專利名稱：具有抗菌性能的不銹鋼及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及不銹鋼。更具體地，本發(fā)明涉及具有抗菌性能的不銹鋼，這種不銹鋼適合于用作生活相關(guān)的設(shè)備，例如廚房設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，電器，化工設(shè)備，以及建材，本發(fā)明還涉及這種不銹鋼的制造方法。本發(fā)明的不銹鋼的形式包括板材，帶材，管材以及線材。
背景技術(shù)：
公知的是銀和銅對病理學(xué)細(xì)菌(代表性的是大腸桿菌和沙門氏菌)的生長具有抑制作用，并且可有效地防止由病理學(xué)細(xì)菌所引起的食物中毒。
目前，已經(jīng)提出了使用這些金屬的具有抑制細(xì)菌生長作用(下面稱作抗菌特性)的材料。例如在JP-A-平8-49085中公開了具有優(yōu)異抗菌性能的不銹鋼，通過磁控濺射在不銹鋼表面上形成含有銀和/或銅的鉻、鈦、鎳、鐵等的金屬層或者合金層。在這種鋼板中，優(yōu)選地是形成含有19-60％(重量)銀的金屬層或者合金層。
在JP-A-平8-156175中公開了一種能夠抑制細(xì)菌生長的涂覆含銀顏料的鋼板。
但是，在上述的在鋼板表面上形成包括具有抗菌性能的金屬的金屬層或者合金層的方法中，以及在涂覆包括具有抗菌性能的金屬的顏料的方法中，由于壓延和表面拋光而使包括具有抗菌性能的金屬的層剝落或者脫落，而且問題是這種結(jié)果是不可預(yù)知的。在應(yīng)用中，例如用作會連續(xù)磨損的洗衣機(jī)內(nèi)壁的鋼板，以及用作需經(jīng)常擦洗的廚具鋼板，所存在的問題是抗菌性能不能長時間保持。在上述方法中，需要附加的制造鋼板的步驟以形成涂層、金屬層和合金層。另外，當(dāng)制成較薄鋼板時，由于單位重量的涂層、金屬層和合金層的量伴隨單位重量的表面積增加而增加，從成本的角度考慮這是不利的。
為了解決上述問題，如在JP-A-平8-104953中公開了通過添加1.1-3.5％(重量)銅以得到增強抗菌性能的奧氏體不銹鋼，如在JP-A-平8-104952中公開了通過添加0.3-5％(重量)銅得到增強抗菌性能的馬氏體不銹鋼，如在JP-A-平9-170053中公開了通過添加0.4-3.0％(重量)銅得到增強抗菌性能的鐵素體不銹鋼。
但是，在JP-A-平8-104953、平8-104952、9-170053中公開的技術(shù)中，銅離子必須從鋼板表面浸出以產(chǎn)生抗菌性能。銅以離子形式浸出是由于在浸出點破壞了鈍化層，因此耐蝕性顯著降低，雖然改善了抗菌性能。因此，對于含銅不銹鋼來說難以同時具有抗菌性能和耐蝕性。
本發(fā)明的目的是通過解決現(xiàn)有技術(shù)的問題而提供一種不銹鋼及其制造方法。本發(fā)明的不銹鋼具有優(yōu)異的抗菌性能和耐蝕性，并且連續(xù)具有優(yōu)異的抗菌性能，甚至在進(jìn)行常規(guī)使用的表面加工處理如拋光之后。
本發(fā)明的描述為了研究具有優(yōu)異抗菌性能和耐蝕性的不銹鋼板，本發(fā)明人通過充分使用分析儀器深入研究了不銹鋼板表面的化學(xué)成分與抗菌性能之間的關(guān)系，這些分析儀器例如是發(fā)射俄歇電鏡和電子束顯微分析儀。結(jié)果，通過加最佳量的銀到不銹鋼中及在不銹鋼表面和內(nèi)部分散最佳含量的銀，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)可獲得具有優(yōu)異抗菌性能以及優(yōu)異耐蝕性的不銹鋼。另外，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)連鑄速率和釩加入量對銀的均勻分散有顯著影響。還有，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)含有均勻分散其中的最佳銀含量的鋼，在用作經(jīng)模壓和拋光的鋼件，以及用作在使用過程中經(jīng)受擦洗和研磨的鋼表面時，具有穩(wěn)定的抗菌性能。
