專利名稱：制造光半導(dǎo)體器件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造光半導(dǎo)體器件的方法。
背景技術(shù)：
已知光半導(dǎo)體器件包括由兩種或更多種以折射率從光半導(dǎo)體元件側(cè)向最外層遞減排列的樹脂層包封的光半導(dǎo)體元件，以便能夠具有改善的光取出(takeout)效率(參見專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1JP10-65220A(權(quán)利要求1)至今為止直接接觸光半導(dǎo)體元件的第一包封樹脂由浸泡或鑄封(potting)形成。然而，迄今為止浸泡或鑄封的樹脂封裝具有缺陷以預(yù)定量在每個光半導(dǎo)體元件上滴加液態(tài)樹脂的操作較麻煩，包封元件的密封形狀不規(guī)則易于導(dǎo)致不均勻發(fā)光。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是提供一種制造光半導(dǎo)體器件的方法，可以容易和均勻地進(jìn)行一個或更多個光半導(dǎo)體元件的樹脂封裝。
根據(jù)下列說明書本發(fā)明的其它目的和特征將變得明顯。
本發(fā)明涉及制造光半導(dǎo)體器件的方法，這包括(1)在一個或更多個各自裝配在導(dǎo)體上的光半導(dǎo)體元件上形成樹脂層；知(2)壓模步驟(1)中形成的樹脂層。
根據(jù)本發(fā)明，光半導(dǎo)體元件的樹脂封裝可以容易和均勻地進(jìn)行，可以得到光取出效率均勻的優(yōu)質(zhì)光半導(dǎo)體器件。


圖1圖解說明了本發(fā)明步驟(1)的一個具體實施方式
，其中在光半導(dǎo)體元件上形成樹脂層。
圖2圖解說明了本發(fā)明步驟(1)的另一個具體實施方式
，其中在光半導(dǎo)體元件上形成樹脂層。
圖3圖解說明了本發(fā)明步驟(2)一個具體實施方式
，其中用沖模機壓模樹脂層。
圖4是圖解本發(fā)明得到的發(fā)光二極管陣列的一個具體實施方式
的剖面圖。
附圖中使用的參考數(shù)字分別表示下列。
1樹脂2光半導(dǎo)體元件3基板4層壓機5鑄模6電線7導(dǎo)體8沖模機(stamper)9LED陣列10LED薄片11第一樹脂層12第二樹脂層具體實施方式
本發(fā)明制造半導(dǎo)體器件的方法包括(1)在一個或更多個各自裝配在導(dǎo)體上的光半導(dǎo)體元件上形成樹脂層；和(2)壓模步驟(1)中形成的樹脂層。
在步驟(1)中，光半導(dǎo)體元件沒有特別限制，只要它們是普通用于光半導(dǎo)體器件的。其實例包括氮化鎵(GaN，折射率，2.5)、磷化鎵(GaP；折射率，2.9)和砷化鎵(GaAs；折射率，3.5)。其中優(yōu)選GaN，因為它發(fā)射藍(lán)光，由此可以與磷光體(phosphor)共同使用制造白色LED。
在其上裝配每個光半導(dǎo)體元件的導(dǎo)體沒有特別限制，只要它是普通用于光半導(dǎo)體器件的。使用的導(dǎo)體可以是具有預(yù)定形狀的引線框，或可以是已經(jīng)通過蝕刻以具有預(yù)定形狀的導(dǎo)體。
在其上裝配一個或更多個光半導(dǎo)體元件和導(dǎo)體的基板也沒有特別限制。然而，考慮到更顯著地發(fā)揮本發(fā)明的效果，本發(fā)明中優(yōu)選器件包括一個基板和裝配在其上的兩個或更多個導(dǎo)體和兩個或更多個光半導(dǎo)體元件。
