專利名稱：含異原子的聚合物,含該聚合物的感光樹脂組合物及應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種含硫和/或氮原子的聚合物，特別涉及含有該聚合物的感光樹脂組合物，以及含有該樹脂組合物的噴墨頭制程用光阻劑。通過含硫和/或氮原子基團的導入，含有此聚合物的光阻劑與金屬之間的附著力可得以提高。
噴墨頭在彩色噴墨打印機中為關(guān)鍵組件之一，其包括上層板，干膜光阻劑中間層，和下層板。上層板通常是由貴金屬(例如Cu，Au，Ni，或Ni-Au)、玻璃、或塑料所形成，并且設(shè)有墨水噴孔。下層板通常是一熱穩(wěn)定基板，例如硅晶圓，其上設(shè)有微電路以提供噴墨頭的加熱源。在噴墨頭的制程中，干膜光阻劑中間層需經(jīng)過曝光、顯影的步驟來形成所需線路，從而定義出墨水信道(ink passageway)。制程中所需的光阻劑組合物包括光引發(fā)劑、反應(yīng)單體、粘結(jié)劑、固化劑、附著促進劑和添加劑等。
干膜光阻劑的隆起(tenting)特性、耐堿性和對Ni-Au附著性及密合性對于噴墨頭品質(zhì)有極大的影響。為了增加光阻劑與Cu，Au，Ni-Au等金屬的附著力，曾有人在光阻劑配方中添加部分含磷或含硫化合物，當作附著促進劑。例如，Chandrasekaran在U.S.專利No.5,557,308中揭示了一種噴墨頭，其包括上層板，光阻劑中間層，和下層板，而光阻層中含有0.01～2％重量百分比的含磷化合物。Convers在U.S.專利No.5,485,181中揭示了一種噴墨頭，其包括具有貴金屬表面的一上層板，光阻劑中間層，和下層板，且在貴金屬表面和光阻層之間有含硫化合物，以增進其間的附著力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是通過調(diào)整光阻劑中樹脂粘結(jié)劑的分子結(jié)構(gòu)，而使得調(diào)整后的光阻劑與上層板的金屬表面有較佳的附著力。
為了達成本發(fā)明的目的，本發(fā)明提供一種含異原子的聚合物，在該聚合物的合成中，使含環(huán)氧乙烷基的聚合物與一含硫和/或氮的異原子的單羧酸化合物反應(yīng)，而將含硫和/或氮的基團導入樹脂的分子結(jié)構(gòu)中。通過這種方法，使得調(diào)整后的含環(huán)氧乙烷基的聚合物與金屬(如銅、金、鎳、鎳-金等)的附著力得以提高。
本發(fā)明含異原子的聚合物的合成方法為將一含環(huán)氧乙烷基的聚合物與一單羧酸化合物反應(yīng)，以進行環(huán)氧乙烷基開環(huán)反應(yīng)，并產(chǎn)生一醇基，其中該單羧酸化合物包括一含有異原子的單羧酸化合物，該異原子選自于由硫、氮、及其混合物所組成的族群。
本發(fā)明的第一方案中采用的反應(yīng)物為(i)含環(huán)氧乙烷基的聚合物，以及(ii)含有異原子的單羧酸化合物。在反應(yīng)中，含有異原子的基團會被導入聚合物中。
本發(fā)明的第二方案中采用的反應(yīng)物為(i)含環(huán)氧乙烷基的聚合物，(ii)含有異原子的單羧酸化合物，以及(iii)含不飽和雙鍵的單羧酸化合物。在反應(yīng)中，含有異原子的基團和含不飽和雙鍵的基團均被導入聚合物中。
本發(fā)明的第三方案中采用的反應(yīng)物為(i)含環(huán)氧乙烷基的聚合物，(ii)含有異原子的單羧酸化合物，以及(iii)含酸酐的化合物。其合成方式為將一含環(huán)氧乙烷基的聚合物與一含有異原子的單羧酸化合物反應(yīng)，以進行環(huán)氧乙烷基開環(huán)反應(yīng)，而產(chǎn)生醇基，將該含有醇基的化合物與一含酸酐的化合物反應(yīng)，使得該醇基與該酸酐進行單酯化反應(yīng)而產(chǎn)生一羧基，其中單羧酸化合物包括一含有異原子的單羧酸化合物，該異原子選自于由硫、氮、及其混合物所組成的族群。在反應(yīng)中，含有異原子的基團被導入聚合物中，且由于酸酐化合物的導入使所得聚合物中含有羧酸基，其酸值為50～300mg KOH/g之間，這使得含聚合物的光阻劑組合物更容易溶解于堿性顯影劑中。