本發(fā)明基于上述知識和進(jìn)一步的研究而完成。
因此，本發(fā)明的第一方面是一種具有抗菌性能的不銹鋼，含有10％(重量)以上的鉻，0.001-0.30％(重量)的銀，和0.0005％(重量)以上的氧化銀，該氧化銀的含量是銀含量的1.1倍以下。
本發(fā)明的第二方面是一種按第一方面的具有抗菌性能的不銹鋼，還含有0.001-1.0％(重量)的釩。
本發(fā)明的第三方面是一種按第一方面和第二方面的具有抗菌性能的不銹鋼，還含有0.015％(重量)以下的硫。
本發(fā)明的第四方面是一種按第一方面至第三方面的具有抗菌性能的不銹鋼，其中銀含量以不銹鋼重量計為0.001％(重量)以上，且小于0.05％(重量)。
本發(fā)明的第五方面是一種按第二方面的具有抗菌性能的不銹鋼，其中釩含量以不銹鋼重量計是0.001-0.30％(重量)。
本發(fā)明的第六方面是一種按第一方面至第五方面的具有抗菌性能的不銹鋼，其中該不銹鋼的形式是板材、帶材、管材和線材中的任一種。
本發(fā)明的第七方面是一種制造不銹鋼原料的方法，包括下列步驟在熔融不銹鋼中控制10％(重量)以上的鉻含量，0.001-0.30％(重量)的銀含量，和0.015％(重量)以下的硫含量；以及以0.8-1.6米/分鐘的鑄造速率連鑄熔融的不銹鋼。
本發(fā)明的第八方面是按第七方面的制造不銹鋼的方法，其中熔融的不銹鋼還含有0.001-1.0％(重量)釩。
本發(fā)明的第九方面是按第七方面和第八方面的制造具有抗菌性能的不銹鋼的方法，還包括熱軋和冷軋步驟。
下面解釋限定本發(fā)明不銹鋼的化學(xué)成分的原因。
本發(fā)明的不銹鋼的化學(xué)成分適用于奧氏體不銹鋼、鐵素體不銹鋼、馬氏體不銹鋼以及其他類型的不銹鋼。
奧氏體不銹鋼的化學(xué)成分優(yōu)選如下；0.001-0.1％(重量)的碳、2.0％(重量)以下的硅、2.0％(重量)以下的錳、0.1％(重量)以下的磷、10-35％(重量)的鉻、6-15％(重量)的鎳、0.001-0.1％(重量)的氮、余量為鐵和伴生的雜質(zhì)。另外，在該奧氏體不銹鋼中可含有選自下列的一種或多種元素3.0％(重量)以下的鉬、1.0％(重量)以下的銅、0.30％(重量)以下的鎢、0.3％(重量)以下的鋁、1.0％(重量)以下的鈦、1.0％(重量)以下的鈮、1.0％(重量)以下的鋯、0.001-0.5％(重量)的鈷、和0.01％(重量)以下的碳。
鐵素體不銹鋼的化學(xué)成分優(yōu)選如下；0.001-0.1％(重量)的碳、1.0％(重量)以下的硅、2.0％(重量)以下的錳、0.1％(重量)以下的磷、10-50％(重量)的鉻、0.10％(重量)以下的氮、余量為鐵和伴生的雜質(zhì)。另外，在該鐵素體不銹鋼中可含有選自下列的一種或多種元素0.3％(重量)以下的鋁、1.0％(重量)以下的鎳、3.0％(重量)以下的鉬、1.0％(重量)以下的鈦、1.0％(重量)以下的鈮、1.0％(重量)以下的鋯、1.0％(重量)以下的銅、0.30％(重量)以下的鎢、0.001-0.5％(重量)的鈷、和0.01％(重量)以下的硼。
