本技術(shù)屬于太陽能電池,具體涉及一種硅片繞擴(kuò)裝置及具有該種硅片繞擴(kuò)裝置的擴(kuò)散爐。
背景技術(shù):
1、在生產(chǎn)topcon電池的工藝流程中,至關(guān)重要的是隧穿鈍化層的制備,隧穿鈍化層包含超薄氧化層和摻雜多晶硅層。目前行業(yè)上制備多晶硅層采用硅片雙插在石英舟的方式,即在一個(gè)卡槽內(nèi)面對(duì)面貼合放置兩片硅片,以增大其產(chǎn)能。由于雙插的兩硅片之間不可避免的會(huì)存在間隙,這樣導(dǎo)致了繞鍍的產(chǎn)生,形成繞鍍的硅片一般為中間薄邊緣厚。硅片背面形成繞鍍后,會(huì)引起載流子的寄生吸收以及電池漏電的產(chǎn)生,因此需要增加濕化學(xué)工藝,但不均勻的繞鍍使得濕化學(xué)清洗較為困難,常出現(xiàn)局部過刻的現(xiàn)象,導(dǎo)致硅片的電效率下降。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種硅片繞擴(kuò)裝置及擴(kuò)散爐,旨在解決硅片背面不均勻繞鍍的問題。
2、第一方面,為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:提供一種硅片繞擴(kuò)裝置,包括:石英舟以及進(jìn)氣系統(tǒng),所述石英舟的卡槽內(nèi)雙插有硅片;進(jìn)氣系統(tǒng)包括進(jìn)氣總管以及并聯(lián)于所述進(jìn)氣總管的第一進(jìn)氣管和第二進(jìn)氣管,所述第一進(jìn)氣管布設(shè)于所述石英舟的下方;所述第一進(jìn)氣管上設(shè)置有伸入所述石英舟內(nèi)的第一導(dǎo)氣管;所述第二進(jìn)氣管布設(shè)于所述硅片的上方;所述第二進(jìn)氣管上設(shè)置有進(jìn)氣孔。
3、第一方面,在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,所述第二進(jìn)氣管上對(duì)應(yīng)于所述卡槽分別設(shè)置有第二導(dǎo)氣管,所述第二導(dǎo)氣管的管口對(duì)應(yīng)于雙插的兩硅片之間;所述第一導(dǎo)氣管向上伸入所述卡槽內(nèi);其中,所述第一導(dǎo)氣管與所述第二導(dǎo)氣管交替布設(shè)。
4、第一方面,在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,所述第二導(dǎo)氣管為扁平管。
5、第一方面,在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,所述第二導(dǎo)氣管的管口寬度小于2.5mm。
6、第一方面,在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,所述第二導(dǎo)氣管的管口平齊于所述硅片的上端。
7、第一方面,在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,所述第二導(dǎo)氣管螺接于所述第二進(jìn)氣管上。
8、第一方面,在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,所述第一導(dǎo)氣管伸入所述卡槽的一端與所述卡槽的槽底平齊。
9、第一方面,在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,所述進(jìn)氣總管上設(shè)置有電磁閥。
10、第二方面,本實(shí)用新型還提供一種擴(kuò)散爐,包括所述的硅片繞擴(kuò)裝置。
11、本實(shí)用新型提供的硅片繞擴(kuò)裝置及擴(kuò)散爐,與現(xiàn)有技術(shù)相比,有益效果在于:在雙插硅片的上方和下方同時(shí)布置進(jìn)氣管,擴(kuò)散反應(yīng)氣體同時(shí)從硅片上方和下方送入硅片之間,擴(kuò)大硅片與反應(yīng)氣體的接觸面,使得擴(kuò)散反應(yīng)氣體能更加均勻的填充在硅片之間,實(shí)現(xiàn)硅片正背面的均勻鍍膜,提升硅片的光電效率,改善硅片繞鍍?cè)斐芍虚g薄邊緣厚的問題,降低后序清洗難度及清洗過刻導(dǎo)致硅片電效率下降的問題。
1.一種硅片繞擴(kuò)裝置,其特征在于,包括:
2.如權(quán)利要求1所述的硅片繞擴(kuò)裝置,其特征在于,所述第二進(jìn)氣管(8)上對(duì)應(yīng)于所述卡槽分別設(shè)置有第二導(dǎo)氣管(7),所述第二導(dǎo)氣管(7)的管口對(duì)應(yīng)于雙插的兩硅片(6)之間;所述第一導(dǎo)氣管(3)向上伸入所述卡槽內(nèi);其中,所述第一導(dǎo)氣管(3)與所述第二導(dǎo)氣管(7)交替布設(shè)。
3.如權(quán)利要求2所述的硅片繞擴(kuò)裝置,其特征在于,所述第二導(dǎo)氣管(7)為扁平管。
4.如權(quán)利要求3所述的硅片繞擴(kuò)裝置,其特征在于,所述第二導(dǎo)氣管(7)的管口寬度小于2.5mm。
5.如權(quán)利要求2所述的硅片繞擴(kuò)裝置,其特征在于,所述第二導(dǎo)氣管(7)的管口平齊于所述硅片(6)的上端。
6.如權(quán)利要求2所述的硅片繞擴(kuò)裝置,其特征在于,所述第二導(dǎo)氣管(7)螺接于所述第二進(jìn)氣管(8)上。
7.如權(quán)利要求1所述的硅片繞擴(kuò)裝置,其特征在于,所述第一導(dǎo)氣管(3)伸入所述卡槽的一端與所述卡槽的槽底平齊。
8.如權(quán)利要求1所述的硅片繞擴(kuò)裝置,其特征在于,所述進(jìn)氣總管(2)上設(shè)置有電磁閥。
9.一種擴(kuò)散爐,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的硅片繞擴(kuò)裝置。