專利名稱：一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，特別是一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝業(yè)也得到了快速的發(fā)展。作為一種半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，以其低成本、良好的可靠性等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛的使用，占半導(dǎo)體封裝材料的95％以上。在電子技術(shù)日新月異的變化潮流下，集成電路正向著超大規(guī)模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速發(fā)展，因而，對(duì)集成電路封裝用的環(huán)氧樹脂組合物也提出了越來越高的要求。黏度一直是影響環(huán)氧樹脂組合物封裝性能的一個(gè)重要因素，在塑封的過程中，塑封料對(duì)金絲沖擊力的大小，直接影響到集成電路的性能，黏度較大時(shí)會(huì)造成金絲變形而引起短路，從而降低了成品率。然而，現(xiàn)有的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法已經(jīng)不能滿足制造出具備低黏度、高流動(dòng)性、少氣孔的性能要求的環(huán)氧樹脂組合物。因此，研究新的生產(chǎn)工藝來生產(chǎn)該種環(huán)氧樹脂組合物就顯得尤為重要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，用該方法制備的環(huán)氧樹脂組合物具有良好的流動(dòng)性，且在半導(dǎo)體封裝成型時(shí)也很少出現(xiàn)氣孔。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題可以通過以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明是一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其特點(diǎn)是，其步驟如下，(1)將稱量好的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂，在反應(yīng)釜里以70-110攝氏度進(jìn)行熱融混合，并攪拌均勻，再經(jīng)冷卻后粉碎至粒徑小于250um的粉末的含有量至少要占環(huán)氧樹脂與苯酚樹脂混合物總量的70％；(2)將稱量好的復(fù)合無機(jī)填料，在高速攪拌機(jī)里用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，并攪拌均勻；(3)將以上的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂混合粉末、預(yù)先處理好的復(fù)合無機(jī)填料，以及微量組分固化促進(jìn)劑、著色劑、脫模劑、偶聯(lián)劑和阻燃劑在混合機(jī)里進(jìn)行高速攪拌，混合均勻；(4)將步驟(3)的混合物經(jīng)過通孔式雙螺桿擠出機(jī)進(jìn)行熔融混煉，其混煉溫度設(shè)定在70-130攝氏度，再經(jīng)過壓延、冷卻、粗粉碎、細(xì)粉碎至粒度為0.5mm以下、后混合、打餅、包裝工序，即得。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。以上所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其特點(diǎn)是，所述的環(huán)氧樹脂為聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，所述的固化劑酚醛樹脂為苯酚線型酚醛樹脂，所述的固化促進(jìn)劑為含磷/叔胺類固化促進(jìn)劑。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。以上所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其特點(diǎn)是，所述的復(fù)合無機(jī)填料為由A、B、C三種不同粒徑的硅粉組成的混合物，其中A部分的平均粒徑為0.05-1μm，占填料總量的4-15％；B部分的平均粒徑為1-20μm，占填料總量的45-70％；C部分的平均粒徑為20-45μm，占填料總量的20-35％。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。以上所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其特點(diǎn)是，所述的復(fù)合無機(jī)填料的平均粒徑為5-40μm。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。以上所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其特點(diǎn)是，所述的復(fù)合無機(jī)填料的填充量為環(huán)氧樹脂組合物總重量的80％-92％。這樣，可以保證其流動(dòng)性不會(huì)顯著下降，成品的吸水率低，封裝產(chǎn)品的成品率高。
