本發(fā)明屬于激光玻璃切割加工領(lǐng)域，具體說本發(fā)明涉及一種皮秒激光封閉圖形玻璃切割中的落料方法。

背景技術(shù)：

觸摸屏的生產(chǎn)過程中，玻璃的切割方法是影響產(chǎn)品加工效率、良率和成本的主要因素。目前主要的玻璃切割工藝有酸蝕刻工藝、機(jī)械切割磨邊、激光切割等幾種。由于污染和效率的問題，酸蝕刻工藝已逐漸被淘汰；由于機(jī)械切割精度差，而且切割后還必須進(jìn)行清洗、拋光等后處理，切面比較粗糙，存在微細(xì)的裂紋，并且機(jī)械劃線對玻璃內(nèi)在的破壞導(dǎo)致強(qiáng)度降低失效，加工后強(qiáng)度下降，機(jī)械切割磨邊主要應(yīng)用于要求較低的普通玻璃切割加工中；玻璃的激光切割可以避免這些問題的出現(xiàn)。而且激光具有非接觸、無污染環(huán)境、易控制等特性，使其成為當(dāng)代機(jī)械加工的重要工具，在工業(yè)加工中得到了廣泛的應(yīng)用。在手機(jī)觸摸屏加工中，激光玻璃切割的應(yīng)用已經(jīng)非常普遍。激光切割的工藝也有許多種，如熔融切割方法、熱應(yīng)力裂紋法，超短脈沖激光蝕刻法等。皮秒激光切割就屬于超短脈沖激光加工的范圍，但是在使用超短脈沖激光加工玻璃封閉圖形的切割中存在著落料困難的問題，如聽筒孔的切割，落料困難大大限制了加工的效率和良率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

在皮秒激光玻璃切割加工中，由于皮秒激光切割玻璃的分割面縫隙非常小，在封閉圖形精密切割后落料非常困難。在手機(jī)觸摸屏玻璃切割加工中由于落料問題經(jīng)常會人為加寬切縫，往往帶來加工效率的大幅下降或玻璃邊緣裂紋增加，玻璃強(qiáng)度下降，導(dǎo)致加工良率下降。

本發(fā)明涉及一種皮秒激光玻璃封閉圖形切割中的落料方法，其特征在于在采用皮秒激光切割封閉圖形的玻璃加工中，通過控制切割前后玻璃溫度，以及切割后玻璃雙面的溫度差和氣壓差，從而使之自動落料，滿足加工要求。

本發(fā)明提出了一種皮秒激光玻璃切割中的落料方法，使手機(jī)觸摸屏玻璃切割加工落料困難問題改善，切割效率大幅上升，切割加工良率穩(wěn)定。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合具體實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。

實(shí)施例1。

一種皮秒激光封閉圖形玻璃切割中的落料方法，包括以下工藝步驟：

a. 設(shè)定皮秒激光切割機(jī)針對觸摸屏玻璃材料切割的激光參數(shù)，激光功率為50W，激光脈沖頻率為200kHz，脈寬16 ps；

b. 控制切割前玻璃1600度；

c. 啟動皮秒激光切割機(jī)，將觸摸屏玻璃材料按照設(shè)定的封閉圖形路徑進(jìn)行激光切割；

d, 控制切割后玻璃入射面和落料面的溫度差60度；

e. 控制切割后玻璃入射面和落料面的氣壓差65kpa。

其中，所述的觸摸屏玻璃材料是鋁硅酸鹽。

其中，所述的觸摸屏玻璃材料的厚度是0.6mm；化學(xué)強(qiáng)化層厚度25 um。

實(shí)施例2。

一種皮秒激光封閉圖形玻璃切割中的落料方法，包括以下工藝步驟：

a. 設(shè)定皮秒激光切割機(jī)針對觸摸屏玻璃材料切割的激光參數(shù)，激光功率為90W，激光脈沖頻率為500kHz，脈寬28 ps；

b. 控制切割前玻璃溫度1760度；

c. 啟動皮秒激光切割機(jī)，將觸摸屏玻璃材料按照設(shè)定的封閉圖形路徑進(jìn)行激光切割；

d, 控制切割后玻璃入射面和落料面的溫度差80度；

e. 控制切割后玻璃入射面和落料面的氣壓差80 kpa。

其中，所述的觸摸屏玻璃材料是二氧化硅硼酸鈉。

其中，所述的觸摸屏玻璃材料的厚度是0.8mm；化學(xué)強(qiáng)化層厚度35 um。

最后所應(yīng)說明的是，以上實(shí)施例，僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。