雙面研磨機(jī)高精密測厚裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型公開了雙面研磨機(jī)高精密測厚裝置，涉及雙面研磨時(shí)工件厚度的測量，屬于測量裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]雙面研磨機(jī)(double-lapping machine)主要用于兩面平行的晶體或其它機(jī)械零件進(jìn)行雙面研磨，特別是薄脆性材料的加工。適用于各種材質(zhì)的機(jī)械密封環(huán)、陶瓷片、氣缸活塞環(huán)、油栗葉片軸承端面及硅、鍺、石英晶體、石墨、藍(lán)寶石、光學(xué)水晶、玻璃、鈮酸鋰、硬質(zhì)合金、不銹鋼、粉灰冶金等金屬材料的平面研磨和拋光。
[0003]雙面研磨機(jī)的工作原理:上、下研磨盤作相反方向轉(zhuǎn)動(dòng)，工件在載體內(nèi)作既公轉(zhuǎn)又自轉(zhuǎn)的游星運(yùn)動(dòng)。磨削阻力小不損傷工件，而且兩面均勻磨削生產(chǎn)效率高。有光柵厚度控制系統(tǒng)，加工后的產(chǎn)品厚度公差可控制。雙面研磨機(jī)的裝置包括兩個(gè)研磨盤，游輪，四個(gè)電機(jī)，太陽輪，修面機(jī)等。比較于單面機(jī)，雙面研磨機(jī)的構(gòu)造相對要復(fù)雜一些，但是如果需要雙面研磨的工件用雙面機(jī)進(jìn)行研磨比單面機(jī)的效率無形中要快一倍。
[0004]硅因存量大、價(jià)格相對較低、性能優(yōu)良，廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)，微電子行業(yè)等行業(yè)中。單、多晶硅需求量大，對硅加工設(shè)備的要求越來越高。對硅片加工通常使用雙面研磨機(jī)。雙面研磨硅片經(jīng)過一個(gè)配方后，采用千分尺手動(dòng)測量其厚度值，從而得出其磨削量，這種技術(shù)存在測量不準(zhǔn)，誤差較大，磨削量過多或過少等問題，使成品硅片的厚度誤差較大，穩(wěn)定性差，良品率低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足。
[0006]雙面研磨機(jī)高精密測厚裝置，其特征在于，所述雙面研磨機(jī)高精密測厚裝置包括測厚儀，傳感器和顯示器，所述測厚儀與顯示器連接；
[0007]所述測厚儀固定于上定盤上，靠近下定盤的外圈或內(nèi)圈，所述傳感器固定于上定盤的外圈上；
[0008]所述傳感器剛好接觸到載體的位置時(shí)，測厚儀剛好處于載體外圈的外側(cè)；
[0009]所述測厚儀為螺紋活動(dòng)式，并設(shè)有鎖緊裝置。
[0010]所述測厚儀和傳感器為一組以上。
[0011 ]所述測厚儀和傳感器為兩組，分別為第一測厚儀，第二測厚儀，第一傳感器和第二傳感器，所述第一測厚儀靠近下定盤的內(nèi)圈，所述第二測厚儀靠近下定盤的外圈。
[0012]所述測厚儀固定于上定盤上帶有肩臺(tái)的通孔中，所述通孔設(shè)置于上定盤底部槽圍成的區(qū)域中。
[0013]所述顯示器固定在支架上，所述支架固定于上定盤上，所述支架外側(cè)還設(shè)有防護(hù)罩。
[0014]所述測厚儀設(shè)有測厚探頭，升降桿，螺母軸，軸承，彈簧和鎖緊螺母，所述測厚探頭固定在升降桿上，所述升降桿和螺母軸螺紋連接，所述螺母軸固定在軸承上，所述彈簧位于螺母軸和鎖緊螺母之間，所述鎖緊裝置為彈簧和鎖緊螺母。