本發(fā)明方法中使用的各原料最佳重量為4-20份的環(huán)氧樹脂，2-15份的固化劑酚醛樹脂，0.01-1份的固化促進(jìn)劑，60-92份的復(fù)合無機(jī)填料，0.01-2份的脫模劑，0.01-1份的著色劑，0.01-3份的阻燃劑，0.01-1份的偶聯(lián)劑。
本發(fā)明所使用的環(huán)氧樹脂，可以是聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、鄰甲酚線型環(huán)氧樹脂、多官能團(tuán)型環(huán)氧樹脂、雙酚A-型環(huán)氧樹脂、脂肪族環(huán)氧樹脂、雜環(huán)型環(huán)氧樹脂等。其中有的環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)或者混合使用。優(yōu)選聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、多官能團(tuán)型環(huán)氧樹脂和雜環(huán)型環(huán)氧樹脂。
本發(fā)明所使用的固化劑酚醛樹脂，可以是多官能團(tuán)固化劑、苯酚線型酚醛樹脂和它的衍生物、苯甲酚線型酚醛樹脂、對(duì)二甲苯與苯酚或萘酚的縮合物、酚型固化劑雙環(huán)戊二烯與苯酚的共聚物等，它們可以單獨(dú)使用也可以混合使用。
本發(fā)明所使用的固化促進(jìn)劑，可以是2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑等咪唑類化合物，三乙胺芐基二甲胺、1，8-二氮雜雙環(huán)(5，4，0)十一碳烯-7等叔胺化合物，三苯基膦、三(對(duì)甲基苯基)膦等有機(jī)膦化合物，它們可以單獨(dú)使用也可以混合使用。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，使用本發(fā)明方法所制備的環(huán)氧樹脂組合物具有低黏度、高流動(dòng)性、低吸水率、少氣孔等優(yōu)點(diǎn)，其性能能夠滿足超大規(guī)模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能集成電路封裝的需求；應(yīng)用本發(fā)明方法制備的環(huán)氧樹脂組合物進(jìn)行各種集成電路和半導(dǎo)體器件的封裝，可以大大減少?zèng)_絲、分層、氣孔等不良現(xiàn)象，提高各種集成電路和半導(dǎo)體器件的封裝成品率，從而降低成本。本發(fā)明方法所制備的環(huán)氧樹脂組合物適用于封裝各種集成電路和半導(dǎo)體器件。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例1。一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其步驟如下，(1)將稱量好的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂，在反應(yīng)釜里以80攝氏度進(jìn)行熱融混合，并攪拌均勻，再經(jīng)冷卻后粉碎至粒徑小于250um的粉末的含有量占環(huán)氧樹脂與苯酚樹脂混合物總量的70％；(2)將稱量好的復(fù)合無機(jī)填料，在高速攪拌機(jī)里用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，并攪拌均勻；(3)將以上的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂混合粉末、預(yù)先處理好的復(fù)合無機(jī)填料，以及微量組分固化促進(jìn)劑、著色劑、脫模劑、偶聯(lián)劑和阻燃劑在混合機(jī)里進(jìn)行高速攪拌，混合均勻；(4)將步驟(3)的混合物經(jīng)過通孔式雙螺桿擠出機(jī)進(jìn)行熔融混煉，其混煉溫度設(shè)定在100攝氏度，再經(jīng)過壓延、冷卻、粗粉碎、細(xì)粉碎至粒度為0.5mm以下、后混合、打餅、包裝工序，即得。
實(shí)施例2。一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其步驟如下，(1)將稱量好的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂，在反應(yīng)釜里以110攝氏度進(jìn)行熱融混合，并攪拌均勻，再經(jīng)冷卻后粉碎至粒徑小于250um的粉末的含有量占環(huán)氧樹脂與苯酚樹脂混合物總量的80％；(2)將稱量好的復(fù)合無機(jī)填料，在高速攪拌機(jī)里用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，并攪拌均勻；(3)將以上的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂混合粉末、預(yù)先處理好的復(fù)合無機(jī)填料，以及微量組分固化促進(jìn)劑、著色劑、脫模劑、偶聯(lián)劑和阻燃劑在混合機(jī)里進(jìn)行高速攪拌，混合均勻；(4)將步驟(3)的混合物經(jīng)過通孔式雙螺桿擠出機(jī)進(jìn)行熔融混煉，其混煉溫度設(shè)定在130攝氏度，再經(jīng)過壓延、冷卻、粗粉碎、細(xì)粉碎至粒度為0.5mm以下、后混合、打餅、包裝工序，即得。
