本申請(qǐng)涉及pecvd設(shè)備，特別涉及一種pecvd裝載腔及其控制系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、裝載腔是pecvd設(shè)備中與外界連接的第一個(gè)腔體，內(nèi)置有加熱板。裝載腔在工作生產(chǎn)時(shí)，腔體需要頻繁在大氣狀態(tài)和真空狀態(tài)之間切換，當(dāng)從真空狀態(tài)切換到大氣狀態(tài)時(shí)，會(huì)有大量低溫氣體涌入腔體內(nèi)，使得腔室溫度降低造成腔內(nèi)溫度下降，此時(shí)加熱板增加發(fā)熱功率，加熱板大面積加熱易出現(xiàn)溫度不均的現(xiàn)象，導(dǎo)致溫度波動(dòng)大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环Npecvd裝載腔，包括腔體、設(shè)置于所述腔體內(nèi)的加熱模塊，所述腔體外側(cè)滑動(dòng)設(shè)置有用于打開或封閉所述腔體的腔室門閥，所述加熱模塊劃分有若干個(gè)加熱區(qū)域，每個(gè)所述加熱區(qū)域單獨(dú)設(shè)置有發(fā)熱器，且每個(gè)所述加熱區(qū)域設(shè)置有檢測(cè)組件。當(dāng)需要大氣狀態(tài)時(shí)，通過腔室門閥打開腔體，外部低溫氣體進(jìn)入腔體內(nèi)部，通過每個(gè)加熱區(qū)域上的檢測(cè)組件檢測(cè)對(duì)應(yīng)區(qū)域的溫度，進(jìn)而可以根據(jù)每個(gè)加熱區(qū)域上的實(shí)際溫度來單獨(dú)控制發(fā)熱器的發(fā)熱功率，進(jìn)而避免現(xiàn)有的加熱板大面積加熱導(dǎo)致出現(xiàn)溫度不均的現(xiàn)象，降低溫度波動(dòng)，使得腔體內(nèi)的溫度快速趨于平衡。

2、優(yōu)選的，所述加熱模塊至少設(shè)置有兩組，且所述加熱模塊沿所述腔體的高度方向間隔設(shè)置。兩組加熱模塊設(shè)置在腔體內(nèi)的頂部和底部，兩組加熱模塊間隔設(shè)置，實(shí)現(xiàn)對(duì)腔體內(nèi)部進(jìn)行均勻加熱。

3、優(yōu)選的，所述加熱模塊包括加熱板，所述加熱板上沿中垂線劃分有對(duì)稱設(shè)置的第一區(qū)域和第二區(qū)域、以及對(duì)稱設(shè)置的第三區(qū)域和第四區(qū)域。進(jìn)而可以單獨(dú)檢測(cè)每個(gè)加熱區(qū)域的溫度，再根據(jù)每個(gè)區(qū)域的溫度來單獨(dú)控制加熱器的輸出功率，進(jìn)而避免現(xiàn)有的加熱板大面積加熱導(dǎo)致出現(xiàn)溫度不均的現(xiàn)象，降低溫度波動(dòng)。

4、優(yōu)選的，所述第三區(qū)域和第四區(qū)域呈c字型，所述第三區(qū)域和第四區(qū)域環(huán)繞于所述第一區(qū)域和第二區(qū)域。使得加熱板沿中垂線對(duì)稱劃分為多個(gè)區(qū)域，通過對(duì)稱分布的多個(gè)區(qū)域，使加熱板具有優(yōu)良的溫度分布特性，解決大面積加熱易出現(xiàn)的溫度不均現(xiàn)象。

5、優(yōu)選的，所述檢測(cè)組件包括至少兩根設(shè)置在每個(gè)所述加熱區(qū)域的測(cè)溫?zé)犭娕?。至少兩個(gè)測(cè)溫?zé)犭娕荚趯?shí)現(xiàn)測(cè)溫的同時(shí)，可以起到防呆保護(hù)的作用，避免一個(gè)熱電偶損壞導(dǎo)致測(cè)溫異常的問題。

6、優(yōu)選的，在所述腔體相對(duì)的兩側(cè)壁開設(shè)有開口，所述腔室門閥滑動(dòng)設(shè)置所述腔體的外側(cè)壁。進(jìn)而通過腔室門閥打開開口，使得外部的氣體進(jìn)入腔體內(nèi)，從而使得腔體切換到大氣狀態(tài)。

