本發(fā)明涉及tft-lcd顯示屏技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種tft-lcd顯示屏用高透過(guò)率導(dǎo)電玻璃。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有觸摸屏保護(hù)玻璃(厚度在1.5mm以下)基片的生產(chǎn)，主要是用浮法或溢流下拉法生產(chǎn)出的原片，通過(guò)數(shù)控玻璃雕刻機(jī)或其它方法對(duì)原片進(jìn)行開(kāi)片，即根據(jù)基片所需的尺寸對(duì)原片進(jìn)行切割，切割下來(lái)的玻璃片即為基片；而原片的生產(chǎn)一般是：玻璃原料在熔窯中熔化成玻璃液，玻璃液在金屬液面上自攤平，展開(kāi)，再經(jīng)機(jī)械拉引擋邊和接邊機(jī)的控制，形成所需要的玻璃帶，然后，經(jīng)過(guò)渡輥合，進(jìn)入退火及冷卻，經(jīng)冷卻的玻璃帶通過(guò)切割等工序成為原片成品。用該種方法生產(chǎn)現(xiàn)有觸摸屏保護(hù)玻璃基片所存的不足是：1、原片生產(chǎn)投入大，每條生產(chǎn)線需要數(shù)億元的投資，有較大的投資風(fēng)險(xiǎn)；2、技術(shù)難度高，尤其當(dāng)原片的厚度小于1mm后，其制作難度大幅提升，現(xiàn)在最薄的為0.5mm，但在世界范圍內(nèi)也僅有一二家企業(yè)能生產(chǎn)；3、會(huì)產(chǎn)生較多的邊角材料且破損率高，浪費(fèi)較大，因?yàn)閺囊粔K大的原片切割成數(shù)塊或數(shù)拾塊基片會(huì)產(chǎn)生不少邊角料，而且原片面積大，厚度非常薄，機(jī)械強(qiáng)度差，極易在切割中破損。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明旨在提供了一種tft-lcd顯示屏用高透過(guò)率導(dǎo)電玻璃。
本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：
一種tft-lcd顯示屏用高透過(guò)率導(dǎo)電玻璃，包括玻璃基板、依次設(shè)置于玻璃基板上表面的二氧化硅鍍膜層和氧化銦錫鍍膜層，所述氧化銦錫鍍膜層表面通過(guò)磁控濺射的方法設(shè)置有apc金屬導(dǎo)電膜層，所述apc金屬導(dǎo)電膜層上表面設(shè)置有oc絕緣保護(hù)膜層。
所述二氧化硅鍍膜層的厚度為82-86nm，氧化銦錫鍍膜層的厚度為22-25nm。
一種tft-lcd顯示屏用高透過(guò)率導(dǎo)電玻璃的生產(chǎn)工藝，包括將tft-lcd基板玻璃固定在夾具上，夾具安裝在聚四氟乙烯制成的循環(huán)鏈輪的鏈環(huán)中間，鏈輪帶動(dòng)酸槽內(nèi)tft-lcd基板玻璃依次進(jìn)行預(yù)處理、噴酸、清洗、干燥、切割各工序。
所述預(yù)處理工序采用20℃-30℃的循環(huán)水加少量氫氟酸對(duì)tft-lcd基板玻璃進(jìn)行超聲波清洗。
所述切割工序采用線切割機(jī)，切割線的直徑為0.12～0.20mm，線速度為8～15m/s，切割進(jìn)刀速度0.5-0.75mm/min。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的生產(chǎn)方法通過(guò)二氧化硅鍍膜層和氧化銦錫鍍膜層將玻璃的反射率有效控制在1％以下，透光率控制在90％左右，使得生產(chǎn)的產(chǎn)品表面細(xì)膩均勻，平整度高，同事本發(fā)明的tft-lcd顯示屏用高透過(guò)率導(dǎo)電玻璃投入低、技術(shù)難度不高，可滿足大批量的生產(chǎn)要求。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
實(shí)施例一種tft-lcd顯示屏用高透過(guò)率導(dǎo)電玻璃，包括玻璃基板、依次設(shè)置于玻璃基板上表面的二氧化硅鍍膜層和氧化銦錫鍍膜層，所述氧化銦錫鍍膜層表面通過(guò)磁控濺射的方法設(shè)置有apc金屬導(dǎo)電膜層，所述apc金屬導(dǎo)電膜層上表面設(shè)置有oc絕緣保護(hù)膜層。
所述二氧化硅鍍膜層的厚度為82-86nm，氧化銦錫鍍膜層的厚度為22-25nm。
一種tft-lcd顯示屏用高透過(guò)率導(dǎo)電玻璃的生產(chǎn)工藝，包括將tft-lcd基板玻璃固定在夾具上，夾具安裝在聚四氟乙烯制成的循環(huán)鏈輪的鏈環(huán)中間，鏈輪帶動(dòng)酸槽內(nèi)tft-lcd基板玻璃依次進(jìn)行預(yù)處理、噴酸、清洗、干燥、切割各工序。
所述預(yù)處理工序采用20℃-30℃的循環(huán)水加少量氫氟酸對(duì)tft-lcd基板玻璃進(jìn)行超聲波清洗。
所述切割工序采用線切割機(jī)，切割線的直徑為0.12～0.20mm，線速度為8～15m/s，切割進(jìn)刀速度0.5-0.75mm/min。
對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于所述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是所述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。