技術(shù)特征：
1.一種面板工件的圓孔切割方法，其特征在于：運用面板工件的圓孔切割系統(tǒng)進行切割，其中，面板工件的圓孔切割系統(tǒng)包括三維移臺、工件吸盤、CCD相機以及激光聚焦組件；所述激光聚焦組件設(shè)于所述工件吸盤上方，所述工件吸盤與所述三維移臺連接，所述CCD相機設(shè)于所述工件吸盤上方；所述三維移臺包括X軸移臺、Y軸移臺以及Z軸移臺，其中所述X軸移臺與所述Y軸移臺水平設(shè)置，且通過直線電機驅(qū)動；所述工件吸盤為負壓吸附結(jié)構(gòu)；所述激光聚焦組件為聚焦鏡結(jié)構(gòu)或振鏡結(jié)構(gòu)；運用面板工件的圓孔切割系統(tǒng)進行切割包括以下步驟：先對所待加工的工件先進行CCD相機精密定位，再按預(yù)定軌跡進行激光加工；粗切割：開啟激光，在面板工件的中部切割出雛形，并留下一定余量；精切割：對余量部分進行切割，直至達到預(yù)定的尺寸及精度，所述粗切割的切割速度為10～20mm/s；所述精切割的切割速度為3～10mm/s；所述余量為0.2～1mm；所述激光為355紫外激光或532綠光激光。