7、優(yōu)選的，還包括連接所述腔體的真空模塊。通過腔室門閥關(guān)閉開口，真空模塊對(duì)腔體內(nèi)部抽真空，進(jìn)而使得腔體切換到真空狀態(tài)。

8、優(yōu)選的，一種控制系統(tǒng)，包括上述的pecvd裝載腔和plc模塊，所述plc模塊與所述檢測(cè)組件和發(fā)熱器電性連接，所述plc模塊用于獲取所述腔室門閥開啟的時(shí)間點(diǎn)，并令所述發(fā)熱器增加發(fā)熱功率的時(shí)間點(diǎn)早于所述腔室門閥開啟的時(shí)間點(diǎn)。plc模塊可以獲取腔室門閥開啟的時(shí)間點(diǎn)，并控制發(fā)熱器增加發(fā)熱功率的時(shí)間點(diǎn)早于腔室門閥開啟的時(shí)間點(diǎn)，進(jìn)而通過預(yù)先提升溫度以抵消低溫氣體帶來的溫度流失，保證了腔體升溫和降溫的平穩(wěn)性，減少了溫度波動(dòng)和減少加溫時(shí)間。

9、優(yōu)選的，還包括驅(qū)動(dòng)端連接于所述腔室門閥的驅(qū)動(dòng)組件，所述驅(qū)動(dòng)組件與所述plc模塊電性連接。進(jìn)而在需要切換大氣狀態(tài)之前，通過plc模塊控制發(fā)熱器預(yù)選增加發(fā)熱功率，腔體內(nèi)溫度升高后，然后再控制驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)使腔室門閥打開腔體，進(jìn)而通過預(yù)先提升溫度以抵消低溫氣體帶來的溫度流失，保證了腔體升溫和降溫的平穩(wěn)性。

10、優(yōu)選的，所述plc模塊包括pid控制模塊，所述plc模塊獲取所述檢測(cè)組件的檢測(cè)溫度，并通過所述pid控制模塊計(jì)算出所述發(fā)熱器所需的發(fā)熱功率。plc模塊獲取檢測(cè)組件的檢測(cè)溫度，并與設(shè)定溫度進(jìn)行比較和處理，并通過pid控制模塊計(jì)算出發(fā)熱器所需的發(fā)熱功率，進(jìn)而最終將對(duì)應(yīng)加熱功率輸出給加熱器，加熱器根據(jù)指定的加熱功率進(jìn)行加熱，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)加熱和溫度穩(wěn)定。

11、由上可知，應(yīng)用本申請(qǐng)?zhí)峁┑目梢缘玫揭韵掠幸嫘Ч和ㄟ^在腔體內(nèi)設(shè)置加熱模塊，腔體外側(cè)滑動(dòng)設(shè)置有用于打開或封閉腔體的腔室門閥，當(dāng)需要真空狀態(tài)時(shí)通過腔室門閥滑動(dòng)并封閉于腔體，使得腔體內(nèi)部經(jīng)抽真空后可以形成真空狀態(tài)，加熱模塊劃分有若干個(gè)加熱區(qū)域，每個(gè)加熱區(qū)域單獨(dú)設(shè)置有發(fā)熱器，且每個(gè)加熱區(qū)域設(shè)置有檢測(cè)組件。當(dāng)需要大氣狀態(tài)時(shí)，通過腔室門閥打開腔體，外部低溫氣體進(jìn)入腔體內(nèi)部，通過每個(gè)加熱區(qū)域上的檢測(cè)組件檢測(cè)對(duì)應(yīng)區(qū)域的溫度，進(jìn)而可以根據(jù)每個(gè)加熱區(qū)域上的實(shí)際溫度來單獨(dú)控制發(fā)熱器的發(fā)熱功率，進(jìn)而避免現(xiàn)有的加熱板大面積加熱導(dǎo)致出現(xiàn)溫度不均的現(xiàn)象，降低溫度波動(dòng)，使得腔體內(nèi)的溫度快速趨于平衡。