本實(shí)施例的復(fù)合無機(jī)填料為由A、B、C三種不同粒徑的硅粉組成的混合物，其中A部分的平均粒徑為1μm，占填料總量的15％；B部分的平均粒徑為10μm，占填料總量的60％；C部分的平均粒徑為30μm，占填料總量的25％，所述的復(fù)合無機(jī)填料的填充量為環(huán)氧樹脂組合物總重量的80％。
實(shí)施例3。一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其步驟如下，(1)將稱量好的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂，在反應(yīng)釜里以90攝氏度進(jìn)行熱融混合，并攪拌均勻，再經(jīng)冷卻后粉碎至粒徑小于250um的粉末的含有量占環(huán)氧樹脂與苯酚樹脂混合物總量的75％；(2)將稱量好的復(fù)合無機(jī)填料，在高速攪拌機(jī)里用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，并攪拌均勻；(3)將以上的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂混合粉末、預(yù)先處理好的復(fù)合無機(jī)填料，以及微量組分固化促進(jìn)劑、著色劑、脫模劑、偶聯(lián)劑和阻燃劑在混合機(jī)里進(jìn)行高速攪拌，混合均勻；(4)將步驟(3)的混合物經(jīng)過通孔式雙螺桿擠出機(jī)進(jìn)行熔融混煉，其混煉溫度設(shè)定在120攝氏度，再經(jīng)過壓延、冷卻、粗粉碎、細(xì)粉碎至粒度為0.5mm以下、后混合、打餅、包裝工序，即得。
本實(shí)施例的復(fù)合無機(jī)填料為由A、B、C三種不同粒徑的硅粉組成的混合物，其中A部分的平均粒徑為0.05μm，占填料總量的4％；B部分的平均粒徑為1μm，占填料總量的70％；C部分的平均粒徑為20μm，占填料總量的26％，所述的復(fù)合無機(jī)填料的填充量為環(huán)氧樹脂組合物總重量的87％。
實(shí)施例4。一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其步驟如下，(1)將稱量好的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂，在反應(yīng)釜里以70攝氏度進(jìn)行熱融混合，并攪拌均勻，再經(jīng)冷卻后粉碎至粒徑小于250um的粉末的含有量占環(huán)氧樹脂與苯酚樹脂混合物總量的85％；(2)將稱量好的復(fù)合無機(jī)填料，在高速攪拌機(jī)里用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，并攪拌均勻；(3)將以上的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂混合粉末、預(yù)先處理好的復(fù)合無機(jī)填料，以及微量組分固化促進(jìn)劑、著色劑、脫模劑、偶聯(lián)劑和阻燃劑在混合機(jī)里進(jìn)行高速攪拌，混合均勻；(4)將步驟(3)的混合物經(jīng)過通孔式雙螺桿擠出機(jī)進(jìn)行熔融混煉，其混煉溫度設(shè)定在70攝氏度，再經(jīng)過壓延、冷卻、粗粉碎、細(xì)粉碎至粒度為0.5mm以下、后混合、打餅、包裝工序，即得。
本實(shí)施例的復(fù)合無機(jī)填料為由A、B、C三種不同粒徑的硅粉組成的混合物，其中A部分的平均粒徑為0.5μm，占填料總量的10％；B部分的平均粒徑為20μm，占填料總量的55％；C部分的平均粒徑為45μm，占填料總量的35％，所述的復(fù)合無機(jī)填料的填充量為環(huán)氧樹脂組合物總重量的92％。
實(shí)施例5。一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其步驟如下，(1)將稱量好的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂，在反應(yīng)釜里以100攝氏度進(jìn)行熱融混合，并攪拌均勻，再經(jīng)冷卻后粉碎至粒徑小于250um的粉末的含有量占環(huán)氧樹脂與苯酚樹脂混合物總量的90％；(2)將稱量好的復(fù)合無機(jī)填料，在高速攪拌機(jī)里用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，并攪拌均勻；(3)將以上的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂混合粉末、預(yù)先處理好的復(fù)合無機(jī)填料，以及微量組分固化促進(jìn)劑、著色劑、脫模劑、偶聯(lián)劑和阻燃劑在混合機(jī)里進(jìn)行高速攪拌，混合均勻；(4)將步驟(3)的混合物經(jīng)過通孔式雙螺桿擠出機(jī)進(jìn)行熔融混煉，其混煉溫度設(shè)定在110攝氏度，再經(jīng)過壓延、冷卻、粗粉碎、細(xì)粉碎至粒度為0.5mm以下、后混合、打餅、包裝工序，即得。