本發(fā)明的第四方案中采用的反應(yīng)物為(i)含環(huán)氧乙烷基的聚合物，(ii)含有異原子的單羧酸化合物，(iii)含不飽和雙鍵的單羧酸化合物，以及(iv)含酸酐的化合物。在反應(yīng)中，含有異原子的基團和含不飽和雙鍵的基團均被導入聚合物中，且所得聚合物中含有羧基，其酸值為50～300mg KOH/g之間，這使得含聚合物的光阻劑組合物更容易溶解于堿性顯影劑中。
適用于本發(fā)明的含環(huán)氧乙烷基的聚合物可為雙酚A型環(huán)氧樹脂，溴化環(huán)氧樹脂，苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物，或烯丙基縮水甘油基醚共聚物，優(yōu)選甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂。
本發(fā)明中含有異原子的單羧酸化合物可為含有硫原子的單羧酸化合物，含有氮原子的單羧酸化合物，或者含有硫和氮原子的單羧酸化合物。
含有硫原子的單羧酸化合物的具體例子包括4-(2-噻吩基)丁酸，6，8-二硫代辛酸，及其衍生物。
含有氮原子的單羧酸化合物的具體例子包括丙氨酸，纈氨酸，白氨酸，脯氨酸，苯基丙氨酸，色氨酸，甘氨酸，絲氨酸，蘇氨酸，酪氨酸，天冬酰胺，谷氨酰胺，4-羥基脯氨酸，及其衍生物。
含有硫和氮原子的單羧酸化合物的具體例子包括甲硫氨酸，半胱氨酸，及其衍生物。
適用于本發(fā)明的含不飽和雙鍵的單羧酸化合物可為丙烯酸或其衍生物。
適用于本發(fā)明的含酸酐的化合物可為含不飽和雙鍵的酸酐化合物或飽和的酸酐化合物。含不飽和雙鍵的酸酐化合物的具體例子包括馬來酸酐、甲基馬來酸酐、內(nèi)-5-冰片烯-2，3-二羧酸酐、和順-1，2，3，6-四氫鄰苯二甲酸酐。
本發(fā)明中含異原子的聚合物的分子量介于5000～200000g/mole之間。
本發(fā)明還提供一種感光樹脂組合物。當反應(yīng)物中不包括含不飽和雙鍵的單羧酸化合物時(如上述本發(fā)明第一和第三方案)，所得的聚合物為不感光聚合物，此時，感光樹脂組合物中必須另外添加一感光性聚合物，因此，該感光樹脂組合物包括(a)重量百分比為1～60％的不感光的本發(fā)明含異原子的聚合物；(b)重量百分比為1～80％的感光性聚合物；(c)重量百分比為0.1～50％的光聚合引發(fā)劑；以及(d)重量百分比為0.1～50％的反應(yīng)單體，其中所述的重量百分比以整體組合物的重量為基準。
當反應(yīng)物中包括含不飽和雙鍵的單羧酸化合物時(如上述本發(fā)明第二和第四方案)，所得的聚合物因本身具有雙鍵，為光敏性樹脂，此時，感光樹脂組合物中不須另外添加一感光性聚合物，因此，該感光樹脂組合物包括(a)重量百分比為1～60％的感光的本發(fā)明含異原子的聚合物；(b)重量百分比為0～80％的感光性聚合物；(c)重量百分比為0.1～50％的光聚合引發(fā)劑；以及(d)重量百分比為0.1～50％的反應(yīng)單體，其中所述的重量百分比以整體組合物的重量為基準。
上述所添加的感光性聚合物可為具有不飽和雙鍵的聚合物。
適用于本發(fā)明的光聚合引發(fā)劑可為二苯乙醇酮、二苯乙醇酮烷基醚、二苯乙二酮、縮酮、苯乙酮化合物、二苯甲酮、4，4’-二甲基-氨基-二苯甲酮、噻噸酮化合物(thioxanthones)、或嗎啉代-丙酮化合物。
