一種用于碳化硅單晶取錠的水平式外圓鋸裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于碳化硅單晶取錠的水平式外圓鋸裝置,包括:操作平臺,操作平臺的上表面水平,帶有待取碳化硅單晶錠的石墨托自由放置在操作平臺的上表面,操作平臺上方設置有水平切割的電圓鋸,電圓鋸的驅(qū)動軸穿過操作平臺與動力裝置連接,操作平臺高度可調(diào)地固定在驅(qū)動軸外的軸套上。本實用新型利用機械傳動的方式對碳化硅晶錠進行切割，保證了晶錠處于水平面上，避免了人工豎立晶錠時不能保證垂直而使晶錠受力不均裂開的風險；由于生長出的單晶錠應力較大，使用固定裝置容易使晶錠裂開，故操作平臺上不設置固定晶錠裝置。
【專利說明】
一種用于碳化硅單晶取錠的水平式外圓鋸裝置
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及一種用于碳化硅單晶取錠的水平式外圓鋸裝置。
【背景技術】
[0002]碳化硅(SiC)作為目前發(fā)展最成熟的寬帶隙半導體材料，具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優(yōu)點，其優(yōu)異的性能可以滿足現(xiàn)代電子技術對高溫、高頻、高功率、高壓以及抗輻射的新要求，因而被看作是半導體材科領域最有前景的材料之
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[0003]PVT(物理氣相沉積)法是目前生長大尺寸、高質(zhì)量碳化硅單晶的唯一成熟方法。目前國際上只有少數(shù)幾個機構掌握了 PVT法生長單晶的關鍵技術，其原因在于PVT法生長過程難于控制，這主要包括四個方面:第一，單晶生長涉及到多個生長參數(shù)的動態(tài)控制問題，而這些工藝參數(shù)之間是相互制約的；第二，影響生長室內(nèi)氣相過飽和度的因素較多；第三，在界面穩(wěn)定性控制問題上，迄今為止氣相法界面穩(wěn)定性理論遠未成熟;第四，生長過程中碳化硅粉料被碳化并結(jié)晶長大，對氣相組成以及生長過飽和度造成一定的影響。因此，碳化硅單晶片價格較高，其使用范圍在一定程度上受到了制約。
[0004]現(xiàn)在常用的坩禍在生長過程中籽晶是鑲嵌在石墨托上的，一般均采用托大于籽晶的方式鑲嵌在底托上。這樣的結(jié)構因籽晶邊緣存在裸露石墨，在生長過程中容易在這一區(qū)域先結(jié)晶，結(jié)晶為異質(zhì)結(jié)晶自由成核，生長速度快于籽晶結(jié)晶的生長速度，造成生長的晶體邊緣與石墨托長在一起且邊緣應力突出。碳化硅單晶生結(jié)束后，如何把晶錠從石墨托上完整的取下來是決定單晶生長是否成功的至關重要的一步。由于生長出的單晶錠邊緣結(jié)晶問題及取錠操作失誤問題造成大量碳化硅單晶錠的碎裂，浪費了資源，造成公司的損失。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]針對現(xiàn)有技術存在的問題，本實用新型的目的在于提供一種用于碳化硅單晶取錠的水平式外圓鋸裝置。
[0006]為實現(xiàn)上述目的本實用新型一種用于碳化硅單晶取錠的水平式外圓鋸裝置，包括:操作平臺，所述操作平臺的上表面水平，帶有待取碳化硅單晶錠的石墨托自由放置在操作平臺的上表面，操作平臺上方設置有水平切割的電圓鋸，所述電圓鋸的驅(qū)動軸穿過操作平臺與動力裝置連接，操作平臺高度可調(diào)地固定在所述驅(qū)動軸外的軸套上。
[0007]進一步，所述電圓鋸的圓鋸片為金剛石材質(zhì)。
[0008]進一步，所述操作平臺通過卡固件限定操作平臺在所述軸套上的移動高度。
[0009]進一步，所述軸套上帶有高度標尺。
