專利名稱：導電性組合物、導電性覆膜和導電性覆膜的形成方法
技術領域：
本發(fā)明涉及可用作導電性漿料、導電性涂料、導電性粘接劑等的導電性組合物，使用該導電性組合物的導電性覆膜的形成方法以及利用該形成方法可以得到的導電性覆膜，其可以充分地提高所得的導電性覆膜的導電性，得到接近金屬銀的導電性。
背景技術：
現(xiàn)有的導電漿料中具有代表性的是銀漿，其是在薄片狀的銀粒子中添加并混合丙烯酸樹脂、醋酸乙烯樹脂等熱塑性樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂等熱固性樹脂等的粘結(jié)劑、溶劑、硬化劑、催化劑等得到的。
該銀漿料作為導電性粘接劑、導電性涂料等被廣泛地應用在各種電子儀器、電子部件、電子電路等中。而且通過絲網(wǎng)印刷等將該銀漿料印刷在聚對苯二甲酸乙二醇酯等塑料薄膜上形成電路的撓性電路板也被用作鍵盤、各種開關等的印刷電路板。
該銀漿料的使用方法是通過各種方法涂敷在對象物上，在常溫下干燥或者加熱至120℃左右，做成導電性覆膜。
并且，這樣得到的導電性覆膜的體積電阻率盡管因制膜條件的不同而不同，但是其范圍為10-4～10-5Ω·cm，與金屬銀的體積電阻率1.6×10-6Ω·cm相比，是銀的10～100倍，該值難以達到金屬銀的導電性。
該導電性低的原因是由于在由銀漿料得到的導電性覆膜內(nèi)，只有一部分銀離子物理接觸，接觸點少；而且在接觸點處存在接觸電阻；在一部分銀粒子之間殘存粘接劑，該粘接劑阻礙銀粒子的直接接觸等所致。
為了改善這樣低的導電性，有方法將銀漿料涂敷在對象物上，加熱至800℃左右，燒掉除去粘結(jié)劑的同時熔融銀粒子，銀粒子熔融從而形成同樣連續(xù)的金屬銀的覆膜。這樣得到的導電性覆膜的體積電阻率為10-6Ω·cm左右，具有接近銀的導電性。
但是，上述方法的缺點是限于對象物能夠耐加熱至高溫的玻璃、陶瓷、搪瓷制品等耐熱性材料。
另外，在上述撓性電路板中，要求其中形成的電路的線寬盡可能細，但是由于現(xiàn)有的銀漿料中銀粒子是粒徑為50～100m的薄片狀，原理上是不可能印刷薄片狀銀粒子以下的線寬。
并且，不僅要求減小電路中的線寬，同時也要求使其具有足夠的導電性，為了適應該要求需要使電路的厚度足夠厚。但是一旦增加電路的厚度，則帶來制膜困難，同時電路本身的可撓性也降低的不便。
因此，本發(fā)明的目的在于得到一種導電性組合物，該組合物不依賴高溫制膜的條件，同時可以得到具有與金屬銀可比的低體積電阻率、高導電性的導電性覆膜，而且在形成撓性電路板等電路的情況下，可以充分地減小其電路的線寬，沒有必要加厚其厚度。

發(fā)明內(nèi)容
為了達到上述目的，本發(fā)明的導電性組合物含有粒子狀銀化合物和粘結(jié)劑。另外，也可以含有粒子狀銀化合物和還原劑和粘結(jié)劑。該粒子狀銀化合物可以使用氧化銀、碳酸銀、醋酸銀等中的1種或2種或2種以上。該粒子狀銀化合物的平均粒徑為0.01～10μm。
粘結(jié)劑可以使用多元酚化合物、酚醛樹脂、醇酸樹脂、聚酯樹脂和環(huán)氧樹脂中的1種或2種或2種以上。該粘結(jié)劑優(yōu)選具有還原作用的物質(zhì)。而且粘結(jié)劑也可以使用聚苯乙烯或聚對苯二甲酸乙二醇酯等的熱塑性樹脂的平均粒子直徑為20nm～5μm的微細粉末。
還原劑可以使用乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、二乙酸乙二醇酯中的1種或2種或2種以上。
本發(fā)明的導電性組合物的粘度為30～300dPpa·sec。
本發(fā)明的導電性覆膜的形成方法是涂敷上述導電性組合物，優(yōu)選在140～200℃條件下進行加熱。
本發(fā)明的導電性覆膜可以利用上述形成方法得到，銀粒子相互熔合，優(yōu)選體積電阻率為10-6Ω·cm或10-6Ω·cm以下。
具體實施例方式
下面詳細地說明本發(fā)明。
