一種印刷電路板酸性蝕刻液廢氣吸收裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電路板酸性蝕刻液技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于吸收印刷電路板的酸性蝕刻廢液在電解過程中產(chǎn)生的廢氣的印刷電路板酸性蝕刻液廢氣吸收裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]印制線路板(PCB板)也稱印刷電路板，其以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，作為基板，并在基板上部設(shè)有孔(如元件孔、堅(jiān)固孔、金屬孔等安裝孔)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，通過基板上的導(dǎo)電圖形、焊盤及金屬化過孔實(shí)現(xiàn)元件引腳之間的電氣連接。作為電子產(chǎn)品最基本也是最核心的部件，印制線路板廣泛運(yùn)用于各類電子產(chǎn)品及大型設(shè)備及裝置上。
[0003]目前全球印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億美元。同時(shí)，由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨(dú)特地位，已經(jīng)成為當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)。隨著我國電子工業(yè)年增長率超過20 %，也帶動(dòng)了印刷電路板及相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我國已成為世界最大的印刷電路板生產(chǎn)中心。
[0004]眾所周知，化學(xué)蝕刻工藝是目前制造印刷電路板過程中必不可少的重要步驟，在印刷電路板生產(chǎn)過程中，通常用酸性蝕刻工藝生產(chǎn)電路板，因此，每年要產(chǎn)生大量的這種酸性蝕刻廢液。而針對(duì)這些酸性蝕刻廢液的處理，目前行業(yè)中絕大部分采用直接電解的方式來提取出蝕刻廢液中的銅單質(zhì)，將剩下的廢藥水通過調(diào)藥再生，返回蝕刻機(jī)使用；或者通過技術(shù)處理，達(dá)標(biāo)后排放。無論采用何種處理方式，在電解過程中，必定會(huì)在陽極產(chǎn)生氯氣。傳統(tǒng)的處理方式是直接將廢氣收集到廢氣塔，通過強(qiáng)堿溶液噴淋吸收。該處理方式存在下述缺陷:1)消耗大量強(qiáng)堿溶液，產(chǎn)生大量廢水，增大廢水處理難度；2)吸收完氯氣的溶液具有刺激性氣味，且成分不穩(wěn)定，遇光容易分解；3)廢氣塔吸收效果有限，容易出現(xiàn)超標(biāo)排放現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種印刷電路板酸性蝕刻液廢氣吸收裝置，旨在其不僅
[0006]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種印刷電路板酸性蝕刻液廢氣吸收裝置，其包括缸體、射流吸收機(jī)構(gòu)及加熱機(jī)構(gòu)，所述缸體包括兩相對(duì)設(shè)置的第一側(cè)板及第二側(cè)板，以及兩相對(duì)設(shè)置的第三側(cè)板及第四側(cè)板，所述缸體沿著所述第一側(cè)板及所述第二側(cè)板的方向，從所述第四側(cè)板至所述第三側(cè)板之間依次包括平衡缸、收集缸、射流缸、加熱缸、添加缸及循環(huán)缸，所述射流缸與所述加熱缸相對(duì)設(shè)置，所述射流缸靠近所述第二側(cè)板一側(cè)設(shè)置，所述加熱缸靠近所述第一側(cè)板一側(cè)設(shè)置，所述射流吸收機(jī)構(gòu)裝設(shè)在所述射流缸的后端位置，所述加熱機(jī)構(gòu)收容于所述加熱缸內(nèi)。
