(xué)性和耐熱性的性能。固化劑(C)的實例包括如已知的固化劑和固化促進劑，例如咪唑衍生物如SHIKOKUCHEMICALSCORPORATION生產(chǎn)的2MZ、2E4MZ、C11Z、C17Z、2PZ、1B2MZ、2MZ-CN、2E4MZ畫CN、C11Z-CN、2PZ-CN、2PHZ-CN、2MZ國CNS、2E4MZ-CNS、2PZ-CNS、2MZ國AZ臓、2E4MZ-AZINE、C11Z-AZINE、2MA-OK、2P4MHZ、2PHZ和2P4BHZ;胍胺類，如乙酰胍胺和苯并胍胺；聚胺類，如二氨基二苯基甲烷、m-苯二胺、m-二曱苯二胺、二氨基二^Rl、二氰基二酰胺、脲、脲衍生物、蜜胺和多元酰肼(polybasichydrazide);上述化合物的有機酸鹽和/或環(huán)氧化物加合物；三氟化硼的胺^物；三嚷衍生物，如乙基二氨基-S-三漆、2，4-二氨基-S-三嗪、和2，4-二氨基-6-二甲苯基-S-三溱；胺類，如三甲胺、三乙醇胺、N,N-二甲基辛胺、N-千基二甲胺、吡啶、N-甲基嗎啉、六(n-甲基)蜜胺、2，4，6-三(二甲基氨基苯酚)、四曱基胍和m-氨基苯酚；聚酚類，如聚乙烯基苯酚、聚乙烯基苯酚溴化物、苯酚酚醛清漆和烷基苯酚酚醛清漆；有機膦化物，如三丁基膦、三苯基膦和三-2-氰基乙基膦；鱗鹽，如三正丁基(2，5-二羥基苯基)溴化鱗和十六烷基三丁基氯化鱗；季銨鹽，如節(jié)基三甲基氯化銨和苯基三丁基氯化銨；上述多元酸的酐；光-陽離子聚合催化劑，如二苯基碘鑰四氟硼酸鹽、三苯基銃六氟銻酸鹽、2，4，6-三苯基硫代吡咬総六氟磷酸鹽、CibaSpecialtyChemicalsInc.，生產(chǎn)的IRGACURE261和AsahiDenkaCo"Ltd.生產(chǎn)的OptomerSP-170;苯乙烯-馬來酸酐樹脂；和苯基異氰酸酯與二甲胺的等摩爾反應(yīng)產(chǎn)物，二曱胺與有機聚異氰酸酯如甲苯二異氰酸酯和異佛爾酮二異氰酸酯的等摩爾反應(yīng)產(chǎn)物。該固化劑可以單獨地或者兩種或多種組合地使用。本發(fā)明中該固化劑并非必須的。當期望快速固化時，該固化劑的用量可以為不大于25質(zhì)量％，相對于100質(zhì)量％的可熱固化組分。當用量大于25質(zhì)量％時，固化產(chǎn)品含有許多升華組分。(D)有機溶劑本發(fā)明的可熱固化樹脂組合物可以通過使用混合機如分散器、捏合機、三輥磨機和球磨機將該可熱固化樹脂(A)、珪氧烷粉末(B)和任選地固化劑(c)溶解或分散來制備?？梢允褂脤τ谠摻M合物中官能團無活性的有機溶劑(D)來促進可熱固化樹脂(A)和硅氧烷粉末(B)的溶解或分散，或者獲得適宜應(yīng)用的粘度。有機溶劑(D)的實例包括甲苯、二甲苯、乙苯、硝基苯、環(huán)己烷、異佛爾酮、二乙二醇二甲醚、乙二醇二曱醚、卡必醇乙酸酯、乙二醇曱基醚乙酸酯、丙二醇乙基醚乙酸酯、二丙二醇甲基醚乙酸酯、二乙二醇乙基醚乙酸酯、甲氧基丙酸甲酯、曱氧基丙酸乙酯、乙氧基丙酸曱酯、乙氧基丙酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異戊酯、乳酸乙酯、丙酮、甲乙酮、環(huán)己酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、，丁內(nèi)酯、二甲基亞砜、氯仿和二氯甲烷。這些溶劑可以單獨地或者兩種或多種組合地使用。(E)添加劑該可熱固化樹脂組合物可以含有已知添加劑，包括無機填料如硫酸鋇、碳酸鈣、氧化鋁、玻璃粉、石英粉和硅石；纖維增強材料如玻璃纖維、碳纖維和氮化硼纖維；著色劑如二氧化鈦、氧化鋅、碳黑、鐵黑、有機顏料和有機染料；抗氧劑如受阻酚化合物、磷化合物和受阻胺化合物；和UV吸收劑如苯并三唑化合物和二苯甲酮化合物。如果需要，可以使用粘度改性劑、阻燃劑、抗菌劑、殺真菌劑、防老劑、抗靜電劑、增塑劑、潤滑劑和發(fā)泡劑。