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半導(dǎo)電復(fù)合塑膠的制作方法

文檔序號:3655535閱讀:251來源:國知局
專利名稱:半導(dǎo)電復(fù)合塑膠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)電復(fù)合塑膠,具體為以氯磺化聚乙烯CSPE(CSM)或氯化聚乙 烯CPE(CM)為主基材的半導(dǎo)電復(fù)合塑膠。
背景技術(shù)
微電子領(lǐng)域的生產(chǎn)車間,其使用的墻面、地面、器具及用品均需用抗靜電材料;礦 山、石化等領(lǐng)域的生產(chǎn)中所用塑膠設(shè)備、材料均需要達到阻燃抗靜電安全要求。在現(xiàn)有技術(shù) 中,實際應(yīng)用中的塑膠材料制造的相關(guān)產(chǎn)品,都存在力學(xué)性能與抗靜電性能相互沖突的情 況,若要保證相關(guān)安全性能則會影響物理力學(xué)性能,導(dǎo)致達不到使用要求或使用壽命十分短暫。

發(fā)明內(nèi)容
針對目前半導(dǎo)電塑膠材料存在的物理力學(xué)性能、抗靜電阻燃性能、生產(chǎn)成本相互 矛盾的狀況,本發(fā)明提供了高性價比、高物理力學(xué)性能的半導(dǎo)電復(fù)合塑膠材料,其可以應(yīng)用 于微電子、礦石、石化等領(lǐng)域,以塑代鋼設(shè)備、器具及工程材料,也可應(yīng)用于其他領(lǐng)域及日常 生活中。其通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)其特征在于其以氯化聚乙烯CSPE(CSM)或氯化聚乙 烯CPE(CM)為主基材,以聚乙烯PE、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU、聚酰胺PA、聚丙烯PP、ABS塑 料中的任何一種或幾種為輔助料,導(dǎo)電聚合物、炭黑、石墨、納米碳纖維、納米金屬、納米金 屬纖維、鍍銀(鎳)材料中的任何一種或幾種為導(dǎo)電填料,同時具有電阻值在1.0Ω · cm與 IX IO9 Ω · cm之間的半導(dǎo)電性。其進一步特征在于其還包括填充材料、阻燃劑、加工助劑;所述半導(dǎo)電復(fù)合塑膠 由以下重量份組分構(gòu)成主基材30份-70份,輔助料20份-50份,導(dǎo)電填料1份-30份,填 充材料0-35份,阻燃劑0-25份,以及0-10份的加工助劑組成;所述填充材料為碳酸鈣類、 硅酸鎂鹽類、氧化鋁粉、高嶺土、蒙脫土、鈦白粉的任何一種或幾種;所述阻燃劑為無機阻燃 劑、鹵系阻燃劑、磷系阻燃劑中的任何一種或幾種。本發(fā)明的上述組分中,加工助劑由抗氧劑、熱穩(wěn)定劑組成。采用上述組分的本發(fā)明,在達到阻燃抗靜電安全要求的前提下,確保了本發(fā)明的 高物理力學(xué)性能,可以廣泛應(yīng)用于微電子、礦石、石化及日常生活中,以塑代鋼設(shè)備、器具及 工程材料,使用范圍寬廣。
具體實施例方式本發(fā)明包括30份-70份以氯化聚乙烯CSPE (CSM)或氯化聚乙烯CPE (CM)為主基 材,20份-50份以聚乙烯PE、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU、聚酰胺PA、聚丙烯PP、ABS塑料中 的任何一種或幾種為輔助料,1份-30份以導(dǎo)電聚合物、炭黑、石墨、納米碳纖維、納米金屬、 納米金屬纖維、鍍銀(鎳)材料中的任何一種或幾種為導(dǎo)電填料,還有0-35份填充材料、0-25份阻燃劑、0-10份加工助劑;其中最佳配比主基材50份,輔助料35份,導(dǎo)電填料15份,填 充材料17. 5份,阻燃劑12. 5份,加工助劑5份;填充材料為碳酸鈣類、硅酸鎂鹽類、氧化鋁 粉、高嶺土 (蒙脫土)、鈦白粉的任何一種或幾種;阻燃劑為無機阻燃劑、鹵系阻燃劑、磷系阻 燃劑中的任何一種或幾種。
權(quán)利要求
1.半導(dǎo)電復(fù)合塑膠,其特征在于其以氯化聚乙烯CSPE(CSM)或氯化聚乙烯CPE(CM) 為主基材,以聚乙烯PE、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU、聚酰胺PA、聚丙烯PP、ABS塑料中的任何 一種或幾種為輔助料,導(dǎo)電聚合物、炭黑、石墨、納米碳纖維、納米金屬、納米金屬纖維、鍍銀 (鎳)材料中的任何一種或幾種為導(dǎo)電填料,同時具有電阻值在1. 0 Ω · cm與IX 109Ω · cm 之間的半導(dǎo)電性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)電復(fù)合塑膠,其特征在于其還包括填充材料、阻燃劑、 加工助劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)電復(fù)合塑膠,其特征在于所述半導(dǎo)電復(fù)合塑膠由 以下重量份組分構(gòu)成主基材30份-70份,輔助料20份-50份,導(dǎo)電填料1份-30份,填充 材料0-35份,阻燃劑0-25份,以及0-10份的加工助劑組成;所述填充材料為碳酸鈣類、硅 酸鎂鹽類、氧化鋁粉、高嶺土、蒙脫土、鈦白粉的任何一種或幾種。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)電復(fù)合塑膠,其特征在于所述阻燃劑為無機阻燃劑、鹵 系阻燃劑、磷系阻燃劑中的任何一種或幾種。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)電復(fù)合塑膠,其特征在于上述加工助劑由抗氧劑、熱穩(wěn) 定劑組成。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導(dǎo)電復(fù)合塑膠。其具有高性價比、高物理力學(xué)性能,其可以應(yīng)用于微電子、礦石、石化等領(lǐng)域,以塑代鋼設(shè)備、器具及工程材料,也可應(yīng)用于其他領(lǐng)域及日常生活中。其特征在于其以氯化聚乙烯CSPE(CSM)或氯化聚乙烯CPE(CM)為主基材,以聚乙烯PE、聚氯乙烯PVC、聚氨酯PU、聚酰胺PA、聚丙烯PP、ABS塑料中的任何一種或幾種為輔助料,導(dǎo)電聚合物、炭黑、石墨、納米碳纖維、納米金屬、納米金屬纖維、鍍銀(鎳)材料中的任何一種或幾種為導(dǎo)電填料,同時具有電阻值在1.0Ω·cm與1×109Ω·cm之間的半導(dǎo)電性。
文檔編號C08L75/04GK102070847SQ20101054774
公開日2011年5月25日 申請日期2010年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月17日
發(fā)明者衛(wèi)貞, 吳堅, 張堅禾, 洪梅, 陳琪良 申請人:無錫泰立特科技有限公司
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