鍍覆，以電流密度4A/dm2進(jìn)行5分鐘電解鍍覆，形成銅鍍覆膜 (膜厚：5 ym)。在上述硫酸銅鍍覆中，使用硫酸銅120g/l、硫酸150g/l、氯離子50mg/l、光 澤劑（Cu-Brite RF MU10ml/l、Cu-Brite RFP-B lml/1 :荏原 UDYLITE 株式會(huì)社制）。通過(guò) 上述工序，得到具有線寬度500 ym、金屬（銅）膜厚為5 ym的金屬膜圖案的立體導(dǎo)電圖案 結(jié)構(gòu)體。
[0144] [比較例1]
[0145] (立體成型用材料的制作）
[0146] 在125 y m厚的聚酰亞胺樹(shù)脂薄膜（商品名"Kapton JP" ；東麗杜邦社制、 21cmX25cm)上，使用鈀催化劑油墨，利用與實(shí)施例1同樣噴墨印刷機(jī)印刷線圖案（線寬度： 500 ym)，得到形成了由鈀催化劑油墨構(gòu)成的圖案的立體成型用材料。在此使用的鈀催化劑 油墨為商品名"Hypertec MC-001"（日產(chǎn)化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制：在具有銨末端的苯乙烯系 樹(shù)脂中含有金屬鈀納米粒子）。
[0147] (立體導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)體的制作）
[0148] 使用形成了由用所述方法得到的鈀催化劑油墨構(gòu)成的圖案的立體成型用材料，用 與實(shí)施例1同樣的方法通過(guò)真空熱成型進(jìn)行成型（溫度300°C、壓力5X10Pa、成型時(shí)間； 30sec)，得到立體結(jié)構(gòu)體。該立體結(jié)構(gòu)體的形狀為圖2所示的形狀。
[0149] 接著，相對(duì)于所述立體結(jié)構(gòu)體，使用無(wú)電解鎳鍍覆?。‥S-500 :桂原UDYLITE株式 會(huì)社制），在40°C進(jìn)行1分鐘的浸漬處理，在由鈀催化劑油墨構(gòu)成的圖案上形成鎳鍍覆。成 型時(shí)，將鈀催化劑油墨進(jìn)行印刷而形成的線寬度500 ym的線圖案不能追隨于成型時(shí)的樹(shù) 脂的變形而斷裂。在斷裂的圖案部分產(chǎn)生鍍覆的析出不良。將以上的結(jié)果歸納于表1。
[0150] [表 1]
[0151]
[0152] 在使用含有粘合劑樹(shù)脂的鍍覆催化劑油墨形成了催化劑圖案的比較例1中，認(rèn)為 具有一定以上的厚度而形成含有用樹(shù)脂固化的催化劑的層，催化劑圖案不能追隨于立體成 型時(shí)的成型用材料的變形而斷裂，產(chǎn)生鍍覆的析出不良。
[0153] 產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0154] 根據(jù)本發(fā)明，能夠不需要特殊的裝置、用簡(jiǎn)便的方法制造密合性高、形成了沒(méi)有剝 離或斷線的導(dǎo)電圖案的立體導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)體。這樣得到的本發(fā)明的立體導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)體能 夠優(yōu)選用于立體電路基板、反射器、天線、電磁波屏蔽材料、開(kāi)關(guān)、傳感器等用途。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 立體導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)體的制造方法，其具有在立體結(jié)構(gòu)體的表面形成的導(dǎo)電圖案，其 特征在于，包含以下的工序a)~d): a) 改性圖案形成工序，在至少一部分具有聚酰亞胺樹(shù)脂表面的立體成型用材料中的該 聚酰亞胺樹(shù)脂表面使用改性劑印刷圖案，制造形成了酰亞胺環(huán)開(kāi)裂的改性圖案的立體成型 用材料； b) 鍍覆催化劑活性圖案形成工序，在所述工序a)中得到的形成了改性圖案的立體成 型用材料的該圖案形成部吸附具有鍍覆催化劑活性的金屬離子之后，將該金屬離子進(jìn)行還 原，由此制造形成了具有鍍覆催化劑活性的圖案的立體成型用材料； c) 立體成型加工工序，將所述工序b)中得到的形成了具有鍍覆催化劑活性的圖案的 立體成型用材料進(jìn)行立體成型加工，制造形成了具有鍍覆催化劑活性的圖案的立體結(jié)構(gòu) 體；及 d) 無(wú)電解鍍覆工序，對(duì)所述工序c)中得到的形成了具有鍍覆催化劑活性的圖案的立 體結(jié)構(gòu)體實(shí)施無(wú)電解鍍覆處理而形成導(dǎo)電圖案，由此制造立體導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)體。2. 如權(quán)利要求1所述的立體導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于，在所述工序d) 中，在無(wú)電解鍍覆處理后，進(jìn)一步實(shí)施電解鍍覆處理。3. 權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，在至少一部分具有聚酰亞胺樹(shù)脂表面的立體成 型用材料為厚度為10~2000 y m的合成樹(shù)脂薄膜或片材。4. 