實施例下列實施例將更詳細地描述本發(fā)明，但是應(yīng)當認為本發(fā)明并非以任意方式限定于這些實施例。<合成實施例>在裝有攪拌器、溫度計和冷凝器的反應(yīng)器中注入作為多元醇化合物的70.7g聚碳酸酯二醇[KURARAYCO.，LTD.生產(chǎn)的C-1065N，原料二醇(1,9-壬二醇2-甲基-1，8-辛二醇)的摩爾比=65:35，分子量991]，作為含羧基的二羥基化合物的13.5g2，2-二羥曱基丁酸(NipponKaseiChemicalCo.,Ltd.生產(chǎn))和作為溶劑的128.9g二乙二醇乙基醚乙酸酯(DAICELCHEMICALINDUSTRIES,LTD.生產(chǎn))。將材料在卯。C下溶解。4a應(yīng)液體冷卻到70°C，并利用滴液漏斗將作為聚異氰酸酯的42.4g亞甲基雙(4-環(huán)己基異氰酸酉旨)[SumikaBayerUrethaneCo.,Ltd.生產(chǎn)的DESMODURW在30分鐘內(nèi)滴加。滴加完成之后，使反應(yīng)在80。C下進行1小時、90°C下1小時、和100。C下2小時。當確認異氰酸酯基本消失時，滴加1.46g異丁醇(WakoPureChemicalIndustries,Ltd.生產(chǎn))并使反應(yīng)在105°C下進行1.5小時。獲得的含羧基的聚氨酯的數(shù)均分子量為6,800且固體的酸值為39.9mgKOH/g。[實施例1將合成實施例1中獲得的聚氨酯溶液(固體濃度50質(zhì)量％)與下列混合，基于100質(zhì)量％的固體聚氨酯37.5質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂(JAPANEPOXYRESINCO.,LTD.生產(chǎn)的EPIKOTE828EL)，用量使得環(huán)氧基與酸基(在聚氨酯中)的等量比例為1.1;4質(zhì)量％的蜜胺，作為固化劑；和10質(zhì)量o/。的硅樹脂粉末KMP-701(Shin-EtsuChemicalCo.,Ltd.生產(chǎn)，比重1.3，顆粒直徑3.5jim)，作為珪氧烷粉末。通過從三輥磨機(KodairaSdsakushoCo.，Ltd.生產(chǎn)的RIII-IRM-2)通過三次將獲得的組合物捏合。由此制得阻焊劑油墨。[實施例2以實施例1中相同的方式制備阻焊劑油墨，但是使用硅橡膠粉末KMP-597(Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd"生產(chǎn)，比重0.99，顆粒直徑2nm)代替硅樹脂粉末KMP-701作為硅氧烷粉末。[實施例3以實施例1中相同的方式制備阻焊劑油墨，但是使用硅樹脂粉末X-52-854(Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd"生產(chǎn)，比重1.3,顆粒直徑0.8nm)代替硅樹脂粉末KMP-701作為硅氧烷粉末。[對比實施例1]以實施例1中相同的方式制備阻焊劑油墨，但是不使用硅氧烷粉末。[對比實施例2以實施例1中相同的方式制備阻焊劑油墨，但是使用硅油KF-56(Shin畫EtsuChemicalCo"Ltd.生產(chǎn))代替珪氧烷粉末。[對比實施例3]以實施例1中相同的方式制備阻焊劑油墨，但是使用滑石Hi-Filler5000PJ(MatsumuraSangyoK.K.生產(chǎn))代替珪氧烷粉末。[對比實施例4]以實施例1中相同的方式制備阻焊劑油墨，但是使用合成云母SomasifMEE(Co-opChemicalCo.，Ltd.生產(chǎn))代替珪氧烷粉末。[對比實施例5以實施例1中相同的方式制備阻焊劑油墨，但是使用有機改性蒙脫石Bentone38(ELEMENTISJAPANK.K.生產(chǎn))代替石圭氧烷粉末。