考慮到提高從光半導(dǎo)體元件的光取出效率，優(yōu)選構(gòu)成步驟(1)中樹脂層的樹脂(該樹脂以下有時可以稱為″第一樹脂″)的折射率為1.6或更高，更優(yōu)選1.7-2.1。
包封光半導(dǎo)體元件的樹脂實例包括聚醚砜、聚酰亞胺、芳族聚酰胺、聚碳化二亞胺和環(huán)氧樹脂。
考慮到在低溫和低壓的處理容易程度，優(yōu)選這些用作構(gòu)成步驟(1)中樹脂層的樹脂為聚碳化二亞胺。更優(yōu)選為通式(1)代表的聚碳化二亞胺 (其中R代表二異氰酸酯殘基，R1代表單異氰酸酯殘基，n是1-100的整數(shù))。
在本發(fā)明中，通過使一種或更多種二異氰酸酯進(jìn)行縮聚反應(yīng)并用單異氰酸酯封端得到的聚合物，獲得通式(1)代表的聚碳化二亞胺。
通式(1)中，R代表用作原料的二異氰酸酯的殘基，R1代表用作另一原料的單異氰酸酯的殘基。符號n是1-100的整數(shù)。
用作原料的二異氰酸酯和單異氰酸酯可以是芳族或脂肪族。二異氰酸酯和單異氰酸酯各自可以由一種或更多種芳族異氰酸酯單獨構(gòu)成或一種或更多種脂肪族異氰酸酯單獨構(gòu)成，或可以包含芳族異氰酸酯和脂肪族異氰酸酯的組合。考慮到獲得具有較高折射率的聚碳化二亞胺，本發(fā)明中優(yōu)選使用芳族異氰酸酯。即，優(yōu)選二異氰酸酯和單異氰酸酯中的至少一種包含芳族異氰酸酯或由一種或更多種芳族異氰酸酯構(gòu)成，或者二異氰酸酯和單異氰酸酯各自由一種或更多種芳族異氰酸酯構(gòu)成。更優(yōu)選其中二異氰酸酯包含脂肪族異氰酸酯和芳族異氰酸酯的組合，并且單異氰酸酯由一種或更多種芳族異氰酸酯構(gòu)成的情況。特別優(yōu)選是其中二異氰酸酯和單異氰酸酯各自由一種或更多種芳族異氰酸酯構(gòu)成的情況。
本發(fā)明中使用的二異氰酸酯的實例包括六亞甲基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2，2，4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、4，4′-二氯六亞甲基二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、四甲基苯二亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、環(huán)己基二異氰酸酯、賴氨酸二異氰酸酯、甲基環(huán)己烷2，4′-二異氰酸酯、4，4′-二苯基甲烷二異氰酸酯、4，4′-二苯醚二異氰酸酯、2，6-甲苯基二異氰酸酯、2，4-甲苯基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、1-甲氧基苯基2，4-二異氰酸酯、3，3′-二甲氧基-4，4′-二苯基甲烷二異氰酸酯、4，4′-二苯醚二異氰酸酯、3，3′-二甲基-4，4′-二苯醚二異氰酸酯、2，2-雙[4-(4-異氰酸根合苯氧基(isocyanatophenoxy))苯基]六氟丙烷和2，2-雙[4-(4-異氰酸根合苯氧基)苯基]丙烷。
考慮到使聚碳化二亞胺具有較高的折射率并且易于控制，在這些二異氰酸酯中優(yōu)選使用選自甲苯基二異氰酸酯、4，4′-二苯基甲烷二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯和十二亞甲基二異氰酸酯中的至少一種。更優(yōu)選為萘二異氰酸酯。
