專利名稱：表面貼裝材料及元件封裝材料的抗?jié)穸忍砑觿┑闹谱鞣椒?br> 技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域，是一種表面貼裝材料及元件封裝材料的抗?jié)穸忍砑觿?br> 背景技術(shù)：
現(xiàn)有的表面貼裝材料，包括焊膏、助焊劑，以及倒裝芯片封裝材料在微電子技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，但在潮濕的環(huán)境下使用性能下降。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是公開一種在潮濕的環(huán)境下使用性能良好的表面貼裝材料及元件封裝材料的添加劑。
本發(fā)明解決技術(shù)問題的方案是采用松香、乙二醇、油酸、苯乙烯—馬來酸單甲酯共聚物、羥乙基纖維素構(gòu)成表面貼裝材料及元件封裝材料的抗?jié)穸忍砑觿渲幸灾亓堪俜直扔嬎闼上? 30-40％；乙二醇30-40％；油酸 5-10％；苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物2-5％；羥乙基纖維素4-10％.
其中原料的優(yōu)先重量配比為松香32-37％；
乙二醇33-36％；油酸 6-8％；苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物3-4％；羥乙基纖維素6-8％.
原料的最佳重量配比為松香35％；乙二醇36％；油酸7％；苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物3.5％；羥乙基纖維素7％.
本發(fā)明的生產(chǎn)工藝為將松香、乙二醇、油酸、苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物按順序加入燒杯并加熱至130℃使之完全溶解，將溶液冷卻至室溫，然后加入羥乙基纖維素攪拌15分鐘制成表面貼裝材料及元件封裝材料的抗?jié)穸忍砑觿?br> 本發(fā)明具有很好的抗?jié)穸饶芰?，性能可靠，生產(chǎn)成本低，工藝簡單。
具體實施例方式取松香35公斤、乙二醇36公斤、油酸7公斤、苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物3.5公斤按順序加入燒杯并加熱至130℃使之完全溶解，將溶液冷卻至室溫，然后加入羥乙基纖維素7公斤攪拌15分鐘制成本品。
權(quán)利要求
1.一種表面貼裝材料及元件封裝材料的抗?jié)穸忍砑觿?，其特征在于它由松香、乙二醇、油酸、苯乙?馬來酸單甲酯共聚物、羥乙基纖維素構(gòu)成，其中以重量百分比計算松香 30-40％；乙二醇30-40％；油酸 5-10％；苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物2-5％；羥乙基纖維素4-10％.
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗?jié)穸忍砑觿涮卣髟谟谠系膬?yōu)先重量配比為松香 32-37％；乙二醇33-36％；油酸 6-8％；苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物3-4％；羥乙基纖維素6-8％.
3.根據(jù)權(quán)利要求1、2所述的抗?jié)穸忍砑觿涮卣髟谟谠系淖罴阎亓颗浔葹樗上? 35％；乙二醇36％；油酸 7％；苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物3.5％；羥乙基纖維素7％.
4.一種表面貼裝材料及元件封裝材料的抗?jié)穸忍砑觿┑纳a(chǎn)工藝，其特征在于將上述重量分數(shù)的松香、乙二醇、油酸、苯乙烯-馬來酸單甲酯共聚物按順序加入燒杯并加熱至130℃使之完全溶解，將溶液冷卻至室溫，然后加入羥乙基纖維素攪拌15分鐘制成。
全文摘要
一種表面貼裝材料及元件封裝材料的抗?jié)穸忍砑觿瑢儆谖㈦娮蛹夹g(shù)領(lǐng)域，由松香、乙二醇、油酸、苯乙烯－馬來酸單甲酯共聚物、羥乙基纖維素構(gòu)成，生產(chǎn)工藝為將松香、乙二醇、油酸、苯乙烯－馬來酸單甲酯共聚物按順序加入燒杯并加熱至130℃使之完全溶解，將溶液冷卻至室溫，然后加入羥乙基纖維素攪拌15分鐘制成表面貼裝材料及元件封裝材料的抗?jié)穸忍砑觿?。本發(fā)明具有很好的抗?jié)穸饶芰Γ阅芸煽?，生產(chǎn)成本低，工藝簡單。
文檔編號C08L93/04GK1453311SQ0210956
公開日2003年11月5日 申請日期2002年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月28日
發(fā)明者包德為 申請人:長春普賽特科技有限責(zé)任公司