本發(fā)明的導電性組合物中使用的粒子狀銀化合物是固體粒子狀的化合物，該化合物具有通過單純加熱或在還原劑存在下加熱而還原形成金屬銀的性質(zhì)。該粒子狀銀化合物的具體例有氧化銀、碳酸銀、醋酸銀等。上述的2種或2種以上也可以混合使用。該粒子狀銀化合物除使用工業(yè)生產(chǎn)的原產(chǎn)品，或者分級的產(chǎn)品外，也可以粉碎后分級使用。另外也可以使用利用后述的液相法得到的產(chǎn)品。
該粒子狀銀化合物的平均粒徑為0.01～10μm的范圍，可以根據(jù)還原條件、例如加熱溫度、有無還原劑，還原劑的還原能力等適當進行選擇。特別優(yōu)選的是使用平均粒徑為0.5μm以下的粒子狀銀化合物，其還原反應的速度加快。另外，平均粒徑為0.5μm以下的粒子狀銀化合物可以通過使銀化合物和其他的化合物發(fā)生反應制備的液相法制造，例如使硝酸銀和氫氧化鈉等堿發(fā)生反應得到氧化銀的方法進行制造。這種情況下優(yōu)選在溶液中添加分散穩(wěn)定劑，防止析出的粒子狀銀化合物發(fā)生凝集。
另外，為了得到平均粒徑為0.5μm以下的粒子狀銀化合物，可以采用離心分離上述液相法得到的分散液，捕集平均粒徑0.01～0.1μm的粒子的方法。離心分離的條件設定在例如4萬轉(zhuǎn)或4萬轉(zhuǎn)以上，30分鐘左右。
本發(fā)明中使用的粘結(jié)劑保護得到的導電性覆膜，使其具有柔軟性，與現(xiàn)有的導電性漿料中配合的粘結(jié)劑具有不同的作用。
該粘結(jié)劑可以使用多元酚化合物、酚醛樹脂、醇酸樹脂、聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂等樹脂中的1種或2種或2種以上的混合物。
另外，粘結(jié)劑優(yōu)選是這些樹脂、化合物本身具有還原作用的物質(zhì)，或者具有氧化聚合性，加熱時還原粒子狀銀化合物的同時本身聚合的物質(zhì)，通過選擇這樣的粘結(jié)劑可以減少還原劑的添加量，或者也可以不需要還原劑。具有這樣的還原作用的粘結(jié)劑例如有多元酚化合物、酚醛樹脂、醇酸樹脂等。
在粘結(jié)劑使用沒有氧化聚合性的熱固性樹脂時，使用未硬化樹脂和使其硬化的硬化劑、催化劑等。
而且，粘結(jié)劑也可以微粉末狀條件下使用熱塑性樹脂，例如聚苯乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯等的平均粒子直徑為20nm～5μm的微細粉末。
使用由這些熱塑性樹脂微粉末構成的粘結(jié)劑時，通過加熱時的熱熔融，填充粒子狀銀化合物所還原成的銀覆膜和對象物表面的間隙。由此可以提高生成的導電性覆膜的密合性。
相對于粒子狀銀化合物100重量份，粘結(jié)劑的使用量為0.2～10重量份，優(yōu)選0.5～5重量份范圍。當選擇小于0.2重量份時，不能得到配合效果，當選擇超過10重量份時，得到的導電性覆膜的電阻高。本發(fā)明使用的還原劑用于還原上述的粒子狀銀化合物，優(yōu)選其還原反應后的副產(chǎn)物形成氣體或揮發(fā)性強的液體，并且不殘留在導電性覆膜內(nèi)的物質(zhì)。這樣的還原劑具體例有，例如乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、二乙酸乙二醇酯等中的1種或2種或2種以上。
相對于1摩爾的粒子狀銀化合物，該還原劑的使用量為20摩爾或20摩爾以下，優(yōu)選0.5～10摩爾，特別優(yōu)選1～5摩爾。當考慮反應效率或加熱產(chǎn)生的揮發(fā)時，優(yōu)選添加大于等摩爾的量，但是添加超過最大20摩爾，其多余部分也是浪費。
另外，使用分散介質(zhì)用于分散或溶解粒子狀銀化合物和粘結(jié)劑或者粒子狀化合物和還原劑和粘結(jié)劑，得到液體狀的導電性組合物。該分散介質(zhì)可以使用甲醇、乙醇、丙醇等醇類，異佛爾酮、萜品醇、三乙二醇單丁基醚、乙二醇一丁醚醋酸酯等。