那些二異氰酸酯可以單獨使用或以其兩種或更多種的混合物使用。然而考慮到耐熱性，優(yōu)選使用兩種或三種二異氰酸酯的混合物。
用作原料的一種或更多種二異氰酸酯優(yōu)選包含一種或更多種芳族二異氰酸酯，其含量基于全部二異氰酸酯優(yōu)選為10mol％或更大(上限，100mol％)。這些二異氰酸酯合乎需要地為上述列舉的作為優(yōu)選實例。
本發(fā)明中可使用的單異氰酸酯的實例包括環(huán)己基異氰酸酯、異氰酸苯酯、對硝基苯基異氰酸酯、對和間甲苯基異氰酸酯、對甲?；交惽杷狨?、對異丙基苯基異氰酸酯和1-萘基異氰酸酯。
優(yōu)選的單異氰酸酯為芳族單異氰酸酯，因為芳族單異氰酸酯互相不反應(yīng)，用該單異氰酸酯聚碳化二亞胺封端可以高效地進(jìn)行。更優(yōu)選使用1-萘基異氰酸酯。
那些單異氰酸酯可以單獨使用或以其兩種或更多種的混合物使用。
考慮到儲存穩(wěn)定性，用于封端的單異氰酸酯的量優(yōu)選為1-10mol每100mol使用的二異氰酸酯成分。
可以通過在預(yù)定溶劑中在形成碳二亞胺催化劑的存在下，經(jīng)過縮聚反應(yīng)轉(zhuǎn)化一種或更多種作為原料的二異氰酸酯至碳二亞胺，并用單異氰酸酯封端得到的碳二亞胺聚合物，制備本發(fā)明的聚碳化二亞胺。
進(jìn)行二異氰酸酯縮聚反應(yīng)的溫度通常為0-150℃，優(yōu)選10-120℃。
在其中結(jié)合使用脂肪族二異氰酸酯和芳族二異氰酸酯作為原料的二異氰酸酯的情況中，優(yōu)選在低溫反應(yīng)二異氰酸酯。反應(yīng)溫度優(yōu)選為0-50℃，更優(yōu)選為10-40℃。因為脂肪族二異氰酸酯和芳族二異氰酸酯的縮聚進(jìn)行充分，優(yōu)選使用該范圍中的反應(yīng)溫度。
在其中期望反應(yīng)混合物中過量存在的芳族二異氰酸酯進(jìn)一步與由脂肪族二異氰酸酯和芳族二異氰酸酯形成的聚碳化二亞胺反應(yīng)的情況下，反應(yīng)溫度優(yōu)選為40-150℃，更優(yōu)選50-120℃。只要反應(yīng)溫度在該范圍之內(nèi)，可以使用任何所需溶劑平穩(wěn)地進(jìn)行反應(yīng)。因此優(yōu)選該反應(yīng)溫度范圍。
反應(yīng)混合物中二異氰酸酯濃度優(yōu)選為5-80％(重量)。只要二異氰酸酯濃度在該范圍之內(nèi)，可以充分形成碳二亞胺，并易于控制反應(yīng)。因此優(yōu)選該二異氰酸酯濃度范圍。
用單異氰酸酯封端可以通過將單異氰酸酯加入至由二異氰酸酯形成碳二亞胺的初始、中間或最后階段或形成碳二亞胺的整個過程的反應(yīng)混合物中。單異氰酸酯優(yōu)選為芳族單異氰酸酯。
至于形成碳二亞胺的催化劑，可以有利地使用任何已知的含磷化合物催化劑。其實例包括膦雜環(huán)戊烯(phospholene)氧化物例如1-苯基-2-膦雜環(huán)戊烯1-氧化物、3-甲基-2-膦雜環(huán)戊烯1-氧化物、1-乙基-2-膦雜環(huán)戊烯1-氧化物、3-甲基-1-苯基-2-膦雜環(huán)戊烯2-氧化物和這些的3-膦雜環(huán)戊烯異構(gòu)體。
