半自動(dòng)金相研磨機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]一種半自動(dòng)金相研磨機(jī)，尤指能夠粗研磨以及細(xì)研磨，并可自動(dòng)化進(jìn)行研磨作業(yè)的半自動(dòng)金相研磨機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品中的電子裝置，大都是在電路板上配置各種零件所組成，為了正確地運(yùn)作，各種零件與電路板必須互相正確地定位，零件與電路板正確的電性連接必須利用導(dǎo)電圖案來形成，為了檢查零件與電路板是否正確電性連接，可通過觀察其橫向斷面以檢查可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品不良的問題，如:焊接及焊錫接合的空隙的出現(xiàn)、層分離(層的脫離或剝離)
坐寸ο
[0003]現(xiàn)有電子裝置的檢查方法為利用金相鋸片來切割，如鋼絲鋸(wire saw)、鉆石浸潰刀片(diamond impregnated blade)、碳化娃刀片或其他研磨料鋸片。在切割之后,將欲觀察的部位的邊緣留下，而沒有損傷到要觀察的部位，然后使用磨輪或研磨對(duì)觀察部位的邊緣進(jìn)行研磨(粗研磨)，當(dāng)邊緣予以磨除且接近觀察部位時(shí)，將磨輪或研磨帶更換為較細(xì)顆粒的材質(zhì)，并加以研磨至觀察部位(細(xì)研磨)，進(jìn)而完成研磨步驟，以對(duì)觀察部位進(jìn)行檢查，但目前此種研磨方式均為利用手來握持電子裝置，或是握持固定電子裝置的固定器來進(jìn)行，因此會(huì)產(chǎn)生下列問題:
[0004](一 )研磨作業(yè)必須依賴操作者的經(jīng)驗(yàn)來決定研磨量，因此，操作者為了避免研磨過量而損及電子裝置，常常會(huì)中止研磨，并利用顯微鏡或是影像偵測器，來判斷是否已研磨到適當(dāng)?shù)奈恢?觀察部位)，若未研磨到觀察部位，則續(xù)行研磨，操作人員很難重現(xiàn)研磨位置進(jìn)行研磨，造成產(chǎn)品剖面不規(guī)則面，研磨過程相當(dāng)?shù)睾臅r(shí)，重現(xiàn)度不佳。
[0005]( 二 )若操作者將電子裝置研磨過量，或造成多重研磨面，則無法準(zhǔn)確觀察到需求剖面位置。
[0006]所以，如何解決上述現(xiàn)有問題與缺點(diǎn)，即為相關(guān)業(yè)者所亟欲研發(fā)的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的主要目的在于，利用半自動(dòng)金相研磨機(jī)自動(dòng)對(duì)待研磨物分別進(jìn)行粗研磨以及細(xì)研磨，以提高研磨的精準(zhǔn)度與重現(xiàn)度，并加快研磨作業(yè)，降低研磨成本。
[0008]本發(fā)明的次要目的在于，利用粗研磨誤差值的設(shè)定，以加快半自動(dòng)金相研磨機(jī)的研磨作業(yè)。
[0009]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供的半自動(dòng)金相研磨機(jī)包括研磨裝置、移載裝置、控制裝置以及檢驗(yàn)裝置，研磨裝置包括粗研磨盤與細(xì)研磨盤，而控制裝置包括微處理器，微處理器內(nèi)儲(chǔ)存有粗研磨設(shè)定值、細(xì)研磨設(shè)定值以及粗研磨誤差值，且微處理器連接有控制器與偵測器，當(dāng)半自動(dòng)金相研磨機(jī)進(jìn)行研磨作業(yè)時(shí)，控制器先操控移載裝置夾持待研磨物，并移動(dòng)待研磨物至粗研磨盤，使待研磨物依照微處理器中所儲(chǔ)存的粗研磨設(shè)定值進(jìn)行研磨，并于研磨完畢后，使控制器操控移載裝置，將待研磨物移動(dòng)至偵測器，使偵測器偵測待研磨物的粗研磨精度，并將粗研磨精度傳送至微處理器，微處理器比對(duì)粗研磨設(shè)定值與粗研磨精度的誤差值，并判斷其誤差值是否介于粗研磨誤差值內(nèi)，若粗研磨精度的誤差值介于粗研磨誤差值內(nèi)，則微處理器累加細(xì)研磨設(shè)定值與粗研磨精度的誤差值，產(chǎn)生一細(xì)研磨實(shí)際值，并使控制器操控移載裝置，將待研磨物移動(dòng)至細(xì)研磨盤，使待研磨物依照細(xì)研磨實(shí)際值進(jìn)行研磨，并于研磨完畢后讓控制器操控移載裝置，將待研磨物移動(dòng)至偵測器，使偵測器偵測待研磨物的細(xì)研磨精度，并將細(xì)研磨精度傳送至微處理器以比對(duì)細(xì)研磨精度是否達(dá)到細(xì)研磨實(shí)際值，若是，則使控制器操控移載裝置，將待研磨物移動(dòng)至檢驗(yàn)裝置，讓檢驗(yàn)裝置檢查待研磨物研磨處的金相。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的外觀立體圖；
