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一種發(fā)光面板元器件加工用晶圓拋光機(jī)的制作方法

文檔序號(hào):40378506發(fā)布日期:2024-12-20 12:00閱讀:21來(lái)源:國(guó)知局

本發(fā)明涉及發(fā)光面板加工,具體為一種發(fā)光面板元器件加工用晶圓拋光機(jī)。


背景技術(shù):

1、發(fā)光面板是一種能夠發(fā)出光線(xiàn)的面板,其生產(chǎn)方法取決于所使用的材料和技術(shù),每種發(fā)光面板都有其特定的生產(chǎn)工藝和材料要求,以滿(mǎn)足不同的應(yīng)用需求和性能標(biāo)準(zhǔn),現(xiàn)有技術(shù)中的發(fā)光面板的發(fā)光原理可為:基于有機(jī)半導(dǎo)體材料和發(fā)光材料在電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下,通過(guò)載流子注入和復(fù)合導(dǎo)致發(fā)光,有機(jī)半導(dǎo)體制作的基本材料之一為晶圓。目前,直拉法(cz)是制備硅單晶的一種重要方法,通過(guò)碳素材料組成的熱場(chǎng)對(duì)放入坩堝的高純硅料進(jìn)行加熱使之熔化,之后通過(guò)將籽晶浸入熔體當(dāng)中并經(jīng)過(guò)一系列(引晶、放肩、等徑、收尾、冷卻)工藝過(guò)程,最終獲得單晶棒,單晶棒再經(jīng)過(guò)研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,為了保障晶圓在后期制備芯片時(shí)的穩(wěn)定性和可利用性,通常都會(huì)將晶圓進(jìn)行拋光,使其達(dá)到規(guī)定的光滑度。

2、在相關(guān)技術(shù)中,晶圓拋光機(jī)使用時(shí)通常需要把待拋光晶圓放在拋光機(jī)的工作臺(tái)上,晶圓與工作臺(tái)負(fù)壓連接后,再利用拋光輪對(duì)晶圓進(jìn)行拋光,在此過(guò)程中,晶圓與真空吸盤(pán)處于緊密貼合的狀態(tài),不易取下拋光后的晶圓;拋光過(guò)程中需要對(duì)晶圓進(jìn)行降溫,常用的降溫方法為冷卻液降溫和風(fēng)冷降溫,采用冷卻液對(duì)晶圓進(jìn)行降溫時(shí),晶圓取下后,殘留在工作臺(tái)上的冷卻液易進(jìn)入到真空吸盤(pán)等真空負(fù)壓設(shè)備內(nèi),影響拋光機(jī)的使用;同時(shí)廢液中的晶圓顆粒會(huì)附著在工作臺(tái)上,影響冷卻液的流動(dòng),因此工作臺(tái)需要定期清理,現(xiàn)有的拋光機(jī)通常不具備清理工作臺(tái)的功能,需要另備工具進(jìn)行清理,較為麻煩,且設(shè)置在工作臺(tái)上的真空吸盤(pán)等真空負(fù)壓設(shè)備會(huì)影響工作臺(tái)的清理,基于此,本申請(qǐng)?zhí)岢鲆环N發(fā)光面板元器件加工用晶圓拋光機(jī)。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種發(fā)光面板元器件加工用晶圓拋光機(jī),解決了上述背景技術(shù)中提出的不易取下晶圓,晶圓取下后,殘留在工作臺(tái)上的冷卻液易進(jìn)入到真空吸盤(pán)等真空負(fù)壓設(shè)備內(nèi);拋光機(jī)不具備清理工作臺(tái)的功能,設(shè)置在工作臺(tái)上的真空吸盤(pán)等真空負(fù)壓設(shè)備會(huì)影響工作臺(tái)的清理的問(wèn)題。

2、本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種發(fā)光面板元器件加工用晶圓拋光機(jī),包括拋光室,所述拋光室內(nèi)腔的頂部設(shè)有拋光結(jié)構(gòu),所述拋光室內(nèi)腔的一側(cè)設(shè)有冷卻液噴管,所述拋光室內(nèi)腔的底部固定連接有密封殼體,所述密封殼體頂部的中部設(shè)有貫穿孔,所述密封殼體的內(nèi)腔內(nèi)通過(guò)升降旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)連接有工作臺(tái),所述工作臺(tái)的頂端通過(guò)貫穿孔延伸至密封殼體的外部,所述工作臺(tái)內(nèi)腔的頂部通過(guò)電動(dòng)伸縮桿一連接有真空吸盤(pán)組一,所述工作臺(tái)內(nèi)腔的底端通過(guò)電動(dòng)伸縮桿二連接有真空吸盤(pán)組二,所述工作臺(tái)內(nèi)腔的中部通過(guò)電動(dòng)伸縮桿三連接有升降板,所述升降板的頂部和底部均固定有密封柱,所述真空吸盤(pán)組一和真空吸盤(pán)組二兩者均均包括真空吸盤(pán),真空吸盤(pán)上設(shè)有與密封柱適配的真空吸孔;