[對比實施例6以實施例1中相同的方式制備阻焊劑油墨，但是使用有機膨潤土NewDOrben(SHIRAISHIKOGYO生產(chǎn))代替硅氧烷粉末。[對比實施例7以實施例1中相同的方式制備阻焊劑油墨，但是使用球形硅石QuartronSP-IB(FUSOCHEMICALCO.，LTD.生產(chǎn))代替珪氧烷粉末。[評價如下所述地評價實施例13和對比實施例17中獲得的阻焊劑油墨的印刷性、無光澤、非粘著性和電性能。結(jié)果見表l。<印刷性>通過100目聚酯板通過絲網(wǎng)印刷將阻焊劑油墨施用到商購獲得的襯底(IPC標準)的IPC-C(蜂巢狀圖案)上。將油墨在80°C下干燥30分鐘，并在150°C下固化1小時。利用顯微鏡觀察細絲上固化油墨，并檢查滲出(bleeding)?；谙旅娴臉藴蕘碓u價。AA:'滲出小于50fim。BB:滲出為50~100nm。CC:滲出大于100jim。<無光澤>通過IOO目聚酯板通過絲網(wǎng)印刷將阻焊劑油墨使用到村底上。將油墨在80。C下干燥30分鐘，并在150°C下固化1小時。此時所用的村底為25jrni厚的聚酰亞胺膜(Kapton⑧100EN,DUPONT-TORAYCO.，LTD.制造)。視覺上觀察該固化膜并基于下面的標準來評價。AA:該膜為無光澤的。BB:該膜為輕度無光澤的。CC:該膜具有光澤。<非粘著性>通過IOO目聚酯板通過絲網(wǎng)印刷將阻焊劑油墨使用到襯底上。將油墨在80°C下干燥30分鐘，并在150°C下固化1小時。此時所用的襯底為25nm厚的聚酰亞胺膜(Kapton⑧100EN,DUPONT-TORAYCO.，LTD.制造)。通過涂覆抗蝕劑的表面層壓該涂覆的襯底，并基于下面的標準來評價。AA:該涂覆抗蝕劑的表面不存在粘著性。BB:該涂覆抗蝕劑的表面存在輕度粘著性。CC:該涂覆抗蝕劑的表面存在粘著性且粘合在一起。<長期可靠性>通過100目聚酯板通過絲網(wǎng)印刷將阻焊劑油墨施用到商購獲得的襯底(IPC標準)的IPC-C(蜂巢狀圖案)上。將油墨在80。C下干燥30分鐘，并在150°C下固化1小時。將涂覆的襯底暴露于85°C和85%RH，并將100V的偏壓施加到該襯底上2000小時?；谙旅娴臉藴蕘碓u價電絕緣性。AA:未產(chǎn)生絕緣電阻的降低和遷移。BB:1000-2000小時后產(chǎn)生絕緣電阻的降低和遷移。CC:1000小時內(nèi)產(chǎn)生絕緣電阻的降低和遷移。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>;工業(yè)實用性該可熱固化樹脂組合物能夠獲得具有優(yōu)異印刷性能、非粘著性、無光澤和電絕緣性的固化產(chǎn)品，且適合用于包括電絕緣材料的應(yīng)用，如阻焊劑和層間絕緣膜、IC-和SLSI-密封材料、層壓體和電子零件。該組合物的固化產(chǎn)品用作部分或全部覆蓋印刷電路板、柔性印刷電路板和薄膜覆晶封裝物(COF)的絕緣保護膜。權(quán)利要求1、一種可熱固化樹脂組合物，其包括可熱固化樹脂(A)和硅氧烷粉末(B)。全文摘要一種可熱固化樹脂組合物，具有優(yōu)異的印刷性、非粘著性、無光澤和電性能。該可熱固化樹脂組合物包括可熱固化樹脂(A)和硅氧烷粉末(B)。優(yōu)選地，該硅氧烷粉末(B)為球形或基本為球形，且比重為0.95～1.5和顆粒直徑為0.01～10μm。該可熱固化樹脂(A)優(yōu)選地包括含羧基的聚氨酯和可熱固化組分。該含羧基的聚氨酯通過使聚異氰酸酯化合物(a)、多元醇化合物(b)(不同于化合物(c))、和含羧基的二羥基化合物(c)反應(yīng)而獲得。文檔編號C08K7/10GK101278010SQ200680036898公開日2008年10月1日申請日期2006年10月4日優(yōu)先權(quán)日2005年10月7日發(fā)明者內(nèi)田博,木村和彌申請人:昭和電工株式會社