[0011 ] 圖2為本發(fā)明的俯視示意圖；
[0012]圖3為本發(fā)明進(jìn)行粗研磨的動(dòng)作示意圖；
[0013]圖4為本發(fā)明進(jìn)行細(xì)研磨的動(dòng)作示意圖；
[0014]圖5為本發(fā)明進(jìn)行擦拭的動(dòng)作示意圖(一)；
[0015]圖6為本發(fā)明進(jìn)行擦拭的動(dòng)作示意圖(二)；
[0016]圖7為本發(fā)明進(jìn)行偵測的動(dòng)作示意圖；
[0017]圖8為本發(fā)明的方塊圖；
[0018]圖9為本發(fā)明的動(dòng)作流程圖。
[0019]附圖標(biāo)記說明:1_研磨裝置；11_粗研磨盤；12_細(xì)研磨盤；13_擦拭器；2_移載裝置；21-支臂；22_位移器；23_夾頭；24_驅(qū)動(dòng)器；25_傳動(dòng)帶；3_控制裝置；31_微處理器；311-粗研磨設(shè)定值；312_細(xì)研磨設(shè)定值；313_粗研磨誤差值；314_細(xì)研磨實(shí)際值；32_控制器；33_偵測器；34_顯示屏；35_輸入器；4_檢驗(yàn)裝置；5_待研磨物。
【具體實(shí)施方式】
[0020]如圖1至圖9所示，由圖中可清楚看出，本發(fā)明包括研磨裝置1、移載裝置2、控制裝置3以及檢驗(yàn)裝置4，其中:
[0021]該研磨裝置I包括粗研磨盤11、細(xì)研磨盤12與擦拭器13，粗研磨盤11由于其表面粗度(算數(shù)平均粗度Ra或十點(diǎn)平均粗度Rz)較大，可對(duì)待研磨物進(jìn)行快速研磨，但研磨精度較差，細(xì)研磨盤12由于其表面粗度較小，對(duì)于待研磨物的研磨速度較慢，但研磨精度較好。
[0022]該移載裝置2包括支臂21及位移器22，支臂21 —端連接于位移器22，位移器22用于帶動(dòng)支臂21旋轉(zhuǎn)以及上下位移，而支臂21于遠(yuǎn)離位移器22的另一端樞接有夾頭23，夾頭23用于夾持待研磨物5，且支臂21的一側(cè)設(shè)置有驅(qū)動(dòng)器24，驅(qū)動(dòng)器24通過傳動(dòng)帶25連接于夾頭23，使夾頭23可受驅(qū)動(dòng)器24帶動(dòng)樞轉(zhuǎn)。
[0023]該控制裝置3包括微處理器31，微處理器31分別連接有控制器32、偵測器33、顯示屏34與輸入器35，且微處理器31儲(chǔ)存有粗研磨設(shè)定值311、細(xì)研磨設(shè)定值312、粗研磨誤差值313以及細(xì)研磨實(shí)際值314，粗研磨設(shè)定值311、細(xì)研磨設(shè)定值312與粗研磨誤差值313為使用者所設(shè)定，使用者可通過顯示屏34與輸入器35改變粗研磨設(shè)定值311、細(xì)研磨設(shè)定值312與粗研磨誤差值313，而細(xì)研磨實(shí)際值314為變動(dòng)值，是由細(xì)研磨設(shè)定值312與粗研磨精度的誤差值累加所產(chǎn)生，非使用者所設(shè)定；另外，前述的控制器32連接于移載裝置2中的位移器22、夾頭23與驅(qū)動(dòng)器24，進(jìn)而可控制位移器22、夾頭23與驅(qū)動(dòng)器24的作動(dòng)。
[0024]綜上，當(dāng)本發(fā)明于使用時(shí)，使用者先通過顯示屏34與輸入器35，設(shè)定其所需的粗研磨設(shè)定值311、細(xì)研磨設(shè)定值312與粗研磨誤差值313，而當(dāng)半自動(dòng)金相研磨機(jī)于進(jìn)行研磨作業(yè)時(shí)，依照下列步驟進(jìn)行:
[0025](100)開始。
[0026](101) 一次粗研磨:控制器32操控移載裝置2中的位移器22與夾頭23夾取待研磨物5，使待研磨物5夾持于夾頭23，并將待研磨物5移動(dòng)至偵測器33，讓偵測器33偵測待研磨物5的高度后，再移動(dòng)待研磨物5至粗研磨盤11，讓待研磨物5以待研磨物5的高度為基準(zhǔn)，依照微處理器31所儲(chǔ)存的粗研磨設(shè)定