[0007]進(jìn)一步地，前述的缸體還包括兩相對(duì)設(shè)置的頂板及底板，所述頂板及所述底板、所述第一側(cè)板及所述第二側(cè)板、所述第三側(cè)板及所述第四側(cè)板共同圍成一呈中空長方體結(jié)構(gòu)的外殼，兩個(gè)加強(qiáng)肋箍設(shè)在所述外殼的外圍中間位置。
[0008]進(jìn)一步地，前述的第一側(cè)板靠近所述底板的位置間隔設(shè)置有兩個(gè)保養(yǎng)水出口、一個(gè)廢液出水口、第一液位管、第二液位管及第三液位管，所述廢液出水口位于所述第一液位管旁邊，所述第二液位管及所述第三液位管設(shè)置在所述兩個(gè)保養(yǎng)水出口之間，所述第三側(cè)板靠近所述底板及所述第二側(cè)板的位置設(shè)置有蝕刻液出口。
[0009]進(jìn)一步地，前述的平衡缸與所述收集缸之間設(shè)置有第一溢流板，所述第一溢流板垂直于所述底板且與所述第四側(cè)板相對(duì)設(shè)置，位于所述平衡缸的所述頂板上靠近所述第二側(cè)板及所述第四側(cè)板的位置設(shè)置兩個(gè)第一液位孔，所述兩個(gè)第一液位孔設(shè)置成一行且與所述第四側(cè)板平行，所述廢液出水口及所述第一液位管位于所述平衡缸的區(qū)域內(nèi)，所述第一溢流板中間靠上位置開設(shè)有多個(gè)用于將所述蝕刻液溢流至所述平衡缸內(nèi)的第一溢流通孔。
[0010]進(jìn)一步地，前述的收集缸與所述射流缸及所述加熱缸之間設(shè)置有第一潛流板，所述第一潛流板垂直于所述底板且與所述第一溢流板相對(duì)設(shè)置，位于所述收集缸的所述頂板上靠近所述第一潛流板的位置設(shè)置有兩個(gè)排成一行的用于裝入蝕刻液的蝕刻液入口。
[0011]進(jìn)一步地，前述的射流缸與所述添加缸之間設(shè)置有第二溢流板，而所述射流缸與所述加熱缸之間設(shè)置有射流隔板；所述第二溢流板垂直于所述底板且與所述第一潛流板相對(duì)設(shè)置，所述第二溢流板中間靠上位置開設(shè)有多個(gè)用于將加熱后的蝕刻液溢流至所述添加缸中的第二溢流通孔，所述射流隔板平行于所述第一側(cè)板及所述第二側(cè)板且垂直于所述第一潛流板設(shè)置，所述射流隔板靠近所述頂板的上方開有用于平衡所述射流缸與所述加熱缸之間的氣壓的缺口。
[0012]進(jìn)一步地，前述的射流缸內(nèi)還設(shè)置有射流擋板，所述射流擋板位于所述射流缸的下端并將所述射流缸分隔成上射流缸、下射流缸兩個(gè)部分。
[0013]進(jìn)一步地，前述的加熱缸由所述第一溢流板、所述第二溢流板、所述射流隔板、所述第一側(cè)板、所述頂板及所述底板圍設(shè)而成，所述加熱缸的所述頂板上靠近所述第一側(cè)板的位置從所述第一潛流板至所述第二溢流板的方向依次設(shè)置有基板、密封蓋板及出氣口，所述密封蓋板位于所述出氣口與所述基板之間，所述出氣口用于將未吸收完全的氣體和加熱過程中產(chǎn)生的氣體輸送至下一道處理工序，所述密封蓋板大致呈長方體結(jié)構(gòu)且用于密封所述外殼。
[0014]進(jìn)一步地，前述的添加缸與所述循環(huán)缸之間設(shè)置有第二潛流板，所述第二潛流板垂直于所述底板及所述第二側(cè)板且與所述第二溢流板相對(duì)設(shè)置；所述添加缸由所述第二溢流板、所述第二潛流板、所述第一側(cè)板、所述第二側(cè)板、所述頂板及所述底板圍設(shè)而成；位于所述添加缸的所述頂板上靠近所述第二溢流板的位置設(shè)置有一排藥水添加孔，所述藥水添加孔平行于所述第二潛流板排列，所述第二液位管位于所述添加缸的區(qū)域內(nèi)。