[0015]所述測厚儀還設(shè)有底座，所述底座置于上定盤上，所述升降桿的外側(cè)設(shè)有直線襯套，所述直線襯套的外側(cè)設(shè)有導(dǎo)軌套，所述導(dǎo)軌套置于上定盤上的孔中；
[0016]所述直線襯套和導(dǎo)軌套的上部設(shè)有防轉(zhuǎn)塊，所述防轉(zhuǎn)塊上設(shè)有鎖緊螺釘，所述防轉(zhuǎn)塊上部設(shè)有壓板。
[0017]所述測厚儀外部設(shè)有蓋板。
[0018]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:片的厚度測量采用高精密測厚儀，長距離接近的傳感器和顯示器，分布在定盤的內(nèi)側(cè)與外側(cè)，電氣控制，采集數(shù)據(jù)。在設(shè)備運(yùn)行的狀態(tài)下，通過測量上下定盤之間距離的變化，對工件厚度隨時(shí)進(jìn)行監(jiān)控，從而自動(dòng)測量出工件的厚度變化。這種技術(shù)測量精準(zhǔn)，誤差小，可通過厚度變化隨時(shí)跟蹤磨削量的大小，隨時(shí)進(jìn)行壓力及配方的調(diào)整，操作簡單便捷，穩(wěn)定性好，成品率高。
【附圖說明】
[0019]圖1為雙面研磨機(jī)高精密測厚裝置的示意圖；
[0020]圖2為測厚儀和顯示器連接關(guān)系圖；
[0021 ]圖3為一組雙面研磨機(jī)高精密測厚裝置的俯視圖；
[0022]圖4為上定盤的仰視圖；
[0023]圖5為兩組雙面研磨機(jī)高精密測厚裝置的俯視圖；
[0024]圖6為測厚儀的主視向剖面圖；
[0025]圖7為測厚儀的左視向剖面圖；
[0026]圖中:1、測厚儀，2、傳感器，3、顯示器，4、上定盤，5、下定盤，6、載體，7、外齒圈，8、太陽輪，9、工件，11、第一測厚儀，12、第二測厚儀，21、第一傳感器，22、第二傳感器，101、測厚探頭，102、升降桿，103、螺母軸，104、軸承，105、彈簧，106、鎖緊螺母，107、底座，108、直線襯套，109、導(dǎo)軌套，110、防轉(zhuǎn)塊，111、鎖緊螺釘，112、壓板，113、蓋板。
【具體實(shí)施方式】
[0027]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。
[0028]實(shí)施例1:
[0029]雙面研磨機(jī)高精密測厚裝置包括測厚儀I，傳感器2和顯示器3，測厚儀I與顯示器3連接;測厚儀I固定于上定盤4上，靠近下定盤5的外圈或內(nèi)圈，傳感器2固定于上定盤4的外圈上;傳感器2剛好接觸到載體6的位置時(shí)，測厚儀I剛好處于載體6外圈的外側(cè);測厚儀I為螺紋活動(dòng)式，并設(shè)有鎖緊裝置。
[0030]測厚儀I和傳感器2為兩組，分別為第一測厚儀11，第二測厚儀12，第一傳感器21和第二傳感器22，第一測厚儀11靠近下定盤5的內(nèi)圈，第二測厚儀12靠近下定盤5的外圈。測厚儀I固定于上定盤4上帶有肩臺(tái)的通孔中，通孔設(shè)置于上定盤4底部槽圍成的區(qū)域中。顯示器3固定在支架上，支架固定于上定盤4上，支架外側(cè)還設(shè)有防護(hù)罩。
[0031]測厚儀I設(shè)有測厚探頭101，升降桿102，螺母軸103，軸承104，彈簧105和鎖緊螺母106，測厚探頭101固定在升降桿102上，升降桿102和螺母軸103螺紋連接，螺母軸103固定在軸承104上，彈簧105位于螺母軸103和鎖緊螺母106之間，鎖緊裝置為彈簧105和鎖緊螺母106。測厚儀I還設(shè)有底座107，底座107置于上定盤4上，升降桿102的外側(cè)設(shè)有直線襯套108，直線襯套108的外側(cè)設(shè)有