用于制備聚碳化二亞胺的溶劑(有機溶劑)是已知的溶劑。其實例包括鹵代烴例如四氯乙烯、1，2-二氯乙烷和氯仿，酮溶劑例如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮和環(huán)己酮，環(huán)醚溶劑例如四氫呋喃和二噁烷，以及芳烴溶劑例如甲苯和二甲苯。這些溶劑可以單獨使用或以其兩種或更多種的混合物使用。這些溶劑還用于溶解得到的聚碳化二亞胺。
反應(yīng)終點可以用紅外光譜分析(IR分析)根據(jù)由碳二亞胺結(jié)構(gòu)(N＝C＝N)(2,140cm-1)導(dǎo)致的吸收的出現(xiàn)和由異氰酸酯(2,280cm-1)導(dǎo)致的吸收的消失來確定。
形成碳二亞胺反應(yīng)完成后，通常以溶液形式得到聚碳化二亞胺。然而，可以將得到的溶液傾注到不良溶劑例如甲醇、乙醇、異丙醇或己烷中，以沉淀聚碳化二亞胺并除去未反應(yīng)的單體和催化劑。
在制備已經(jīng)以沉淀物回收的聚碳化二亞胺溶液中，以預(yù)定方式洗滌并干燥沉淀物，然后再次溶解在有機溶劑中。通過進(jìn)行該操作，聚碳化二亞胺溶液可以具有改善的儲存穩(wěn)定性。
在其中聚碳化二亞胺溶液包含副產(chǎn)物的情況下，例如，可以用適當(dāng)?shù)奈絼┩ㄟ^吸附除去副產(chǎn)物而純化溶液。吸附劑的實例包括氧化鋁凝膠、硅膠、活性碳、沸石、活性氧化鎂、活性礬土、漂白土、活性粘土和分子篩碳。這些吸附劑可以單獨使用或其兩種或更多種結(jié)合使用。
通過如上所述方法，得到本發(fā)明聚碳化二亞胺?？紤]到使構(gòu)成步驟(1)中樹脂層的聚碳化二亞胺具有較高的折射率，優(yōu)選聚碳化二亞胺的主鏈結(jié)構(gòu)由芳族和脂肪族二異氰酸酯構(gòu)成，其端基已經(jīng)用芳族單異氰酸酯封端。更優(yōu)選其主鏈結(jié)構(gòu)由一種或更多種芳族二異氰酸酯構(gòu)成，其端基已經(jīng)用芳族單異氰酸酯封端。
具體地，聚碳化二亞胺中，優(yōu)選通式(1)中R代表的二異氰酸酯殘基的10mol％或更多(上限，100mol％)為一種或更多種芳族二異氰酸酯殘基，通式(1)中R1代表的單異氰酸酯殘基為一種或更多種芳族單異氰酸酯殘基。二異氰酸酯殘基優(yōu)選為選自甲苯基二異氰酸酯、4，4′-二苯基甲烷二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯和十二亞甲基二異氰酸酯中的至少一種，更優(yōu)選為萘二異氰酸酯殘基。芳族單異氰酸酯殘基優(yōu)選為1-萘基異氰酸酯殘基。
用于進(jìn)行在一個或更多個光半導(dǎo)體元件上形成包含第一樹脂的樹脂層的步驟的方法實例包括如圖1所示，用例如層壓機4層壓片狀樹脂1至其上裝配了光半導(dǎo)體元件2的基板3上的方法；和如圖2所示，其中例如用鑄造模5施加樹脂1至其上裝配有光半導(dǎo)體元件2的基底3上，然后固化的方法。在每個圖1和2中，根據(jù)常規(guī)技術(shù)光半導(dǎo)體元件2各自已經(jīng)通過電線6連接至導(dǎo)體7。
在圖1所示方法中，通過，例如，在溶劑中溶解樹脂，用例如鑄模、旋涂或輥涂技術(shù)將得到的樹脂溶液形成為具有適當(dāng)厚度的薄膜，然后在一定溫度干燥薄膜使得可以除去溶劑，不引發(fā)固化反應(yīng)，而得到片狀樹脂。已經(jīng)形成為薄膜的樹脂溶液的干燥溫度不能無條件地確定，因為它隨樹脂和溶劑的種類而改變。然而，優(yōu)選溫度為20-350℃，更優(yōu)選50-200℃。當(dāng)考慮到光半導(dǎo)體元件的高度和用沖模機模制時，經(jīng)過加熱干燥得到的片狀樹脂的厚度優(yōu)選為約150-400μm。還可以使用兩種或更多種這樣的樹脂片互相疊置。