[0015]進(jìn)一步地，前述的射流吸收機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)固定座、兩個(gè)射流器、兩臺(tái)射流泵及與對(duì)應(yīng)的射流器連接的管道，所述固定座設(shè)置在所述頂板靠近所述第二側(cè)板的中間位置；所述固定座包括呈豎直長方形狀的基部、抵接在所述基部后下端的抵持部及從所述基部前上端水平延伸而出的水平部；所述抵持部呈直角三角形結(jié)構(gòu)，其一條直角邊抵接在所述基部上，另一直角邊承載在所述頂板上；所述水平部大致呈U形結(jié)構(gòu)，其U形缺口套設(shè)在所述射流器的圓柱外側(cè)面上。
[0016]進(jìn)一步地，前述的兩個(gè)射流器大致呈圓柱狀結(jié)構(gòu)，所述射流器沿其軸向的頂端與對(duì)應(yīng)的管道連接，其底端支撐在所述頂板上，其側(cè)部固定在對(duì)應(yīng)的固定座上，所述射流器靠近與所述管道連接的一端上設(shè)置有進(jìn)氣口以供從電解槽產(chǎn)生的氧化性氣體通過所述進(jìn)氣口進(jìn)入該吸收裝置，所述射流器遠(yuǎn)離所述管道的一端沿其軸向向下延伸入所述射流缸內(nèi)以便將氧化性氣體輸入所述射流缸中；所述兩臺(tái)射流泵分別與對(duì)應(yīng)的射流器連接，所述兩臺(tái)射流泵的功率分別為2.2KW。
[0017]進(jìn)一步地，前述的加熱機(jī)構(gòu)包括固定座、兩個(gè)支撐板及三根加熱棒，所述固定座垂直承載在所述加熱缸內(nèi)的所述底板上，所述兩個(gè)支撐板平行相對(duì)且分別設(shè)置在所述固定座的相對(duì)兩端，其中一個(gè)支撐板抵靠在所述射流擋板上，另一個(gè)支撐板靠近所述第一側(cè)板設(shè)置；所述固定座上設(shè)置有三個(gè)固持對(duì)應(yīng)的加熱棒的卡槽，所述兩個(gè)支撐板上分別設(shè)置有多個(gè)穿孔，所述加熱棒的頂端固定在所述第一潛流板的頂部并通過所述基板進(jìn)一步固定在所述頂板，所述加熱棒的功率為4KW。
[0018]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:本發(fā)明實(shí)施方式提供的印刷電路板酸性蝕刻液廢氣吸收裝置，通過設(shè)置缸體、射流吸收機(jī)構(gòu)及加熱機(jī)構(gòu)，以及將所述缸體分成平衡缸、收集缸、射流缸、加熱缸、添加缸及循環(huán)缸六個(gè)區(qū)域，利用蝕刻機(jī)生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的蝕刻液吸收氯氣，不但起到處理氯氣的效果，而且能夠提高蝕刻藥水的ORP，提高印刷電路板的蝕刻效率，減少氧化劑的使用量；同時(shí)又能實(shí)現(xiàn)藥水的自動(dòng)添加，蝕刻液的自動(dòng)加熱控溫及在線循環(huán)再生。
【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的印刷電路板酸性蝕刻液廢氣吸收裝置的立體示意圖。
[0020]圖2是圖1中的印刷電路板酸性蝕刻液廢氣吸收裝置的正面示意圖。
[0021]圖3是圖1中的印刷電路板酸性蝕刻液廢氣吸收裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖4是圖1中的印刷電路板酸性蝕刻液廢氣吸收裝置內(nèi)部的液體流向示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0024]請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，本發(fā)明提供的印刷電路板酸性蝕刻液廢氣吸收裝置用于吸收印刷電路板的酸性蝕刻廢液在電解過程中產(chǎn)生的廢氣，所述印刷電路板酸性蝕刻液廢氣吸收裝置包括缸體100、射流吸收機(jī)構(gòu)200及加熱機(jī)構(gòu)300。所述射流吸收機(jī)構(gòu)200裝設(shè)在所述缸體100的后端中間