適用于本發(fā)明的反應(yīng)單體的具體例子包括四乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化的雙酚A二醇二丙烯酸酯、乙氧基化的雙酚A二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、乙氧基化的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、甘油基丙氧基三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、和二季戊四醇五丙烯酸酷。
本發(fā)明的感光樹脂組合物可進一步包括(e)重量百分比為0.1～50％的環(huán)氧乙烷基樹脂；以及(f)重量百分比為0.1～30％的熱固化劑，其中所述的重量百分比以整體組合物的重量為基準。
上述成份(e)的環(huán)氧乙烷基樹脂可為雙酚A環(huán)氧樹脂，溴化環(huán)氧樹脂，苯酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂，或甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂。
適用于本發(fā)明的熱固化劑可為脂肪族胺類，芳香族胺類，聚酰胺類，二氰胺類，咪唑類，或酸酐類化合物。
本發(fā)明的感光樹脂組合物可應(yīng)用于噴墨頭中，將其作為噴墨頭制程中所需的光阻材料。因此，本發(fā)明提供一種噴墨頭，包括一上層板，一中間光阻層，其用以定義墨水信道，以及一下層板，其中該光阻層包括本發(fā)明的感光樹脂組合物。由于通過分子結(jié)構(gòu)的調(diào)整，本發(fā)明感光樹脂組合物中含異原子的聚合物具有含硫和/或氮原子的基團，因此，噴墨頭中光阻層和上層板表層金屬(如銅、金、鎳、金-鎳等)之間的附著力可得以提高。
綜上所述，本發(fā)明和現(xiàn)有技術(shù)相比之下，具有以下優(yōu)點(1)本發(fā)明是將含硫和/或氮原子的基團導入光阻劑中粘結(jié)劑的分子結(jié)構(gòu)中，使得經(jīng)過調(diào)整的光阻劑與上層板的金屬表面有較佳的附著力，而非象現(xiàn)有技術(shù)一樣利用添加含硫或含磷化合物來增進附著力。
(2)使用含不飽和雙鍵的單羧酸化合物與含環(huán)氧乙烷基的聚合物反應(yīng)，可將含雙鍵的基團導入，使聚合物的光敏度提高。
(3)本發(fā)明含異原子的聚合物具有較高的Tg及良好的柔韌性，且在涂布干燥后不會有回粘底片的問題。
(4)本發(fā)明含異原子的聚合物具有較高的光敏性，可在極低的UV曝光能量下與反應(yīng)單體進行交聯(lián)反應(yīng)，利用1％Na2CO3水溶液顯影后，具有高的分辨率和對金屬表面的高附著性和耐電鍍特性。
(5)本發(fā)明含異原子的聚合物上的含氮基團可與配方中的環(huán)氧乙烷樹脂進行熱固化反應(yīng)，以增加膜硬度，而不需要再外加熱固化劑。
圖2為本發(fā)明實施例2合成含異原子的聚合物的反應(yīng)式。
將表1所示的組合物利用涂布棒涂布至銅箔基板上后，于80℃下烘干五分鐘，其涂布厚度為30μm，以紫外線光源(能量402mJ/cm2)照射。然后，于30℃顯影液中顯影60秒，分辨率達2mil(50μm)，膜硬度達2H以上，對銅附著性達100％。
表1光阻劑組成 重量百分比(％)樹脂(1)26.3二乙醇單乙醚 39.4三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 9.4二季戊四醇五丙酸酯 14.1Irgucure 907(Ciba)(光聚合引發(fā)劑) 5.62-異丙基噻噸酮(光聚合引發(fā)劑) 1.4甲基乙基酮(MEK)3.8