在其中使用層壓機等通過熱壓粘接熔化和層壓片狀樹脂至基板的情況下，優(yōu)選樹脂加熱至優(yōu)選70-250℃，更優(yōu)選100-200℃，優(yōu)選在0.1-10MPa層壓，更優(yōu)選0.5-5MPa。當(dāng)使用層壓機時，優(yōu)選其轉(zhuǎn)速為100-2,000rpm，更優(yōu)選500-1,000rpm。
在圖2所示方法中，用于鑄模的模具條件包括優(yōu)選加熱溫度為30-80℃，更優(yōu)選50-60℃，優(yōu)選線速度為0.5-8m/min。施加后干燥溫度優(yōu)選為20-350℃，更優(yōu)選100-200℃，干燥周期優(yōu)選為10-60分鐘。
如上所述例舉說明的步驟(1)之后為步驟(2)。本發(fā)明特征主要在步驟(2)中。通過壓模(1)中形成的樹脂層，可以容易地用均勻的樹脂層包封光半導(dǎo)體元件，可以得到具有均勻的光取出效率的光半導(dǎo)體器件。
可以用沖模機等壓模樹脂層。在本發(fā)明中，例如，使用的沖模機可以是通過激光加工形成聚酰亞胺片或聚碳酸酯片進(jìn)入預(yù)定模具的沖模機，或者是通過用金屬例如鎳電鍍該模具作為底版(master)(原版)的沖模機。
用沖模機壓模樹脂層可以如圖3所示的方式進(jìn)行。調(diào)整沖模機8使得可以在光半導(dǎo)體元件2上方形成具有凹進(jìn)或突出的樹脂層。該裝配件插入加熱壓板和另一個加熱壓板之間的間隙，然后加熱/壓制，從而可以熱固化并模制步驟(1)中形成的樹脂層。使用沖模機能夠用具有均勻形狀的樹脂層一次包封許多光半導(dǎo)體元件。
加熱/壓制條件的實例包括優(yōu)選在70-250℃加熱，更優(yōu)選100-200℃，壓制壓力優(yōu)選為0.1-10MPa，更優(yōu)選0.5-5MPa，該加熱/壓制時間優(yōu)選為5秒-3分鐘，更優(yōu)選10秒-1分鐘。
通過在光半導(dǎo)體元件上模制樹脂層成為具有凹進(jìn)或突出的形狀，可以用產(chǎn)生的透鏡改善光取出效率和光線調(diào)節(jié)。
本發(fā)明中優(yōu)選在步驟(2)后進(jìn)一步進(jìn)行下列步驟(3)(3)在步驟(2)壓模的樹脂層上(以下簡稱″第一樹脂層″)形成包含具有折射率低于構(gòu)成第一樹脂層的第一樹脂的第二樹脂的第二樹脂層。
第二樹脂沒有特別限制，只要已經(jīng)考慮其折射率進(jìn)行選擇。具體地，選擇第二樹脂使得它具有低于第一樹脂的折射率。然而，考慮到增加在樹脂層界面的光取出效率，第一樹脂和第二樹脂的比折射率(specific refractive index)差值{[(第一樹脂折射率)-(第二樹脂折射率)]/(第一樹脂折射率)×100}優(yōu)選為5-35％。
第二樹脂的實例包括與上述列舉作為第一樹脂實例相同的樹脂。然而，考慮到易于模制和低成本，優(yōu)選為環(huán)氧樹脂。
第一樹脂層和第二樹脂層可以適當(dāng)?shù)匕馍⑸涮盍希缍趸?，以及添加劑例如熒光劑?br> 可以用適當(dāng)?shù)剡x自已知方法例如注入模制、鑄模、壓鑄、浸泡和用分散器鑄封的方法形成第二樹脂層。
根據(jù)需要可以在第二樹脂層的外側(cè)上進(jìn)一步形成一個或更多樹脂層。在這種情況下，優(yōu)選得到的多個樹脂層按照樹脂折射率向最外面樹脂層降低的次序排列。