另外，如果上述還原劑是在液體狀態(tài)下分散、溶解粘結(jié)劑的物質(zhì)，則還原劑可以兼作分散介質(zhì)，這樣的物質(zhì)有乙二醇等。
該分散介質(zhì)的種類選擇及其使用量因粒子狀銀化合物、粘結(jié)劑劑及制膜條件、例如絲網(wǎng)印刷中印刷版的篩孔粗細及印刷圖案的精細度等的不同而不同，可以適當調(diào)整以制成最適當?shù)哪ぁ?br> 另外，優(yōu)選添加分散劑使平均粒子直徑為1μm或1μm以下的粒子狀銀化合物良好地分散，防止粒子狀銀化合物的二次聚集。該分散劑可以使用羥基丙基纖維素、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇等，其使用量相對100重量份的粒子狀銀化合物可以為0～300重量份。
本發(fā)明的導電性組合物的第1實施例是將上述的粒子狀銀化合物和粘結(jié)劑分散在分散介質(zhì)中。另外，也可以根據(jù)需要添加分散劑。該實施例中使用的粒子狀銀化合物，優(yōu)選其平均粒徑為1μm或1μm以下的粒徑小的物質(zhì)，因為其還原反應速度快。
另外該實施例中的導電性組合物的粘度因制膜條件的不同而不同，例如在絲網(wǎng)印刷時，優(yōu)選粘度為30～300dPa·sec程度。另外該實施例的導電性組合物的使用方法是采用適當?shù)姆椒▽⑵渫糠笤趯ο笪锷现?，將其僅僅加熱就可以。加熱溫度為180℃～200℃，加熱時間為10秒～180分鐘左右。
本發(fā)明的導電性組合物的第2實施例是將粒子狀銀化合物和還原劑和粘結(jié)劑分散、溶解在分散介質(zhì)中。該實施例中也可以根據(jù)需要添加分散劑。該實施例中使用的粒子狀銀化合物的平均粒徑不限于小粒徑，只要是0.01μm～10μm范圍內(nèi)的值就可以，沒有特別的妨礙，由于存在還原劑，即使使用1μm或1μm以上的粒子也可以使還原反應順利地進行。
另外該實施例中的導電性組合物的粘度因制膜條件的不同而異，例如在絲網(wǎng)印刷時，優(yōu)選粘度為30～300dPa.sec左右。
該實施例的導電性組合物的使用方法仍然采用適當?shù)姆椒▽⑵渫糠笤趯ο笪锷现?，僅僅加熱就可以。由于還原劑存在，加熱溫度也可以比先前的溫度低，為140℃～160℃，加熱時間為10秒～180分鐘左右。
當然在任何一種情況下，都應該預先清凈對象物的表面。
在這樣得到的本發(fā)明的導電性覆膜中，利用粒子狀銀化合物還原時放出的反應熱，使析出的金屬銀粒子熔融，相互融合，做成連續(xù)的金屬銀的薄覆膜。
另外，粘結(jié)劑的存在使銀粒子形成的網(wǎng)眼結(jié)構的間隙得以填充或者覆蓋覆膜的表面，或者填埋銀覆膜和對象物表面，因而不會使通過添加粘結(jié)劑而得到的導電性覆膜的體積電阻率增高。另外，通過存在粘結(jié)劑，使導電性覆膜的表面得到保護，機械強度得到提高，覆膜本身的柔軟性良好，并且相對基材的密合性也高。
因此，本發(fā)明的導電性覆膜的體積電阻率表示至3～8×10-6Ω·cm的值。幾乎和金屬銀的體積電阻率相等。
而且，粒子狀銀化合物的平均粒徑為0.01～10μm，故可以將該導電性組合物進行基材印刷形成的電路的線寬設定為10μm或10μm以下，并且由于電路自身的導電性極高，故不需要加厚電路的厚度。因此形成電路容易，電路本身的可撓性也強。
而且，由于形成導電性覆膜的加熱溫度在180～200℃或140℃～160℃就足夠了，故也可以應用于耐熱性低的塑料薄膜等對象物，在形成高導電性覆膜的同時不會導致對象物的熱劣化。
而且，由于得到的導電性覆膜的體積電阻率極低，故使覆膜的厚度非常薄也可以沒有問題地獲得導電性，可以使覆膜的厚度薄至0.1μm左右。另外，由于得到的導電性覆膜的表面呈現(xiàn)富有金屬銀的光澤的鏡面，故作為反射率高的鏡子可以用于家庭、工業(yè)等中，例如可以用作激光裝置的共振器的反射鏡等。
