本技術(shù)涉及半導(dǎo)體材料制備，特別是涉及一種單晶體生長(zhǎng)爐。

背景技術(shù)：

1、目前，在半導(dǎo)體單晶體的生長(zhǎng)過(guò)程中，由于爐體放置傾斜容易導(dǎo)致晶體受熱不均勻，導(dǎo)致溫度梯度過(guò)大，因此在晶體的內(nèi)部產(chǎn)生了較大的熱應(yīng)力，在應(yīng)力的作用下，晶體內(nèi)部的位錯(cuò)發(fā)生大量的運(yùn)動(dòng)和增殖，從而產(chǎn)生了大量的位錯(cuò)，大大的降低了單晶體的成晶率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是：提供一種單晶體生長(zhǎng)爐，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，可實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)升降臺(tái)保持水平，避免爐體放置傾斜，使晶體受熱均勻，提高單晶體的成晶率。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種單晶體生長(zhǎng)爐，包括爐架、三個(gè)升降調(diào)節(jié)組件、升降臺(tái)以及爐體，三個(gè)所述升降調(diào)節(jié)組件安裝于所述爐架，且位于所述升降臺(tái)下方，三個(gè)所述升降調(diào)節(jié)組件呈三角布置，三個(gè)所述升降調(diào)節(jié)組件的輸出端均與所述升降臺(tái)活動(dòng)連接，用于調(diào)節(jié)所述升降臺(tái)保持水平，所述爐體固定在所述升降臺(tái)上，所述升降調(diào)節(jié)組件包括轉(zhuǎn)軸、升降螺桿、螺母座、第一錐齒輪以及第二錐齒輪，所述升降螺桿豎直設(shè)置，所述轉(zhuǎn)軸水平設(shè)置，所述轉(zhuǎn)軸的軸線(xiàn)與所述升降螺桿的軸線(xiàn)垂直相交，所述轉(zhuǎn)軸和所述爐架轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述轉(zhuǎn)軸的一端部固定有所述第一錐齒輪，所述螺母座固定在所述爐架上，所述升降螺桿的一端部與所述升降臺(tái)鉸接，所述升降螺桿穿設(shè)在所述螺母座內(nèi)且另一端固定有所述第二錐齒輪，所述第一錐齒輪與所述第二錐齒輪嚙合，轉(zhuǎn)動(dòng)所述轉(zhuǎn)軸，所述升降螺桿沿豎直方向升降調(diào)節(jié)所述升降臺(tái)保持水平。

3、更進(jìn)一步地，所述升降螺桿包括螺紋段和光軸段，所述螺紋段插設(shè)在所述螺母座內(nèi)，所述爐架上還設(shè)有直線(xiàn)軸承，所述光軸段穿設(shè)在所述直線(xiàn)軸承內(nèi)。

4、更進(jìn)一步地，所述轉(zhuǎn)軸端部還套設(shè)有調(diào)節(jié)手柄，所述調(diào)節(jié)手柄上開(kāi)設(shè)有方形孔，所述轉(zhuǎn)軸端部設(shè)有與所述方形孔對(duì)應(yīng)的方形凸起。

5、更進(jìn)一步地，所述爐體內(nèi)部中空且上端開(kāi)口設(shè)有爐膛，所述爐膛底部設(shè)有石英棉底座，所述石英棉底座上方設(shè)有坩堝，所述開(kāi)口上設(shè)有石英棉蓋板。

6、更進(jìn)一步地，所述爐架上設(shè)有固定臺(tái)，所述螺母座安裝在所述固定臺(tái)上，所述固定臺(tái)上設(shè)有與所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接的軸承。

7、更進(jìn)一步地，所述轉(zhuǎn)軸與所述第一錐齒輪、所述升降螺桿與所述第二錐齒輪均通過(guò)鍵連接。

8、更進(jìn)一步地，所述爐架底部四周設(shè)有支撐底座。

9、更進(jìn)一步地，三個(gè)所述調(diào)節(jié)升降組件兩兩間的間距相等。

10、更進(jìn)一步地，所述爐架上饒所述爐體周向設(shè)有限位擋板。

11、本實(shí)用新型實(shí)施例一種單晶體生長(zhǎng)爐與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果在于：三個(gè)升降調(diào)節(jié)組件呈三角布置，且三個(gè)升降調(diào)節(jié)組件的輸出端均與升降臺(tái)活動(dòng)連接，用于調(diào)節(jié)升降臺(tái)保持水平，爐體固定在升降臺(tái)上，升降調(diào)節(jié)組件包括轉(zhuǎn)軸、升降螺桿、螺母座、第一錐齒輪以及第二錐齒輪，轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)軸，通過(guò)第一錐齒輪和第二錐齒輪嚙合傳動(dòng)，使升降螺桿沿豎直方向升降調(diào)節(jié)升降臺(tái)保持水平，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于操作，可實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)升降臺(tái)保持水平，提高單晶體的成晶率。

