一種枝晶狀納米Cu-Sn-B合金及制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種枝晶狀納米Cu-Sn-B合金及制備方法，屬于納米材料制備技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]Cu-Sn合金由于其具有強度高、可塑性好、耐磨、耐腐蝕特性而廣泛應(yīng)用于機器零件，如軸承、齒輪；又因其具有很好的表面潤濕性能而被應(yīng)用于制作活性釬料。目前Cu-Sn合金主要由粉末冶金方法制備，但隨著其在微電子方面的應(yīng)用需求，需要市場提供具有更好性能的Cu-Sn合金原料。
[0003]自納米材料誕生以來，已經(jīng)制備出包括金屬、非金屬、有機衍生物等各種納米材料。隨著納米材料科學(xué)的發(fā)展，人們對納米粒子的認識也在進一步深化。納米粒子能夠有很多特有的物理及化學(xué)性能，其中包括有量子尺寸效應(yīng)、小尺寸效應(yīng)、表面效應(yīng)、宏觀量子隧道效應(yīng)等。
[0004]利用納米材料表面原子所占比例的增加而表現(xiàn)出的很好的表面潤濕性、擴散性來開發(fā)新的納米Cu-Sn合金原料就顯得尤為重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供了一種枝晶狀納米Cu-Sn-B合金及制備方法，屬于納米材料制備技術(shù)領(lǐng)域。
[0006]本發(fā)明提供了一種枝晶狀納米Cu-Sn-B合金及制備方法，其特征在于:采用化學(xué)鍍法制備得到的納米Cu-Sn-B合金為枝晶狀，枝晶葉片由150nm的納米盤構(gòu)成；合金制備配方為 CuSO4.5H20 0.09mol.?Λ Na2SnO3 0.09mol.?Λ EDTA 0.055 mo I.?Λ C4H4Na2O6
0.06 mo I.ΙΛ NaBH4 0.0675 mo I.?Λ pH 值 12-13，溫度 60°C，反應(yīng)時間 5 分鐘。
[0007]本發(fā)明的有益結(jié)果在于:枝晶狀納米Cu-Sn-B合金化學(xué)鍍法制備方法工藝簡單，操作方便，所需設(shè)備少，成本低；采用該方法制得的納米Cu-Sn-B合金為枝晶狀，枝晶葉片為 150nm 的納米盤，合金成分為 Cu 79.9at%，Snl9.8at%，B0.3 at%。
【附圖說明】
[0008]圖為本發(fā)明制備得到的枝晶狀納米Cu-Sn-B合金的SEM形貌圖。
【具體實施方式】
[0009]具體操作過程按如下流程進行。
[0010]I按配制反應(yīng)液的體積分別稱量出計算量的各種藥品:CuS04，Na2SnO3, EDTA,
C4H4Na2O6, NaBH40
[0011]2將CuSO^iIj入第一個燒杯并加入少量的高純水，適當(dāng)加熱并在不斷攪拌下溶解。
[0012]3將Na2SnO3倒入第二個燒杯并加入少量的高純水，適當(dāng)加熱并在不斷攪拌下溶解。
[0013]4將NaBH^iij入第三個燒杯并加入少量的高純水，適當(dāng)加熱并在不斷攪拌下溶解。
[0014]5將C4H4Na2O6倒入第四個燒杯并加入少量的高純水，適當(dāng)加熱并在不斷攪拌下溶解。
[0015]6將EDTA倒入第五個燒杯并加入少量的高純水，適當(dāng)加熱并在不斷攪拌下溶解。
[0016]7將配制好的各溶液分別置于恒溫水浴中加熱到60度。
[0017]8在攪拌條件下將CuSO4溶液加入到Na 2Sn03溶液的燒杯中，然后將檸C 4H4Na206溶液和EDTA溶液加入到&^04與Na 2Sn(V混合溶液的燒杯中，充分攪拌，最后將NaBH 4溶液倒入充分攪拌好的上述混合液中。
[0018]將預(yù)處理好的金屬基底放入配置好的鍍液中，從鍍液冒泡時開始計時，到第6分鐘時立即將鍍有金屬膜的金屬從鍍液中取出，并用高純水多次清洗，然后置于真空干燥箱中干燥。
【主權(quán)項】
1.一種枝晶狀納米Cu-Sn-B合金及制備方法，其特征在于:采用化學(xué)鍍法制備得到的納米Cu-Sn-B合金為枝晶狀，枝晶葉片由150nm的納米盤構(gòu)成，成分為Cu 79.9at%，Snl9.8at%，B0.3 at% ;合金制備配方為 CuSO4 0.09mol.?Λ Na2SnO3 0.09mol.?Λ EDTA.0.055 mo I.L-1, C4H4Na2O6 0.06 mo 1.1ANaBH4 0.0675 mo l.L-1, pH 值 12-13，溫度 60°C,反應(yīng)時間5分鐘。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種枝晶狀納米Cu-Sn-B合金及制備方法，其特征在于：采用化學(xué)鍍法制備得到的納米Cu-Sn-B合金為枝晶狀，枝晶葉片由150nm的納米盤構(gòu)成，成分為Cu79.9at%，Sn19.8at%，B0.3 at%。合金制備配方為CuSO4 0.09mol·L-1，Na2SnO3 0.09mol·L-1，EDTA 0.055 mol·L-1，C4H4Na2O6 0.06 mol·L-1，NaBH4 0.0675 mol·L-1，pH值12-13，溫度60℃，反應(yīng)時間5分鐘。
【IPC分類】C23C18-44, C22C1-10, C22C9-02, B82Y40-00
【公開號】CN104611686
【申請?zhí)枴緾N201510066925
【發(fā)明人】廖樹幟, 羅志新, 鄧玉丹, 林影, 李淑劍, 廖詩葳, 雷成民
【申請人】湖南師范大學(xué)
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2015年2月10日