馬氏體不銹鋼的化學(xué)成分優(yōu)選如下；0.001-0.1％(重量)的碳、1.0％(重量)以下的硅、2.0％(重量)以下的錳、0.1％(重量)以下的磷、10-19％(重量)的鉻、0.001-0.1％(重量)的氮、余量為鐵和伴生的雜質(zhì)。另外，在該不銹鋼中可含有選自下列的一種或多種元素1.5％(重量)以下的鋁、1.0％(重量)以下的鈦、1.0％(重量)以下的鈮、0.30％(重量)以下的鎢、1.0％(重量)以下的鋯、3.0％(重量)以下的鎳、3.0％(重量)以下的鉬、1.0％(重量)以下的銅、0.001-0.5％(重量)的鈷、和0.01％(重量)以下的硼。
根據(jù)本發(fā)明，該不銹鋼含有10％(重量)以上的鉻，并且優(yōu)選地該不銹鋼具有上述成分，包括0.001-0.30％(重量)的銀，或者還含有0.001-1.0％(重量)的釩。另外，該不銹鋼含有0.0005％(重量)以上的氧化銀，該氧化銀的含量是不銹鋼中銀含量(％(重量))的1.1倍以下。根據(jù)上述成分，在不降低耐蝕性的條件下可獲得穩(wěn)定的和非常優(yōu)異的抗菌性能。
鉻10％(重量)以上將鉻含量確定為10％(重量)以上的原因是如果鉻含量小于10％(重量)則耐蝕性差。鉻含量的上限沒有具體限定，但是從可加工性和制造性考慮，優(yōu)選50％(重量)以下。
銀0.001-0.3％(重量)銀是本發(fā)明的最重要的元素，對細(xì)菌生長具有抑制作用并增強抗菌性能。銀含量為0.001％(重量)以上時可觀察到銀的這些作用，但是當(dāng)銀含量超過0.30％(重量)時，耐蝕性降低并且在熱軋過程中表面缺陷增加。另外，從成本考慮加入大量昂貴的銀是不利的。因此將銀含量限定為0.001-0.3％(重量)。更優(yōu)選地，銀含量為小于0.05％(重量)。
在不銹鋼中所含的銀以銀(Ag)顆粒、氧化銀和硫化銀的形式存在。根據(jù)本發(fā)明人的理解，這三種的抗菌性能依次為氧化銀＞銀顆粒＞硫化銀，因此，本發(fā)明中的銀大多以氧化銀的形式存在以增強抗菌性能。
抗菌性能按照氧化銀＞銀顆粒＞硫化銀的順序的特定原因目前尚不清楚，但是由于氧化銀具有最高的銀離子(具有抗菌性能)浸出率，可以假定由于高的浸出率氧化銀呈現(xiàn)出高的抗菌性能。
因此，本發(fā)明的不銹鋼含有0.0005％(重量)以上的氧化銀，氧化銀的含量是不銹鋼中的銀(重量百分?jǐn)?shù))的1.1倍以下。當(dāng)上述含量的氧化銀均勻地分散于不銹鋼中時，氧化銀總是存在于鋼表面上，即不僅在裝運時在鋼表面上，而且拋光、機(jī)加工和研磨后也在其表面上，以及在使用過程中由于磨損而新暴露的表面上。因此，抑制了細(xì)菌的生長，并且增強了抗菌性能。該氧化銀例如是AgO或Ag2O。
當(dāng)在鋼板中含有0.0005％(重量)以上的具有優(yōu)異抗菌性能的氧化銀時，可獲得良好的抗菌性能。當(dāng)氧化銀含量小于0.0005％(重量)時，不能期望具有足夠的抑制細(xì)菌生長的作用，因此將氧化銀的含量的下限確定為0.0005％(重量)。相反，當(dāng)氧化銀的含量超過不銹鋼中銀含量的1.1倍時，氧化銀易于聚集于晶界等處，傾向于形成粗大的氧化物，結(jié)果，耐蝕性降低。為了充分利用氧化銀的抗菌性能，將氧化銀的含量上限確定為不銹鋼中的銀(重量百分?jǐn)?shù))的1.1倍以下。無需將本發(fā)明不銹鋼中的氧化銀限定為特定形式，但是，由于超過500微米的氧化銀顆粒會使耐蝕性和加工性降低，優(yōu)選為500微米以下。
通過使用電萃取方法的夾雜物分析以測量本發(fā)明不銹鋼中產(chǎn)生的氧化銀量，或者通過場發(fā)射俄歇電鏡或電子束顯微分析在選取的鋼試樣隨機(jī)斷面上測量。
在本發(fā)明中，除了上述范圍的銀之外，優(yōu)選含有0.001-1.0％(重量)的釩。由于加入釩而對不銹鋼BA(光亮退火)產(chǎn)品表面和1.0毫米厚中心處的抗菌性能的影響之測量結(jié)果示于

