技術(shù)編號：3655534
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于微電子，是一種表面貼裝材料及元件封裝材料的抗?jié)穸忍砑觿?。背景技術(shù)現(xiàn)有的表面貼裝材料，包括焊膏、助焊劑，以及倒裝芯片封裝材料在微電子得到廣泛應(yīng)用，但在潮濕的環(huán)境下使用性能下降。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是公開一種在潮濕的環(huán)境下使用性能良好的表面貼裝材料及元件封裝材料的添加劑。本發(fā)明解決技術(shù)問題的方案是采用松香、乙二醇、油酸、苯乙烯—馬來酸單甲酯共聚物、羥乙基纖維素構(gòu)成表面貼裝材料及元件封裝材料的抗?jié)穸忍砑觿?，其中以重量百分比計算松? 30-4...
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