本發(fā)明屬于電子材料技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及具有窄線寬和適用于X波段環(huán)行器的YIG鐵氧體材料的基板制備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù):
鐵氧體微帶環(huán)行器是當(dāng)代通信系統(tǒng)中的一個(gè)重要元器件,在微波市場(chǎng)中和快速增長(zhǎng)的無(wú)線通信市場(chǎng)中扮演著非常重要的角色,大量應(yīng)用于航天、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域,是各種移動(dòng)通信設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵器件。X波段(8~12GHz)微帶鐵氧體環(huán)形器在雷達(dá)系統(tǒng)中具有重要作用,可以和微帶介質(zhì)腔穩(wěn)頻振蕩器及微帶混頻器共同組成X波段多普勒雷達(dá)的集成前端,具有小型、輕便等優(yōu)點(diǎn),更適合用于便攜設(shè)備和飛行器。
為了滿足環(huán)行器性能要求,鐵氧體厚膜片通常由大塊材料經(jīng)精密磨加工而成,這不僅效率不高,而且會(huì)導(dǎo)致成本較高。采用流延工藝研制鐵氧體厚膜,并輔以減薄工藝對(duì)鐵氧體厚膜進(jìn)行精細(xì)加工,不僅能夠降低鐵氧體厚膜片成型和加工難度,而且能夠有效提高成品率。但流延工藝制備的厚膜氣孔率通常較高,密度相對(duì)較低,微波磁損耗較高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的是提供一種具有適用于X波段 (4πMs為1800Gauss左右),而且具有溫度穩(wěn)定性好、低線寬、介電損耗小等優(yōu)點(diǎn)的一種基于流延工藝X波段鐵氧體環(huán)行器基板的制備方法。
為達(dá)上述目的,本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中提供了X波段環(huán)行器用YIG 鐵氧體厚膜材料制備方法,其特征在于,包括下述步驟:
1.主料配方:采用Y3-xCaxSnxFe5-xO12,x=0.06;
2.一次球磨:采用行星式球磨機(jī),利用鋯球,在241r/min的條件下
3.預(yù)燒:在1000℃~1200℃條件下預(yù)燒,保溫1~3小時(shí);
4.摻雜:加入以下添加劑:0.2wt%Bi2O3,0.10wt%BaTiO3;
5.二次球磨:粉料加入40~50wt%的有機(jī)粘合劑和40~50wt%的無(wú)水乙醇,球磨4~8小時(shí);
6.流延成型:將漿料通過(guò)流延得到厚度為100~120μm的生膜帶;
7.疊層:根據(jù)厚度需要,生膜帶疊片為8~15層,在6MPa下壓制成型;
8.燒結(jié):在空氣氛圍中與1360~1440℃下保溫4小時(shí)。
綜上所述,本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
1、本發(fā)明采用氧化物陶瓷流延工藝,結(jié)合致密化燒結(jié)技術(shù),研制了適用于X波段微帶環(huán)行器基于YIG鐵氧體材料的厚膜基板的制備方法。石榴石型YIG(Y3Fe5O12)鐵氧體材料由于其具有良好的電磁與旋磁性能,而廣泛地應(yīng)用在微波器件中,如環(huán)行器、隔離器等。利用厚膜流延工藝可以制備飽和磁化強(qiáng)度在1800Gauss,溫度穩(wěn)定性好,鐵磁共振線寬窄,低介電損耗的鐵氧體微波器件,結(jié)合仿真,可以得出本發(fā)明有利于拓寬X波段鐵氧體環(huán)行器帶寬,具有低回波損耗、低插入損耗,以及高隔離度等優(yōu)點(diǎn)。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例1中制備YIG鐵氧體材料的掃描電鏡照片;
圖2為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例2中制備YIG鐵氧體材料的掃描電鏡照片;
圖3為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例3中制備YIG鐵氧體材料的掃描電鏡照片;
圖4為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例1、2中制備YIG鐵氧體材料的飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度照片;