反應(yīng)終止后再加入39克馬來酸酐和1克的咪唑(催化劑)進行酸酐開環(huán)反應(yīng)，起始酸值為98.4mg KOH/g，反應(yīng)后酸值為77.2mg KOH/g。反應(yīng)式見圖2。
將表2所示的組合物利用涂布棒涂布至銅箔基板上后，于80℃下烘干五分鐘，其涂布厚度為30μm，以紫外線光源(能量121mJ/cm2)照射。然后，于30℃顯影液中顯影60秒，分辨率達3mil(75μm)，經(jīng)180℃熱固化5分鐘后硬度達到3H，對銅的附著性達100％。
表2光阻劑組成 重量百分比(％)樹脂(A)(SMA-g-丙烯酸酯) 30.7樹脂(2) 7.6卡必醇 36.4三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 11.2環(huán)氧樹脂(Epiokoto 1031) 7.6Irgucure 907(Ciba)(光聚合引發(fā)劑) 4.92-異丙基噻噸酮(光聚合引發(fā)劑) 1.2
反應(yīng)終止后再加入20.6克馬來酸酐和1克的咪唑(催化劑)進行酸酐開環(huán)反應(yīng)，反應(yīng)溫度為110℃，反應(yīng)時間為9小時。起始酸值為80.8mg KOH/g，反應(yīng)后酸值為50.2mg KOH/g。
將表3所示的組合物利用涂布棒涂布至銅箔基板上后，于80℃下烘干五分鐘，其涂布厚度為30μm，以紫外線光源(能量109mJ/cm2)照射。然后，于30℃顯影液中顯影60秒，分辨率達3mil(75μm)，膜硬變達1H以上，經(jīng)150℃熱固化20分鐘后硬度達到4H，對銅附著性達100％。
表3光阻劑組成 重量百分比(％)樹脂(A)(SMA-g-丙烯酸酯)39.3樹脂(3)4.5卡必醇 37三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 6.0環(huán)氧樹脂(DEB-530A) 0.9Irgucure 907(Ciba)(光聚合引發(fā)劑) 4.82-異丙基噻噸酮(光聚合引發(fā)劑) 1.2甲基乙基酮(MEK)6.3
將表4所示的組合物利用涂布棒涂布至銅箔基板上后，于80℃下烘干五分鐘，其涂布厚度為35μm，以紫外線光源(能量175mJ/cm2)照射。然后，于30℃ 1％的Na2CO3顯影液中顯影60秒，光未照射的部分完全溶解，光固化部分的硬度為2H，經(jīng)150℃熱固化30分鐘后硬度達到4H，對銅附著性達100％。
將上述光阻劑利用旋轉(zhuǎn)涂布法涂布至硅晶圓上，于80℃下烘干五分鐘，其涂布厚度為30μm，利用365nm紫外線平行曝光機曝光，其能量為60mJ/cm2。然后，于30℃ 1％的Na2CO3顯影液中顯影60秒，可得線路為25μm的分辨率，經(jīng)150℃熱固化30分鐘后，其光阻對Au-Ni合金的附著力達713克以上。
表4光阻劑組成 重量百分比(％)樹脂A(SMA-g-丙烯酸酯，Mw＝30000)26.3樹脂(4) 9.9卡必醇 36.6二季戊四醇五丙酸酯 9.4Irgucure 907(Ciba)(光聚合引發(fā)劑)5.62-異丙基噻噸酮(光聚合引發(fā)劑)1.4環(huán)氧樹脂(Epiokoto 1031) 7.0甲基乙基酮(MEK) 3.8
表5光阻劑組成 重量百分比(％)商用光阻劑(GF-1000)*85.9樹脂(4) 8.6環(huán)氧樹脂(Epiokoto 1031) 5.5*GF-1000光阻包含樹脂、光引發(fā)劑、反應(yīng)性單體、添加劑和溶劑。
雖然本發(fā)明已揭示了較佳實施例，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，都可作相應(yīng)的變動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當以權(quán)利要求書的范圍所界定者為準。