本實(shí)施例的復(fù)合無機(jī)填料為由A、B、C三種不同粒徑的硅粉組成的混合物，其中A部分的平均粒徑為0.1μm，占填料總量的15％；B部分的平均粒徑為15μm，占填料總量的50％；C部分的平均粒徑為40μm，占填料總量的35％，所述的復(fù)合無機(jī)填料的填充量為環(huán)氧樹脂組合物總重量的89％。
實(shí)施例6。一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其步驟如下，(1)將稱量好的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂，在反應(yīng)釜里以85攝氏度進(jìn)行熱融混合，并攪拌均勻，再經(jīng)冷卻后粉碎至粒徑小于250um的粉末的含有量占環(huán)氧樹脂與苯酚樹脂混合物總量的78％；(2)將稱量好的復(fù)合無機(jī)填料，在高速攪拌機(jī)里用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，并攪拌均勻；(3)將以上的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂混合粉末、預(yù)先處理好的復(fù)合無機(jī)填料，以及微量組分固化促進(jìn)劑、著色劑、脫模劑、偶聯(lián)劑和阻燃劑在混合機(jī)里進(jìn)行高速攪拌，混合均勻；(4)將步驟(3)的混合物經(jīng)過通孔式雙螺桿擠出機(jī)進(jìn)行熔融混煉，其混煉溫度設(shè)定在95攝氏度，再經(jīng)過壓延、冷卻、粗粉碎、細(xì)粉碎至粒度為0.5mm以下、后混合、打餅、包裝工序，即得。
本實(shí)施例的復(fù)合無機(jī)填料的平均粒徑為5μm。所述的復(fù)合無機(jī)填料的填充量為環(huán)氧樹脂組合物總重量的80％。
實(shí)施例7。一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其步驟如下，(1)將稱量好的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂，在反應(yīng)釜里以105攝氏度進(jìn)行熱融混合，并攪拌均勻，再經(jīng)冷卻后粉碎至粒徑小于250um的粉末的含有量占環(huán)氧樹脂與苯酚樹脂混合物總量的72％；(2)將稱量好的復(fù)合無機(jī)填料，在高速攪拌機(jī)里用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，并攪拌均勻；(3)將以上的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂混合粉末、預(yù)先處理好的復(fù)合無機(jī)填料，以及微量組分固化促進(jìn)劑、著色劑、脫模劑、偶聯(lián)劑和阻燃劑在混合機(jī)里進(jìn)行高速攪拌，混合均勻；(4)將步驟(3)的混合物經(jīng)過通孔式雙螺桿擠出機(jī)進(jìn)行熔融混煉，其混煉溫度設(shè)定在115攝氏度，再經(jīng)過壓延、冷卻、粗粉碎、細(xì)粉碎至粒度為0.5mm以下、后混合、打餅、包裝工序，即得。
本實(shí)施例的復(fù)合無機(jī)填料的平均粒徑為40μm。所述的復(fù)合無機(jī)填料的填充量為環(huán)氧樹脂組合物總重量的82％。
實(shí)施例8。一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其步驟如下，
(1)將稱量好的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂，在反應(yīng)釜里以75攝氏度進(jìn)行熱融混合，并攪拌均勻，再經(jīng)冷卻后粉碎至粒徑小于250um的粉末的含有量占環(huán)氧樹脂與苯酚樹脂混合物總量的82％；(2)將稱量好的復(fù)合無機(jī)填料，在高速攪拌機(jī)里用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，并攪拌均勻；(3)將以上的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂混合粉末、預(yù)先處理好的復(fù)合無機(jī)填料，以及微量組分固化促進(jìn)劑、著色劑、脫模劑、偶聯(lián)劑和阻燃劑在混合機(jī)里進(jìn)行高速攪拌，混合均勻；(4)將步驟(3)的混合物經(jīng)過通孔式雙螺桿擠出機(jī)進(jìn)行熔融混煉，其混煉溫度設(shè)定在85攝氏度，再經(jīng)過壓延、冷卻、粗粉碎、細(xì)粉碎至粒度為0.5mm以下、后混合、打餅、包裝工序，即得。
本實(shí)施例的復(fù)合無機(jī)填料的平均粒徑為20μm。所述的復(fù)合無機(jī)填料的填充量為環(huán)氧樹脂組合物總重量的90％。
實(shí)施例9。下面是發(fā)明人對(duì)采用本發(fā)明方法生產(chǎn)的成品所做的檢測(cè)及其結(jié)果。