圖1。該BA產(chǎn)品是由含0.042％(重量)的銀的16.2％-Cr不銹鋼錠經(jīng)過下列步驟制得的熱軋、退火熱軋鋼板(850℃×60秒)、冷軋、以及光亮退火(850℃×60秒)。在鋼產(chǎn)品的中心處不管釩的加入量可獲得穩(wěn)定的抗菌性能，但是，與之相反，在表面處，當(dāng)釩的加入量小于0.001％(重量)時，抗菌性能降低。相信此原因是由于所謂的“分散劑”的作用，該作用可明顯地抑制銀顆粒、氧化銀以及硫化銀并使其局部聚集在鋼板內(nèi)部中心處。當(dāng)釩含量為0.001％(重量)以上時，可在鋼表面獲得恒定的抗菌效果。與之相反，當(dāng)釩含量超過0.30％(重量)時，上述效果即飽和，并且當(dāng)釩含量超過1.0％(重量)時，加工性和耐蝕性傾向于降低。因此，釩含量范圍優(yōu)選為0.001-1.0％(重量)。更優(yōu)選地，范圍為0.001-0.30％(重量)，最優(yōu)選地為0.01-0.25％(重量)。
本發(fā)明的不銹鋼由上述范圍的化學(xué)成分以及鐵和伴生雜質(zhì)作為余量而組成。
由于本發(fā)明的鋼可以由任一種已知的鋼制造方法制造，因此無需限定制造方法。例如，優(yōu)選的制造方法是在用轉(zhuǎn)爐、電爐等煉鋼步驟之后通過SS-VOD(強力攪拌真空氧氣脫碳)進(jìn)行二次精煉。
根據(jù)本發(fā)明，通過已知的煉鋼方法制造熔融的不銹鋼，其中該熔融不銹鋼具有不銹鋼成分，含有10％(重量)以上的鉻，還含有0.001-0.30％(重量)的銀，或者還含有0.001-0.1％(重量)的釩。可用已知的鑄造方法將如此制造的熔融鋼水制成鋼原料，但是從生產(chǎn)效率和質(zhì)量看，優(yōu)選使用連鑄。
在連鑄中，為了在鋼中細(xì)化和均勻分散0.0005％(重量)以上的氧化銀，將連鑄速率限定為0.8-1.6米/分鐘。伴隨確定的連鑄速率，在熔融不銹鋼鋼水中的硫含量限定為0.015％(重量)以下，更優(yōu)選地為0.010％(重量)以下。
當(dāng)連鑄速率小于0.8米/分鐘時，氧化銀顆粒變粗大，耐蝕性降低，因此難以獲得穩(wěn)定的抗菌性能。相反，當(dāng)連鑄速率超過1.6米/分鐘時，難以進(jìn)行穩(wěn)定的鑄造，并且0.0005％(重量)以上的氧化銀不能均勻地分布在鋼中。因此，氧化銀不能均勻地分布于鋼表面，并且在使用過程中不能獲得穩(wěn)定的抗菌性能。因此連鑄過程中的連鑄速率優(yōu)選為0.8-1.6米/分鐘。
在氧化銀為0.0005％(重量)以上的范圍內(nèi)以及是不銹鋼中的銀(重量百分?jǐn)?shù))的1.1倍以下的條件下，伴隨連鑄速率為0.8-1.6米/分鐘，熔融不銹鋼中的硫含量為0.015％(重量)以下，更優(yōu)選為0.010％(重量)以下。可通過已知的精煉方法調(diào)整熔融不銹鋼中的硫含量，并且不限定具體方法，但是，通過在轉(zhuǎn)爐和/或VOD爐中加入硅鐵和鈣化合物的脫硫方法是優(yōu)選的。
當(dāng)熔融不銹鋼中的硫含量超過0.015％(重量)時，通過與銀反應(yīng)形成的硫化銀的量增加，由于產(chǎn)生的具有優(yōu)異抗菌性能的氧化銀的量降低而使抗菌性能降低。因此，為了獲得優(yōu)異的抗菌性能，在熔融鋼水中的硫含量優(yōu)選為0.015％(重量)以下。
根據(jù)本發(fā)明，由具有上述成分的熔融不銹鋼，通過連鑄(優(yōu)選在上述條件下連鑄)而制得鋼原料，并且如果需要，將其在熱軋之后于預(yù)定溫度進(jìn)行熱處理，由此獲得給定厚度的熱軋鋼板。如果需要，將熱軋鋼板在700℃-1200℃進(jìn)行退火，并且作為熱軋鋼板或者由隨后冷軋加工所得的具有給定厚度的冷軋鋼板用于所希望的用途。該冷軋鋼板優(yōu)選地通過在700-1200℃退火，并且如果需要通過酸洗而制造。