權(quán)利要求
1.一種含異原子的聚合物，其是由以下方法而制得將一含環(huán)氧乙烷基的聚合物與一單羧酸化合物反應(yīng)，以進行環(huán)氧乙烷基開環(huán)反應(yīng)，而產(chǎn)生一醇基，其中該單羧酸化合物包括一含有異原子的單羧酸化合物，該異原子選自于由硫、氮、及其混合物所組成的族群。
2.如權(quán)利要求1所述的聚合物，其特征在于制備方法中還包括將該含有醇基的化合物與一含酸酐的化合物反應(yīng)，使得該醇基與該酸酐基進行單酯化反應(yīng)而產(chǎn)生羧酸基這一步驟。
3.如權(quán)利要求1或2所述的聚合物，其特征在于所述單羧酸化合物為所述含有異原子的單羧酸化合物。
4.如權(quán)利要求1或2所述的聚合物，其特征在于所述單羧酸化合物包括所述含有異原子的單羧酸化合物以及一含有不飽和雙鍵的單羧酸化合物。
5.如權(quán)利要求1所述的聚合物，特征在于所述含環(huán)氧乙烷基的聚合物選自由雙酚A型環(huán)氧樹脂，溴化環(huán)氧樹脂，苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物，和烯丙基縮水甘油基醚共聚物所組成的族群。
6.如權(quán)利要求5所述的聚合物，其特征在于所述含環(huán)氧乙烷基的聚合物為甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂。
7.如權(quán)利要求1所述的聚合物，其特征在于所述含有異原子的單羧酸化合物包括含有硫原子的單羧酸化合物，該含有硫原子的單羧酸化合物選自于由4-(2-噻吩基)丁酸，6，8-二硫代辛酸，硫代辛酸，及其衍生物所組成的族群。
8.如權(quán)利要求1所述的聚合物，其特征在于所述含有異原子的單羧酸化合物包括含有氮原子的單羧酸化合物，其中該含有氮原子的單羧酸化合物選自于由丙氨酸，纈氨酸，白氨酸，脯氨酸，苯基丙氨酸，色氨酸，甘氨酸，絲氨酸，蘇氨酸，酪氨酸，天冬酰胺，谷氨酰胺，4-羥基脯氨酸，及其衍生物所組成的族群。
9.如權(quán)利要求1所述的聚合物，其特征在于所述含有異原子的單羧酸化合物包括含有硫和氮原子的單羧酸化合物，其中該含有硫和氮原子之單羧酸化合物為選自于由甲硫氨酸，半胱氨酸，及其衍生物所組成的族群。
10.如權(quán)利要求9所述的聚合物，其特征在于所述含有異原子的單羧酸化合物為甲硫氨酸或其衍生物。
11.如權(quán)利要求10所述的聚合物，其特征在于所述含有異原子的單羧酸化合物為N-乙酰基-DL-甲硫氨酸。
12.如權(quán)利要求4所述的聚合物，其特征在于所述含不飽和雙鍵的單羧酸化合物為丙烯酸或其衍生物。
13.如權(quán)利要求2所述的聚合物，其特征在于所述含酸酐的化合物為含不飽和雙鍵的酸酐化合物或飽和的酸酐化合物。
14.如權(quán)利要求13所述的聚合物，其特征在于所述含酸酐的化合物為含不飽和雙鍵的酸酐化合物。
15.如權(quán)利要求14所述的聚合物，其特征在于所述含酸酐的化合物選自于由馬來酸酐、甲基馬來酸酐、內(nèi)-5-冰片烯-2，3-二羧酸酐、順-1，2，3，6-四氫鄰苯二甲酸酐所組成的族群。
16.如權(quán)利要求15所述的聚合物，其特征在于所述含酸酐的化合物為馬來酸酐。
17.如權(quán)利要求1所述的聚合物，其分子量為5000～200000g/mole之間。
18.如權(quán)利要求2所述的聚合物，其酸值為50～300mg KOH/g之間。