技術(shù)特征：

1.一種pecvd裝載腔，其特征在于：包括腔體(10)、設(shè)置于所述腔體(10)內(nèi)的加熱模塊(20)，所述腔體(10)外側(cè)滑動(dòng)設(shè)置有用于打開或封閉所述腔體(10)的腔室門閥(30)，所述加熱模塊(20)劃分有若干個(gè)加熱區(qū)域，每個(gè)所述加熱區(qū)域單獨(dú)設(shè)置有發(fā)熱器，且每個(gè)所述加熱區(qū)域設(shè)置有檢測(cè)組件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pecvd裝載腔，其特征在于：所述加熱模塊(20)至少設(shè)置有兩組，且所述加熱模塊(20)沿所述腔體(10)的高度方向間隔設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的pecvd裝載腔，其特征在于：所述加熱模塊(20)包括加熱板，所述加熱板上沿中垂線劃分有對(duì)稱設(shè)置的第一區(qū)域(21)和第二區(qū)域(22)、以及對(duì)稱設(shè)置的第三區(qū)域(23)和第四區(qū)域(24)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的pecvd裝載腔，其特征在于：所述第三區(qū)域(23)和第四區(qū)域(24)呈c字型，所述第三區(qū)域(23)和第四區(qū)域(24)環(huán)繞于所述第一區(qū)域(21)和第二區(qū)域(22)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pecvd裝載腔，其特征在于：所述檢測(cè)組件包括至少兩根設(shè)置在每個(gè)所述加熱區(qū)域的測(cè)溫?zé)犭娕肌?/p>

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pecvd裝載腔，其特征在于：在所述腔體(10)相對(duì)的兩側(cè)壁開設(shè)有開口(11)，所述腔室門閥(30)滑動(dòng)設(shè)置所述腔體(10)的外側(cè)壁，所述腔室門閥(30)用于打開或者封閉所述開口(11)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pecvd裝載腔，其特征在于：還包括連接所述腔體的真空模塊。

8.一種控制系統(tǒng)，其特征在于：包括權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的pecvd裝載腔和plc模塊，所述plc模塊與所述檢測(cè)組件和發(fā)熱器電性連接，所述plc模塊用于獲取所述腔室門閥(30)開啟的時(shí)間點(diǎn)，并令所述發(fā)熱器增加發(fā)熱功率的時(shí)間點(diǎn)早于所述腔室門閥(30)開啟的時(shí)間點(diǎn)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的控制系統(tǒng)，其特征在于：還包括驅(qū)動(dòng)端連接于所述腔室門閥(30)的驅(qū)動(dòng)組件，所述驅(qū)動(dòng)組件與所述plc模塊電性連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的控制系統(tǒng)，其特征在于：所述plc模塊包括pid控制模塊，所述plc模塊獲取所述檢測(cè)組件的檢測(cè)溫度，并通過所述pid控制模塊計(jì)算出所述發(fā)熱器所需的發(fā)熱功率。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及PECVD設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PECVD裝載腔及其控制系統(tǒng)。包括腔體、設(shè)置于所述腔體內(nèi)的加熱模塊，所述腔體外側(cè)滑動(dòng)設(shè)置有用于打開或封閉所述腔體的腔室門閥，所述加熱模塊劃分有若干個(gè)加熱區(qū)域，每個(gè)所述加熱區(qū)域單獨(dú)設(shè)置有發(fā)熱器，且每個(gè)所述加熱區(qū)域設(shè)置有檢測(cè)組件。當(dāng)需要大氣狀態(tài)時(shí)，通過腔室門閥打開腔體，外部低溫氣體進(jìn)入腔體內(nèi)部，通過每個(gè)加熱區(qū)域上的檢測(cè)組件檢測(cè)對(duì)應(yīng)區(qū)域的溫度，進(jìn)而可以根據(jù)每個(gè)加熱區(qū)域上的實(shí)際溫度來單獨(dú)控制發(fā)熱器的發(fā)熱功率，進(jìn)而避免現(xiàn)有的加熱板大面積加熱導(dǎo)致出現(xiàn)溫度不均的現(xiàn)象，降低溫度波動(dòng)，使得腔體內(nèi)的溫度快速趨于平衡。

技術(shù)研發(fā)人員：請(qǐng)求不公布姓名,請(qǐng)求不公布姓名,請(qǐng)求不公布姓名
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東利元亨智能裝備股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231221
技術(shù)公布日：2024/12/19