如本發(fā)明所述，通過用沖模機在光半導(dǎo)體元件上壓模樹脂層，可以容易并均勻地用樹脂包封光半導(dǎo)體元件，可以得到具有均勻光取出效率的優(yōu)質(zhì)光半導(dǎo)體器件。因此，本發(fā)明制備的光半導(dǎo)體器件優(yōu)選是包含基板和裝配在其上的多個光半導(dǎo)體元件(特別是發(fā)光二極管陣列)的光半導(dǎo)體器件。本發(fā)明得到的發(fā)光二極管陣列的一個實例如圖4所示。在圖4中，在LED陣列9上的LED薄片10和導(dǎo)體7已經(jīng)由使用沖模機壓模的第一樹脂層11包封，并且第一樹脂層11已經(jīng)用第二樹脂層12包封。
實施例將參考下列實施例更詳細(xì)地解釋本發(fā)明，但是不應(yīng)解釋為本發(fā)明局限于這些實施例。
在下列實施例中，全部合成反應(yīng)是在氮氣流中進(jìn)行的。用FT/IR-230(由Nippon Bunko K.K.生產(chǎn))進(jìn)行IR分析。
聚碳化二亞胺制備實施例向500mL裝有攪拌器、滴液漏斗、回流冷凝器和溫度計的四頸燒瓶引入29.89g(171.6mmol)甲苯基二異氰酸酯(異構(gòu)體混合物，T-80，由Mitsui-TakedaChemical生產(chǎn))、94.48g(377.52mmol)的4，4′-二苯基甲烷二異氰酸酯、64.92g(308.88mmol)的萘二異氰酸酯和184.59g甲苯。將這些成分混合在一起。
向其中加入8.71g(51.48mmol)1-萘基異氰酸酯和0.82g(4.29mmol)3-甲基-1-苯基-2-膦雜環(huán)戊烯2-氧化物。攪拌下將得到的混合物加熱至100℃，并保持2小時。
由IR分析確定反應(yīng)的進(jìn)程。具體地，跟蹤可歸因于異氰酸酯的N-C-O伸縮振動(2,280cm-1)吸收量降低和可歸因于碳二亞胺的N＝C＝N伸縮振動(2,140cm-1)吸收量增加。在用IR分析確定反應(yīng)終點后，冷卻反應(yīng)混合物至室溫。因此，得到聚碳化二亞胺溶液(用于對比實施例1)。在該聚碳化二亞胺中，100mol％二異氰酸酯殘基是芳族二異氰酸酯殘基。該聚碳化二亞胺由如上所述通式(1)代表，其中n為15-77。
隨后，將聚碳化二亞胺溶液涂布至由用脫模劑(氟化硅氧烷)處理的聚(對苯二甲酸乙二醇酯)薄膜構(gòu)成的隔離物(厚度，50μm)(由TorayIndustries，Inc生產(chǎn))。在130℃加熱該涂層1分鐘，然后在150℃加熱1分鐘。此后，除去隔離物以得到臨時固化的片狀聚碳化二亞胺(厚度，50μm)。
在150℃的固化爐中固化得到的片狀聚碳化二亞胺。用多波長Abbe’s折射計(DR-M4，由ATAGO生產(chǎn))在589nm波長和25℃的溫度下檢測固化樹脂折射率。發(fā)現(xiàn)固化樹脂的折射率是1.748。
實施例1將上述制備實施例得到的四片臨時固化的片狀聚碳化二亞胺堆疊起來以產(chǎn)生具有50mm×30mm尺寸和厚度200μm的片。層壓該片至包含其上裝配的GaN的具有7×18個LED薄片(2.5mm×2.2mm節(jié)距)、并且尺寸為50mm×30mm的基板。用層壓機在500rpm的轉(zhuǎn)速100℃的輥溫度和0.5MPa的輥壓力進(jìn)行層壓。由此，形成第一樹脂層。
