專利名稱：一種集成電路封裝用的清模料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路封裝用的清模料，具體地說是清理大規(guī)模集成電路封裝模具上的殘余物，保持模具清潔的材料，屬于大規(guī)模集成電路生產(chǎn)中的輔助材料。
背景技術(shù)：
隨著集成電路的發(fā)展，以環(huán)氧塑脂封裝集成電路已成為主流。用環(huán)氧塑脂封裝集成電路到一定的數(shù)量后，其模具表面產(chǎn)生積垢，制品表面發(fā)暗，嚴(yán)重的要粘模，損壞模具，使用清、脫模劑進(jìn)行清模是塑封工藝中不可缺少的重要步驟，其作用保證生產(chǎn)正常。它起到了保證塑封集成電路可靠性和外觀質(zhì)量以及延長模具壽命的作用。
本發(fā)明作出以前，在已有技術(shù)中，對大規(guī)模集成電路封裝模具表面產(chǎn)生積垢一般采用以下方法清理1、液體噴霧劑；2、氨基樹脂為基體樹脂，無機礦物細(xì)粉為主要填料，并配合多種添加劑的清、脫模劑；3、與環(huán)氧樹脂封裝材料具有相同注塑工藝的輔助性熱固性材料的清、脫模劑，它的主要組成是蜜胺樹脂、纖維填料、顆粒填料，以及部分潤滑劑和固化劑；4、使用三聚氰胺與條件混合物作為清、脫模劑；采用上述方法進(jìn)行清理模具一般有以下一些問題1、使用時需機器停止運轉(zhuǎn)；2、因模具生產(chǎn)線修復(fù)的顆粒會造成環(huán)境污染；3、刺激性氣味會引起環(huán)境污染。采用上述材料清理模具時要同時兼顧再次加工時脫模方便，往往不能兩全其美。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足之處，從而提供一種選用合成橡膠作為粘合劑；選用液態(tài)氨基醇為清潔劑，通過滲透作用，能降低粘在模具表面的玷污物的粘著力；選用硅粉作為吸附劑，吸附已滲透進(jìn)固化橡膠片表面的玷污物；選用有機過氧化物為合成橡膠的固化劑；通過上述組份的有機組合制成的清模料使用方便、高效、簡便、無環(huán)境污染，并可將清模的材料和脫模的材料分開。
本發(fā)明的主要解決方案是這樣實現(xiàn)的
本發(fā)明集成電路封裝用的清模料其組成和配比按份數(shù)為本發(fā)明集成電路封裝用的清模料，其特征是采用以下工藝步驟制成先取合成橡膠40～50份，加入液態(tài)氨基醇3～6份、硅粉50～55份、有機過氧化物2～3份攪拌均勻，在常溫下混煉，當(dāng)混合物形成均勻膠體后排料；混煉時間30～45分鐘；將上述混煉膠體經(jīng)壓延機壓平、開片制成膠體條成品。
本發(fā)明膠體條塊清模料長度為170～220mm；寬度為10～15mm；厚度為；5～10mm。
本發(fā)明有機過氧化物采用過氧化苯甲酸或過氧化二苯甲酰作為橡膠片的固化劑。
本發(fā)明與已有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點本發(fā)明能降低粘在模具表面的玷污物的粘著力，吸附已滲透進(jìn)固化橡膠片表面的玷污物；使用的原材料成本低；不需使用引線框；能提高生產(chǎn)效率，與使用環(huán)氧樹脂封裝材料具有相同注塑工藝的輔助性熱固性材料的清模劑相比，清洗時間可縮短70％左右；可將清模的材料和脫模的材料分開，實現(xiàn)兩全其美；無需預(yù)熱；無需室溫固化；清洗方法簡易、高效、無環(huán)境污染(無味無煙)；使用清模劑清理模具時只要將膠條放上模具表面后合模3-5次，即可完成模具清理工作，方便、快捷。
具體實施例方式
下面本發(fā)明將結(jié)合實施例作進(jìn)一步描述實施例一本發(fā)明中集成電路封裝用的清模料采用以下工藝步驟制成首先取粘合劑為合成橡膠40份，加入清潔劑液態(tài)氨基醇3份，通過滲透作用，降低粘在模具表面的玷污物的粘著力。加入吸附劑硅粉55份，吸附已滲透進(jìn)固化橡膠片表面的玷污物。加入橡膠片的固化劑有機過氧化物，有機過氧化物取過氧化苯甲酸2份。
將上述混合物攪拌均勻再進(jìn)行混煉，混煉時間30分鐘；在常溫下混煉，混合物形成均勻膠體排料；將上述混煉膠體經(jīng)壓延機壓平、開片制成膠體條塊清模料；本發(fā)明膠體條塊清模料長度為210mm；寬度為10mm；厚度為8mm。
實施例二