下面示出具體實施例，本發(fā)明不限于這些具體實施例。
(實施例1)將硝酸銀0.17g溶解在離子交換水50ml中，向其中溶解羥丙基纖維素(分散劑)0.05～0.5g，得到水溶液，在攪拌下向該水溶液中滴入1M氫氧化鈉水溶液0.9～5ml，連續(xù)攪拌10～30分鐘，制成氧化銀懸濁液。
然后用甲醇洗滌氧化銀數(shù)次，除去多余的離子，制成粒徑0.5μm或0.5μm以下的氧化銀水分散液。
在該分散液中添加粘結(jié)劑和還原劑，制成膏狀的導電性組合物。
粘結(jié)劑使用以下4種。
B-1使用酚醛樹脂4，4-((2-羥基苯基)亞甲基)雙(2-甲基苯酚)的平均粒徑為20μm或20μm以下的粉末。該樹脂熔點為141℃，容易發(fā)生氧化聚合，有效地促進粒子狀銀化合物的還原，其自身也是高分子量的。
B-2是酚醛樹脂，平均粒徑為20μm或20μm以下的粉末，對粒子狀銀化合物具有還原作用。
B-3將環(huán)氧樹脂、東都化成公司制「YDC1312」(熔點138～145℃、環(huán)氧當量170～185)作為主劑，作為硬化劑向其中以等當量比混合二氨基二苯基甲烷(熔點89℃、氨價49.6)，使用粉碎成平均粒徑20μ或20μ以下的粉末。
B-4使用醇酸樹脂、ハリマ化成公司制「ハリフタ-ルSL-280」(油種亞麻子油、液狀)。該樹脂具有氧化聚合性，使粒子狀銀化合物的還原和樹脂本身的聚合同時進行。
相對氧化銀粒子固體成分100重量份，粘結(jié)劑的添加量設定為0.78重量份。
還原劑使用乙二醇，其添加量用相對氧化銀粒子固體成分100重量份的重量份表示。
將該導電性組合物用絲網(wǎng)印刷在厚度0.1mm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上形成寬5mm、長50mm、厚度3～8μm的圖案，之后將其在烘箱中150℃條件下加熱0.5～3小時。測定得到的導電膜的體積電阻，利用掃描電子顯微鏡觀察其表面的狀態(tài)。為了比較，同時也顯示使用市售的銀漿料(藤倉化成公司制「FA-353」)的情況。結(jié)果示于表1中。
表1

從表1的結(jié)果可知，與市售銀漿料相比，利用實驗編號1-1～1-4中的任何一個導電性組合物都可以得到體積電阻低的良好的導電性覆膜。
(實施例2)粒子狀銀化合物使用實施例1所示的液相法得到的平均粒徑不同的氧化銀，相對于氧化銀粒子固體成分100重量份，向其中添加作為還原劑的乙二醇75重量份，再相對于氧化銀粒子固體成分100重量份，添加作為粘結(jié)劑的聚苯乙烯(PS)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的各種平均粒徑的微細粉末0.78～2.36重量份，做成膏狀的導電性組合物。
將該導電性組合物用絲網(wǎng)印刷在厚度0.1mm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜中形成寬5mm、長50mm、厚度3～8μm的圖案，之后將其在烘箱中，在150℃條件下加熱0.5～3小時。
測定得到的導電膜的體積電阻，利用掃描電子顯微鏡觀察其表面的狀態(tài)。
結(jié)果示于表2-A和表2-B中。
表2-A

表2-B

從表2-A和表2-B的結(jié)果可知，與市售銀漿料相比，利用實驗編號2-1～2-10中的任何一個都可以得到體積電阻低的良好的導電性覆膜。
(實施例3)粒子狀銀化合物使用實施例1所示的液相法得到的平均粒徑不同的氧化銀，相對于氧化銀粒子固體成分100重量份，向其中添加作為還原劑的乙二醇(EG)、二乙二醇(DEG)、三乙二醇(TEG)和乙二醇二醋酸酯(EGDA)中的任何1種或2種的總和75重量份。再相對于氧化銀粒子固體成分100重量份，添加1.1重量份的實施例1中的B-1，做成膏狀的導電性組合物。