3、所述升降旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)包括與密封殼體內(nèi)腔頂部通過(guò)電動(dòng)伸縮桿五連接的移動(dòng)架、與移動(dòng)架活動(dòng)連接的轉(zhuǎn)動(dòng)管和與移動(dòng)架固定連接的真空泵,所述真空泵的進(jìn)風(fēng)端通過(guò)管道與一個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)管的內(nèi)腔連通,所述工作臺(tái)內(nèi)腔的中部固定連接有進(jìn)風(fēng)環(huán),所述進(jìn)風(fēng)環(huán)的外圈活動(dòng)套接有轉(zhuǎn)環(huán),所述轉(zhuǎn)動(dòng)管與轉(zhuǎn)環(huán)固定連接,且所述轉(zhuǎn)動(dòng)管的內(nèi)腔與工作臺(tái)的內(nèi)腔通過(guò)進(jìn)風(fēng)環(huán)連通;

4、所述密封殼體的內(nèi)腔通過(guò)電動(dòng)伸縮桿四連接有清理結(jié)構(gòu),所述清理結(jié)構(gòu)包括與電動(dòng)伸縮桿四連接的接廢盒、與接廢盒頂部固定連接的密封環(huán)、與接廢盒內(nèi)腔活動(dòng)連接的注液管和與注液管頂部固定連接的清潔刷,所述清潔刷的刷柄為中空結(jié)構(gòu),所述刷柄內(nèi)腔的頂部均勻設(shè)有排液孔,所述注液管的底部連接有伸縮管一,所述伸縮管一的另一端延伸至拋光室的外部,所述接廢盒的底部為中空結(jié)構(gòu),所述接廢盒底部?jī)?nèi)腔的頂部均勻設(shè)有進(jìn)液孔,所述接廢盒底部的一側(cè)固定連接有排廢管,所述排廢管的另一端延伸至拋光室的外部。

5、優(yōu)選的,所述拋光室包括支撐臺(tái)、與支撐臺(tái)頂部固定連接的密封框和設(shè)置在密封框一側(cè)的開(kāi)合門(mén),所述支撐臺(tái)、密封框和開(kāi)合門(mén)三者形成拋光室。

6、優(yōu)選的,所述升降旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)還包括伺服電機(jī)一,另一轉(zhuǎn)動(dòng)管通過(guò)伺服電機(jī)一進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。

7、優(yōu)選的,所述支撐臺(tái)頂部的中部設(shè)有與清理結(jié)構(gòu)適配的凹槽,所述支撐臺(tái)的一側(cè)固定連接有排氣管,所述排氣管的頂部位于密封殼體內(nèi)腔的頂端。

8、優(yōu)選的,所述工作臺(tái)頂端的外圈和底端的外圈均固定連接有齒環(huán),所述密封殼體內(nèi)腔的頂部固定連接有伺服電機(jī)二,所述伺服電機(jī)二的輸出軸末端固定連接有齒輪,所述齒輪與齒環(huán)適合。

9、優(yōu)選的,所述接廢盒底部的內(nèi)腔固定連接有伺服電機(jī)三,所述注液管通過(guò)伺服電機(jī)三進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。

10、優(yōu)選的,所述齒環(huán)的外徑小于密封環(huán)的內(nèi)徑。

11、優(yōu)選的,所述密封柱的外表面包裹有密封墊,所述升降板一側(cè)的密封柱把真空吸孔堵住時(shí),所述升降板另一側(cè)的密封柱與遠(yuǎn)離升降板的真空吸孔分離。

12、與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比,本發(fā)明具備以下有益效果:

13、1、該發(fā)光面板元器件加工用晶圓拋光機(jī),通過(guò)工作臺(tái)的設(shè)置,真空吸盤(pán)的高度可發(fā)生改變,避免晶圓在取放過(guò)程中,殘留在工作臺(tái)上的冷卻液進(jìn)入到真空吸盤(pán)內(nèi),且晶圓與真空吸盤(pán)之間的距離可發(fā)生改變,解除晶圓與真空吸盤(pán)之間緊密貼合的狀態(tài),便于晶圓的取下。

14、2、該發(fā)光面板元器件加工用晶圓拋光機(jī),通過(guò)清理結(jié)構(gòu)的設(shè)置,該晶圓拋光機(jī)在使用過(guò)程中,可實(shí)現(xiàn)對(duì)工作臺(tái)的清理,便于冷卻液沿著工作臺(tái)流動(dòng),且工作臺(tái)在清理過(guò)程中可繼續(xù)使用,提高拋光機(jī)的工作效率。



技術(shù)特征:

1.一種發(fā)光面板元器件加工用晶圓拋光機(jī),包括拋光室,其特征在于:所述拋光室內(nèi)腔的頂部設(shè)有拋光結(jié)構(gòu)(9),所述拋光室內(nèi)腔的一側(cè)設(shè)有冷卻液噴管(10),所述拋光室內(nèi)腔的底部固定連接有密封殼體(8),所述密封殼體(8)頂部的中部設(shè)有貫穿孔,所述密封殼體(8)的內(nèi)腔內(nèi)通過(guò)升降旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)連接有工作臺(tái)(11),所述工作臺(tái)(11)的頂端通過(guò)貫穿孔延伸至密封殼體(8)的外部,所述工作臺(tái)(11)內(nèi)腔的頂部通過(guò)電動(dòng)伸縮桿一(31)連接有真空吸盤(pán)組一(19),所述工作臺(tái)(11)內(nèi)腔的底端通過(guò)電動(dòng)伸縮桿二(26)連接有真空吸盤(pán)組二(25),所述工作臺(tái)(11)內(nèi)腔的中部通過(guò)電動(dòng)伸縮桿三(28)連接有升降板,所述升降板的頂部和底部均固定有密封柱(27),所述真空吸盤(pán)組一(19)和真空吸盤(pán)組二(25)兩者均包括真空吸盤(pán),真空吸盤(pán)上設(shè)有與密封柱(27)適配的真空吸孔;

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光面板元器件加工用晶圓拋光機(jī),其特征在于:所述拋光室包括支撐臺(tái)(1)、與支撐臺(tái)(1)頂部固定連接的密封框(2)和設(shè)置在密封框(2)一側(cè)的開(kāi)合門(mén)(3),所述支撐臺(tái)(1)、密封框(2)和開(kāi)合門(mén)(3)三者形成拋光室。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光面板元器件加工用晶圓拋光機(jī),其特征在于:所述升降旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)還包括伺服電機(jī)一(20),另一轉(zhuǎn)動(dòng)管(14)通過(guò)伺服電機(jī)一(20)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種發(fā)光面板元器件加工用晶圓拋光機(jī),其特征在于:所述支撐臺(tái)(1)頂部的中部設(shè)有與清理結(jié)構(gòu)適配的凹槽,所述支撐臺(tái)(1)的一側(cè)固定連接有排氣管(4),所述排氣管(4)的頂部位于密封殼體(8)內(nèi)腔的頂端。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光面板元器件加工用晶圓拋光機(jī),其特征在于:所述工作臺(tái)(11)頂端的外圈和底端的外圈均固定連接有齒環(huán)(24),所述密封殼體(8)內(nèi)腔的頂部固定連接有伺服電機(jī)二(21),所述伺服電機(jī)二(21)的輸出軸末端固定連接有齒輪(15),所述齒輪(15)與齒環(huán)(24)適合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光面板元器件加工用晶圓拋光機(jī),其特征在于:所述接廢盒(17)底部的內(nèi)腔固定連接有伺服電機(jī)三(22),所述注液管通過(guò)伺服電機(jī)三(22)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種發(fā)光面板元器件加工用晶圓拋光機(jī),其特征在于:所述齒環(huán)(24)的外徑小于密封環(huán)(16)的內(nèi)徑。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光面板元器件加工用晶圓拋光機(jī),其特征在于:所述密封柱(27)的外表面包裹有密封墊,所述升降板一側(cè)的密封柱(27)把真空吸孔堵住時(shí),所述升降板另一側(cè)的密封柱(27)與遠(yuǎn)離升降板的真空吸孔分離。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種發(fā)光面板元器件加工用晶圓拋光機(jī),涉及發(fā)光面板加工技術(shù)領(lǐng)域,具體包括拋光室,所述拋光室內(nèi)腔的頂部設(shè)有拋光結(jié)構(gòu),所述拋光室內(nèi)腔的一側(cè)設(shè)有冷卻液噴管,所述拋光室內(nèi)腔的底部固定連接有密封殼體,所述密封殼體頂部的中部設(shè)有貫穿孔,所述密封殼體的內(nèi)腔內(nèi)通過(guò)升降旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)連接有工作臺(tái),所述工作臺(tái)的頂端通過(guò)貫穿孔延伸至密封殼體的外部。該發(fā)光面板元器件加工用晶圓拋光機(jī),通過(guò)工作臺(tái)的設(shè)置,真空吸盤(pán)的高度可發(fā)生改變,避免晶圓在取放過(guò)程中,殘留在工作臺(tái)上的冷卻液進(jìn)入到真空吸盤(pán)內(nèi),且晶圓與真空吸盤(pán)之間的距離可發(fā)生改變,解除晶圓與真空吸盤(pán)之間緊密貼合的狀態(tài),便于晶圓的取下。

技術(shù)研發(fā)人員:石超,李成明,楊少延,劉祥林,崔草香,朱瑞平,郭柏君,陳兆顯,李曉東
受保護(hù)的技術(shù)使用者:國(guó)鯨合創(chuàng)(青島)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2024/12/19
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