19.一種感光樹脂組合物，其包括(a)重量百分比為1～60％的如權(quán)利要求3所述的含異原子的聚合物；(b)重量百分比為1～80％的感光性聚合物；(c)重量百分比為0.1～50％的光聚合引發(fā)劑；以及(d)重量百分比為0.1～50％的反應(yīng)單體，其中所述的重量百分比以整體組合物的重量為基準。
20.一種感光樹脂組合物，其包括(a)重量百分比為1～60％的如權(quán)利要求4所述的含異原子的聚合物；(b)重量百分比為0～80％的感光性聚合物；(c)重量百分比為0.1～50％的光聚合引發(fā)劑；以及(d)重量百分比為0.1～50％的反應(yīng)單體，其中所述的重量百分比以整體組合物的重量為基準。
21.如權(quán)利要求19或20所述的感光樹脂組合物，其特征在于所述感光性聚合物為具有不飽和雙鍵的聚合物。
22.如權(quán)利要求19或20所述的感光樹脂組合物，其特征在于所述光聚合引發(fā)劑選自于由二苯乙醇酮、二苯乙醇酮烷基醚、二苯乙二酮、縮酮、苯乙酮化合物、二苯甲酮、4，4’-二甲基-氨基-二苯甲酮、噻噸酮化合物、嗎啉代-丙酮化合物所組成的族群。
23.如權(quán)利要求19或20所述的感光樹脂組合物，其特征在于所述反應(yīng)單體選自于由四乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、新戊基二醇二丙烯酸酯、新戊基二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化的雙酚A二醇二丙烯酸酯、乙氧基化的雙酚A二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、乙氧基化的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、甘油基丙氧基三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯所組成的族群。
24.如權(quán)利要求19或20所述的感光樹脂組合物，其進一步包括(e)重量百分比為0.1～50％的環(huán)氧乙烷基樹脂；以及(f)重量百分比為0.1～30％的熱固化劑，其中所述的重量百分比以整體組合物的重量為基準。
25.如權(quán)利要求24所述的感光樹脂組合物，其特征在于所述成份(e)的環(huán)氧乙烷基樹脂選自于由雙酚A環(huán)氧樹脂，溴化環(huán)氧樹脂，苯酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂，甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂所組成的族群。
26.如權(quán)利要求24所述的感光樹脂組合物，其特征在于所述熱固化劑選自于由脂肪族胺類，芳香族胺類，聚酰胺類，二氰胺類，咪唑類，酸酐類化合物所組成的族群。
27.權(quán)利要求19或20所述的感光樹脂組合物在噴墨頭中的應(yīng)用。
全文摘要
本發(fā)明提供一種含異原子的聚合物，其通過以下方法制得將一含環(huán)氧乙烷基的聚合物與一單羧酸化合物反應(yīng)，以進行環(huán)氧乙烷基開環(huán)反應(yīng)，并產(chǎn)生一醇基，其中該單羧酸化合物包括一含有異原子的單羧酸化合物，該異原子選自于由硫、氮、及其混合物所組成的族群。通過含硫和/或氮原子基團的導入，含有此聚合物的光阻劑與金屬之間的附著力可得以提高。
文檔編號C08G59/16GK1465606SQ0212440
公開日2004年1月7日 申請日期2002年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月27日
發(fā)明者楊勝俊, 宋清潭, 許永貸 申請人:財團法人工業(yè)技術(shù)研究院, 長春人造樹脂廠股份有限公司