將該導電性組合物用絲網(wǎng)印刷在厚度0.1mm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上形成寬5mm、長50mm、厚度3～8μm的圖案，之后將其在烘箱中，在150℃條件下加熱0.5～3小時。
測定得到的導電膜的體積電阻，利用掃描電子顯微鏡觀察其表面的狀態(tài)。
結(jié)果示于表3中。
表3

從表3的結(jié)果可知，與市售銀漿料相比，利用實驗編號3-1～3-6中的任何一個都可以得到體積電阻低的良好的導電性覆膜。
(實施例4)粒子狀銀化合物使用實施例1所示的液相法得到的平均粒徑不同的氧化銀，相對于氧化銀粒子固體成分100重量份，向其中添加作為還原劑的75重量份的乙二醇，再相對于氧化銀粒子固體成分100重量份，添加1.1重量份的實施例1中的B-1，做成膏狀的導電性組合物。
將該導電性組合物用絲網(wǎng)印刷在厚度0.1mm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上形成寬5mm、長50mm、厚度3～8μm的圖案，之后將其在烘箱中，在150℃條件下加熱0.5～3小時。
測定得到的導電膜的體積電阻，利用掃描電子顯微鏡觀察其表面的狀態(tài)。
結(jié)果示于表4-A和4-B中。
表4-A

表4-B

從表4-A和表4-B的結(jié)果可知，利用實驗編號4-1～4-6中的導電性組合物可以得到與市售銀漿料體積相比，電阻低的良好的導電性覆膜。
(實施例5)粒子狀銀化合物混合使用氧化銀(平均粒徑0.25μm)、醋酸銀(平均粒徑5μm)以及碳酸銀(平均粒徑5μm)中的1種、2種或3種，相對于氧化銀粒子固體部分100重量份，向其中添加的75重量份的作為還原劑的乙二醇，再相對于氧化銀粒子固體成分100重量份，添加作為粘結(jié)劑的1.1重量份的實施例1中的B-1，做成膏狀的導電性組合物。
將該導電性組合物用絲網(wǎng)印刷在厚度0.1mm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上形成寬5mm、長50mm、厚度3～8μm的圖案，之后將其在烘箱中，在150℃條件下加熱0.5～3小時。
測定得到的導電膜的體積電阻，利用掃描電子顯微鏡觀察其表面的狀態(tài)。
結(jié)果示于表5中。
表5

從表5的結(jié)果可知，與市售銀漿料體積相比，利用實驗編號5-1～5-6中的任何一個都可以得到電阻低的良好的導電性覆膜。
(實施例6)粒子狀銀化合物使用實施例1所示的液相法得到的平均粒徑0.25μm的氧化銀，相對于氧化銀粒子固體部分100重量份，向其中添加作為還原劑的75重量份的乙二醇，再相對于氧化銀粒子固體成分100重量份，添加作為粘結(jié)劑的1.57～2.36重量份的聚苯乙烯(PS)平均粒徑200nm的微細粉末，做成膏狀的導電性組合物。
將該導電性組合物用絲網(wǎng)印刷在厚度0.1mm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上形成寬5mm、長50mm、厚度3～8μm的圖案，之后將其在烘箱中，在190℃條件下加熱0.5～3小時。
測定得到的導電膜的體積電阻，利用掃描電子顯微鏡觀察其表面的狀態(tài)。
結(jié)果示于表6中。
表6

從表6的結(jié)果可知，即使將加熱溫度設定在190℃，也可以得到與市售銀漿料體積相比，電阻低的良好的導電性覆膜。
(實施例7)向平均粒徑0.25μm的氧化銀粒子100重量份中，作為粘結(jié)劑添加1.57重量份的平均粒徑200nm的聚苯乙烯微細粉末，相對于氧化銀粒子固體部分100重量份，添加作為還原劑20～75重量份的乙二醇(EG)，得到0.5～400dPa·sec范圍內(nèi)的5種導電性組合物。
使用該導電性組合物在聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上，絲網(wǎng)印刷線寬0.4mm×100cm的螺旋狀的圖案。