圖5為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例1、2中制備YIG鐵氧體材料的密度照片;
圖6為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例1、2中制備YIG鐵氧體材料的剩磁照片;
圖7為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例1、2中制備YIG鐵氧體材料的矯頑力照片;
圖8為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例3中制備YIG鐵氧體材料的飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度照片。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明提供了一種基于流延工藝環(huán)行器基板的制備方法,本發(fā)明的YIG鐵氧體厚膜材料主配方按分子式計(jì)算,添加劑成分按質(zhì)量百分比計(jì)算。本發(fā)明所述的基于YIG鐵氧體利用流延工藝制備的鐵氧體厚膜包括以下步驟:
實(shí)施例1:
1)主料配方:采用Y3-xCaxSnxFe5-xO12,x=0.06;
2)一次球磨:采用行星式球磨機(jī),利用鋯球,在241r/min的條件下,球磨4~8小時(shí);
3.預(yù)燒:在1000℃~1200℃條件下預(yù)燒,保溫1~3小時(shí);
4.摻雜:加入以下添加劑:0.2wt%Bi2O3,0.10wt%BaTiO3;
5.二次球磨:采用行星式球磨機(jī),粉料在原有基礎(chǔ)上加入40~50wt%的有機(jī)粘合劑和40~50wt%的無(wú)水乙醇,利用鋯球,在241r/min的條件下,球磨4~8小時(shí);
6.流延成型:將上述步驟所得漿料通過(guò)流延得到厚度為100~120μm的生膜帶;
7.疊層:根據(jù)厚度需要,生膜帶疊片為8~15層,在6MPa下壓制成型;
8.燒結(jié):在空氣氛圍中與1400℃下保溫4小時(shí)。
9.測(cè)試:經(jīng)過(guò)以上工藝制備出的YIG鐵氧體厚膜,采用掃描電子顯微鏡(SEM)觀測(cè)樣品顯微結(jié)構(gòu),采用振動(dòng)樣品磁強(qiáng)計(jì)(VSM)測(cè)試樣品比飽和磁化強(qiáng)度,采用排水法測(cè)試樣品密度,根據(jù)密度和比飽和磁化強(qiáng)度計(jì)算飽和磁化強(qiáng)度,采用8232測(cè)試樣品飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度、剩磁、矯頑力以及矩形比。
實(shí)施例2:
1)主料配方:采用Y3-xCaxSnxFe5-xO12,x=0.09;
2)一次球磨:采用行星式球磨機(jī),利用鋯球,在241r/min的條件下,球磨4~8小時(shí);
3.預(yù)燒:在1000℃~1200℃條件下預(yù)燒,保溫1~3小時(shí);
4.摻雜:加入以下添加劑:0.2wt%Bi2O3,0.10wt%BaTiO3;
5.二次球磨:采用行星式球磨機(jī),粉料在原有基礎(chǔ)上加入40~50wt%的有機(jī)粘合劑和40~50wt%的無(wú)水乙醇,利用鋯球,在241r/min的條件下,球磨4~8小時(shí);
6.流延成型:將上述步驟所得漿料通過(guò)流延得到厚度為100~120μm的生膜帶;
7.疊層:根據(jù)厚度需要,生膜帶疊片為8~15層,在6MPa下壓制成型;
8.燒結(jié):在空氣氛圍中與1400℃下保溫4小時(shí)。
實(shí)施例3:
1.主料配方:采用Y3-xCaxSnxFe5-xO12,x=0.06;
2.一次球磨:采用行星式球磨機(jī),利用鋯球,在241r/min的條件下,球磨4~8小時(shí);
3.預(yù)燒:在1000℃~1200℃條件下預(yù)燒,保溫1~3小時(shí);
4.摻雜:加入以下添加劑:0.2wt%Bi2O3,0.10wt%BaTiO3;
5.二次球磨:采用行星式球磨機(jī),粉料在原有基礎(chǔ)上加入40~50wt%的有機(jī)粘合劑和40~50wt%的無(wú)水乙醇,利用鋯球,在241r/min的條件下,球磨4~8小時(shí);
6.流延成型:將上述步驟所得漿料通過(guò)流延得到厚度為100~120μm的生膜帶;
7.疊層:根據(jù)厚度需要,生膜帶疊片為8~15層,在6MPa下壓制成型;
8.燒結(jié):在空氣氛圍中與1420℃下保溫4小時(shí)。