隨后，將具有2.5×2.2mm距離的、4×4排列的直徑為0.74mm和深度0.17mm的凹進(jìn)處的沖模機(由聚酰亞胺制成)疊加至第一樹脂層上，以在200℃和1.5MPa下壓模第一樹脂層1分鐘。
然后疊加環(huán)氧樹脂(NT-8006，由Nitto Denko生產(chǎn)；折射率，1.560)作為低折射率樹脂層(第二樹脂層)，并在120℃固化5小時。由此，得到表面式裝配類型的發(fā)光二極管陣列。
高折射率樹脂層的厚度以突出部分測量為175μm，總樹脂厚度是300μm。因為高折射率樹脂層的折射率是1.748，該樹脂層和低折射率樹脂層之間的折射率差值是0.188。
在得到的發(fā)光二極管陣列中，每個發(fā)光二極管發(fā)射的光線量(絕對能量)從前面測量平均值為0.13μW/cm2/nm，其標(biāo)準(zhǔn)偏差是0.025μW/cm2/nm。
對比實施例1以和實施例1中相同的方法制造發(fā)光二極管陣列，除了滴加聚碳化二亞胺溶液到每個LED薄片上以形成第一樹脂層。
在得到的發(fā)光二極管陣列中，由每個發(fā)光二極管放射的光線量從前面測量平均為0.08μW/cm2/nm，其標(biāo)準(zhǔn)偏差為0.019μW/cm2/nm。
結(jié)果說明因為實施例1沒有如對比實施例1中進(jìn)行的要求滴加預(yù)定量樹脂到每個LED薄片上，實施例1的制備方法較簡單，從而得到的二極管陣列具有從每個LED薄片的光取出效率的降低的不均勻性。
本發(fā)明制造的光半導(dǎo)體器件適用于例如個人電腦、手機等的面光源。
雖然已經(jīng)參考其具體實施方案詳細(xì)描述本發(fā)明，在不脫離其精神和范圍的情況下可以作出的多種變化和改變對于本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員來說是顯而易見的。
本申請基于日本專利申請?zhí)?003-406400(2003年12月4日提交)，其內(nèi)容此處引入作為參考。
權(quán)利要求
1.一種制造光半導(dǎo)體器件的方法，所述方法包括(1)在一個或更多個各自裝配在導(dǎo)體上的光半導(dǎo)體元件上形成樹脂層；和(2)壓模在步驟(1)中形成的樹脂層。
2.權(quán)利要求1的方法，其中步驟(2)是用沖模機進(jìn)行的。
3.權(quán)利要求1的方法，進(jìn)一步包括，在步驟(2)后(3)在步驟(2)壓模的樹脂層上形成包含具有折射率低于構(gòu)成壓模樹脂層樹脂的第二種樹脂的第二樹脂層。
4.權(quán)利要求1的方法，其中在步驟(1)中形成的樹脂層包含由通式(1)代表的聚碳化二亞胺 (其中R代表二異氰酸酯殘基，R1代表單異氰酸酯殘基，n是1-100的整數(shù))。
5.權(quán)利要求1的方法，其中光半導(dǎo)體器件是發(fā)光二極管陣列。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種制造光半導(dǎo)體器件的方法，其包括(1)在導(dǎo)體上分別裝配的一個或更多光半導(dǎo)體元件上形成樹脂層；和(2)壓模步驟(1)中形成的樹脂層。
文檔編號C08G73/00GK1624945SQ20041010018
公開日2005年6月8日 申請日期2004年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月4日
發(fā)明者末廣一郎, 堀田佑治, 貞瀬直樹, 釜田卓 申請人:日東電工株式會社