[0010]進一步，所述電圓鋸在遠離被切割物的一側(cè)設置有圓鋸片的安全保護罩。
[0011]該水平式外圓鋸裝置使用比碳化硅硬的金剛石鋸片利用機械傳動的方式對碳化硅晶錠進行切割，保證了晶錠處于水平面上，避免了人工豎立晶錠時不能保證垂直而使晶錠受力不均裂開的風險；由于生長出的單晶錠應力較大，使用固定裝置容易使晶錠裂開，故操作平臺上不設置固定晶錠裝置。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型用于碳化硅單晶取錠的水平式外圓鋸裝置的結(jié)構示意圖；
[0013]圖2為圖1的俯視圖。
[0014]其中，I操作平臺、2石墨托、3待取碳化硅單晶錠、4圓鋸片、5驅(qū)動軸、6安全保護罩、7卡固件、8高度標尺。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細說明。
[0016]如圖1和圖2所示的碳化硅單晶取錠的水平式外圓鋸裝置包括:操作平臺I，操作平臺I的上表面水平，帶有待取碳化硅單晶錠3的石墨托2自由放置在操作平臺I的上表面，操作平臺I上方設置有水平切割的電圓鋸，電圓鋸選用比碳化硅硬的金剛石圓鋸片4進行切害J，并且在遠離被切割物的一側(cè)設置有圓鋸片4的安全保護罩6。電圓鋸的驅(qū)動軸5穿過操作平臺I與動力裝置連接，操作平臺I下方設置由卡固件8，通過卡固件8限定操作平臺I在驅(qū)動軸5的軸套上的移動高度，為了更加直觀地獲知操作平臺I與電圓鋸之間的距離，軸套上帶有高度標尺。操作平臺I可以設置獨立的支撐結(jié)構，也可以利用卡固件8的限位固定在驅(qū)動軸5的軸套上。
[0017]使用本實用新型裝置，將待取碳化硅單晶3連同石墨托2—同放置在操作平臺I上，調(diào)節(jié)操作平臺I的高度使金剛石圓鋸片4與籽晶粘接位置處于同一水平線，取錠時輕輕按壓晶錠調(diào)整與圓鋸片4的位置，然后有人工逆時針旋轉(zhuǎn)晶錠使其由邊緣均勻進刀直至中心，得到與石墨托2分離的晶錠，操作簡單。此種方法避免了單一人為操作的失誤，提高了產(chǎn)品合格率，操作簡便，為公司節(jié)約了人力物力，增加了效益。
[0018]上述示例只是用于說明本實用新型，本實用新型的實施方式并不限于這些示例，本領域技術人員所做出的符合本實用新型思想的各種【具體實施方式】都在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種用于碳化硅單晶取錠的水平式外圓鋸裝置，其特征在于，包括:操作平臺，所述操作平臺的上表面水平，帶有待取碳化硅單晶錠的石墨托自由放置在操作平臺的上表面，操作平臺上方設置有水平切割的電圓鋸，所述電圓鋸的驅(qū)動軸穿過操作平臺與動力裝置連接，操作平臺高度可調(diào)地固定在所述驅(qū)動軸外的軸套上。2.如權力要求I所述的用于碳化硅單晶取錠的水平式外圓鋸裝置，其特征在于，所述電圓鋸的圓鋸片為金剛石材質(zhì)。3.如權力要求I所述的用于碳化硅單晶取錠的水平式外圓鋸裝置，其特征在于，所述操作平臺通過卡固件限定操作平臺在所述軸套上的移動高度。4.如權力要求I所述的用于碳化硅單晶取錠的水平式外圓鋸裝置，其特征在于，所述軸套上帶有高度標尺。5.如權力要求I所述的用于碳化硅單晶取錠的水平式外圓鋸裝置，其特征在于，所述電圓鋸在遠離被切割物的一側(cè)設置有圓鋸片的安全保護罩。
【文檔編號】C30B35/00GK205474115SQ201620103700
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年2月2日
【發(fā)明人】靳麗婕, 韓金波, 張云偉, 李龍遠, 馬曉亮, 張雪
【申請人】北京華進創(chuàng)威電子有限公司