本發(fā)明中集成電路封裝用的清模料采用以下工藝步驟制成首先取粘合劑為合成橡膠45份，加入清潔劑液態(tài)氨基醇3份，通過滲透作用，降低粘在模具表面的玷污物的粘著力。加入吸附劑硅粉55份，吸附已滲透進(jìn)固化橡膠片表面的玷污物。加入橡膠片的固化劑有機過氧化物，機過氧化物取過氧化苯甲酸2份。將上述混合物攪拌均勻進(jìn)行混煉，混煉時間40分鐘，在常溫下混煉，混合物形成均勻膠體排料；將上述混煉膠體經(jīng)壓延機壓平、開片制成膠體條塊清模料；本發(fā)明膠體條塊清模料長度為200mm；寬度為12；厚度為7mm。
實施例三本發(fā)明中集成電路封裝用的清模料采用以下工藝步驟制成首先取粘合劑為合成橡膠43份，加入清潔劑液態(tài)氨基醇4份，通過滲透作用，降低粘在模具表面的玷污物的粘著力。加入吸附劑硅粉51份，吸附已滲透進(jìn)固化橡膠片表面的玷污物。加入橡膠片的固化劑有機過氧化物，機過氧化物取過氧化苯甲酸2份。將上述混合物攪拌均勻進(jìn)行混煉，混煉時間45分鐘，在常溫下混煉，混合物形成均勻膠體排料；將上述混煉膠體經(jīng)壓延機壓平、開片制成膠體條塊清模料；本發(fā)明膠體條塊清模料長度為190mm；寬度為10mm；厚度為9mm。
本發(fā)明三個實施例中采用不同的配方制成的清模料物理特征為比重1.25～1.40g/cc；穆尼粘度115～175；抗拉強度≥35Kgf/sq cm；延伸度≥40％；其清模料顏色白色。
本發(fā)明清理模具按以下步驟操作1、本發(fā)明使用時合模壓力設(shè)為50～60kgf/cm2；模具溫度為175～200℃；固化時間為360～400秒；采用自動或MGP式壓機，將清模膠條放上模具表面，然后觸發(fā)“壓縮清洗周期”。如采用手動式(普通)壓機時，將膠條放上模具表面后，撳下模向上鈕使，下模立即合模，并撳下沖桿使之下降。這樣操作之后，控制面板上的固化時間計時器開始計數(shù)至整個周期結(jié)束。
2、一個清模周期結(jié)束并且上下模脫開后，用噴槍對固化橡膠片表面噴洗3～5秒鐘，驅(qū)散氣味和煙霧。
3、帶上手套，噴射空氣，將固化橡膠片從模具表面取下，用噴槍使用從模具表面取下橡膠片十分容易。如發(fā)生固化膠片粘滯、碎裂、膠片未膠化等現(xiàn)象應(yīng)提高模具溫度，降低合模壓力，延長膠化時間。
4、檢查模具表面是否有沾附的殘余物，同時檢查固化橡膠片是否有腔區(qū)充填不全。如發(fā)生腔區(qū)充填不全情況應(yīng)增加膠條厚度。
5、用清模劑合模3～5次后(實際合模次數(shù)根據(jù)模具的潔凈程度可有變化)即完成模具的清理工作。
本發(fā)明中采用常規(guī)設(shè)備使用，原材料為市場所購。
權(quán)利要求
1.一種集成電路封裝用的清模料，其特征是采用以下工藝步驟制成取合成橡膠40～50份，加入液態(tài)氨基醇3～6份、硅粉50～55份、有機過氧化物2～3份攪拌均勻，在常溫下混煉，當(dāng)混合物形成均勻膠體后排料；混煉時間30～45分鐘；將上述混煉膠體經(jīng)壓延機壓平、開片制成膠體條成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用的清模料，其特征在于所述的膠體條長度為170mm～220mm；寬度為10～15mm；厚度為5～10mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用的清模料，其特征在于所述的有機過氧化物采用過氧化苯甲酸或過氧化二苯甲酰。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用的清模料，其特征在于所述的清模料顏色為白色。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種集成電路封裝用的清模料，具體地說是清理大規(guī)模集成電路封裝模具上的殘余物，保持模具清潔的材料，屬于大規(guī)模集成電路生產(chǎn)中的輔助材料。其主要取合成橡膠，加入液態(tài)氨基醇、硅粉、有機過氧化物攪拌均勻，在常溫下混煉，當(dāng)混合物形成均勻膠體后排料；將上述混煉膠體經(jīng)壓延機壓平、開片制成膠體條成品。本發(fā)明能降低粘在模具表面的玷污物的粘著力，吸附已滲透進(jìn)固化橡膠片表面的玷污物；使用的原材料成本低；不需使用引線框；能提高生產(chǎn)效率，可將清模的材料和脫模的材料分開，實現(xiàn)兩全其美；無需預(yù)熱；無需室溫固化；清洗方法簡易、高效、無環(huán)境污染(無味無煙)。
文檔編號C08L5/14GK1952032SQ200610096269
公開日2007年4月25日 申請日期2006年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月28日
發(fā)明者朱汪龍 申請人:無錫樂東微電子有限公司