權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，在所述工序b)中得到的形成了具有鍍覆催化劑 活性的圖案的立體成型用材料中，遍及從聚酰亞胺樹(shù)脂表面至深度20nm以上的范圍內(nèi)形 成具有所述鍍覆催化劑活性的圖案。5. 權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，具有鍍覆催化劑活性的金屬離子為鈀離子。6. 權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，所述工序c)中的立體成型加工選自由真空成型、 壓空成型、擠壓成型、膜嵌入成型構(gòu)成的組。7. 權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，改性劑含有堿成分和有機(jī)溶劑，不含有粘 合劑成分。8. 立體成型用材料，其在至少一部分具有聚酰亞胺樹(shù)脂表面，其中，在該聚酰亞胺樹(shù)脂 表面形成了具有包含由來(lái)自聚酰亞胺樹(shù)脂的羧基和具有鍍覆催化劑活性的金屬形成的金 屬絡(luò)鹽的鍍覆催化劑活性的圖案。9. 權(quán)利要求8所述的立體成型用材料，其中，遍及從聚酰亞胺樹(shù)脂表面至深度20nm以 上的范圍內(nèi)形成具有鍍覆催化劑活性的圖案。10. 權(quán)利要求8所述的制造方法，其中，所述立體成型用材料為選自由真空成型、壓空 成型、擠壓成型、膜嵌入成型構(gòu)成的組中的成型用的材料。11. 權(quán)利要求8所述的立體成型用材料，其是厚度為10~2000 ym的合成樹(shù)脂薄膜或 片材。12. 立體成型用材料的制造方法，其制造在至少一部分具有聚酰亞胺樹(shù)脂表面的立體 成型用材料中的該聚酰亞胺樹(shù)脂表面形成了具有鍍覆催化劑活性的圖案的立體成型用材 料，其特征在于，包含以下的工序a)及b): a)改性圖案形成工序，在至少一部分具有聚酰亞胺樹(shù)脂表面的立體成型用材料中的該 聚酰亞胺樹(shù)脂表面使用改性劑印刷圖案，制造形成了酰亞胺環(huán)開(kāi)裂的改性圖案的立體成型 用材料；及 b)鍍覆催化劑活性圖案形成工序，在所述工序a)中得到的形成了改性圖案的立體成 型用材料的該圖案形成部吸附具有鍍覆催化劑活性的金屬離子之后，將該金屬離子進(jìn)行還 原，由此制造形成了具有鍍覆催化劑活性的圖案的立體成型用材料。13. 無(wú)電解鍍覆處理用立體結(jié)構(gòu)體，其在至少一部分具有聚酰亞胺樹(shù)脂表面，其中，在 該聚酰亞胺樹(shù)脂表面形成了具有包含由來(lái)自聚酰亞胺樹(shù)脂的羧基和具有鍍覆催化劑活性 的金屬形成的金屬絡(luò)鹽的鍍覆催化劑活性的圖案。14. 權(quán)利要求13所述的無(wú)電解鍍覆處理用立體結(jié)構(gòu)體，其中，遍及從聚酰亞胺樹(shù)脂表 面至深度20nm以上的范圍內(nèi)形成具有鍍覆催化劑活性的圖案。15. 無(wú)電解鍍覆處理用立體結(jié)構(gòu)體的制造方法，其制造在至少一部分具有聚酰亞胺樹(shù) 脂表面、在該聚酰亞胺樹(shù)脂表面形成了具有鍍覆催化劑活性的圖案的無(wú)電解鍍覆處理用立 體結(jié)構(gòu)體，其特征在于，包含以下的工序a)~c): a) 改性圖案形成工序，在至少一部分具有聚酰亞胺樹(shù)脂表面的立體成型用材料中的該 聚酰亞胺樹(shù)脂表面利用含有堿成分的改性劑印刷任意的圖案，制造形成了酰亞胺環(huán)開(kāi)裂的 改性圖案的立體成型用材料； b) 鍍覆催化劑活性圖案形成工序，在所述工序a)中得到的形成了改性圖案的立體成 型用材料的該圖案形成部，在使聚酰亞胺樹(shù)脂的酰亞胺環(huán)開(kāi)裂而顯現(xiàn)的羧基上吸附具有鍍 覆催化劑活性的金屬離子之后，將該金屬離子進(jìn)行還原，制造形成了具有鍍覆催化劑活性 的圖案的立體成型用材料；以及 c) 立體成型加工工序，將所述工序b)中得到的形成了具有鍍覆催化劑活性的圖案的 立體成型用材料進(jìn)行立體成型加工，制造形成了具有鍍覆催化劑活性的圖案的立體結(jié)構(gòu) 體。16. 權(quán)利要求15所述的制造方法，其中，所述立體成型加工選自由真空成型、壓空成 型、擠壓成型、膜嵌入成型構(gòu)成的組。
【專利摘要】本發(fā)明提供在立體成型后也可以形成密合性高的導(dǎo)電圖案的立體成型用材料、及提供使用該立體成型用材料、不需要特殊的裝置而制造立體導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)體的方法。立體成型用材料，其至少一部分具有聚酰亞胺樹(shù)脂表面，其中，在聚酰亞胺樹(shù)脂表面部(1)形成改性圖案之后，將金屬離子進(jìn)行吸附、還原，制成形成了具有鍍覆催化劑活性的圖案(2)的立體成型用材料，將其進(jìn)行立體成型加工后，實(shí)施無(wú)電解鍍覆處理，制造立體導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)體。
【IPC分類】C23C18/16, H05K3/38, H05K1/02, H05K3/00, H05K3/18
【公開(kāi)號(hào)】CN105121700
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480020804
【發(fā)明人】上杉隆, 辻本和久
【申請(qǐng)人】世聯(lián)株式會(huì)社
【公開(kāi)日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2014年4月10日
【公告號(hào)】WO2014168220A1