附圖的簡要說明圖1是說明在鋼板表面和中心處細(xì)菌數(shù)的降低率與釩含量之間的關(guān)系的曲線。
實現(xiàn)本發(fā)明的最佳方式實施例通過用不同連鑄速度的連鑄方法，由具有表1和表2所示的化學(xué)成分的經(jīng)煉鋼技術(shù)制得的不銹鋼，制備200毫米厚的錠坯，并且將該錠坯加熱及熱軋，從而得到4毫米厚的熱軋鋼板。接著，將該熱軋鋼板在700-1200℃退火并經(jīng)酸洗后進(jìn)行冷軋，由此得到0.8毫米厚的冷軋鋼板。經(jīng)退火該冷軋鋼板，以及當(dāng)需要時經(jīng)過酸洗，制得具有不同表面光潔度的冷軋鋼板。該冷軋鋼板的退火溫度如下對于奧氏體不銹鋼為1000-1200℃，對于鐵素體不銹鋼為800-1100℃，對于馬氏體不銹鋼為750-1000℃。基于日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(下面稱作JIS)R6001對一些不銹鋼進(jìn)行拋光處理，從而制得#320和#400表面光潔度的鋼板。
對退火冷軋鋼板進(jìn)行耐蝕性和抗菌性能的評估。為了證實抗菌性能的持久性和耐久性，在評估耐蝕性之后再次進(jìn)行抗菌性能的評估。
進(jìn)行的各種評估方法如下所述。
(1)評估抗菌性能按照由對銀和其他無機(jī)抗菌試劑的研究組所定義的薄膜粘附方法評估抗菌性能。對銀和其他無機(jī)抗菌試劑的研究組的薄膜粘附方法的程序所述如下。
1.使用含99.5％乙醇的脫脂棉將面積為25cm2的試片洗滌和脫脂。
2.將大腸桿菌分散在1/500NB溶液中。(將細(xì)菌數(shù)量調(diào)整為2.0×105-1.0×106cfu(克隆單位)/ml。1/500 NB溶液通常是用無菌和純化水稀釋500倍的營養(yǎng)肉湯介質(zhì)(NB)。該營養(yǎng)肉湯介質(zhì)(NB)通常是5克肉萃取物、5.0克氯化鈉、10.0克胨和1.000毫升的純水的混合物；其pH值為7.0±0.2。)3.在試片(每種3片)上以0.5ml/25cm2的比率培植含有細(xì)菌的溶液。
4.用薄膜覆蓋試片表面5.在35±1.0℃的溫度和相對濕度(RH)為90％以上的條件下培養(yǎng)試片24小時。
6.通過瓊脂培養(yǎng)方法(35±1.0℃，40-48小時)計算成活的細(xì)菌數(shù)量。
用下面公式定義的細(xì)菌減少率來評估抗菌性能。
減少率(％)＝100×(對比物中的細(xì)菌數(shù)-評估后的細(xì)菌數(shù))/(對比物中的細(xì)菌數(shù))對比物中的細(xì)菌數(shù)是使用不含銀的不銹鋼板在抗菌性能評估之后的成活細(xì)菌數(shù)。用于評估的不含銀的不銹鋼板是鐵素體不銹鋼SUS430(鋼號No 40)，奧氏體不銹鋼SUS304(鋼號No 13)，和馬氏體不銹鋼SUS410(鋼號No 23)。每種試片的初始細(xì)菌數(shù)約為2.3×105cfu/試片。評估后的細(xì)菌數(shù)是計算的成活的細(xì)菌數(shù)。
通過使用用作評估耐蝕性的試片按照上述相同的方法評估了抗菌性能的持久性。
(2)評估耐蝕性通過鹽-干燥-潮濕復(fù)合循環(huán)試驗評估耐蝕性。
一次循環(huán)試驗包括下述的處理1和處理2。
1.用5.0％NaCl水溶液(溫度35℃)噴淋試片0.5小時，然后在60℃溫度和40％濕度以下儲存1.0小時。
2.在40℃溫度和濕度95％以上的潮濕條件下儲存試片1.0小時。
在對每種類型的鋼進(jìn)行預(yù)定數(shù)量的循環(huán)之后，測量每個試片表面上的銹蝕面積的比率。對于鐵素體不銹鋼的預(yù)定循環(huán)次數(shù)為10次，對于奧氏體不銹鋼為30次，對于馬氏體不銹鋼為5次。