成品制備。選用①環(huán)氧樹脂60克；②酚醛樹脂52克；③含磷固化促進(jìn)劑/叔胺類固化促進(jìn)劑1.5/1.0克；④復(fù)合無機(jī)填料A部分78克，B部分532克，C部分358克；⑤碳黑4克；⑥巴西棕櫚蠟4克；⑦偶聯(lián)劑5mL；⑧阻燃劑3克。將該種環(huán)氧樹脂組合物按照以下方法進(jìn)行制造首先，將稱量好的①和②，在100攝氏度下進(jìn)行熱融混合均勻，經(jīng)冷卻、粉碎至粒徑小于250um的粉末的含有量占環(huán)氧樹脂與苯酚樹脂混合物總量的70％。其次，將稱量好的④和⑦進(jìn)行預(yù)處理，并攪拌均勻。最后，將以上處理好的①+②和④+⑦，以及③⑤⑥⑧進(jìn)行預(yù)混合，高速攪拌，混合均勻，在130攝氏度的條件下進(jìn)行熔融混煉，再經(jīng)壓延、冷卻、粗粉、細(xì)粉(粒度在0.5mm以下)、后混合、打餅、包裝等一系列工藝流程，即可成品。
用下述方法進(jìn)行測(cè)試1、凝膠化時(shí)間GT取約1~2克的樣品(粉料)，放在電加熱盤上(175±2℃)進(jìn)行測(cè)試。
2、螺旋流動(dòng)長度SF稱取15克的樣品(粉料)，在流動(dòng)模具溫度為(175±2℃)、注塑壓力為3.5Mpa(35Kg/cm2)、合模壓力為21Mpa(210Kg/cm2)、注塑速度為6cm/sec的條件下，在模具中成型、固化2~3分鐘測(cè)得。
3、吸水性將樣品制成Φ100×2(mm)的圓片，并在100℃/24h的條件下進(jìn)行后固化，然后按照GB1034-86依次烘干—干燥—稱量m1—煮沸—檫干表面—稱量m2。吸水率的計(jì)算Wp＝(m2-m1)/m1×100％，4、黏度CFT高化流動(dòng)儀，把樣品制成Φ100×2g，在150℃/10kg條件下測(cè)試得到。
5、氣孔高倍顯微鏡和紅外掃描。測(cè)試結(jié)果(見下表)

權(quán)利要求
1.一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其特征在于，其步驟如下，(1)將稱量好的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂，在反應(yīng)釜里以70-110攝氏度進(jìn)行熱融混合，并攪拌均勻，再經(jīng)冷卻后粉碎至粒徑小于250um的粉末的含有量至少要占環(huán)氧樹脂與苯酚樹脂混合物總量的70％；(2)將稱量好的復(fù)合無機(jī)填料，在高速攪拌機(jī)里用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，并攪拌均勻；(3)將以上的環(huán)氧樹脂和固化劑酚醛樹脂混合粉末、預(yù)先處理好的復(fù)合無機(jī)填料，以及微量組分固化促進(jìn)劑、著色劑、脫模劑、偶聯(lián)劑和阻燃劑在混合機(jī)里進(jìn)行高速攪拌，混合均勻；(4)將步驟(3)的混合物經(jīng)過通孔式雙螺桿擠出機(jī)進(jìn)行熔融混煉，其混煉溫度設(shè)定在70-130攝氏度，再經(jīng)過壓延、冷卻、粗粉碎、細(xì)粉碎至粒度為0.5mm以下、后混合、打餅、包裝工序，即得。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其特征在于，所述的環(huán)氧樹脂為聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，所述的固化劑酚醛樹脂為苯酚線型酚醛樹脂，所述的固化促進(jìn)劑為含磷/叔胺類固化促進(jìn)劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其特征在于，所述的復(fù)合無機(jī)填料為由A、B、C三種不同粒徑的硅粉組成的混合物，其中A部分的平均粒徑為0.05-1μm，占填料總量的4-15％；B部分的平均粒徑為1-20μm，占填料總量的45-70％；C部分的平均粒徑為20-45μm，占填料總量的20-35％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其特征在于，所述的復(fù)合無機(jī)填料的平均粒徑為5-40μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其特征在于，所述的復(fù)合無機(jī)填料的填充量為環(huán)氧樹脂組合物總重量的80％-92％。
全文摘要
本發(fā)明是一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法。本發(fā)明方法所制備的環(huán)氧樹脂組合物具有低黏度、高流動(dòng)性、低吸水率、少氣孔等優(yōu)點(diǎn)，其性能能夠滿足超大規(guī)模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能集成電路封裝的需求；應(yīng)用本發(fā)明方法制備的環(huán)氧樹脂組合物進(jìn)行各種集成電路和半導(dǎo)體器件的封裝，可以大大減少?zèng)_絲、分層、氣孔等不良現(xiàn)象，提高各種集成電路和半導(dǎo)體器件的封裝成品率，從而降低成本。本發(fā)明方法所制備的環(huán)氧樹脂組合物適用于封裝各種集成電路和半導(dǎo)體器件。
文檔編號(hào)C08L63/00GK1687229SQ20051003894
公開日2005年10月26日 申請(qǐng)日期2005年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月15日
發(fā)明者成興明, 韓江龍, 單玉來, 李蘭俠, 謝廣超, 張立忠, 孫波, 李云芝 申請(qǐng)人:江蘇中電華威電子股份有限公司