技術(shù)特征：

1.一種單晶體生長(zhǎng)爐，其特征在于：包括爐架、三個(gè)升降調(diào)節(jié)組件、升降臺(tái)以及爐體，三個(gè)所述升降調(diào)節(jié)組件安裝于所述爐架，且位于所述升降臺(tái)下方，三個(gè)所述升降調(diào)節(jié)組件呈三角布置，三個(gè)所述升降調(diào)節(jié)組件的輸出端均與所述升降臺(tái)活動(dòng)連接，用于調(diào)節(jié)所述升降臺(tái)保持水平，所述爐體固定在所述升降臺(tái)上，所述升降調(diào)節(jié)組件包括轉(zhuǎn)軸、升降螺桿、螺母座、第一錐齒輪以及第二錐齒輪，所述升降螺桿豎直設(shè)置，所述轉(zhuǎn)軸水平設(shè)置，所述轉(zhuǎn)軸的軸線(xiàn)與所述升降螺桿的軸線(xiàn)垂直相交，所述轉(zhuǎn)軸和所述爐架轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述轉(zhuǎn)軸的一端部固定有所述第一錐齒輪，所述螺母座固定在所述爐架上，所述升降螺桿的一端部與所述升降臺(tái)鉸接，所述升降螺桿穿設(shè)在所述螺母座內(nèi)且另一端固定有所述第二錐齒輪，所述第一錐齒輪與所述第二錐齒輪嚙合，轉(zhuǎn)動(dòng)所述轉(zhuǎn)軸，所述升降螺桿沿豎直方向升降調(diào)節(jié)所述升降臺(tái)保持水平。

2.如權(quán)利要求1所述的單晶體生長(zhǎng)爐，其特征在于：所述升降螺桿包括螺紋段和光軸段，所述螺紋段插設(shè)在所述螺母座內(nèi)，所述爐架上還設(shè)有直線(xiàn)軸承，所述光軸段穿設(shè)在所述直線(xiàn)軸承內(nèi)。

3.如權(quán)利要求1所述的單晶體生長(zhǎng)爐，其特征在于：所述轉(zhuǎn)軸端部還套設(shè)有調(diào)節(jié)手柄，所述調(diào)節(jié)手柄上開(kāi)設(shè)有方形孔，所述轉(zhuǎn)軸端部設(shè)有與所述方形孔對(duì)應(yīng)的方形凸起。

4.如權(quán)利要求1所述的單晶體生長(zhǎng)爐，其特征在于：所述爐體內(nèi)部中空且上端開(kāi)口設(shè)有爐膛，所述爐膛底部設(shè)有石英棉底座，所述石英棉底座上方設(shè)有坩堝，所述開(kāi)口上設(shè)有石英棉蓋板。

5.如權(quán)利要求1所述的單晶體生長(zhǎng)爐，其特征在于：所述爐架上設(shè)有固定臺(tái)，所述螺母座安裝在所述固定臺(tái)上，所述固定臺(tái)上設(shè)有與所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接的軸承。

6.如權(quán)利要求1所述的單晶體生長(zhǎng)爐，其特征在于：所述轉(zhuǎn)軸與所述第一錐齒輪、所述升降螺桿與所述第二錐齒輪均通過(guò)鍵連接。

7.如權(quán)利要求1所述的單晶體生長(zhǎng)爐，其特征在于：所述爐架底部四周設(shè)有支撐底座。

8.如權(quán)利要求1所述的單晶體生長(zhǎng)爐，其特征在于：三個(gè)所述升降調(diào)節(jié)組件兩兩間的間距相等。

9.如權(quán)利要求1所述的單晶體生長(zhǎng)爐，其特征在于：所述爐架上饒所述爐體周向設(shè)有限位擋板。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體材料制備技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種單晶體生長(zhǎng)爐，包括爐架、三個(gè)升降調(diào)節(jié)組件、升降臺(tái)以及爐體，所述爐體固定在所述升降臺(tái)上，所述升降調(diào)節(jié)組件包括轉(zhuǎn)軸、升降螺桿、螺母座、第一錐齒輪以及第二錐齒輪，所述轉(zhuǎn)軸的軸線(xiàn)與所述升降螺桿的軸線(xiàn)垂直相交，所述轉(zhuǎn)軸和所述爐架轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述轉(zhuǎn)軸的一端部固定有所述第一錐齒輪，所述螺母座固定在所述爐架上，所述升降螺桿的一端部與所述升降臺(tái)鉸接，所述升降螺桿穿設(shè)在所述螺母座內(nèi)且另一端固定有所述第二錐齒輪。本技術(shù)的有益效果：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，可實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)升降臺(tái)保持水平，避免爐體放置傾斜，使晶體受熱均勻，提高單晶體的成晶率。

技術(shù)研發(fā)人員：張汪陽(yáng),易明輝,張浩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東先導(dǎo)微電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240305
技術(shù)公布日：2024/12/19