評估結(jié)果示于表3和4中。在表中所示的表面光潔度中，2B和BA是根據(jù)JIS G4305的表面光潔度水平，#320和#400是根據(jù)JIS R6001的拋光光潔度水平。
如從表3和4可看出，證明含有本發(fā)明所述范圍的銀和氧化銀的鋼板(本發(fā)明實施例)具有優(yōu)異的加工性和耐蝕性。另外，在評估過程中證明了優(yōu)異的抗菌性能，即減少大腸桿菌99％以上，并且抗菌性能的持久性也優(yōu)異，以類似于上述方式在耐蝕性評估的試片上減少大腸桿菌?？咕阅艿某志眯詿o論鋼板的表面光潔度如何而能夠保持，并且還證明了在拋光后具有足夠的抗菌性能。
無論不銹鋼的類型如鐵素體不銹鋼、奧氏體不銹鋼和馬氏體不銹鋼，均能證實上述結(jié)果。
相反，在比較例(在本發(fā)明的范圍之外)中，無論不銹鋼的類型，大腸桿菌的減少率均是小的，并且抗菌性能降低，或者在評估耐蝕性后的抗菌性能降低以及抗菌性能的持久性降低。
工業(yè)應(yīng)用性本發(fā)明提供了具有優(yōu)異抗菌性能且不降低耐蝕性的不銹鋼，并且甚至在進(jìn)行表面精整如拋光之后仍保持抗菌性能。因此，可獲得不銹鋼工業(yè)應(yīng)用中的優(yōu)點。本發(fā)明的不銹鋼在成型和拋光之后適于在潮濕環(huán)境中的衛(wèi)生方面的應(yīng)用，例如在廚房和浴室中的應(yīng)用。
表

<p>表2

表3

權(quán)利要求
1.一種具有抗菌性能的不銹鋼，含有10％(重量)以上的鉻，0.001-0.30％(重量)的銀，和0.0005％(重量)以上的氧化銀，該氧化銀的含量為銀含量的1.1倍以下。
2.權(quán)利要求1的具有抗菌性能的不銹鋼，還含有0.001-1.0％(重量)的釩。
3.權(quán)利要求1和2之一的具有抗菌性能的不銹鋼，還含有0.015％(重量)以下的硫。
4.權(quán)利要求1-3任一項的具有抗菌性能的不銹鋼，其中銀含量為0.001％(重量)至小于0.05％(重量)。
5.權(quán)利要求2的具有抗菌性能的不銹鋼，其中釩含量是0.001-0.30％(重量)。
6.權(quán)利要求1-5的任一項的具有抗菌性能的不銹鋼，其中該不銹鋼的形式是板材、帶材、管材和線材中的任一種。
7.一種制造具有抗菌性能的不銹鋼原料的方法，包括下列步驟在熔融不銹鋼中控制10％(重量)以上的鉻含量、0.001-0.30％(重量)銀含量，和0.015％(重量)以下的硫含量；以及以0.8-1.6米/分鐘的鑄造速率連鑄熔融的不銹鋼。
8.權(quán)利要求7的制造具有抗菌性能的不銹鋼的方法，其中熔融的不銹鋼還含有0.001-1.0％(重量)的釩。
9.權(quán)利要求7和8之一的制造具有抗菌性能的不銹鋼的方法，還包括熱軋和冷軋步驟。
全文摘要
本發(fā)明提供了用作具有優(yōu)異耐蝕性、抗菌性能和耐久性的不銹鋼,所述的抗菌性能在進(jìn)行包括如拋光的常規(guī)表面處理之后仍能保持。特別地,該不銹鋼含有10%(重量)以上的鉻,0.001—0.30%(重量)的銀,或者還含有0.001—1.0%(重量)的釩。另外,在不銹鋼中分散有0.0005%(重量)以上的氧化銀,該氧化銀的含量為銀含量的1.1倍以下。為了將氧化銀均勻分散于不銹鋼中,當(dāng)進(jìn)行熔融鋼的連鑄時,連鑄的連鑄速率優(yōu)選為0.8—1.6米/分鐘。還公開了制造該不銹鋼的方法。
文檔編號C22C38/46GK1272889SQ9980093
公開日2000年11月8日 申請日期1999年6月3日 優(yōu)先權(quán)日1998年6月5日
發(fā)明者橫田毅, 櫪原美佐子, 佐藤進(jìn), 蓮野貞夫 申請人:川崎制鐵株式會社