觀察印刷上的圖案中的污點，測定有無網(wǎng)孔的堵塞。制版條件設定為滌綸(テトロン)(注冊商標)250目，乳劑厚度為15μm。
結(jié)果示于表7中。
表7

從表7的結(jié)果可知，利用實驗編號7-2～7-4的導電性組合物可以得到良好的印刷圖案，沒有網(wǎng)孔堵塞現(xiàn)象。由此判定粘度30～300dPa·sec的范圍是合適的。
如上所述，利用本發(fā)明的導電性組合物可以得到導電性極高的導電性覆膜。另外，由于導電性覆膜是在比較低的溫度下加熱形成的，故可以用耐熱性低的塑料等作為應用對象。而且，制成的導電性覆膜的柔軟性高，與對象物的密合性也良好。利用該導電性組合物形成電路時，可以使電路的線寬足夠窄，不用減薄其厚度。
工業(yè)上的應用領域本發(fā)明的導電性組合物可以用作導電性漿料、導電性涂料、導電性粘結(jié)劑等。另外也可以在撓性印刷電路板等印刷配線板的形成中使用。而且該導電性覆膜也可以用作高反射率的反射薄膜。
權利要求
1.一種導電性組合物，其中含有粒子狀銀化合物和粘結(jié)劑。
2.一種導電性組合物，其中含有粒子狀銀化合物和還原劑和粘結(jié)劑。
3.如權利要求1或2所述的導電性組合物，其中粒子狀銀化合物為氧化銀、碳酸銀、醋酸銀中的1種或2種或2種以上。
4.如權利要求1至3任何一項中所述的導電性組合物，其中該粒子狀銀化合物的平均粒徑為0.01～10μm。
5.如權利要求1至4任何一項中所述的導電性組合物，其中粘結(jié)劑為多元酚化合物、酚醛樹脂、醇酸樹脂、聚酯樹脂和環(huán)氧樹脂中的1種或2種或2種以上。
6.如權利要求1至5任何一項中所述的導電性組合物，其中粘結(jié)劑具有還原作用。
7.如權利要求1至4任何一項中所述的導電性組合物，其中粘結(jié)劑是平均粒徑為20nm～5μm的熱塑性樹脂的微細粉末。
8.如權利要求7所述的導電性組合物，其中熱塑性樹脂為聚苯乙烯或聚對苯二甲酸乙二醇酯。
9.如權利要求2至8任何一項中所述的導電性組合物，其中還原劑為乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、二乙酸乙二醇酯中的1種或2種或2種以上。
10.如權利要求1至9任何一項中所述的導電性組合物，其粘度為30～300dPa·sec。
11.一種導電性覆膜的形成方法，其中涂敷、加熱權利要求1至10的任何一項中所述的導電性組合物。
12.如權利要求11所述的導電性覆膜的形成方法，其中加熱溫度為140～200℃。
13.用權利要求11或12所述的形成方法得到的銀粒子相互融合的導電性覆膜。
14.如權利要求13所述的導電性覆膜，其中體積電阻率為3.0×10-5Ω·cm或3.0×10-5Ω·cm以下。
全文摘要
本發(fā)明提供一種導電性組合物，該導電性組合物不依賴于高溫制膜條件，同時具有與金屬銀可比的高導電性，并且可以得到富有柔軟性的導電性覆膜。用粒子狀銀化合物和粘結(jié)劑或者粒子狀銀化合物和還原劑和粘結(jié)劑組成的組合物構成導電性組合物。該粒子狀銀化合物可以使用氧化銀、碳酸銀、醋酸銀等。還原劑可以使用乙二醇、二乙二醇、二乙酸乙二醇酯等，粘結(jié)劑可以使用多元酚化合物、酚醛樹脂、醇酸樹脂、聚酯樹脂等的熱固性樹脂，苯乙烯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯等的熱塑性樹脂的平均粒徑20nm～5μm的微細粉末等。另外優(yōu)選設定粒子狀銀化合物的平均粒徑為0.01～10μm。
文檔編號C08K3/26GK1646633SQ03807788
公開日2005年7月27日 申請日期2003年4月9日 優(yōu)先權日2002年4月10日
發(fā)明者高橋克彥, 大森喜和子, 遠藤正德, 安原光, 今井隆之, 小野朗伸, 本多俊之, 岡本航司, 伊藤雅史 申請人:株式會社藤倉, 藤倉化成株式會社